JPH0148356B2 - - Google Patents
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- JPH0148356B2 JPH0148356B2 JP59235052A JP23505284A JPH0148356B2 JP H0148356 B2 JPH0148356 B2 JP H0148356B2 JP 59235052 A JP59235052 A JP 59235052A JP 23505284 A JP23505284 A JP 23505284A JP H0148356 B2 JPH0148356 B2 JP H0148356B2
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- Japan
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- zinc
- plated steel
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板の電気メツ
キによる製造法に関するものである。 〔従来技術〕 Znに対してFeを主成分として含有するZn−Fe
或いはZn−Fe−Ni、Zn−Fe−Cr等の亜鉛−鉄
系合金メツキ鋼板は、特公昭50−29821号公報、
特開昭56−9386号公報などで発表されすぐれた耐
食性、塗装性能（特に、塗料密着性、塗装後耐食
性）、溶接性等を有することから自動車用防錆鋼
板として広く使用されつつある。特に、近年では
寒冷地帯における冬期道路凍結防止用散布塩に対
する自動車車体の防錆鋼板として使用されるな
ど、非常に苛酷な腐食環境での使用が著しく増加
の傾向にある。従つて、このような腐食環境に対
しても、常に安定してすぐれた耐食性、塗装性能
を示す亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板の製造が要求さ
れている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 一般に、電気メツキ法で製造されるFeを合金
化成分とする亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板は、上記
の如き腐食環境を想定した評価試験において優れ
た性能が得られるが、時として耐食性、塗装性能
の劣る現象が、時にFeを10〜20％含有する亜鉛
−鉄系合金メツキ鋼板で生じる事がある。即ち、
腐食環境に曝された場合、塗膜下でZn−Fe系合
金メツキ層の部分的な溶解によつて塗膜面に小さ
なフクレ（所謂、ブリスター）を発生したり、或
いは塗膜の欠陥部から腐食が部分的に著しく進行
したりする現象が時として観察される。すなわ
ち、Cl-イオンを含有する水溶液に曝される腐食
環境での優れた耐食性或いは道路凍結防止用散布
塩の岩塩岩石等の衝突（チツピング）によつて、
塗膜面の剥離が起こりにくく、また剥離が生じて
も塗膜欠陥部から腐食の生じにくい、すなわち優
れた塗料密着性、塗装後耐食性が常に安定して得
られる亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板を提供するもの
である。 〔問題点を解決する手段〕 すなわち、本発明は亜鉛−鉄系合金メツキ電解
浴組成中のPbイオン濃度を1ppm以下、Snイオン
濃度を0.5ppm以下、Sbイオン濃度を0.5ppm以下
にして、電流密度60A／ｄm2、極間距離15mm以下
で電解処理するη相とζ相の生成を防止した亜鉛
−鉄系合金メツキ鋼板の電気メツキによる製造法
を提供することにある。 〔作用〕 本発明者等はこれらの耐食性不良原因について
検討した結果、第１図に示すように、亜鉛−鉄系
合金メツキ鋼板のメツキ層中に部分的にZn相
（η相）或いはFe含有量が少ない（Fe濃度；約
