JPH0242371B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は硬化型樹脂組成物に関するものであ
る。さらに詳しくは、紫外線などの活性光線およ
び加熱により硬化する硬化型樹脂組成物に関する
ものであり、この硬化型樹脂組成物により封止さ
れたICモジユールまたは素子は、産業用および
民生用エレクトロニクス機器に使用される。 （従来技術） 従来からIC、LSIなどの電子部品（以下ICモジ
ユールと略記する）あるいは素子の保護、例えば
振動などの防止、あるいは熱放散性の向上の目的
で、樹脂を使用してICモジユールあるいは素子
を封止することが知られている。例えばICやLSI
のバツク・シール剤やICおよびLSIのような半導
体素子そのものを直接ドリツプ・コーテイングす
るトツプ・シール剤には、主に液状の熱硬化型液
状エポキシ樹脂が使用されてきた。 （発明が解決しようとする問題点） 熱硬化型液状エポキシ樹脂は、機械的特性のバ
ランスが良好である外、電気絶縁性、耐薬品性な
どの性能にも優れており、バツク・シール剤やト
ツプ・シール剤としての信頼性が高いものである
が、次の様な欠点を有している。 １） 熱硬化型樹脂であるため、酸無水物系硬化
剤などによる加熱硬化では、通常150℃以上の
高温でしかも10時間以上のアフター・キユアー
を必要とする。 ２） アミン系硬化剤などによる室温硬化では、
完全硬化物とするためには数日間も放置する必
要がある。 ３） ICモジユールなどのバツク・シール剤と
して用いた場合、アルミニウム・キヤツプとセ
ラミツク基板との接着性が全くなく、モジユー
ルに塔載された半導体素子の経時劣化の原因と
なる。 ４） 熱硬化型樹脂であるため、樹脂が硬化する
まで種々の治具を用いてモジユールを長時間固
定する必要があり、このため生産性の低下や固
定中の位置ズレなどによる製品不良率の増大に
つながる。 ５） 加熱硬化および室温硬化ともにエポキシ樹
脂と硬化剤から成る二液型樹脂であるため作業
性に劣り、又、混合後の樹脂のポツト・ライフ
が短い。 ６） モジユールをバツク・シールしたとき、硬
化が遅いため、樹脂のビンへの立ち上がりが大
きくなり製品不良率の増大につながる。 一方、近年省資源、無公害、安全性などの社会
的要請に伴い、いわゆる無溶剤型樹脂である紫外
線硬化型樹脂の開発が活発に進められてきた。し
かしながら、一般に紫外線硬化型樹脂には、紫外
線が照射されにくい部分や紫外線の到達が不十分
となる厚膜部分などは完全に硬化させることがで
きないという致命的な欠陥がある。 その改良方法として、紫外線硬化と有機過酸化
物による熱硬化を併用した公知の方法がある。こ
の方法では、まず紫外線硬化により樹脂の流動性
を失わせ、次いで有機過酸化物による熱硬化によ
り完全硬化させるものであり、紫外線硬化型塗料
などに応用されている。しかし、この方法には通
常有機過酸化物を使用するため、１）保存安定性
が悪い、２）接着性が劣る、３）熱硬化時、樹脂
が発泡し易い、４）空気中の酸素により硬化が阻
害されるなどの多くの欠点がある。 （問題を解決するための手段） 本発明者等は、このような従来の熱硬化型樹脂
および紫外線硬化型樹脂の欠陥を解決し、速硬化
性、密着性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐衝撃性など
に優れたICモジユールのバツク・シール剤およ
び半導体素子のトツプ・シール剤を得るべく鋭意
研究を重ねた結果、エポキシ化合物と分子内にカ
ルボキシル基を有する光重合性化合物を含有する
光重合性化合物からなる硬化型樹脂組成物を用い
ることにより、前記した諸問題を一挙に解決し、
極めて短時間のうちにICモジユールのバツク・
シールおよび素子のトツプ・シールが可能であ
り、同時に接着性、耐熱性、耐熱衝撃性、電気絶
縁性などに優れたICモジユールのバツク・シー
ル剤および素子のトツプ・シール剤が得られるこ
とを見出した。さらに重合開始剤として３，3′，
４，4′―テトラ―（ｔ―ブチルパーオキシカルボ
ニル）ベンゾフエノンを用いると活性光線と熱の
作用により、硬化が速かに行なわれ、ICモジユ
ールのアルミニウム・キヤツプとセラミツク基板
