JPH0152902B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は封止ICモジユールまたは素子に関す
るものである。さらに詳しくは、紫外線など活性
光線により一次硬化し、次いで加熱により完全硬
化する硬化型樹脂組成物を用いて封止したことを
特徴とする封止ICモジユールまたは素子に関す
るものであり、得られた封止ICモジユールまた
は素子は産業用および民生用エレクトロニクス機
器に使用される。 （従来技術） 従来からIC、LSIなどの電子部品（以下ICモジ
ユールと略記する）あるいは素子の保護、例えば
振動などの防止、あるいは熱放散性の向上の目的
で、樹脂を使用してICモジユールあるいは素子
を封止することが知られている。例えばICやLSI
のバツク・シール剤やICおよびLSIのような半導
体素子そのものを直接ドリツプ・コーテイングす
るトツプ・シール剤には、主に液状の熱硬化型液
状エポキシ樹脂が使用されてきた。 （発明が解決しようとする問題点） 熱硬化型液状エポキシ樹脂は、機械的特性のバ
ランスが良好である外、電気絶縁性、耐薬品性な
どの性能にも優れており、バツク・シール剤やト
ツプ・シール剤としての信頼性が高いものである
が、次の様な欠点を有している。 １） 熱硬化型樹脂であるため、酸無水物系硬化
剤などによる加熱硬化では、通常150℃以上の
高温でしかも10時間以上のアフター・キユアー
を必要とする。 ２） アミン系硬化剤などによる室温硬化では、
完全硬化物とするためには数日間も放電する必
要がある。 ３） ICモジユールなどのバツク・シール剤と
して用いた場合、アルミニウム・キヤツプとセ
ラミツク基板との接着性が全くなく、モジユー
ルに塔載された半導体素子の経時劣化の原因と
なる。 ４） 熱硬化型樹脂であるため、樹脂が硬化する
まで種々の治具を用いてモジユールを長時間固
定する必要があり、このため生産性の低下や固
定中の位置ズレなどによる製品不良率の増大に
つながる。 ５） 加熱硬化および室温硬化ともにエポキシ樹
脂と硬化剤から成る二液型樹脂であるため作業
性に劣り、又、混合後の樹脂のポツト・ライフ
が短い。 ６） モジユールをバツク・シールしたとき、硬
化が遅いため、樹脂のピンへの立ち上がりが大
きくなり製品不良率の増大につながる。 一方、近年省資源、無公害、安全性などの社会
的要請に伴い、いわゆる無溶剤型樹脂である紫外
線硬化型樹脂の開発が活発に進められてきた。し
かしながら、一般に紫外線硬化型樹脂には、紫外
線が照射されにくい部分や紫外線の到達が不十分
となる厚膜部分などは完全に硬化させることがで
きないという致命的な欠陥がある。 その改良方法として、紫外線硬化と有機過酸化
物による熱硬化を併用した公知の方法がある。こ
の方法では、まず紫外線硬化により樹脂の流動性
を失わせ、次いで有機過酸化物による熱硬化によ
り完全硬化させるものであり、紫外線硬化型塗料
などに応用されている。しかし、この方法には通
常有機過酸化物を使用するため、１）保存安定性
が悪い、２）接着性が劣る、３）熱硬化時、樹脂
が発泡し易い、４）空気中の酸素により硬化が阻
害されるなどの多くの欠点がある。 （問題を解決するための手段） 本発明者等は、このような従来の熱硬化型樹脂
および紫外線硬化型樹脂の欠陥を解決し、速硬化
性、密着性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐衝撃性など
に優れたICモジユールのバツク・シール剤およ
び半導体素子のトツプ・シール剤を得るべく鋭意
研究を重ねた結果、エポキシ化合物と分子内にカ
ルボキシル基を有する光重合性化合物を含有する
光重合性化合物からなる硬化型樹脂組成物を用い
ることにより、前記した諸問題を一挙に解決し、
極めて短時間のうちにICモジユールのバツク・
シールおよび素子のトツプ・シールが可能であ
り、同時に接着性、耐熱性、耐熱衝撃性、電気絶
縁性などに優れたICモジユールのバツク・シー
ル剤および素子のトツプ・シール剤が得られるこ
とを見出し本発明に到達した。 すなわち本発明は、少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ化合物(A)、カルボキシル基を
有する光重合性化合物単量体(B)又は該化合物単量
体(B)と他の光重合性化合物(C)との混合物を含む硬
化型樹脂組成物を用いてICモジユールまたは素
子を封止したことを特徴とする封止ICモジユー
ルおよび素子である。 本発明で言うICモジユールとはシリコンやガ
リウム砒素結晶基板に形成された集積回路チツプ
をセラミツクなどの基板に塔載し、アルミニウ
ム・キヤツプなどで保護したもの言い、一方、素
子と半導体結晶中における電子または正孔または
その両方を運動させ、あるいはその両者の相互作
用によつて、増幅、発振、整流、光電変換などの
電気的特性を生じる電子部品であり、具体的には
トランジスタ、ダイオード、サイリスタ、光電変
換素子、磁電変換素子などの個別半導体素子やこ
れらの個別半導体素子を一つの半導体基板に形成
した半導体集積回路、混成集積回路などの集積回
