JPH0147305B2 - - Google Patents
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- JPH0147305B2 JPH0147305B2 JP56184982A JP18498281A JPH0147305B2 JP H0147305 B2 JPH0147305 B2 JP H0147305B2 JP 56184982 A JP56184982 A JP 56184982A JP 18498281 A JP18498281 A JP 18498281A JP H0147305 B2 JPH0147305 B2 JP H0147305B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer film
- packaging material
- plastic
- antistatic agent
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
この発明は包装材料に係、特に、静電気によつ
て悪影響を受ける物品を包装するためのプラスチ
ツク系包装材料に関する。 従来、通常の物品ばかりでなく半導体素子、精
密部品、爆発物等を包装するに当たつても各種プ
ラスチツク製フイルムないしシートが用いられて
いた。しかし、プラスチツク製フイルムは摩擦等
により容易に帯電しやすく、そのまま半導体素子
等の物品を包装すると、帯電した電荷により物性
の変化等悪影響を被包装物品に与え、好ましくな
い。 このようなプラスチツクの帯電を防止するため
に、これまでいくつかの方法がとられてきてい
る。第１の方法はプラスチツク材料に帯電防止剤
を配合するものである。この方法は簡便でしかも
経済的であるが、帯電防止剤はプラスチツクの表
面に移行した後、水分の存在によりその項かを発
揮するものであるから、温度や湿度の変化によつ
て影響を受け効果が安定しないという欠点があ
る。また、ブリード現象によつて効果の永続性が
ない。 第２の方法は、ポリオレフイン等のプラスチツ
クにカーブンブラツク等の導電性無機物質を配合
するものである。この方法によると、帯電防止効
果は向上し、しかも永続性も得られるが、外部か
らの電荷を導通させやすいので、やはり半導体素
子に悪影響を与えてしまう。 第３の方法はプラスチツクフイルムの内表面に
金属を塗布または蒸着するものである。この方法
によれば、帯電現象は発生しないが、得られたフ
イルムはヒートシール性がないため使用に不便で
あり、またその製造には高価な装置を要し経済的
でない。 この発明は上記事情を背景になされたものであ
つて、比較的簡単な構成で、被包装物品に対して
帯電による悪影響を防止することができるプラス
チツク系包装材料を提供することを目的とする。 この発明によれば、静電気によつて悪影響を受
ける物品を包装するための包装材料であつて、該
物品と接触すべき内層フイルムと、この内層フイ
ルムに積層して形成された外層フイルムとの二層
構造をなし、該外層フイルムはプラスチツクに帯
電防止剤を予め混練・配合した配合物によつて形
成され、かつ低い表面固有抵抗を示し、および該
内層フイルムは100ないし1010Ωcmの体積固有抵
抗を提供するに充分な量の導電材を配合するとと
もに帯電防止剤を予め混練・配合したプラスチツ
クで形成されていることを特徴とするプラスチツ
ク系包装材料が提供される。 以下、添付の図面に沿つてこの発明を詳しく説
明する。 この発明のプラスチツク系包装材料の一例を第
１図に示す。このシート状包装材料１０は、物品
（図示せず）と接すべき内層フイルム１１と外層
フイルム１２との二層構造をなすものである。内
層フイルムは低い体積電気抵抗を示し、一方外層
フイルム１２は低い表面電気抵抗を示す。低い体
積抵抗を有するフイルム１１はプラスチツクに導
電材例えば、導電性カーボンブラツク、グラフア
イト、カーボン短繊維、黒鉛グラフアイト、テト
ラチアフルバレン―テトラシアノキノジメタン錯
体、それぞれドナーまたはアクセプターをドープ
したポリアセチレン、ポリフエニレンスルフイド
およびポリチアジル等を好ましくは50重量％以下
の割合で配合した配合物から形成される。このフ
イルム１１は静電気を導通させるもの（半導電
性）で、体積固有抵抗が100ないし1010Ωcm、好
ましくは104ないし106Ωcmである。配合する導電
材の量はこの体積固有抵抗値に応じて適宜選択す
ることができる。さらに、この発明のプラスチツ