との密着性を向上させることを見出した。 すなわち本発明は、少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ化合物(A)、カルボキシル基を
有する光重合性化合物(B)又は化合物(B)と他の光重
合性化合物(C)との混合物および３，3′，４，4′―
テトラ―（ｔ―ブチルパーオキシカルボニル）ベ
ンゾフエノンを含む硬化型樹脂組成物である。 本発明で言うICモジユールとはシリコンやガ
リウム砒素結晶基板に形成された集積回路チツプ
をセラミツクなどの基板に塔載し、アルミニウ
ム・キヤツプなどで保護したもの言い、一方、素
子とは半導体結晶中における電子または正孔また
はその両方を運動させ、あるいはその両者の相互
作用によつて、増幅、発振、整流、光電変換など
の電気的特性を生じる電子部品であり、具体的に
はトランジスタ、ダイオード、サイリスタ、光電
変換素子、磁電変換素子などの個別半導体素子や
これらの個別半導体素子を一つの半導体基板に形
成した半導体集積回路、混成集積回路などの集積
回路をいう。 本発明で使用する少なくとも２個のエポキシ基
を有するエポキシ化合物(A)とは、１分子中にエポ
キシ基を２個以上有するエポキシ化合物であり、
そのエポキシ当量は100〜4000、好ましくは100〜
1000である。 代表的な化合物としては、ビスフエノールＡ、
ビスフエノールＦ、ハロゲン化ビスフエノールＡ
などのジグリシジルエーテルであるビスフエノー
ル型エポキシ樹脂やフエノールノボラツク、クレ
ゾールノボラツクなどのポリグリシジルエーテル
であるノボラツク型エポキシ樹脂を代表とする２
価以上の多価フエノール類のポリグリシジルエー
テル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、１，４―ブタン
ジオール、１，６―ヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパンなどの２価以上の多価アルコール
類のポリグリシジルエーテル類などがある。これ
らのエポキシ化合物は単独にまたは２種以上併用
して使用することができる。 また、アリルグリシジルエーテル、フエニルグ
リシジルエーテルなどの分子内にエポキシ基を１
個有するエポキシ化合物を併用して使用すること
もできる。 これらの少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ化合物の中で好ましいエポキシ化合物と
しては、ビスフエノールＡ型エポキシ化合物、フ
エノールノボラツク型ポリエポキシ化合物、クレ
ゾールノボラツク型ポリエポキシ化合物などがあ
げられる。 本発明で使用するカルボキシル基を有する光重
合性化合物(B)としては、例えば、(i)アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル
酸などの不飽和カルボン酸系化合物類や(ii)次の一
般式（）で表わされる化合物がある。 （式中、R₁は水素又はメチル基を示し、R₂およ
びR₃は各々脂肪族、芳香族、脂環族の残基を示
し、Ａはエステル結合を表わし、ｍおよびｎは
各々１〜３の正の整数を示す。） 一般式（）において、R₂は炭素原子数２〜
10である２〜４価の炭化水素基またはヒドロキシ
ル基含有炭化水素基であることが好ましく、R₃
は炭素原子数２〜10である２〜４価の脂肪族多塩
基酸残基、炭素原子数６〜15である２〜４価の芳
香族多塩基酸残基または炭素原子数６〜10である
２〜４価の脂環族多塩基酸残基であることが好ま
しい。 一般式（）で表わされる化合物としては、例
えば次のような化合物がある。 ｍ＝１、ｎ＝１の化合物としては、例えば、コ
ハク酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエ
ステル（アクリロイルオキシエチルエステルおよ
びメタクリロイルオキシエチルエステルを示す。
以下同様に略記する。）、フタル酸モノ（メタ）ア
クリロイルオキシエチルエステル、マレイン酸モ
ノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステル、