路をいう。 本発明で使用する少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ化合物(A)とは、１分子中にエポ
キシ基を２個以上有するエポキシ化合物であり、
そのエポキシ当量は100〜4000、好ましくは100〜
1000である。 代表的な化合物としては、ビスフエノールＡ、
ビスフエノールＦ、ハロゲン化ビスフエノールＡ
などのジグリシジルエーテルであるビスフエノー
ル型エポキシ樹脂やフエノールノボラツク、クレ
ゾールノボラツクなどのポリグリシジルエーテル
であるノボラツク型エポキシ樹脂を代表とする２
価以上の多価フエノール類のポリグリシジルエー
テル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタン
ジオール、１，６−ヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパンなどの２価以上の多価アルコール
類のポリグリシジルエーテル類などがある。これ
らのエポキシ化合物は単独にまたは２種以上併用
して使用することができる。 また、アリルグリシジルエーテル、フエニルグ
リシジルエーテルなどの分子内にエポキシ基を１
個有するエポキシ化合物を併用して使用すること
もできる。 これらの少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物の中で好ましいエポキシ化合物と
しては、ビスフエノールＡ型エポキシ化合物、フ
エノールノボラツク型ポリエポキシ化合物、クレ
ゾールノボラツク型ポリエポキシ化合物などがあ
げられる。 本発明で使用するカルボキシル基を有する光重
合性化合物単量体(B)としては、例えば、(i)アクリ
ル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、
フマル酸などの不飽和カルボン酸系化合物類や(ii)
次の一般式（）で表わされる化合物がある。 （式中、R₁は水素又はメチル基を示し、R₂およ
びR₃は各々脂肪族、芳香族、脂環族の残基を示
し、Ａはエステル結合を表わし、ｍおよびｎは
各々１〜３の正の整数を示す。） 一般式（）において、R₂は炭素原子数２〜
10である２〜４価の炭化水素基またはヒドロキシ
ル基含有炭化水素基であることが好ましく、R₃
は炭素原子数２〜10である２〜４価の脂肪族多塩
基酸残基、炭素原子数６〜15である２〜４価の芳
香族多塩基酸残基または炭素原子数６〜10である
２〜４価の脂環族多塩基酸残基であることが好ま
しい。 一般式（）で表わされる化合物としては、例
えば次のような化合物がある。 ｍ＝１、ｎ＝１の化合物としては、例えば、コ
ハク酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエ
ステル、（アクリロイルオキシエチルエステルお
よびメタクリロイルオキシエチルエステルを示
す。以下同様に略記する。）フタル酸モノ（メタ）
アクリロイルオキシエチルエステル、マレイン酸
モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステ
ル、テトラハイドロフタル酸モノ（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルエステル、ヘキサハイドロフ
タル酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエ
ステル、エンドービシクロ（２・２・１）−５−
ヘプテン−２，３−ジカルボン酸モノ（メタ）ア
クリロイルオキシエチルエステル、テトラハイド
ロフタル酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキ
シ−１−（フエノキシメチル）エチルエステル、
フタル酸モノ−２−ヒドロキシ−３−（メタ）ア
クリロイルオキシプロピルエステル、コハク酸モ
ノ−２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイル
オキシプロピルエステルなどがある。 ｍ＝１、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオ
キシエチルエステルなどがある。ｍ＝１、ｎ＝３
の化合物としては、例えば、ピロメリツト酸モノ
−２−（メタ）アクリロイルオキシエチルエステ
ルなどがある。 ｍ＝２、ｎ＝１の化合物としては、例えば、フ
タル酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）アクリロイ
ルオキシイソプロピル〕エステル、メチルテトラ
ハイドロフタル酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）
アクリロイルオキシイソプロピル〕エステル、テ
トラハイドロフタル酸モノ−〔２，３−ビス（メ
タ）アクリロイルオキシイソプロピル〕エステ
ル、コハク酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）アク
リロイルオキシイソプロピル〕エステルなどがあ