ク系包装材料を長期間保存したり、高温に曝した
り、あるいは外層フイルム１２における帯電防止
剤が内層フイルム１１に移行して外層フイルム１
２の帯電防止剤の量が減少し帯電防止効果が低下
することを防止するために、内層フイルム１１を
形成する配合物にはさらに帯電防止剤を予め混
練・配合しておく。帯電防止剤の量は100ないし
2000重量ppmであることが好ましい。 内層フイルム１１に積層された外層フイルム１
２はプラスチツクに帯電防止剤を予め混練・配合
し、この配合物を成形することにより得る。 内層フイルム１１および外層フイルム１２に配
合する帯電防止剤は、既知の、プラスチツクと相
溶性のある全てのものが用いられる。この例を挙
げると、グラニジン誘導体、含リン酸陰イオン活
性剤、スルホン酸類などの陰イオン活性剤、第四
アンモニウム塩、ピリジニウム塩、イミタゾリン
誘導体、モルホリン誘導体、ポリオキシエチレン
―アルキルフエノールやアルキルアミドエーテル
などのポリエチレングリコール系非イオン性活性
剤、ソルビタン脂肪酸エステル等の各種界面活性
剤である。脂肪酸アミド、脂肪族アミンも併用で
きる。 外層フイルム１２は、その厚さを横切つて静電
気を導通させない（したがつて、外部で発生した
静電気を内層フイルム１１まで通じさせない）
が、この表面において帯電を防止するように低い
表面電気抵抗を持つ。帯電防止剤はプラスチツク
に混練された場合、表面に移行（ブルーミング効
果）してその効力を発揮する。外層フイルム１２
中の帯電防止剤の添加量は通常0.005〜0.5重量％
である。 この発明の包装材料を形成するプラスチツクと
しては従来から包装材料として使用されているい
ずれのものも用いられる。その例を挙げると、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル
―酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系プラスチ
ツク、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
―プロピレン共重合体等のポリオレフイン系プラ
スチツク、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロ
ン６，１０等のポリアミド系プラスチツク、ポリ
スチレン、スチレン―アクリロニトリル共重合体
のスチレン系プラスチツク、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステル系プラスチツク等である。このうち、ポ
リオレフイン系プラスチツクが最も好ましい。 この発明の包装材料をなす積層フイルムは各フ
イルムを別々に成形し、これらを張り合わせるラ
ミネート法によつて、あるいは共押出し成形法に
よつて製造することができるが、後者の方法が好
ましい。この共押出し成形法はよく知られてお
り、この方法によつて二層フイルムからなるこの
発明の包装材料を作製する場合、内層フイルム用
プラスチツク材料と外層フイルム用プラスチツク
材料とを別々の押出し機から一つのダイに送り込
み、該ダイ内またはダイ外で一体化する。この場
合、インフレーシヨン法によればチユーブ状のフ
イルムが得られる。第２図に一部切欠して示すよ
うに、このチユーブ状の積層フイルム（内層フイ
ルム１１と外層フイルム１２）を適当な長さに切
断し、その切断端部の一方１３を熱融着等により
封着すれば袋状の包装材料２０が得られる。この
包装材料２０に、半導体素子２２とその外部端子
（図示せず）を例えば発泡ポリウレタン板２１に
突きさした状態で包装させることによつて、該半
導体素子を帯電による悪影響から保護することが
できる。 なお、導電材を比較的多量に含むプラスチツク
は粘度が増大し、機械的強度が低下し、そのまま
フイルムに成形することが比較的困難である。し
かしながら、上記の共押出し成形法を用い、かつ
成形ダイの内圧を極力低く抑えることによつて、
安定なフイルムとすることができる。その成形性
および強度は該フイルムと接するフイルムによつ
て補償されるからである。 この発明の包装材料は、物品と接すべき内層フ
イルムを体積抵抗の低いものとすることによつて
電気導通性とし、外部からの電気を通過させない
ために外層フイルムを体積抵抗に比較的高いもの
としかつその外層フイルムに発生する虞のある静
電気を排除するために低い表面抵抗を付与してい
る。従つて、全体として帯電静電気の発生を防
