JPH0148648B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は複合回路素子およびその製造方法に係
り、例えば、レジスタネツトワークなどの形成に
用いられる複数の抵抗、コンデンサなどの回路素
子片を組込んだものに関する。

〔発明の技術的背景〕 従来のこの種レジスタネツトワークなどの回路
形成に用いられる複合回路素子はセラミツク基板
の前面に素子被膜例えば抵抗被膜を並列に形成
し、この各抵抗被膜の両端に接続した電極被膜に
導線を半田接続し、全体を絶縁被膜で覆つた構成
が採られている。

〔背景技術の問題点〕

従来のこの複合回路素子では基板の前面に抵抗
などの回路素子部を並列に印刷などによつて形成
したため、複数の回路素子部を高密度に形成する
ことができず、また耐湿特性も低く、さらに複数
の各回路素子部が異なる場合例えば異なる抵抗値
の抵抗被膜を形成する場合には複数回印刷の版を
変えて被膜の印刷をなくしてはならず、製造工数
が多く、作業が煩雑で、高価となる欠点を有して
いる。

〔発明の目的〕

本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、各回
路素子部を高密度に形成でき、耐湿特性を向上で
き、また種類の異なる回路素子部の形成も作業性
よくでき、安価に得られる複合回路素子を提供す
るものである。

〔発明の概要〕

本発明は電極部を有する複数の回路素子片を合
成樹脂成形体に埋込み固定し、この成形体端面
に、各回路素子片の回路素子部の露出された電極
部に接続した配線路を形成するとともに導線を接
続してなるものである。

また本発明は複数の回路素子部およびこの回路
素子部に接続した電極部を有する複数の基板を並
列に合成樹脂に埋込み成形し、この成形された合
成樹脂を切断し、この切断した成形体の端面に各
基板の切断によつて形成された回路素子片の露出
された電極部に接続した配線路を形成するととも
に導線を接続してなるものである。

〔発明の実施例〕

本発明の一実施例の構成を図面第７図、第８図
について説明する。

１は合成樹脂成形体で、複数の回路素子片２を
一体に埋込み固定している。この回路素子片２は
素子形成面３が互いに平行となるように並列に埋
込み固定され、この各回路素子片２の側縁部は前
記成形体１の端面に露出されている。そしてこの
各回路素子片２の素子形成面３に接続形成した電
極部も成形体１の端面に露出されている。さらに
この回路素子片２に成形体１の端面に露出した電
極部は成形体１の端面に形成した配線路５に接続
され、各回路素子片２の配線路５に導線６がそれ
ぞれ接続されている。この導線６を接続した成形
体１は絶縁被膜７で被覆されている。

次にこの複合回路素子の製造方法を第１図ない
し第８図について説明する。

細長板状のセラミツク回路素子基板１０の回路
素子形成面３に第１図に示すように長手方向に間
隔をおいて回路素子部１１例えば抵抗被膜を印刷
などの適宜の手段で形成する。この回路素子部１
１の両端は、予め回路素子形成面３に長手方向の
両縁に沿つて間隔をおいて蒸着など適宜の手段で
形成した電極部１２に接続されている。次いで回
路素子部１１をトリミングによつて抵抗調整など
の調整を行う。次いで基板１０の長手方向に沿つ
て両縁に連続的に前記回路素子部１１の電極部１
２に接続した電極部１３を蒸着などによつて形成
する。

次いで第２図に示すように複数の基板１０を回
路素子形成面３を平行にして並設する。この各基
板１０は図示しないスペーサにて所定間隔をもつ
て並設し或いは直接に当接並設してもよく、基板
１０の両面に回路素子部１１を形成した場合には
間隔をあけて並設する。そしてこの並設された各
基板１０の回路素子部１１は複合回路素子の種類
に応じて同一または異種のものを選択して並設す
る。

次いで第３図に示すように並設した基板１０を
合成樹脂にて埋込み成形し各基板１０を合成樹脂
成形体１にて一体化する。

次いで第４図に示すように合成樹脂成形体１を
各基板１０の回路素子部１１間の位置で基板１０
とともに各基板１０と直交方向に切断し、第５図
に示すように切断された合成樹脂成形体１の端面
に基板１０の切断によつて成形された各回路素子
片２の縁部が露出され、電極部１３も端面に露出
される。