テトラハイドロフタル酸モノ（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルエステル、ヘキサハイドロフタル
酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエステ
ル、エンド―ビシクロ（２・２・１）―５―ヘプ
テン―２，３―ジカルボン酸モノ（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルエステル、テトラハイドロフ
タル酸モノ―２―（メタ）アクリロイルオキシ―
１―（フエノキシメチル）エチルエステル、フタ
ル酸モノ―２―ヒドロキシ―３―（メタ）アクリ
ロイルオキシプロピルエステル、コハク酸モノ―
２―ヒドロキシ―３―（メタ）アクリロイルオキ
シプロピルエステルなどがある。 ｍ＝１、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ―２―（メタ）アクリロイルオ
キシエチルエステルなどがある。ｍ＝１、ｎ＝３
の化合物としては、例えば、ピロメリツト酸モノ
―２―（メタ）アクリロイルオキシエチルエステ
ルなどがある。 ｍ＝２、ｎ＝１の化合物としては、例えば、フ
タル酸モノ―〔２，３―ビス（メタ）アクリロイ
ルオキシイソプロピル〕エステル、メチルテトラ
ハイドロフタル酸モノ―〔２，３―ビス（メタ）
アクリロイルオキシイソプロピル〕エステル、テ
トラハイドロフタル酸モノ―〔２，３―ビス（メ
タ）アクリロイルオキシイソプロピル〕エステ
ル、コハク酸モノ―〔２，３―ビス（メタ）アク
リロイルオキシイソプロピル〕エステルなどがあ
る。 ｍ＝２、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ―〔４，５―ビス（メタ）アク
リロイルオキシネオペンチル〕エステル、トリメ
リツト酸モノ―〔３，４―ビス（メタ）アクリロ
イルオキシイソブチル〕エステルなどがある。 ｍ＝３、ｎ＝２の化合物としては、例えば、ト
リメリツト酸モノ―〔３，４，５―トリス（メ
タ）アクリロイルオキシネオペンチル〕エステル
などがある。 ｍ＝３、ｎ＝３の化合物としては、例えば、ピ
ロメリツト酸モノ―〔３，４，５―トリス（メ
タ）アクリロイルオキシネオペンチル〕エステル
などがある。 カルボキシル基を有する光重合性化合物(B)とし
ては、前述の化合物の中で、特に(ii)のものが好ま
しい。これらのカルボキシル基を有する光重合性
化合物(B)は単独にまたは２種以上併用して、また
は後記する他の光重合性化合物(C)の１種または２
種以上と併用して使用される。 本発明で使用するカルボキシル基を有する光重
合性化合物(B)と他の光重合性化合物(C)とからなる
光重合性化合物中に占める分子内に１個以上のカ
ルボキシル基を含有する光重合性化合物(B)の配合
量は10〜100重量％である。その配合量が10重量
％未満の場合は、得られる樹脂組成物の硬化性が
著しく劣る。 本発明で使用する光重合性化合物(C)とは分子内
に１個以上の光重合性二重結合を有する光重合可
能な化合物である。 分子内に１個の光重合性二重給合を有する光重
合可能な化合物しては、例えば、(i)メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、ｎ―およびｉ―プロピル（メタ）アクリレー
ト、ｎ―，sec―およびｔ―ブチル（メタ）アク
リレート、２―エチルヘキシル（メタ）アクリレ
ート、ラウリル（メタ）アクリレートなどのアル
キル（メタ）アクリレート類、２―ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアル
キル（メタ）アクリレート類、あるいはポリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリ
プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート
などのポリオキシアルキレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート類、テトラヒドロフルフリル