ぎ、外部からの荷電を通過させることがない。こ
うして、この発明の包装材料によつて半導体素子
（IC，LSI等を含む）、爆発物等静電気によつて悪
影響を受けやすい物品を安全に包装・梱包するこ
とができる。 なお、各フイルムの厚さに特に制限はないが、
通常30μmないし150μmである。また、外層フイ
ルムに着色剤を添加して、所望の色を付与した
り、その表面に適当な印刷を施したりできる。 以下、この発明の実施例を記す。 実施例 １ プラスチツクとしてメルトインデツクス2gr／
10分で密度0.925gr／ccの高圧法ポリエチレンを
用いた。内層フイルム用プラスチツク材料とし
て、上記ポリエチレンに市販の導電性カーボンブ
ラツク３０重量％および市販のポリオキシエチレ
ンアルキルアミン界面活性剤（帯電防止剤）
2000ppmを分散剤とともに混練した配合物を準備
した。また、外層フイルム用プラスチツク材料と
して、上記ポリエチレンに上記帯電防止剤を
2000ppmの割合で配合した配合物を準備した。こ
れらプラスチツク材料から、本発明の積層フイル
ムを共押出し成形法によつて作製した。各フイル
ムの厚さは、等分した６箇所をJIS B7509（0.001
mm目盛ダイヤルゲージ）で測定したところ60μm
であつた。 こうして得た包装材料について、表１に示すよ
うな電気的および機械的特性を測定した。なお、
比較として、上記内層フイルム単体（比較例１）、
および上記外層フイルムから帯電防止剤を除いた
フイルム単体（比較例２）についても同様の測定
をおこなつた。結果を同表にまとめて示す。
て悪影響を受ける物品を包装するためのプラスチ
ツク系包装材料に関する。 従来、通常の物品ばかりでなく半導体素子、精
密部品、爆発物等を包装するに当たつても各種プ
ラスチツク製フイルムないしシートが用いられて
いた。しかし、プラスチツク製フイルムは摩擦等
により容易に帯電しやすく、そのまま半導体素子
等の物品を包装すると、帯電した電荷により物性
の変化等悪影響を被包装物品に与え、好ましくな
い。 このようなプラスチツクの帯電を防止するため
に、これまでいくつかの方法がとられてきてい
る。第１の方法はプラスチツク材料に帯電防止剤
を配合するものである。この方法は簡便でしかも
経済的であるが、帯電防止剤はプラスチツクの表
面に移行した後、水分の存在によりその項かを発
揮するものであるから、温度や湿度の変化によつ
て影響を受け効果が安定しないという欠点があ
る。また、ブリード現象によつて効果の永続性が
ない。 第２の方法は、ポリオレフイン等のプラスチツ
クにカーブンブラツク等の導電性無機物質を配合
するものである。この方法によると、帯電防止効
果は向上し、しかも永続性も得られるが、外部か
らの電荷を導通させやすいので、やはり半導体素
子に悪影響を与えてしまう。 第３の方法はプラスチツクフイルムの内表面に
金属を塗布または蒸着するものである。この方法
によれば、帯電現象は発生しないが、得られたフ
イルムはヒートシール性がないため使用に不便で
あり、またその製造には高価な装置を要し経済的
でない。 この発明は上記事情を背景になされたものであ
つて、比較的簡単な構成で、被包装物品に対して
帯電による悪影響を防止することができるプラス
チツク系包装材料を提供することを目的とする。 この発明によれば、静電気によつて悪影響を受
ける物品を包装するための包装材料であつて、該
物品と接触すべき内層フイルムと、この内層フイ
ルムに積層して形成された外層フイルムとの二層
構造をなし、該外層フイルムはプラスチツクに帯
電防止剤を予め混練・配合した配合物によつて形
成され、かつ低い表面固有抵抗を示し、および該
内層フイルムは100ないし1010Ωcmの体積固有抵
抗を提供するに充分な量の導電材を配合するとと
もに帯電防止剤を予め混練・配合したプラスチツ
クで形成されていることを特徴とするプラスチツ
ク系包装材料が提供される。 以下、添付の図面に沿つてこの発明を詳しく説
明する。 この発明のプラスチツク系包装材料の一例を第
１図に示す。このシート状包装材料１０は、物品
（図示せず）と接すべき内層フイルム１１と外層
フイルム１２との二層構造をなすものである。内
層フイルムは低い体積電気抵抗を示し、一方外層
フイルム１２は低い表面電気抵抗を示す。低い体
積抵抗を有するフイルム１１はプラスチツクに導
電材例えば、導電性カーボンブラツク、グラフア
イト、カーボン短繊維、黒鉛グラフアイト、テト
ラチアフルバレン―テトラシアノキノジメタン錯
体、それぞれドナーまたはアクセプターをドープ