6.2％以下）Zn−Fe相（ζ相）が析出した場合
に、腐食環境においてFe濃度の高いZn−Fe合金
相（δ1、ε相等）に比して耐食性が劣り、溶解に
よる腐食の進行が速いために、前記の如き耐食性
の劣る現象が生じるものと推察された。従つて、
本発明においては、電気メツキ法による亜鉛−鉄
系合金メツキ鋼板の製造において、これらの耐食
性不良の原因となるZn相（η相）或いはFe含有
量の少ないZn−Fe合金相（ζ相）をメツキ相中
に析出させないための電解処理条件を提供するも
のである。 以下、本発明について詳細に説明する。 先ず、被メツキ鋼板に脱脂、酸洗等の通常電気
メツキにおいて表面清浄化、前処理を施した後、
これら電解浴組成中で電気メツキが施される。 本発明に使用される電解浴組成は、特に規定さ
れるものではないが、例えば以下に示すような
Znイオン、Feイオンを含有する硫酸塩浴或いは
塩化物浴等が使用される。 (a) 硫酸亜鉛 175ｇ／ 硫酸鉄 175ｇ／ PH＝1.2 (b) 硫酸亜鉛 120ｇ／ 硫酸鉄 210ｇ／ 硫酸アンモン 19ｇ／ PH＝1.4 (c) 塩化亜鉛 120ｇ／ 塩化鉄 180ｇ／ さく酸塩 20ｇ／ PH＝1.3 このような電解浴中のFeイオン濃度とZnイオ
ン濃度の比率がFe／Zn＝１／１〜1.75／１の範
囲では、通常工業的に使用される電流密度が30〜
150A／ｄm2の範囲ではメツキ層中のFe含有量が
10〜20％に維持される。 この場合、第２図に示すように、Fe含有量が
10〜20％のZn−Fe系合金組成において、電解時
の電流密度によつては、η相の析出がメツキ層中
に認められる。これは同一Feイオン含有量の浴
組成であつても、電流密度が低い場合、Znの優
先析出が起こり易く、そのため部分的にFe含有
量の低いZn−Fe合金組成のもの或いはZn相が析
出するためと考えられる。従つて、η相の析出を
防止するためには、電流密度が60A／ｄm2以上、
好ましくは80A／ｄm2以上である事が必要であ
る。 この電流密度が60A／ｄm2以上に維持されたと
しても、さらに工業的に安定してη相の（メツキ
層中への）析出を防止するには、以下の電解条件
が維持される事が必要である。即ち、金属イオン
の供給源として使用されるZn、Feからの不可避
的不純物或いは電極から溶解混入される不純物で
あるPb、Sn及びSbイオンの混入量を限定する事
が必要である。これら不純物のPb、Sn及びSbイ
オンについても、Feと比較して非常に析出電位
が低く、メツキ層中に析出すると同時に、Feイ
オンのメツキ層中への析出を妨害するため、第３
図に示すように極く微量メツキ浴中に含有される
事によつてη相の析出を生じる。従つて、これら
不純物の含有量は、Pbイオンを1ppm以下、好ま
しくは0.5ppm以下、Snイオンを0.5ppm以下、好
ましくは0.1ppm以下に、またSbイオンを0.5ppm
以下、好ましくは0.1ppm以下に限定する必要が
ある。 而して、電解浴組成中のPbイオン、Snイオン
及びSbイオンの混入量を上記範囲の規制は、以
下述べるような方法で達成される。金属イオン源
として使用されるZn、Feの各硫酸塩或いは塩化
物の製造に際して、各々純度の高いZn、Fe金属
を用い、また金属としてイオン補修を行なう場合
にも純度の高いZn、Fe金属を用いる事が好まし
い。 特に、Pb、Sn及びSbイオンが不純物として含
有され易いZn金属として、JIS Ｈ 2107記載の
特殊亜鉛地金或いは最純亜鉛地金を用いる事が好
ましい。 また、電極としてZn、またはFeの可溶性電極
を用いる場合にも各々、上記亜鉛地金或いは高純
度鉄より製造された電極を用いる事が好ましい。
さらに不溶性電極を用いる場合は、チタン或いは
ジルコニウムの白金クラツド板の如きPb、Sn及
びSbを使用しない電極を用いることが好ましく、
Pb系合金の電極を用いる場合にはSnかSbの含ま
れないPb−Ag電極を使用するとよい。而して、
