JPH0149620B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は新規なテープ絶縁複合体の製造方法に
関するものである。更に詳しくは、一定以上の熱
収縮率をもつ芳香族ポリアミドフイルムを金属か
らなる電気伝導体に捲きつけて被覆（テーピン
グ）し、所定温度以上で熱処理することにより、
樹脂固定を必要としない新規な芳香族ポリアミド
テープ絶縁複合体を製造する方法に関する。

［従来技術］ 芳香族ポリアミドは、すぐれた耐熱性、機械的
性質を有しており、ｐ−フエニレンテレフタルア
ミド系、ハロゲン置換ｐ−フエニレンテレフタル
アミド系、ｍ−フエニレンテレフタルアミド系、
ｐ−フエニレンイソフタルアミド系およびｍ−フ
エニレンイソフタルアミド系等の重合体は、電気
絶縁材料分野での各種の広い用途展開がなされ、
近年特に注目されている。

一般に、芳香族ポリアミド系重合体からなるフ
イルムのごとき耐熱性フイルムを電気絶縁材料と
して用いる場合には、対象となる電気伝導体に対
して耐熱性フイルムをテープ状にして捲きつけて
被覆した後、エポキシ系樹脂で固める方法が採用
されている。更に又、芳香族ポリイミド系あるい
は芳香族ポリアミド系フイルムのような耐熱性フ
イルムは、一般的に自己融着性がなく、上述の如
く樹脂固定する以外に電気導伝体に強固に接着せ
しめることは極めて困難であり、このため、樹脂
固定を必須とするのが現状の技術水準である。

しかしながら、樹脂固定をした場合、テープ絶
縁複合体の耐熱性は、当然のことながら使用した
樹脂による制限を受け、フイルム本来のもつてい
る耐熱性を充分発現し得ないきらいがあるため、
その用途が制約されている。

これに対して、自己融着性のある耐熱性フイル
ムとして、芳香族ポリイミドフイルムにテトラフ
ロロエチレン−ヘキサフロロプロピレン共重合体
フイルムをラミネートしたものが開発されてい
る。かかるフツ素系樹脂フイルムラミネートフイ
ルムは耐熱性、自己融着性にすぐれるが耐コロナ
性等の一部の電気的性能に劣る欠点があるほか、
フツ素樹脂をラミネートするという工程が必要で
あり、経済的にかならずしも満足すべきものでは
ない。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、かかる従来の絶縁複合体のもつ欠点
を考慮し、耐熱性のすぐれた芳香族ポリアミドフ
イルムからなるテープ状物を樹脂固定を行うこと
なく金属導体の外周に捲回被覆（テーピング）し
た新規絶縁複合体を製造する方法を提供しようと
するものである。

［課題を解決する手段］ 本発明は、かかる目的を達成すべく、200℃に
おいて少くとも１％以上の熱収縮率を示す芳香族
ポリアミドフイルムのテープ状物、更に好ましく
は架橋性化合物を添加したフイルムを熱処理、紫
外線処理及び／又は電子線処理した芳香族ポリア
ミドフイルムのテープ状物を、金属電気伝導体に
捲きつけて被覆し、その状態で200℃以上の温度
にて熱処理することにより、テープ状物と金属導
体とを一体に密着せしめることにより、両者の接
着性の良好な芳香族ポリアミドテープ絶縁複合体
を製造する方法である。

本発明に用いられる芳香族ポリアミド系重合体
は、一般式 で示された繰返し構造単位を単独又は共重合の形
で含む芳香族ポリアミド系重合体であり、好まし
くは該構造単位を75モル％以上含む芳香族ポリア
ミド系重合体である。

ここにAr₁，Ar₂は同一又は相異なる２価の芳
香族基であり、その代表的なものとして次の構造
式を有する基があげられる。

ここにおいてＲは低級アルキル、低級アルコキ
シ、ハロゲンあるいはニトロ基であり、ｎは０お
よび４を含む０〜４の整数であり、Ｘは の内から選ばれた１種の２価の基であつて、ここ
にＹは水素あるいは低級アルキル基を示す。