したポリアセチレン、ポリフエニレンスルフイド
およびポリチアジル等を好ましくは50重量％以下
の割合で配合した配合物から形成される。このフ
イルム１１は静電気を導通させるもの（半導電
性）で、体積固有抵抗が100ないし1010Ωcm、好
ましくは104ないし106Ωcmである。配合する導電
材の量はこの体積固有抵抗値に応じて適宜選択す
ることができる。さらに、この発明のプラスチツ
ク系包装材料を長期間保存したり、高温に曝した
り、あるいは外層フイルム１２における帯電防止
剤が内層フイルム１１に移行して外層フイルム１
２の帯電防止剤の量が減少し帯電防止効果が低下
することを防止するために、内層フイルム１１を
形成する配合物にはさらに帯電防止剤を予め混
練・配合しておく。帯電防止剤の量は100ないし
2000重量ppmであることが好ましい。 内層フイルム１１に積層された外層フイルム１
２はプラスチツクに帯電防止剤を予め混練・配合
し、この配合物を成形することにより得る。 内層フイルム１１および外層フイルム１２に配
合する帯電防止剤は、既知の、プラスチツクと相
溶性のある全てのものが用いられる。この例を挙
げると、グラニジン誘導体、含リン酸陰イオン活
性剤、スルホン酸類などの陰イオン活性剤、第四
アンモニウム塩、ピリジニウム塩、イミタゾリン
誘導体、モルホリン誘導体、ポリオキシエチレン
―アルキルフエノールやアルキルアミドエーテル
などのポリエチレングリコール系非イオン性活性
剤、ソルビタン脂肪酸エステル等の各種界面活性
剤である。脂肪酸アミド、脂肪族アミンも併用で
きる。 外層フイルム１２は、その厚さを横切つて静電
気を導通させない（したがつて、外部で発生した
静電気を内層フイルム１１まで通じさせない）
が、この表面において帯電を防止するように低い
表面電気抵抗を持つ。帯電防止剤はプラスチツク
に混練された場合、表面に移行（ブルーミング効
果）してその効力を発揮する。外層フイルム１２
中の帯電防止剤の添加量は通常0.005〜0.5重量％
である。 この発明の包装材料を形成するプラスチツクと
しては従来から包装材料として使用されているい
ずれのものも用いられる。その例を挙げると、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニル
―酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系プラスチ
ツク、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
―プロピレン共重合体等のポリオレフイン系プラ
スチツク、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロ
ン６，１０等のポリアミド系プラスチツク、ポリ
スチレン、スチレン―アクリロニトリル共重合体
のスチレン系プラスチツク、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステル系プラスチツク等である。このうち、ポ
リオレフイン系プラスチツクが最も好ましい。 この発明の包装材料をなす積層フイルムは各フ
イルムを別々に成形し、これらを張り合わせるラ
ミネート法によつて、あるいは共押出し成形法に
よつて製造することができるが、後者の方法が好
ましい。この共押出し成形法はよく知られてお
り、この方法によつて二層フイルムからなるこの
発明の包装材料を作製する場合、内層フイルム用
プラスチツク材料と外層フイルム用プラスチツク
材料とを別々の押出し機から一つのダイに送り込
み、該ダイ内またはダイ外で一体化する。この場
合、インフレーシヨン法によればチユーブ状のフ
イルムが得られる。第２図に一部切欠して示すよ
うに、このチユーブ状の積層フイルム（内層フイ
ルム１１と外層フイルム１２）を適当な長さに切
断し、その切断端部の一方１３を熱融着等により
封着すれば袋状の包装材料２０が得られる。この
包装材料２０に、半導体素子２２とその外部端子
（図示せず）を例えば発泡ポリウレタン板２１に
突きさした状態で包装させることによつて、該半
導体素子を帯電による悪影響から保護することが
できる。 なお、導電材を比較的多量に含むプラスチツク
は粘度が増大し、機械的強度が低下し、そのまま
フイルムに成形することが比較的困難である。し
かしながら、上記の共押出し成形法を用い、かつ
成形ダイの内圧を極力低く抑えることによつて、
安定なフイルムとすることができる。その成形性
および強度は該フイルムと接するフイルムによつ