上記のいずれの場合も、SnかSbより不純物とし
て多く含有されるPb不純物等の電解浴からの除
去には、炭酸ストロンチユウム或いは炭酸バリウ
ム等を用いて共沈法等により除去されてもよく、
またSnかSb不純物は、例えば電解槽と別に設け
られたタンク等で低電流密度電解法により除去し
てもよい。 さらに、上記の如く、電流密度及び電解浴中不
純物量が規定されても、η相の析出しないZn−
Fe系合金メツキ層を工業的に安定して得るため
には、以下の電解処理条件を規定する必要があ
る。即ち、電解時に電極と鋼板の相対面は、電極
に附与した電流密度で電解処理が可能であるが、
鋼板が電極に対して電極の入側部分或いは出側部
分は電極から電流が分配されて電極に附与した電
流密度より低電流密度で電解処理される部分が生
じ、前記の如き本発明の電解処理条件を保持して
もη相を析出する。 このような低電流密度の電解域は、鋼板の通板
速度が遅い場合或いは鋼板と電極との間の距離
（所謂、極間距離）が大きい場合に多くなる。こ
のうち、鋼板の通板速度は、定速運転の場合以外
にコイル同志の溶接時或いは何らかの通板時のト
ラブル等で減速される可能性もあり、常に通板速
度を一定に保つ事が困難である。従つて、本発明
では、安定して操業条件を確保して、低電流密度
電解域を少なくするために、極間距離を小さく
し、悪影響を防止する。 鋼板と電極との極間距離については第４図に一
例を示すように、極間距離を15mm以下、好ましく
は10mm以下に限定する事によつて、電極の通板方
向両端部分での低電流密度での電解部分を減ら
し、η相の析出を生じにくくする。 しかして上記のような本発明により、電解時の
電流密度、電解浴中の不純物Pb、Sn及びSbイオ
ンの混入量、極間距離を各々規制する事によつ
て、Zn−（10〜20％）Fe系合金メツキ組成中にη
相の析出を防止する事が可能であり、またすぐれ
た耐食性及び塗装性能を確保する事ができる。 尚、本発明は、Zn−Fe系合金メツキ層が主要
構成の合金メツキ鋼板に適用され、例えばZn−
（10〜20％）Fe系合金メツキ鋼板さらにFe含有量
の高いZn−Fe、Zn−Fe−Ｐ、Zn−Fe−Ni、Zn
−Fe−Crの合金メツキ鋼板の製造法にも適用さ
れる。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例を示す。 0.8mm板厚の冷延鋼板を用い、オルトケイ酸ソ
ーダ溶液による脱脂、硫酸々洗を行なつた後、硫
酸亜鉛140ｇ／、硫酸鉄240ｇ／、硫酸アンモ
ン10ｇ／からなる電解浴組成を用いて、第１表
に示すように本発明の重要要因である、電流密
度、電解浴中のPb、Sn及びSbイオンの不純物添
加量、鋼板と電極との極間距離を各々変化させ
て、製造したZn−（10〜20％）Fe系合金メツキ鋼
板の性能について評価を行なつた。尚、評価方法
については、以下の評価方法によつた。 η相の析出状況 メツキ鋼板の以下の方法で、Ｘ線解析を行な
い、第１図に示した測定角度2θ≒43度のη相に
相当するピーク高さの測定により行なつた。
尚、Ｘ線解析条件は以下の通りである。 ΓCoターゲツト Γフイルター Fe フイルター Γ加圧電圧35kV ΓScanスピード 1゜／分 加速電流20ｍＡ ΓFullスケール 5Kcps Γ出側スリツト（divergence slit）0.8mm Γ受側スリツト（receiving slit）0.3mm カチオン電着塗装後のサイクリツクコロジヨ
ンテストによる耐食性化成処理後（リン酸塩被
膜量2.8ｇ／m2）に、カチオン電着20μ塗装後第
５図に示すサイクル条件を１サイクルとして、
50サイクルテストを実施して、最大孔食深さの
測定により、その耐食性を評価した。 尚、評価基準は以下の方法によつた。 ◎…最大孔食深さ 0.15mm以下 〇…最大孔食深さ 0.25mm以下 △…最大孔食深さ 0.40mm以下 ×…最大孔食深さ 0.40mm超 カチオン電気塗装後の塩水噴霧試験（S.S.