該芳香族ポリアミド系重合体は、それぞれ所定
の芳香族ジカルボン酸ハライドと芳香族ジアミン
とを溶液重合法あるいは界面重合法を用いて得る
ことができる。

本発明方法に用いられる芳香族ポリアミド系フ
イルムは、前述した溶液重合の場合にはそのま
ま、界面重合の場合にはＮ−メチル−２−ピロリ
ドン、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤あ
るいは硫酸等の極性溶剤に溶解し、必要に応じて
ハロゲン化金属塩等を添加した後、乾式法、湿式
法を用いて製膜することができる。

しかしながら、かかる芳香族ポリアミド系フイ
ルムは耐熱性、電気的特性にすぐれた性能をもつ
ているものの芳香族ポリイミド系フイルムと比較
したとき若干その性能が劣つている。この問題を
解決する手段として、本発明者らは、先に、芳香
族ポリアミド系重合体に架橋性化合物を配合し、
熱、紫外線および又は電子線等で処理することに
よつて耐熱性及び場合によつては絶縁破壊電圧が
著しく向上した芳香族ポリアミドフイルムを提供
する技術を提案した。

本発明方法を実施するにあたつても、かかる架
橋性化合物を配合した芳香族ポリアミドフイルム
を用いることは耐熱性、電気的性能の観点より好
ましい。

本発明方法で前記芳香族ポリアミド系重合体に
配合して本発明の効果をより一層発揮しうる架橋
性化合物群としては、次のようなものが代表的な
ものとしてあげられる。

すなわち、 (1) トリアリルシアヌレート、ジアリルメチルシ
アヌレート、ポリエチレンアリルシアヌレー
ト、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルメ
チルイソシアヌレート、エチレンビス（ジアリ
ルシアヌレート）、テトラメチレンビス（ジア
リルシアヌレート）、エチレンビス（ジアリル
イソシアヌレート）、テトラメチレンビス（ジ
アリルイソシアヌレート）、ジアリルハイドロ
キシエチルシアヌレート、ジアリルハイドロキ
シエチルイソシアヌレート、ジアリルカルボエ
トキシシアヌレート、ジアリルカルボエトキシ
イソシアヌレート、ジアリルクロロエチルシア
ヌレート、ジアリルクロロエチルイソシアヌレ
ート等のシアヌレート化合物類、 (2) マロン酸ジアリル、コハク酸ジアリル、グル
タール酸ジアリル、アジピン酸ジアリルおよび
アゼライン酸ジアリル等ジカルボン酸ジアリル
エステル類、Ｎ，Ｎ−ジアリルメラミン、ヘキ
サアリルオキシメチルメラミン、ヘキサアリル
メラミンおよびトリアリルメラミン等のアリル
置換メラミン類、 (3) アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アク
リル酸ブチル等のアクリル酸エステル類、メタ
クリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタク
リル酸−２−ハイドロオキシエチル等のメタク
リル酸類、エチレングリコール、ポリエチレン
グリコール等のアクリル酸、又はメタクリル酸
とのエステル類、アクリルアミド、メタクリル
アミド等のアクリル酸、メタクリル酸のアミド
類、 等があげられ、その他一般の架橋性化合物も必要
に応じて用いることも可能である。

これら(1)〜(3)に示した化合物群から選ばれた１
種以上の架橋性化合物を前記芳香族ポリアミド系
重合体に対して１〜５重量％の範囲で配合したフ
イルムを熱、紫外線又は電子線等の処理を施すこ
とによつて、該芳香族ポリアミドフイルムの耐熱
性を選択的に改善しうるため、本発明ではかかる
フイルムが好ましく使用される。

本発明に用いられる芳香族ポリアミドフイルム
は、前述した各種の芳香族ポリアミドがいずれも
用いられるが、少くともポリマー繰返し単位の75
モル％以上がｍ−フエニレンイソフタルアミド単
位である芳香族ポリアミド重合体からなるフイル
ムは、成形性にすぐれ、かつ耐熱性に比較して２
次転移点が低いので、本発明方法の素材としては
特に好ましい。

本発明では、かかる芳香族ポリアミドフイルム
のうち、200℃において少くとも１％以上の熱収
縮率を示すものを使用する必要がある。

この熱収縮率が約１％未満のものにあつては、
テープ状にしたものを金属の電気導体に捲回被覆
した後、後述の熱処理を施しても金属に対する充
分な接着性を示さないため、本発明で用いること
ができない。特に好ましくは上記収縮率が５％以
上のものがよい。