る。 ｍ＝２、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−〔４，５−ビス（メタ）アク
リロイルオキシネオペンチル〕エステル、トリメ
リツト酸モノ−〔３，４−ビス（メタ）アクリロ
イルオキシイソブチル〕エステルなどがある。 ｍ＝３、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ−〔３，４，５−トリス（メタ）
アクリロイルオキシネオペンチル〕エステルなど
がある。 ｍ＝３、ｎ＝３の化合物としては、例えば、ピ
ロメリツト酸モノ−〔３，４，５−トリス（メタ）
アクリロイルオキシネオペンチル〕エステルなど
がある。 カルボキシル基を有する光重合性化合物単量体
(B)としては、前述の化合物の中で、特に(ii)のもの
が好ましい。これらのカルボキシ基を有する光重
合性化合物単量体(B)は単独にまたは２種以上併用
して、または後記する他の光重合性化合物(C)の１
種または２種以上と併用して使用される。 本発明で使用するカルボキシル基を有する光重
合性化合物単量体(B)と他の光重合性化合物単量体
(C)とからなる光重合性化合物中に占める分子内に
１個以上のカルボキシル基を含有する光重合性化
合物単量体(B)の配合量は10〜100重量％である。
その配合量が10重量％未満の場合は、得られる樹
脂組成物の硬化性が著しく劣る。 本発明で使用する光重合性化合物(C)とは分子内
に１個以上の光重合性二重結合を有する光重合可
能な化合物である。 分子内に１個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、(i)メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−およびｉ−プロピル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−、sec−およびｔ−ブチル（メタ）アク
リレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレート、などのア
ルキル（メタ）アクリレート類、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシア
ルキル（メタ）アクリレート類、あるいはポリエ
チレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレー
トなどのポリオキシアルキレングリコールモノ
（メタ）アクリレート類、テトラヒドロフルフリ
ル（メタ）アクリレートなどの複素環含有（メ
タ）アクリレート類、ジメチルアミノエチル（メ
タ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メ
タ）アクリレートなどのアミノアルキル（メタ）
アクリレート類、(ii)ビスフエノールＡのエチレン
オキシドおよびプロレンオキシド付加物などのヘ
ビスフエノールＡのアルキレンオキシド付加物の
モノ（メタ）アクリレート類、(iii)ジイソシアネー
ト化合物と１個以上のアルコール性水酸基含有化
合物を予め反応させて得られる末端イソシアネー
ト基含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含
有（メタ）アクリレート類を反応させて得られる
分子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を
有するウレタン変性モノ（メタ）アクリレート
類、(iv)分子内に１個以上のエポキシ基を有する化
合物にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させ
て得られるエポキシモノ（メタ）アクリレート
類、および(v)カルボン酸成分としてアクリル酸ま
たはメタクリル酸および多価カルボン酸とアルコ
ール成分として２価以上の多価アルコールとを反
応させて得られるオリゴエステルモノ（メタ）ア
クリレート類などがある。 分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、(i)エチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどの
アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート
類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）
アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート類、(ii)ビスフエノー
ルＡのエチレンオキシドおよびプロピレンオキシ
ド付加物などのビスフエノールＡのアルキレンオ
キシド付加物のジ（メタ）アクリレート類、(iii)ジ
イソシアネート化合物と２個以上のアルコール性
水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端
イソシアネート基含有化合物に、さらにアルコー
ル性水酸基含有（メタ）アクリレート類を反応さ
せて得られる分子内に２個の（メタ）アクリロイ