T）による塗装性能化成処理後にカチオン電着
塗装20μ厚さ施した後、評価材に地鉄に達する
クロスカツト傷を入れ、S.S.T750時間後に、
乾燥、セロテープ剥離を行ない、以下の評価基
準でその塗装性能を評価した。 ◎…クロスカツト部分からの塗膜剥離巾 ２mm以下、その他の塗膜面の剥離なし 〇…クロスカツト部分からの塗膜剥離巾 ３mm以下、その他の塗膜面からの剥離なし △…クロスカツト部分からの塗膜剥離巾 ４mm以下、その他の塗膜面からの剥離個数
若干発生 ×…クロスカツト部分からの塗膜剥離巾 ４mm超、その他の塗膜面からの剥離個数多
数発生 ３コート後の二次塗料密着性 化成処理後に、カチオン電着塗装（18μ）、
中塗り（30μ）、上塗り（35μ）の３コート塗装
後、50℃蒸留水中に240時間浸漬後に、碁盤目
試験（２mm角、100マス）、セロテープ剥離を行
ない、以下の評価基準で評価した。 ◎…塗膜剥離部分が５％以下で、碁盤目１マス
中の最大剥離部分が10％以下 〇…塗膜剥離部分が10％以下で、碁盤目１マス
中の最大剥離部分が20％以下 △…塗膜剥離部分が20％以下で、碁盤目１マス
中の最大剥離部分が50％未満 ×…碁盤目の１マス中の剥離50％以上のものが
存在
キによる製造法に関するものである。 〔従来技術〕 Znに対してFeを主成分として含有するZn−Fe
或いはZn−Fe−Ni、Zn−Fe−Cr等の亜鉛−鉄
系合金メツキ鋼板は、特公昭50−29821号公報、
特開昭56−9386号公報などで発表されすぐれた耐
食性、塗装性能（特に、塗料密着性、塗装後耐食
性）、溶接性等を有することから自動車用防錆鋼
板として広く使用されつつある。特に、近年では
寒冷地帯における冬期道路凍結防止用散布塩に対
する自動車車体の防錆鋼板として使用されるな
ど、非常に苛酷な腐食環境での使用が著しく増加
の傾向にある。従つて、このような腐食環境に対
しても、常に安定してすぐれた耐食性、塗装性能
を示す亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板の製造が要求さ
れている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 一般に、電気メツキ法で製造されるFeを合金
化成分とする亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板は、上記
の如き腐食環境を想定した評価試験において優れ
た性能が得られるが、時として耐食性、塗装性能
の劣る現象が、時にFeを10〜20％含有する亜鉛
−鉄系合金メツキ鋼板で生じる事がある。即ち、
腐食環境に曝された場合、塗膜下でZn−Fe系合
金メツキ層の部分的な溶解によつて塗膜面に小さ
なフクレ（所謂、ブリスター）を発生したり、或
いは塗膜の欠陥部から腐食が部分的に著しく進行
したりする現象が時として観察される。すなわ
ち、Cl-イオンを含有する水溶液に曝される腐食
環境での優れた耐食性或いは道路凍結防止用散布
塩の岩塩岩石等の衝突（チツピング）によつて、
塗膜面の剥離が起こりにくく、また剥離が生じて
も塗膜欠陥部から腐食の生じにくい、すなわち優
れた塗料密着性、塗装後耐食性が常に安定して得
られる亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板を提供するもの
である。 〔問題点を解決する手段〕 すなわち、本発明は亜鉛−鉄系合金メツキ電解
浴組成中のPbイオン濃度を1ppm以下、Snイオン
濃度を0.5ppm以下、Sbイオン濃度を0.5ppm以下
にして、電流密度60A／ｄm2、極間距離15mm以下
で電解処理するη相とζ相の生成を防止した亜鉛
−鉄系合金メツキ鋼板の電気メツキによる製造法
を提供することにある。 〔作用〕 本発明者等はこれらの耐食性不良原因について
検討した結果、第１図に示すように、亜鉛−鉄系
合金メツキ鋼板のメツキ層中に部分的にZn相