本発明方法を実施するに際しては、かかる芳香
族ポリアミドフイルムをテープ状となし、銅等の
金属電気伝導体に捲きつけて被覆した後、少くと
も200℃以上、好ましくは該ポリアミドの２次転
移点〜400℃の温度で熱処理することによつて、
金属伝導体にテープが強固に密着したすぐれた絶
縁複合体を得ることができる。捲回後の熱処理温
度が約200℃未満にあつては密着性が劣るため本
発明の目的を達することができない。熱処理温度
としては200℃以上、好ましくは用いた芳香族ポ
リアミドの２次転移点以上400℃以下がよい。本
発明に用いられる金属電気伝導体としては、銅金
属が好ましく、その形態は、線状、棒状、細板状
等のいずれでもよい。

［発明の効果］ 特定のフイルムからなるテープを捲付けた金属
導体に対してかかる熱処理を施すことによつて、
電気絶縁複合体の密着性が著しく向上すると同時
に、表面を形成するテープ状ポリアミドフイルム
の結晶化が促進され、その機械的物性、電気的物
性及び熱的物性が同時に改良され、通常のプラス
チツクフイルムの製造工程で必要とされている熱
処理工程が捲回後の複合化（密着）の過程で同時
に実施されるという優位さがある。

［実施例］ 次に実施例をあげ、本発明方法を更に詳細に説
明するが、本発明はこれにより限定されるもので
はない。尚実施例中の部はすべて重量部を示す。

実施例 １ 重合体組成物の調整 ポリ−ｍ−フエニレンイソフタルアミド重合体
（NMP中で重合体濃度0.5重量％で測定した固有
粘度1.36）33部をトリアリルイソシアヌレート１
部，Ｎ−メチル−２−ピロリドン（NMP）67部
及び無水塩化カルシウム6.6部からなる混合液中
に冷却下（10℃以下）分散せしめ、冷却下減圧脱
泡して重合体組成物を調整した。

芳香族ポリアミドフイルムの製造 前記重合体組成物を30m／ｍの押出機に供給
し、120℃に加熱溶解し、巾400mmのＴ−ダイを通
しフイルム状に径500mmのキヤステイングドラム
上に押出し、押出し物を43％塩化カルシウム水溶
液（95℃に設定）に導入した。つづいて43％塩化
カルシウム水溶液中90℃で４分間浸漬し、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドンを除去、つづいて10℃以下
の冷水中に導入した。つづいて95℃の沸水中でロ
ーラ間1.3倍の延伸を実施し、更に蒸気雰囲気中
100℃テンターフレームで直角方向に1.7倍延伸
し、150℃、200℃で2m／分の速度で連続的に乾
燥し、トリミングしながら巾250mm、厚み30μmの
芳香族ポリアミドフイルムを得た。

芳香族ポリアミドフイルムテープ 得られた芳香族ポリアミドフイルムを巾19mmに
設定されたスリツターを用い芳香族ポリアミドフ
イルムテープを得た。このテープ状フイルムは、
200℃における熱収縮率は約10％であつた。

電気絶縁複合体の製造 前記の方法で得た芳香族ポリアミドフイルムテ
ープを巾５mm、厚み２mm、長さ150mmの銅体の外
周にらせん状に捲きつけて被覆し、350℃に設定
された熱風乾燥器中で10分間処理した。得られた
複合体において芳香族ポリアミドフイルムテープ
は銅体と強固に密着しており、フイルム破断まで
剥離は生じなかつた。

なお、比較のため前記熱風乾燥器の温度を190
℃とした場合は、テープ自体は収縮挙動を示す
が、銅体には強固には密着しなかつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 200℃において少くとも１％以上の熱収縮率
   を示す芳香族ポリアミドからなるテープ状フイル
   ムを金属電気伝導体に捲きつけて被覆した後、そ
   の状態で200℃以上の温度で熱処理することを特
   徴とする芳香族ポリアミドテープ絶縁複合体の製
   造方法。 ２ 芳香族ポリアミドフイルムが少くとも75モル
   ％以上がｍ−フエニレンイソフタルアミド単位よ
   りなる芳香族ポリアミドよりなる特許請求の範囲
   第１項記載の芳香族ポリアミドテープ絶縁複合体
   の製造方法。 ３ 金属電気伝導体が、銅を主とする金属である
   特許請求の範囲第１項又は第２項記載の芳香族ポ
   リアミドテープ絶縁複合体の製造方法。