ルオキシ基を有するウレタン変性ジ（メタ）アク
リレート類、(iv)分子内に２個以上のエポキシ基を
有する化合物にアクリル酸または／およびメタク
リル酸を反応させて得られるエポキシジ（メタ）
アクリレート類、(v)カルボン酸成分としてアクリ
ル酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸と
アルコール成分として２価以上の多価アルコール
とを反応させて得られるオリゴエステルジ（メ
タ）アクリレート類などがある。 分子内に３個以上の光重合性二重結合を有する
光重合可能な化合物としては、例えば、(i)トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
トなどの３価以上の脂肪族多価アルコールのポリ
（メタ）アクリレート類、(ii)ジイソシアネート化
合物と３個以上のアルコール性水酸基含有化合物
を予め反応させて得られる末端イソシアネート基
含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有
（メタ）アクリレートを反応させて得られる分子
内に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を
有するウレタン変性ポリ（メタ）アクリレート
類、(iii)分子内に３個以上のエポキシ基を有する化
合物にアクリル酸または／およびメタクリル酸を
反応させて得られるエポキシポリ（メタ）アクリ
レート類などがある。 本発明で使用するエポキシ化合物(A)と前記した
カルボキシル基を有する光重合性化合物(B)または
(B)と他の光重合性化合物(C)との混合物との配合比
はエポキシ化合物(A)：光重合性化合物〔(B)または
(B)＋(C)〕＝10：90〜90：10（重量比）の範囲であ
り、好ましくはエポキシ化合物(A)：光重合性化合
物〔(B)または(B)＋(C)〕＝20：80〜80：20（重量比）
の範囲である。エポキシ化合物(A)の配合量が10重
量％未満では、前記したカルボキシル基を有する
光重合性化合物(B)とエポキシ化合物(A)との反応が
実質的に少なすぎ、接着性、耐熱性などに優れた
硬化物が得がたい。また、エポキシ化合物(A)の配
合量が90重量％を超える場合は、硬化型樹脂組成
物としての粘度が高くなり、取扱い性に欠けると
ともに、活性光線により硬化反応の利点、すなわ
ち速硬化性を生かし得ない。 本発明において、ICモジユールのアルミニウ
ム・キヤツプとセラミツク基板との密着性を向上
させるために、パーオキシエステル類および／ま
たはパーオキシケタール類から選ばれた熱重合開
始剤および／または熱重合開始剤と光重合開始剤
の両方の機能を有する重合開始剤、例えば、３，
3′，４，4′−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカ
ルボニル）ベンゾフエノンのような重合開始剤の
添加が有効である。 パーオキシエステル類としてはｔ−ブチルパー
オキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブ
チレート、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、
ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチル
ヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレー
ト、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ
−ブチルジパーオキシイソフタレート、２，５−
ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）
ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカ
ーボネートなどがあげられ、パーオキシケタール
類としては１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘ
キサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）ブタンなどがあげられ、単独
にまたは２種以上併用して使用される。また熱重
合開始剤と光重合開始剤の両方の機能を有する重
合開始剤としては例えば、３，3′，４，4′−テト
ラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾ
フエノンなどがあげられる。 この熱重合開始剤の配合量はエポキシ化合物(A)
と光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して
0.05〜５重量％であり、好ましくは0.1〜３重量
％である。熱重合開始剤の配合量が0.05重量％未
満では遮光部の硬化性が低下し、完全硬化した硬
化物が得がたい。また、熱重合開始剤の配合量が
５重量％を超える場合も硬化性が低下し、完全硬
化した硬化物が得がたいと同時に、加熱時に樹脂
の発泡および着色が著しくなる。 本発明において、電子線以外の活性光線を使用