（η相）或いはFe含有量が少ない（Fe濃度；約
6.2％以下）Zn−Fe相（ζ相）が析出した場合
に、腐食環境においてFe濃度の高いZn−Fe合金
相（δ1、ε相等）に比して耐食性が劣り、溶解に
よる腐食の進行が速いために、前記の如き耐食性
の劣る現象が生じるものと推察された。従つて、
本発明においては、電気メツキ法による亜鉛−鉄
系合金メツキ鋼板の製造において、これらの耐食
性不良の原因となるZn相（η相）或いはFe含有
量の少ないZn−Fe合金相（ζ相）をメツキ相中
に析出させないための電解処理条件を提供するも
のである。 以下、本発明について詳細に説明する。 先ず、被メツキ鋼板に脱脂、酸洗等の通常電気
メツキにおいて表面清浄化、前処理を施した後、
これら電解浴組成中で電気メツキが施される。 本発明に使用される電解浴組成は、特に規定さ
れるものではないが、例えば以下に示すような
Znイオン、Feイオンを含有する硫酸塩浴或いは
塩化物浴等が使用される。 (a) 硫酸亜鉛 175ｇ／ 硫酸鉄 175ｇ／ PH＝1.2 (b) 硫酸亜鉛 120ｇ／ 硫酸鉄 210ｇ／ 硫酸アンモン 19ｇ／ PH＝1.4 (c) 塩化亜鉛 120ｇ／ 塩化鉄 180ｇ／ さく酸塩 20ｇ／ PH＝1.3 このような電解浴中のFeイオン濃度とZnイオ
ン濃度の比率がFe／Zn＝１／１〜1.75／１の範
囲では、通常工業的に使用される電流密度が30〜
150A／ｄm2の範囲ではメツキ層中のFe含有量が
10〜20％に維持される。 この場合、第２図に示すように、Fe含有量が
10〜20％のZn−Fe系合金組成において、電解時
の電流密度によつては、η相の析出がメツキ層中
に認められる。これは同一Feイオン含有量の浴
組成であつても、電流密度が低い場合、Znの優
先析出が起こり易く、そのため部分的にFe含有
量の低いZn−Fe合金組成のもの或いはZn相が析
出するためと考えられる。従つて、η相の析出を
防止するためには、電流密度が60A／ｄm2以上、
好ましくは80A／ｄm2以上である事が必要であ
る。 この電流密度が60A／ｄm2以上に維持されたと
しても、さらに工業的に安定してη相の（メツキ
層中への）析出を防止するには、以下の電解条件
が維持される事が必要である。即ち、金属イオン
の供給源として使用されるZn、Feからの不可避
的不純物或いは電極から溶解混入される不純物で
あるPb、Sn及びSbイオンの混入量を限定する事
が必要である。これら不純物のPb、Sn及びSbイ
オンについても、Feと比較して非常に析出電位
が低く、メツキ層中に析出すると同時に、Feイ
オンのメツキ層中への析出を妨害するため、第３
図に示すように極く微量メツキ浴中に含有される
事によつてη相の析出を生じる。従つて、これら
不純物の含有量は、Pbイオンを1ppm以下、好ま
しくは0.5ppm以下、Snイオンを0.5ppm以下、好
ましくは0.1ppm以下に、またSbイオンを0.5ppm
以下、好ましくは0.1ppm以下に限定する必要が
ある。 而して、電解浴組成中のPbイオン、Snイオン
及びSbイオンの混入量を上記範囲の規制は、以
下述べるような方法で達成される。金属イオン源
として使用されるZn、Feの各硫酸塩或いは塩化
物の製造に際して、各々純度の高いZn、Fe金属
を用い、また金属としてイオン補修を行なう場合
にも純度の高いZn、Fe金属を用いる事が好まし
い。 特に、Pb、Sn及びSbイオンが不純物として含
有され易いZn金属として、JIS Ｈ 2107記載の
特殊亜鉛地金或いは最純亜鉛地金を用いる事が好
ましい。 また、電極としてZn、またはFeの可溶性電極
を用いる場合にも各々、上記亜鉛地金或いは高純
度鉄より製造された電極を用いる事が好ましい。
さらに不溶性電極を用いる場合は、チタン或いは
ジルコニウムの白金クラツド板の如きPb、Sn及
びSbを使用しない電極を用いることが好ましく、
Pb系合金の電極を用いる場合にはSnかSbの含ま