（メタ）アクリレートなどの複素環含有（メタ）
アクリレート類、ジメチルアミノエチル（メタ）
アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）ア
クリレートなどのアミノアルキル（メタ）アクリ
レート類、(ii)ビスフエノールＡのエチレンオキシ
ドおよびプロピレンオキシド付加物などのビスフ
エノールＡのアルキレンオキシド付加物のモノ
（メタ）アクリレート類、(iii)ジイソシアネート化
合物と１個以上のアルコール性水酸基含有化合物
を予め反応させて得られる末端イソシアネート基
含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有
（メタ）アクリレート類を反応させて得られる分
子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有
するウレタン変性モノ（メタ）アクリレート類、
(iv)分子内に１個以上のエポキシ基を有する化合物
にアクリル酸またはメタクリル酸を反応させて得
られるエポキシモノ（メタ）アクリレート類、お
よび(v)カルボン酸成分としてアクリル酸またはメ
タクリル酸および多価カルボン酸とアルコール成
分として２価以上の多価アルコールとを反応させ
て得られるオリゴエステルモノ（メタ）アクリレ
ート類などがある。 分子内に２個の光重合性二重結合を有する光重
合可能な化合物としては、例えば、(i)エチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロピレング
リコールジ（メタ）アクリレート、１，４―ブタ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６―
ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどの
アルキレングリコールジ（メタ）アクリレート
類、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）
アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート類、(ii)ビスフエノー
ルＡのエチレンオキシドおよびプロピレンオキシ
ド付加物などのビスフエノールＡのアルキレンオ
キシド付加物のジ（メタ）アクリレート類、(iii)ジ
イソシアネート化合物と２個以上のアルコール性
水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端
イソシアネート基含有化合物に、さらにアルコー
ル性水酸基含有（メタ）アクリレート類を反応さ
せて得られる分子内に２個の（メタ）アクリロイ
ルオキシ基を有するウレタン変性ジ（メタ）アク
リレート類、（(iv)）分子内に２個以上のエポキシ
基を有する化合物にアクリル酸または／およびメ
タクリル酸を反応させて得られるエポキシジ（メ
タ）アクリレート類、(v)カルボン酸成分としてア
クリル酸またはメタクリル酸および多価カルボン
酸とアルコール成分として２価以上の多価アルコ
ールとを反応させて得られるオリゴエステルジ
（メタ）アクリレート類などがある。 分子内に３個以上の光重合性二重結合を有する
光重合可能な化合物としては、例えば、(i)トリメ
チロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
トなどの３価以上の脂肪族多価アルコールのポリ
（メタ）アクリレート類、(ii)ジイソシアネート化
合物と３個以上のアルコール性水酸基含有化合物
を予め反応させて得られる末端イソシアネート基
含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含有
（メタ）アクリレートを反応させて得られる分子
内に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を
有するウレタン変性ポリ（メタ）アクリレート
類、(iii)分子内に３個以上のエポキシ基を有する化
合物にアクリル酸または／およびメタクリル酸を
反応させて得られるエポキシポリ（メタ）アクリ
