JPH0145122Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0145122Y2
JPH0145122Y2 JP1983198763U JP19876383U JPH0145122Y2 JP H0145122 Y2 JPH0145122 Y2 JP H0145122Y2 JP 1983198763 U JP1983198763 U JP 1983198763U JP 19876383 U JP19876383 U JP 19876383U JP H0145122 Y2 JPH0145122 Y2 JP H0145122Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
metal casing
board
microstrip
microstrip line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1983198763U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60108001U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP19876383U priority Critical patent/JPS60108001U/ja
Publication of JPS60108001U publication Critical patent/JPS60108001U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0145122Y2 publication Critical patent/JPH0145122Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Waveguides (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は金属筐体の表裏面にネジ止めされたマ
イクロストリツプ線路基板のマイクロストリツプ
線路同士を同軸線路にて接続して得られるマイク
ロストリツプ線路装置に関する。
〔考案の技術的背景とその問題点〕
従来より、金属筐体上に取着されたマイクロス
トリツプ線路基板を用いマイクロ回路を形成する
場合、スペースの有効利用ならびに回路実装密度
を高めるために、前記金属筐体の表裏面に前記線
路基板を取着し、マイクロ波回路を構成すること
が行われてきた。このとき金属筐体を挾んで対向
する前記線路基板上のマイクロストリツプ線路同
士を接続する際には、同軸線路が用いられてい
る。
第1図に上記従来のマイクロストリツプ線路装
置における同軸線路接続部の断面図を示す。図に
おいて、金属筐体1の表裏面にはマイクロストリ
ツプ線路基板2がネジ3により取着されている。
この線路基板2の裏面、すなわち金属筐体1と接
触する面には接地導体4が被着されており、また
表面にはマイクロストリツプ線路5が形成されて
いる。このストリツプ線路同士5,5は、同軸線
路6により接続されている。この同軸線路6は金
属筐体1に穿設された孔7に挿入される誘電体
8、ならびにこの誘電体8の中心に位置する内導
体9により構成されており、誘電体8の周縁に接
触する金属筐体10自身が同軸線路6の外導体と
なつている。
上記において使用される同軸線路6はその特性
インピーダンスが、定在波の影響を防ぐために、
接続されるマイクロストリツプ線路5の特性イン
ピーダンスと等しいものが用意される。このと
き、前記特性インピーダンスを確保する上で特に
留意しなければならない点は、線路基板2の接地
導体4の端部11が金属筐体1と確実に接触する
ようにすることである。これが満たされない場
合、同軸線路6と端部11との接触部における特
性インピーダンスは所望の値とはならない。この
ため、第1図に示した従来例では、端部11の接
地を確保をするため、端部11の近傍において線
路基板2を金属筐体1にネジ止めしている。
しかしながら、このような工夫を凝らしても第
2図に示す如く、筐体1の基板取付面12の凹凸
や、第3図に示す線路基板2のそり13により、
端部11の接地は確保し難いものであつた。特に
線路基板2は、その裏面には接地導体4として銅
箔が一面に被着されており、さらに誘電体基材1
4が貼り合わされた構造となつている。すなわ
ち、熱膨張率の異なる物質同士が貼り合わされた
構造であるため、温度変化に対する線路基板2の
そり13は、顕著に発生するものであり、このそ
り13による端部11の接地不良は是非とも改善
しなくてはならない問題点であつた。
〔考案の目的〕
本考案は上記の問題点に鑑み成されたものであ
り、マイクロストリツプ線路基板の端部の接地を
確実に行い得るマイクロストリツプ線路装置を提
供することを目的とする。
〔考案の概要〕
本考案は上記の目的を果すため、金属筐体に穿
設された同軸線路嵌合用の孔の周縁に隆起部を設
け、この隆起部において線路基板端部との接触を
はかり、以つて端部の接地を確実なものとするも
のである。
〔考案の実施例〕
以下、本考案の一実施例を第4図を用いて説明
する。本考案の特徴は、同軸線路6が挿入される
金属筐体1の孔7の周縁に隆起部15を設けたこ
とにあり、この隆起部15により線路基板2の端
部11の接地を行う点にある。このとき隆起部1
5の高さは、金属筐体1の基板取付面12の面精
度(凹凸)、ならびに温度変化による基板2のそ
り等を考慮し、十分な高さに設定される。
また、上記隆起部15は、第4図に示すとお
り、孔14の周縁側つまり線路基板2の端部11
側から傾斜を有して形成されている。そのため、
端部11での接地が基板取付面12の面精度によ
らず確実に行なえるという効果を有するものであ
る。
〔考案の効果〕
上述の如く、孔7の周縁に隆起部15を設け、
これにより端部11を接地することにより、基板
取付面12に凹凸があつたり、また温度変化によ
り基板2にそりが発生しても、端部11は常に確
実に接地されることになる。これにより、同軸線
路6と端部11との接触部における特性インピー
ダンスは一定の所望の値にすることができ、確実
にインピーダンス整合をとることができる。
また、同軸線路6の内導体9を例えば発振回路
の電源ラインとして用いる場合には、内導体9に
は不要輻射等が混入しないようにする必要があ
る。この場合、誘電体80を高誘電率な物質に選
べば、貫通タイプのコンデンサと同様の機能を同
軸線路6にもたせることができる。このとき、本
考案では誘電体80が隆起部15の部分まで伸長
挿入されているため、従来の誘電体8に比べ、そ
の内導体9の挿入方向の誘電体長が長くなつてい
る。これにより、不要輻射等を除去するフイルタ
効果が従来に比べ増すという効果も併せ持つてい
る。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は従来のマイクロスト
リツプ線路装置の断面図、第4図は本考案のマイ
クロストリツプ線路装置の一実施例に係る断面図
である。 1……金属筐体、2……マイクロストリツプ線
路基板、3……ネジ、4……接地導体、5……マ
イクロストリツプ線路、6……同軸線路、7……
孔、15……隆起部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属筐体の表裏面にマイクロストリツプ線路基
    板をネジ止めし、前記線路基板の表面に形成され
    たマイクロストリツプ線路同士を前記線路基板な
    らびに金属筐体を貫通する同軸線路にて接続して
    得られるマイクロストリツプ線路装置において、 前記同軸線路が挿入されている前記金属筐体に
    穿設された孔の周縁に該周縁側から傾斜を有する
    隆起部を設け、この隆起部の前記周縁側と前記線
    路基板裏面に被着された接地導体とを接触させる
    ことを特徴とするマイクロストリツプ線路装置。
JP19876383U 1983-12-27 1983-12-27 マイクロストリツプ線路装置 Granted JPS60108001U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19876383U JPS60108001U (ja) 1983-12-27 1983-12-27 マイクロストリツプ線路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19876383U JPS60108001U (ja) 1983-12-27 1983-12-27 マイクロストリツプ線路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60108001U JPS60108001U (ja) 1985-07-23
JPH0145122Y2 true JPH0145122Y2 (ja) 1989-12-27