れないPb−Ag電極を使用するとよい。而して、
上記のいずれの場合も、SnかSbより不純物とし
て多く含有されるPb不純物等の電解浴からの除
去には、炭酸ストロンチユウム或いは炭酸バリウ
ム等を用いて共沈法等により除去されてもよく、
またSnかSb不純物は、例えば電解槽と別に設け
られたタンク等で低電流密度電解法により除去し
てもよい。 さらに、上記の如く、電流密度及び電解浴中不
純物量が規定されても、η相の析出しないZn−
Fe系合金メツキ層を工業的に安定して得るため
には、以下の電解処理条件を規定する必要があ
る。即ち、電解時に電極と鋼板の相対面は、電極
に附与した電流密度で電解処理が可能であるが、
鋼板が電極に対して電極の入側部分或いは出側部
分は電極から電流が分配されて電極に附与した電
流密度より低電流密度で電解処理される部分が生
じ、前記の如き本発明の電解処理条件を保持して
もη相を析出する。 このような低電流密度の電解域は、鋼板の通板
速度が遅い場合或いは鋼板と電極との間の距離
（所謂、極間距離）が大きい場合に多くなる。こ
のうち、鋼板の通板速度は、定速運転の場合以外
にコイル同志の溶接時或いは何らかの通板時のト
ラブル等で減速される可能性もあり、常に通板速
度を一定に保つ事が困難である。従つて、本発明
では、安定して操業条件を確保して、低電流密度
電解域を少なくするために、極間距離を小さく
し、悪影響を防止する。 鋼板と電極との極間距離については第４図に一
例を示すように、極間距離を15mm以下、好ましく
は10mm以下に限定する事によつて、電極の通板方
向両端部分での低電流密度での電解部分を減ら
し、η相の析出を生じにくくする。 しかして上記のような本発明により、電解時の
電流密度、電解浴中の不純物Pb、Sn及びSbイオ
ンの混入量、極間距離を各々規制する事によつ
て、Zn−（10〜20％）Fe系合金メツキ組成中にη
相の析出を防止する事が可能であり、またすぐれ
た耐食性及び塗装性能を確保する事ができる。 尚、本発明は、Zn−Fe系合金メツキ層が主要
構成の合金メツキ鋼板に適用され、例えばZn−
（10〜20％）Fe系合金メツキ鋼板さらにFe含有量
の高いZn−Fe、Zn−Fe−Ｐ、Zn−Fe−Ni、Zn
−Fe−Crの合金メツキ鋼板の製造法にも適用さ
れる。 〔実施例〕 以下に、本発明の実施例を示す。 0.8mm板厚の冷延鋼板を用い、オルトケイ酸ソ
ーダ溶液による脱脂、硫酸々洗を行なつた後、硫
酸亜鉛140ｇ／、硫酸鉄240ｇ／、硫酸アンモ
ン10ｇ／からなる電解浴組成を用いて、第１表
に示すように本発明の重要要因である、電流密
度、電解浴中のPb、Sn及びSbイオンの不純物添
加量、鋼板と電極との極間距離を各々変化させ
て、製造したZn−（10〜20％）Fe系合金メツキ鋼
板の性能について評価を行なつた。尚、評価方法
については、以下の評価方法によつた。 η相の析出状況 メツキ鋼板の以下の方法で、Ｘ線解析を行な
い、第１図に示した測定角度2θ≒43度のη相に
相当するピーク高さの測定により行なつた。
尚、Ｘ線解析条件は以下の通りである。 ΓCoターゲツト Γフイルター Fe フイルター Γ加圧電圧35kV ΓScanスピード 1゜／分 加速電流20ｍＡ ΓFullスケール 5Kcps Γ出側スリツト（divergence slit）0.8mm Γ受側スリツト（receiving slit）0.3mm カチオン電着塗装後のサイクリツクコロジヨ
ンテストによる耐食性化成処理後（リン酸塩被
膜量2.8ｇ／m2）に、カチオン電着20μ塗装後第
５図に示すサイクル条件を１サイクルとして、
50サイクルテストを実施して、最大孔食深さの
測定により、その耐食性を評価した。 尚、評価基準は以下の方法によつた。 ◎…最大孔食深さ 0.15mm以下 〇…最大孔食深さ 0.25mm以下 △…最大孔食深さ 0.40mm以下 ×…最大孔食深さ 0.40mm超 カチオン電気塗装後の塩水噴霧試験（S.S.