レート類などがある。 本発明で使用するエポキシ化合物(A)と前記した
カルボキシル基を有する光重合性化合物(B)または
(B)と他の光重合性化合物(C)との混合物との配合比
はエポキシ化合物(A)：光重合性化合物〔(B)または
(B)＋(C)〕＝10：90〜90：10（重量比）の範囲であ
り、好ましくはエポキシ化合物(A)：光重合性化合
物〔(B)または(B)＋(C)〕＝20：80〜80：20（重量比）
の範囲である。エポキシ化合物(A)の配合量が10重
量％未満では、前記したカルボキシル基を有する
光重合性化合物(B)とエポキシ化合物(A)との反応が
実質的に少なすぎ、接着性、耐熱性などに優れた
硬化物が得がたい。また、エポキシ化合物(A)の配
合量が90重量％を超える場合は、硬化型樹脂組成
物としての粘度が高くなり、取扱い性に欠けると
ともに、活性光線により硬化反応の利点、すなわ
ち速硬化性を生かし得ない。 本発明において、３，3′，４，4′―テトラ―
（ｔ―ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエ
ノンの添加が必要である。 この重合開始剤の配合量はエポキシ化合物(A)と
光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して0.05
〜20重量％であり、好ましくは0.5〜10重量％で
ある。この重合開始剤の配合量が0.05重量％未満
では遮光部の硬化性が低下し、完全硬化した硬化
物が得がたい。また、この重合開始剤の配合量が
20重量％を超える場合は、貯蔵安定性が悪い。 本発明において、光開始剤として、他の光開始
剤が含まれてもよい。他の光開始剤としては、例
えば、ベンジルジメチルケタールなどのケタール
類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾイン―ｉ―プロピルエーテ
ル、ベンゾイン、α―メチルベンゾインなどのベ
ンゾイン類、９，10―アントラキノン、１―クロ
ルアントラキノン、２―クロルアントラキノン、
２―エチルアントラキノンなどのアントラキノン
類、ベンゾフエノン、ｐ―クロルベンゾフエノ
ン、ｐ―ジメチルアミノベンゾフエノンなどのベ
ンゾフエノン類、２―ヒドロキシ―２―メチルプ
ロピオフエノン、１―（４―イソプロピルフエニ
ル）―２―ヒドロキシ―２―メチルプロピオフエ
ノンなどのプロピオフエノン類、ジベンゾスベロ
ンなどのスベロン類、ジフエニルジスルフイド、
テトラメチルチウラムジスルフイド、チオキサン
トンなどの含イオウ化合物類、メチレンブルー、
エオシン、フルオレセインなどの色素類などがあ
げられ、単独にまたは２種以上併用して使用され
る。 本発明においてはエポキシ基とカルボキシル基
との反応を促進させる必要がある場合はさらに反
応促進剤の添加が効果的である。反応促進剤とし
ては、例えば、２―メチルイミダゾール、２―エ
チルイミダゾール、２―エチル―４―メチルイミ
ダゾール、１―ベンジル―２―メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類、ベンジルジメチルアミ
ン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ―ジメチルア
ミノエタノール、Ｎ，Ｎ―ジエチルアミノエタノ
ール、Ｎ，Ｎ―ジプロピルアミノエタノールなど
の第３級アミン類、トリジメチルアミノメチルフ
エノールのトリアセテートおよびトリベンゾエー
トなどの第３級アミン塩類などがあり、単独にま
たは２種以上併用して使用される。 これら反応促進剤の添加量はエポキシ化合物(A)
と光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して
0.05〜５重量％であり、好ましくは0.1〜3.5重量
％である。 本発明の硬化型樹脂組成物は室温または必要に
より加温下で撹拌混合することにより容易に製造
される。製造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止
するために、ハイドロキノン、ハイドロキノンモ
ノメチルエーテル、１―ブチル―カテコール、ｐ