次いで第６図に示すように合成樹脂成形体１の
各回路素子片２の縁部が露出された端面に印刷ま
たはエツチング法など適宜の手段で配線路５を形
成し、この配線路５で電極部１３を複合回路素子
の種類に応じて接続する。

次いで第７図に示すように配線路５に導線６を
半田などで接続し、導線６を並列に同一方向に突
設させる。

次いで第８図に示すように成形１の表面を合成
樹脂などの絶縁被膜７で被覆することにより複合
回路素子８が完成する。

なお前述の合成樹脂成形体１と基板１０とを切
断した状態（第５図）で基板１０の縁部が露出し
た成形体１の端面をエツチングなどの手段で基板
１０の側端部を第９図に示すように露出させ、電
極部１３と配線路５との接続を確実にすることも
できる。

また第１０図に示すように複数の回路素子片２
を並列に配設した一つの回路素子片群９に限られ
ず、複数の回路素子片群９を成形体１にて一体に
埋込み固定してもよい。また回路素子片２の両面
を回路素子形成面３としてより高密度に回路素子
部１１を設けることができる。

さらに回路素子片２は抵抗に限らず第１１図に
示すようにセラミツクコンデンサにも適用でき、
この構成では細長セラミツクコンデンサ基板１０
Ａの回路素子形成面３の長手方向に沿つた両縁に
連続して電極部１３を形成し、前記実施例で示す
ように成形体１に基板１０Ａを並列に埋込み固定
して切断して複合回路素子とする。

また第１２図に示すようにチツプ形コイルにも
適用でき、コイル基板１０Ｂを同様に成形体１に
埋込み固定して切断して複合回路素子とする。

なお成形体１内に並列に埋込み固定する回路素
子片２は同一種の抵抗、コンデンサ或いはコイル
に限らず、適宜複合回路に応じた抵抗、コンデン
サ或いはコイルを組合せて並設し、さらには抵抗
値、コンデンサ容量、コイル容量なども適宜選択
できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば複数の回路素子片を合成樹脂成
形体に埋込み固定したので、高密度に回路素子を
並設でき、各回路素子部は耐湿特性が向上され、
製造も容易にでき、安価に得られるものである。

また基板に複数の回路素子部を形成した基板を
並列に合成樹脂にて埋込み成形し、この合成樹脂
を切断して各基板の切断による回路素子片を形成
することにより異種抵抗値、異種回路素子の組合
せの複合回路素子を容易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の回路素子片を形成する基板の
正面図、第２図は同上基板の並設状態を示す斜視
図、第３図は複数の基板を合成樹脂成形体で一体
化した状態を示す斜視図、第４図は同上切断状態
を示す斜視図、第５図は同上切断片を示す斜視
図、第６図は同上配線路を形成した状態の正面
図、第７図は本発明の複合回路素子の正面図、第
８図は同上完成状態の正面図、第９図は他の実施
例を示す切断された成形体の側面図、第１０図は
他の実施例を示す複合回路素子の斜視図、第１１
図は回路素子部をコンデンサとした基板の正面
図、第１２図は回路素子部をコイルとした基板の
正面図である。 １……合成樹脂成形体、２……回路素子片、３
……回路素子形成面、５……配線路、６……導
線、１１……回路素子部、１３……電極部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回路素子形成面とこの回路素子形成面の回路
   素子部に接続された電極部を有し回路素子形成面
   を互いに平行に配置した回路素子片と、この複数
   の回路素子片を一体に埋込み固定し各回路素子片
   の縁部の電極部を露出させた合成樹脂成形体とか
   らなり、この成形体の電極部が露出した端面にこ
   の電極部に接続した配線路を形成するとともに導
   線を接続したことを特徴する複合回路素子。 ２ 基板の回路素子形成面に回路素子部を所定間
   隔毎に形成するとともにこの各回路素子部に接続
   された電極部を形成し、この複数の基板を回路素
   子形成面が互いに平行となるように配置し、この
   複数の並設された基板を合成樹脂に一体に埋込み
   形成し、この複数の基板を埋込み固定した合成樹
   脂成形体を各基板と直交方向に各回路素子部間で
   切断し、切断した成形体の端面に、各基板の切断
   により形成された複数の回路素子片の各縁部の露
   出されている前記電極部を接続する配線路を形成
   するとともに導線を接続することを特徴とする複
   合回路素子の製造方法。