T）による塗装性能化成処理後にカチオン電着
塗装20μ厚さ施した後、評価材に地鉄に達する
クロスカツト傷を入れ、S.S.T750時間後に、
乾燥、セロテープ剥離を行ない、以下の評価基
準でその塗装性能を評価した。 ◎…クロスカツト部分からの塗膜剥離巾 ２mm以下、その他の塗膜面の剥離なし 〇…クロスカツト部分からの塗膜剥離巾 ３mm以下、その他の塗膜面からの剥離なし △…クロスカツト部分からの塗膜剥離巾 ４mm以下、その他の塗膜面からの剥離個数
若干発生 ×…クロスカツト部分からの塗膜剥離巾 ４mm超、その他の塗膜面からの剥離個数多
数発生 ３コート後の二次塗料密着性 化成処理後に、カチオン電着塗装（18μ）、
中塗り（30μ）、上塗り（35μ）の３コート塗装
後、50℃蒸留水中に240時間浸漬後に、碁盤目
試験（２mm角、100マス）、セロテープ剥離を行
ない、以下の評価基準で評価した。 ◎…塗膜剥離部分が５％以下で、碁盤目１マス
中の最大剥離部分が10％以下 〇…塗膜剥離部分が10％以下で、碁盤目１マス
中の最大剥離部分が20％以下 △…塗膜剥離部分が20％以下で、碁盤目１マス
中の最大剥離部分が50％未満 ×…碁盤目の１マス中の剥離50％以上のものが
存在
【表】
以上の如く、本発明の方法によるZn−Fe系合
金メツキ鋼板は、メツキ層中にη相の生成が極め
て少なく、その性能は良好である。
金メツキ鋼板は、メツキ層中にη相の生成が極め
て少なく、その性能は良好である。
第１図はZn−16％Fe系合金メツキ鋼板のメツ
キ層組織（Ｘ線回折結果）を示し、ａは性能の劣
るZn−Fe系合金メツキ鋼板のメツキ組織、ｂは
性能の良好なZn−Fe系合金メツキ鋼板のメツキ
組織を表わしている。第２図はZn−（10〜20％）
Fe系合金メツキ鋼板のメツキ層中のη相析出に
及ぼす電流密度の影響を示す図。第３図ａ，ｂ，
ｃはZn−（10〜20％）Fe系合金メツキ鋼板のメツ
キ層中のη相析出に及ぼすメツキ浴中のSn、Pb、
Sbの各イオンの影響を示す図。第４図はZn−（10
〜20％）Fe系合金メツキ鋼板のメツキ層中のη
相析出に及ぼす極間距離の影響を示す図である。
第５図はサイクリツクコロージヨンテストのサイ
クル条件を示す図である。
キ層組織（Ｘ線回折結果）を示し、ａは性能の劣
るZn−Fe系合金メツキ鋼板のメツキ組織、ｂは
性能の良好なZn−Fe系合金メツキ鋼板のメツキ
組織を表わしている。第２図はZn−（10〜20％）
Fe系合金メツキ鋼板のメツキ層中のη相析出に
及ぼす電流密度の影響を示す図。第３図ａ，ｂ，
ｃはZn−（10〜20％）Fe系合金メツキ鋼板のメツ
キ層中のη相析出に及ぼすメツキ浴中のSn、Pb、
Sbの各イオンの影響を示す図。第４図はZn−（10
〜20％）Fe系合金メツキ鋼板のメツキ層中のη
相析出に及ぼす極間距離の影響を示す図である。
第５図はサイクリツクコロージヨンテストのサイ
クル条件を示す図である。
Claims (1)
- １ 亜鉛−鉄系合金メツキ電解浴組成において、
Feイオン濃度とZnイオン濃度の比率がFe／Zn＝
１／１〜1.75／１からなるメツキ浴組成を用い、
その電解浴組成中のPbイオン濃度を1ppm以下、
Snイオン濃度を0.5ppm以下、Sbイオン濃度を
0.5ppm以下に規制して電流密度60A／ｄm2以上、
極間距離15mm以下で電解処理し鉄含有量10〜20重
量％の亜鉛−鉄合金メツキする事を特徴とするη
相とζ相の生成を防止した亜鉛−鉄合金メツキ鋼
板の電気メツキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23505284A JPS61113785A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | η相とζ相の生成を防止した亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板の電気メツキによる製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23505284A JPS61113785A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | η相とζ相の生成を防止した亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板の電気メツキによる製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113785A JPS61113785A (ja) | 1986-05-31 |
| JPH0148356B2 true JPH0148356B2 (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=16980372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23505284A Granted JPS61113785A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | η相とζ相の生成を防止した亜鉛−鉄系合金メツキ鋼板の電気メツキによる製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113785A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2509939B2 (ja) * | 1987-07-06 | 1996-06-26 | 新日本製鐵株式会社 | Ｚｎ―Ｎｉ系合金めっき鋼板の製造方法 |
| JP2509940B2 (ja) * | 1987-07-06 | 1996-06-26 | 新日本製鐵株式会社 | Ｚｎ―Ｎｉ系合金めっき鋼板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57137493A (en) * | 1981-02-20 | 1982-08-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Electroplating method for alloy |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP23505284A patent/JPS61113785A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61113785A (ja) | 1986-05-31 |
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