Family

ID=30758056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19876383U Granted JPS60108001U (ja) 1983-12-27 1983-12-27 マイクロストリツプ線路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60108001U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050534A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 日立金属株式会社 アンテナ装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5116704U (ja) * 1974-07-24 1976-02-06
JPS56701A (en) * 1979-06-15 1981-01-07 Fujitsu Ltd Microwave module

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050534A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 日立金属株式会社 アンテナ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60108001U (ja) 1985-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4656441A (en) Coaxial line-to-microstrip line transition device
US3934074A (en) Ceramic circuit board mounted in housing and method of fabrication thereof
JP2812741B2 (ja) 電子制御装置
JPH0145122Y2 (ja)
JP3086717B2 (ja) 回路基板装置
JPS634712B2 (ja)
US6222741B1 (en) Mounting arrangement for microwave power amplifier
US5428191A (en) Consistent grounding technique between components of high frequency systems
JPS6312579Y2 (ja)
CN115776758A (zh) 一种pcb板、pcb板的安装盒、机箱组件及机箱
JPH0632716Y2 (ja) 電子機器のシールド構造
JPH0117841Y2 (ja)
JP2782612B2 (ja) 放熱器付きic取り付け構造及び取り付け金具
JP2753766B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JPS59771Y2 (ja) 電子機器
JPS5827529Y2 (ja) ストリップ線路基板取付構造
JPS5924163Y2 (ja) マイクロ波ストリップ回路の実装構造
JPH0220859Y2 (ja)
JPS58128799A (ja) 電子機器
EP0674476A2 (en) Shielding device
JPH0117103Y2 (ja)
JPH0760966B2 (ja) マイクロ波回路装置
JP3316701B2 (ja) マイクロ波回路装置の製造方法
JPS595987Y2 (ja) 高周波回路装置
JPH05136593A (ja) シールド構造