して一次硬化する場合には光開始剤の添加が効果
的である。 光開始剤としては、例えば、ベンジルジメチル
ケタールなどのケタール類、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
−ｉ−プロピルエーテル、ベンゾイン、α−メチ
ルベンゾインなどのベンゾイン類、９，10−アン
トラキノン、１−クロルアントラキノン、２−ク
ロルアントラキノン、２−エチルアントラキノン
などのアントラキノン類、ベンゾフエノン、ｐ−
クロルベンゾフエノン、ｐ−ジメチルアミノベン
ゾフエノンなどのベンゾフエノン類、２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピオフエノン、１−（４−
イソプロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−
メチルプロピオフエノンなどのプロピオフエノン
類、ジベンゾスベロンなどのスベロン類、ジフエ
ニルジスルフイド、テトラメチルチウラムジスル
フイド、チオキサントンなどの含イオウ化合物
類、メチレンブルー、エオシン、フルオレセイン
などの色素類などがあげられ、単独にまたは２種
以上併用して使用される。 この光開始剤の配合量はエポキシ化合物(A)と光
重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して0.05〜
20重ン％であり、好ましくは、0.5〜10重量％で
ある。 本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基
との反応を促進させる必要がある場合はさらに反
応促進剤の添加が効果的である。反応促進剤とし
ては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
ミノエタノール、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエタノ
ール、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノエタノールなど
の第３級アミン類、トリジメチルアミノメチルフ
エノールのトリアセテートおよびトリベンゾエー
トなどの第３級アミン塩類などがあり、単独にま
たは２種以上併用して使用される。 これら反応促進剤の添加量はエポキシ化合物(A)
と光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して
0.05〜５重量％であり、好ましくは0.1〜3.5重量
％である。 本発明の硬化型樹脂組成物は室温または必要に
より加温下で撹拌混合することにより容易に製造
される。製造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止
するために、ハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、１−ブチル−カテコール、ｐ
−ベンゾキノン、２，５−ｔ−ブチル−ハイドロ
キノン、フエノチアジンなどの公知の熱重合防止
剤を添加するのが望ましい。その添加量は本発明
に使用する光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）に対し
0.001〜0.1重量％であり、好ましくは0.001〜0.05
重量％である。 本発明に使用する硬化型樹脂組成物には上記添
加剤の他に、公知の着色剤、表面平滑剤、消泡
剤、揺変剤、充填剤などの各種添加剤を必要に応
じて添加することができる。 本発明に使用する硬化型樹脂組成物の硬化方法
は、まず活性光線の照射によりカルボキシル基を
有する光重合性化合物(B)あるいは(B)と他の光重合
性化合物(C)との混合物を重合させカルボキシル基
含有重合物とし、次いで加熱によりエポキシ化合
物(A)と上記重合物に含有されるカルボキシル基と
を反応させて完全硬化させる２段階から成る。 本発明では前記硬化型樹脂組成物を例えばデイ
スペンサーなどの液体定量吐出装置を用いてIC
モジユール又は半導体素子を封止する。封止方法
としては、具体的には型わくの中に素子をセツト
し、液状樹脂を注入した後、活性光線の照射によ
り重合させ、次いで加熱により完全硬化させる方
法（第１図参照）、樹脂ケースに素子をセツトし、
液状樹脂を注入した後、活性光線の照射により重
合させ、次いで加熱により完全硬化させる方法
（第２図参照）、素子を液状樹脂に浸漬し、素子表
面に樹脂を付着させた後、活性光線の照射により
重合させ、次いで加熱により完全硬化させる方法
（第３図参照）、および素子に液状樹脂を滴下し、
活性光線の照射により重合させ、次いで加熱によ
り完全硬化させる方法（第４図参照）などがあ
る。 光重合反応条件としては、光量20mW/cm²〜200
ｍＷ／cm²において、時間0.1秒〜５分が好ましい。
また熱硬化反応条件としては温度40℃〜250℃に
おいて時間10秒〜120分が好ましい。 本発明に使用する硬化舷樹脂組成物は、紫外
線、電子線などの活性光線を照射して重合反応を
誘起させる。紫外線照射に用いる光源としては、