―ベンゾキノン、２，５―ｔ―ブチル―ハイドロ
キノン、フエノチアジンなどの公知の熱重合防止
剤を添加するのが望ましい。その添加量は本発明
に使用する光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）に対し
0.001〜0.1重量％であり、好ましくは0.001〜0.05
重量％である。 本発明に使用する硬化型樹脂組成物には上記添
加剤の他に、公知の着色剤、表面平滑剤、消泡
剤、揺変剤、充填剤などの各種添加剤を必要に応
じて添加することができる。 本発明に使用する硬化型樹脂組成物の硬化方法
は、例えばまず活性光線の照射によりカルボキシ
ル基を有する光重合性化合物(B)あるいは(B)と他の
光重合性化合物(C)との混合物を重合させカルボキ
シル基含有重合物とし、次いで加熱によりエポキ
シ化合物(A)と上記重合物に含有されるカルボキシ
ル基とを反応させて完全硬化させる２段階から成
る。また活性光線の照射と加熱とを同時に行なつ
て硬化させる方法もある。 本発明の前記硬化型樹脂組成物を例えばデイス
ペンサーなどの液体定量吐出装置を用いてICモ
ジユール又は半導体素子を封止することができ
る。封止方法としては、具体的には型わくの中に
素子をセツトし、液状樹脂を注入した後、活性光
線の照射により重合させ、次いで加熱により完全
硬化させる方法、樹脂ケースに素子をセツトし、
液状樹脂を注入した後、活性光線の照射により重
合させ、次いで加熱により完全硬化させる方法、
素子を液状樹脂に浸漬し、素子表面に樹脂を付着
させた後、活性光線の照射により重合させ、次い
で加熱により完全硬化させる方法、および素子に
液状樹脂を滴下し、活性光線の照射により重合さ
せ、次いで加熱により完全硬化させる方法などが
ある。 光重合反応条件としては、光量20mW／cm²〜
200mW／cm²において、時間0.1秒〜５分が好まし
い。また熱硬化反応条件としては温度40℃〜250
℃において時間10秒〜120分が好ましい。 本発明の硬化型樹脂組成物は、紫外線、電子線
などの活性光線を照射して重合反応を誘起させ
る。紫外線照射に用いる光源としては、太陽光
線、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、
カーボンアーク灯、キセノンランプ、メタルハラ
イドランプなどが使用される。電子線を照射する
場合には必ずしも光開始剤は必要としない。 加熱に用いられる熱源としては、例えば、赤外
線ヒーター、熱風加熱、高周波加熱などの公知の
加熱方法が使用される。また紫外線照射に用いる
光源が発する熱を利用することもできる。 （作 用） 本発明の硬化型樹脂組成物は熱硬化型樹脂組成
物や紫外線硬化型樹脂組成物あるいは紫外線硬化
と有機過酸化物による熱硬化とを併用した従来の
紫外線硬化型樹脂組成物とは本質的に異なる反応
で硬化され、速硬化性であると同時に接着性、耐
熱性、耐熱衝撃性電気絶縁性などの諸性能に優
れ、ICモジユールのバツク・シール剤および素
子のトツプ・シール剤として利用できる。 （発明の効果） 本発明の及ぼす特に優れた効果としては次の点
があげられる。 １） 本発明に用する硬化型樹脂組成物は、重合
開始剤として、３，3′，４，4′―テトラ―（ｔ
―ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエノ
ンを用いることにより、活性光線と熱の作用に
より硬化が速かに行なわれ、ICモジユールの
アルミニウム・キヤツプとセラミツク基板との
密着性を向上させることができる。 ２） 本発明に使用する硬化型樹脂組成物は、紫
外線などの活性光線が照射されにくい肉厚部分
や完全に遮光された部分であつても樹脂の完全
硬化物を得ることができ、併せて紫外線硬化型
樹脂の特長である速硬化性を有しており、IC
モジユールのバツク・シールおよび素子のトツ
プ・シールが短時間で行える。 ３） 本発明に使用する硬化型樹脂組成物は各種
プラスチツク、セラミツク、ガラス、金属など
への接着性にも優れており、ICモジユールお
よび素子の封止が完全に行なえる。 ４） 多量の充填剤が配合される場合や、肉厚部
であつても紫外線照射により極く短時間のうち