て補償されるからである。 この発明の包装材料は、物品と接すべき内層フ
イルムを体積抵抗の低いものとすることによつて
電気導通性とし、外部からの電気を通過させない
ために外層フイルムを体積抵抗に比較的高いもの
としかつその外層フイルムに発生する虞のある静
電気を排除するために低い表面抵抗を付与してい
る。従つて、全体として帯電静電気の発生を防
ぎ、外部からの荷電を通過させることがない。こ
うして、この発明の包装材料によつて半導体素子
（IC，LSI等を含む）、爆発物等静電気によつて悪
影響を受けやすい物品を安全に包装・梱包するこ
とができる。 なお、各フイルムの厚さに特に制限はないが、
通常30μmないし150μmである。また、外層フイ
ルムに着色剤を添加して、所望の色を付与した
り、その表面に適当な印刷を施したりできる。 以下、この発明の実施例を記す。 実施例 １ プラスチツクとしてメルトインデツクス2gr／
10分で密度0.925gr／ccの高圧法ポリエチレンを
用いた。内層フイルム用プラスチツク材料とし
て、上記ポリエチレンに市販の導電性カーボンブ
ラツク３０重量％および市販のポリオキシエチレ
ンアルキルアミン界面活性剤（帯電防止剤）
2000ppmを分散剤とともに混練した配合物を準備
した。また、外層フイルム用プラスチツク材料と
して、上記ポリエチレンに上記帯電防止剤を
2000ppmの割合で配合した配合物を準備した。こ
れらプラスチツク材料から、本発明の積層フイル
ムを共押出し成形法によつて作製した。各フイル
ムの厚さは、等分した６箇所をJIS B7509（0.001
mm目盛ダイヤルゲージ）で測定したところ60μm
であつた。 こうして得た包装材料について、表１に示すよ
うな電気的および機械的特性を測定した。なお、
比較として、上記内層フイルム単体（比較例１）、
および上記外層フイルムから帯電防止剤を除いた
フイルム単体（比較例２）についても同様の測定
をおこなつた。結果を同表にまとめて示す。
【表】
【表】
注）
表面固有抵抗
安藤電気株式会社製VMG―1000型超絶縁抵抗
計で電極はSE―1000型を使用して、印加電圧
1000V、１分の測定。 体積固有抵抗 横河電気株式会社製＃3201を使用し、測定子間
隔は10mmで測定。 ピーク電圧［１］ 宍戸商会株式会社製STATIC HONEST
METERを使用して、印加電圧は100V、１分間
をエレクトロクタテイツクデイスチヤージとして
測定。 減衰時間 ピーク電圧が０ボルトに減衰した時間をチヤー
ト・レコーダーで測定。 引張強度 JIS Z1702に準じ測定。 伸度 JIS Z1702に準じ測定。 引裂強度 JIS K6732に準じ測定。 測定条件 １ 表面固有抵抗、体積固有抵抗、ピーク電
圧、外部からの電界によるビーク電圧、減衰
時間は、20℃、65％RH恒温室。 ２ 物性は23℃、65％RH。 ３ 試料の前処理 試験片は24時間以上各測定条件で保つた
後、同温度のもとで測定。 実施例 ２ 内層フイルム中の帯電防止剤の量を300ppmと
した以外は、実施例１と同様にして本発明の積層
包装材料を作製した。 なお、比較として、実施例２の積層包装材料の
内層フイルムから帯電防止剤を除いた積層包装材
料（比較例３）、および実施例２の積層包装材料
の内層フイルムから導電剤を除いた積層包装材料
（比較例４）を作製した。 それぞれの包装材料について、各種温度および
温度条件に保つた後、表面固有抵抗、体積固有抵
抗、および減衰時間を測定した。結果を表２およ
び３にまとめて示す。
計で電極はSE―1000型を使用して、印加電圧
1000V、１分の測定。 体積固有抵抗 横河電気株式会社製＃3201を使用し、測定子間
隔は10mmで測定。 ピーク電圧［１］ 宍戸商会株式会社製STATIC HONEST
METERを使用して、印加電圧は100V、１分間
をエレクトロクタテイツクデイスチヤージとして
測定。 減衰時間 ピーク電圧が０ボルトに減衰した時間をチヤー
ト・レコーダーで測定。 引張強度 JIS Z1702に準じ測定。 伸度 JIS Z1702に準じ測定。 引裂強度 JIS K6732に準じ測定。 測定条件 １ 表面固有抵抗、体積固有抵抗、ピーク電
圧、外部からの電界によるビーク電圧、減衰
時間は、20℃、65％RH恒温室。 ２ 物性は23℃、65％RH。 ３ 試料の前処理 試験片は24時間以上各測定条件で保つた
後、同温度のもとで測定。 実施例 ２ 内層フイルム中の帯電防止剤の量を300ppmと
した以外は、実施例１と同様にして本発明の積層