太陽光線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水
銀灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ、メタ
ルハライドランプなどが使用される。電子線を照
射する場合には必ずしも光開始剤は必要としな
い。 加熱に用いられる熱源としては、例えば、赤外
線ヒーター、熱風加熱、高周波加熱などの公知の
加熱方法が使用される。 （作用） 本発明に使用する硬化型樹脂組成物は熱硬化型
樹脂組成物や紫外線硬化型樹脂組成物あるいは紫
外線硬化と有機過酸化物による熱硬化とを併用し
た従来の紫外線熱硬化型樹脂組成物とは本質的に
異なる反応で硬化され、速硬化性であると同時に
接着性、耐熱性、耐熱衝撃性電気絶縁性などの諸
性能に優れたICモジユールのバツク・シール剤
および素子のトツプ・シール剤を提供する。 （発明の効果） 本発明の及ぼす特に優れた効果としては次の点
があげられる。 １） 本発明に使用する硬化型樹脂組成物は、紫
外線などの活性光線が照射されにくい肉厚部分
や完全に遮光された部分であつても樹脂の完全
硬化物を得ることができ、併せて紫外線硬化型
樹脂の特長である速硬化性を有しており、IC
モジユールのバツク・シールおよび素子のトツ
プ・シールが短時間で行える。 ２） 本発明に使用する硬化型樹脂組成物は各種
プラスチツク、セラミツク、ガラス、金属など
への接着性にも優れており、ICモジユールお
よび素子の封止が完全に行なえる。 ３） 多量の充填剤が配合される場合や、肉厚部
であつても紫外線照射により極く短時間のうち
に樹脂の流動性が失われるため、直ちに次工程
へ移すことができ、従来の熱硬化型樹脂あるい
は紫外線熱硬化併用型樹脂と比較して大巾な生
産性向上が可能である。 ４） エポキシ化合物(A)と光重合性化合物（(B)ま
たは(B)と(C)）とは相溶性が良好であり、樹脂組
成物の粘度は自由に調整できる。 本発明に使用する硬化型樹脂組成物はこのよう
な長所を生かして、ICモジユールのバツク・シ
ール剤や素子のトツプ・シール剤の外ダイオー
ド、サイリスタ、ハイブリツドIC、抵抗器、コ
ンデンサ、発光ダイオード、液晶表示素子、光セ
ンサ、圧力センサ、湿度センサなどの各種電子部
品および素子の封止・被覆用途に使用される。ま
た、塗料用途、インキ用途、接着用途などの分野
にも使用可能である。 （実施例） 以下、本発明を具体的に説明するために実施例
を挙げるが、本発明はそれらの実施例に何ら限定
されるものではない。 実施例中、部および％とあるのは各々重量部お
よび重量％を示す。硬化型樹脂組成物の樹脂特性
およびその硬化物の性能は次の方法により測定し
た。 １） 粘度：JIS K6901に準じてブルツクフイー
ルド型粘度計を用いて、25℃で測定した。 ２） 硬度：鉛筆硬度を測定した。 ３） 接着性：ゴバン目セロフアンテープ剥離試
験などにより測定した。 ４） 耐熱性：260℃のハンダ浴中にバツク・シ
ールしたICモジユールを60秒間浸漬し、外観
変化の有無を目視観察したのちバブル・リー
ク・テストを行つた。素子のトツプ・シールの
場合は、260℃のハンダ浴中に60秒間浸漬後の
外観変化のみ目視観察した。 ５） 耐熱衝撃性：−40℃、１時間〜125℃、１
時間のヒート・サイクルを100回繰り返した後、
外観変化の有無を目視観察したのち、フロン系
溶剤に浸漬し、バブル・リーク・テストを行つ
た。素子のトツプ・シールの場合は、ヒート・
サイクル100回後の外観変化のみ目視観察した。 ６） 電気絶縁性：JIS K6911に準じて厚さ３mm
の注型板を作成し体積固有抵抗値を測定した。 実施例 １ ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート1001（油化シエルエポキシ(株)製）100部、コ
ハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル48
部およびテトラヒドロフルフリルアクリレート70
部を撹拌容器に仕込み、80℃で混合撹拌し、透明
な樹脂組成物(1)を得た。得られた樹脂組成物(1)の
粘度は15ポイズであつた。この樹脂組成物(1)100
部に対し熱重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキ
シベンゾエート0.5部、光開始剤として２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフエノン0.5部およ
び硬化促進剤として１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール0.5部を配合して硬化型樹脂組成物(a)
を得た。次いでICチツプが塔載されたセラミツ
ク基板をアルミニウム・キヤツプで保護したIC
モジユールの裏面に得られた硬化型樹脂組成物(a)
をデイスペンサーを用いて注入した後、80mW/
cm²の紫外線を10秒間照射し、次いで150℃で15分
間加熱して硬化させ封止ICモジユールを得た
（第５図参照）。得られた封止ICモジユールの測
定結果を第１表に示した。