に樹脂の流動性が失われるために、直ちに次工
程へ移すことができ、従来の熱硬化型樹脂ある
いは紫外線熱硬化併用型樹脂と比較して大巾な
生産性向上が可能である。 ５） エポキシ化合物(A)と光重合性化合物（(B)ま
たは(B)と(C)）とは相溶性が良好であり、樹脂組
成物の粘度は自由に調整できる。 本発明に使用する硬化型樹脂組成物はこのよう
な長所を生かして、ICモジユールのバツク・シ
ール剤や素子のトツプ・シール剤の外ダイオー
ド、サイリスタ、ハイブリツドIC、抵抗器、コ
ンデンサ、発光ダイオード、液晶表示素子、光セ
ンサ、圧力センサ、湿度センサなどの各種電子部
品および素子の封止・被覆用途に使用される。ま
た、塗料用途、インキ用途、接着用途などの分野
にも使用可能である。 （実施例） 以下、本発明を具体的に説明するために実施例
を挙げるが、本発明はそれらの実施例に何ら限定
されるものではない。 実施例中、部および％とあるのは各々重量部お
よび重量％を示す。硬化型樹脂組成物の樹脂特性
およびその硬化物の性能は次の方法により測定し
た。 １） 粘度：JIS K6901に準じてブルツクフイー
ルド型粘度計を用いて、25℃で測定した。 ２） 硬度：鉛筆硬度を測定した。 ３） 接着性：ゴバン目セロフアンテープ剥離試
験などにより測定した。 ４） 耐熱性：260℃のハンダ浴中にバツク・シ
ールしたICモジユールを60秒間浸漬し、外観
変化の有無を目視観察したのちバブル・リー
ク・テストを行つた。素子のトツプ・シールの
場合は、260℃のハンダ浴中に60秒間浸漬後の
外観変化のみ目視観察した。 ５） 耐熱衝撃性：−40℃、１時間〜125℃、１
時間のヒート・サイクルを100回繰り返した後、
外観変化の有無を目視観察したのち、フロン系
溶剤に浸漬し、バブル・リーク・テストを行つ
た。素子のトツプ・シールの場合は、ヒート・
サイクル100回後の外観変化のみ目視観察した。 ６） 電気絶縁性：JIS K6911に準じて厚さ３mm
の注型板を作成し体積固有抵抗値を測定した。 実施例 １ ビスフエノールＡ型エポキシ化合物であるエピ
コート1001（油化シエルエポキシ(株)製）100部、コ
ハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル48
部およびフエノキシエチルアクリレート84部を撹
拌容器に仕込み、80℃で混合撹拌し、透明な樹脂
組成物(1)を得た。得られた樹脂組成物(1)の粘度は
26ポイズであつた。この樹脂組成物(1)100部に対
し重合開始剤として３，3′，４，4′―テトラ―
（ｔ―ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエ
ノン（日本油脂(株)製、商品名BTTB―50）２部
および硬化促進剤として１―ベンジル―２―メチ
ルイミダゾール0.5部を配合して硬化型樹脂組成
物(a)を得た。次いでICチツプが塔載されたセラ
ミツク基板をアルミニウム・キヤツプで保護した
ICモジユールの裏面に、得られた硬化型樹脂組
成物(a)を注入した後、80mW／cm²の紫外線を10秒
間照射し、次いで150℃で15分間加熱して硬化さ
せ封止ICモジユールを得た。得られた封止ICモ
ジユールの測定結果を第１表に示す。

【表】 実施例 ２ 実施例１で得られた硬化型樹脂組成物を厚さ３
mmのスペーサーをはさんだ２枚のガラス板の間に
注入し、空冷式紫外線照射装置を使用して紫外線
照射および加熱を同時に行うことにより、直径70
mm、厚さ３mmの注型板を作成した。紫外線照射は
80mW／cm²で40秒間行い、このときの雰囲気温度
は178℃であつた。得られた注型板の性能は第２
表の通りであつた。

【表】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキ
   シ化合物(A)、カルボキシル基を有する光重合性化
   合物(B)又は該化合物(B)と他の光重合性化合物(C)と
   の混合物および３，3′，４，4′―テトラ―（ｔ―
   ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフエノンを
   含有する硬化型樹脂組成物。