包装材料を作製した。 なお、比較として、実施例２の積層包装材料の
内層フイルムから帯電防止剤を除いた積層包装材
料（比較例３）、および実施例２の積層包装材料
の内層フイルムから導電剤を除いた積層包装材料
（比較例４）を作製した。 それぞれの包装材料について、各種温度および
温度条件に保つた後、表面固有抵抗、体積固有抵
抗、および減衰時間を測定した。結果を表２およ
び３にまとめて示す。
【表】
【表】
【表】
【表】
以上の結果から、種々の温度・湿度条件下でも
本発明の包装材料は、優れた結果をもたらすこと
が分かる。
本発明の包装材料は、優れた結果をもたらすこと
が分かる。
第１図は、この発明の一態様に従う包装材料の
一部の斜視図、第２図はこの発明のさらに別の態
様に従う包装材料を物品を収容した状態で示す一
部切欠斜視図。 １１…内層フイルム、１２…外層フイルム。
一部の斜視図、第２図はこの発明のさらに別の態
様に従う包装材料を物品を収容した状態で示す一
部切欠斜視図。 １１…内層フイルム、１２…外層フイルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 静電気によつて悪影響を受ける物品を包装す
るための包装材料であつて、該物品と接触すべき
内層フイルムと、この内層フイルムに積層して形
成された外層フイルムとの二層構造をなし、該外
層フイルムはプラスチツクに帯電防止剤を予め混
練・配合した配合物によつて形成され、かつ低い
表面固有抵抗を示し、および該内層フイルムは
100ないし1010Ωcmの体積固有抵抗を提供するに
充分な量の導電材を配合するとともに帯電防止剤
を予め混練・配合したプラスチツクで形成されて
いることを特徴とするプラスチツク系包装材料。 ２ 外層フイルムに帯電防止剤が0.005ないし0.5
重量％の割合で配合され、内層フイルムに帯電防
止剤が100ないし200重量ppmの割合で配合されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の包装材料。 ３ 外層フイルムが1010ないし1011Ωcmの表面固
有抵抗を有することを特徴とする特許請求の範囲
第１項または第２項記載の包装材料。 ４ 袋の形態にある特許請求の範囲第１項ないし
第３項のいずれか１項に記載の包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56184982A JPS5887049A (ja) | 1981-11-18 | 1981-11-18 | プラスチツク系包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56184982A JPS5887049A (ja) | 1981-11-18 | 1981-11-18 | プラスチツク系包装材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5887049A JPS5887049A (ja) | 1983-05-24 |
| JPH0147305B2 true JPH0147305B2 (ja) | 1989-10-13 |
Family
ID=16162723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56184982A Granted JPS5887049A (ja) | 1981-11-18 | 1981-11-18 | プラスチツク系包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5887049A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6119504U (ja) * | 1984-07-09 | 1986-02-04 | 良助 服部 | 導電性を有するプラスチツクス容器 |
| JP2503483B2 (ja) * | 1987-03-05 | 1996-06-05 | 凸版印刷株式会社 | 導電性包装材料 |
-
1981
- 1981-11-18 JP JP56184982A patent/JPS5887049A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5887049A (ja) | 1983-05-24 |
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