【表】 比較例 １ ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート828（油化シエルエポキシ(株)製）100部、無
水ヘキサハイドロフタル酸80部、ベンジルジメチ
ルアミン1.8部を容器に仕込み、50℃で混合撹拌
し、透明な熱硬化型樹脂組成物(b)を得た。得られ
た熱硬化型樹脂組成物(b)の粘度は180ポイズであ
つた。次いで実施例１と全く同様にしてICモジ
ユールの裏面に得られた熱硬化型樹脂組成物(b)を
注入した後、150℃で15分間加熱し次いで100℃で
10時間アフター・キユアーを行い、封止ICモジ
ユールを得た。このICモジユールのアルミニウ
ム・キヤツプとの接着性を測定したところ、70/1
００であつた。又、ICモジユールのアルミニウ
ム・キヤツプとセラミツク基板とは、密着してお
らず、容易に剥離した。 実施例 ２ ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート1001（油化シエルエポキシ社製）100部、フ
タル酸モノアクリロイルオキシエチルエステル50
部、テトラヒドロフルフリルアクリレート70部を
撹拌容器に仕込み、80℃で混合撹拌し、透明な樹
脂組成物(2)を得た。得られた樹脂組成物(2)の粘度
は47ポイズであつた。この樹脂組成物(2)100部に
対し光開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフエノン0.5部、硬化促進剤としてＮ，
Ｎ−ジエチルアミノエタノール0.5部および熱重
合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
トを1.0部配合し硬化型樹脂組成物(C)を得た。次
いで、デイスペンサーを用いてセラミツク基板上
に塔載されたICチツプ上に得られた硬化型樹脂
組成物(C)をドリツプ・コーテイングし、引続き80
ｍＷ／cm²の紫外線を10秒間照射したのち120℃で30
分間加熱して硬化させ、封止素子を得た（第６図
参照）。得られた封止素子の測定結果を第２表に
示す。

【表】 比較例 ２ ビスフエノールＡのエチレンオキシド４モル付
加物のジアクリレート40部、テトラヒドロフルフ
リルアクリレート15部およびトリメチロールプロ
パントリアクリレート15部を容器に仕込み、室温
で混合撹拌し、透明な樹脂組成物(3)を得た。得ら
れた樹脂組成物(3)の粘度は４ポイズであつた。こ
の樹脂組成物(3)100部に対しベンゾインエチルエ
ーテル３部を配合し、紫外線硬化型樹脂組成物(d)
を得た。次いで実施例２と全く同様にしてデイス
ペンサーを用いて、セラミツク基板上に塔載され
たICチツプ上に得られた紫外線硬化型樹脂組成
物(d)をドリツプ・コーテイングし、引続き80m
Ｗ／cm²の紫外線を84秒間照射したが完全に硬化す
るに至らなかつた。 実施例 ３ ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート1001（油化シエルエポキシ(株)製）100部、コ
ハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル48
部およびフエノキシエチルアクリレート84部を撹
拌容器に仕込み、80℃で混合撹拌し、透明な樹脂
組成物(4)を得た。得られた樹脂組成物(4)の粘度は
26ポイズであつた。この樹脂組成物(4)100部に対
し重合開始剤として３，3′，４，4′−テトラ−
（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエ
ノン（日本油脂(株)製、商品名BTTB−50）２部
および硬化促進剤として１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール0.5を配合して硬化型樹脂組成物
(e)を得た。次いでICチツプが塔載されたセラミ
ツク基板をアルミニウム・キヤツプで保護した
ICモジユールの裏面に、得られた硬化型樹脂組
成物(e)を注入した後、80mW/cm²の紫外線を10秒
間照射し、次いで150℃で15分間加熱して硬化さ
せ封止ICモジユールを得た。得られた封止ICモ
ジユールの測定結果を第３表に示す。

【表】 実施例４および比較例３、４ 第４表に示した硬化性組成物を用いて実施例３
と同様にして封止ICモジユールを得た。得られ
た封止ICモジユールについて耐薬品性および耐
水性試験を実施した。この結果を第５表に示す。

【表】

【表】

【表】 【図面の簡単な説明】

第１〜４図は封止方法の具体例の一例を示す。
第５図は実施例１および３における封止方法を示
す。第６図は実施例２における封止方法を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキ
   シ化合物(A)、カルボキシル基を有する光重合性化
   合物単量体(B)又は該化合物単量体(B)と他の光重合
   性化合物(C)との混合物を含有する硬化型樹脂組成
   物を用いて、ICモジユールまたは素子を封止し
   たことを特徴とする封止ICモジユールまたは素
   子。