JPH0155922B2 - - Google Patents
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- JPH0155922B2 JPH0155922B2 JP58104477A JP10447783A JPH0155922B2 JP H0155922 B2 JPH0155922 B2 JP H0155922B2 JP 58104477 A JP58104477 A JP 58104477A JP 10447783 A JP10447783 A JP 10447783A JP H0155922 B2 JPH0155922 B2 JP H0155922B2
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- JP
- Japan
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- workpiece
- drilling
- drill
- point
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Program-control systems
- G05B19/02—Program-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form
- G05B19/182—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of program data in numerical form characterised by the machine tool function, e.g. thread cutting, cam making, tool direction control
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45129—Boring, drilling
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49237—Depth, tool depth control
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49375—Minimalizing machine time, number of tool change
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は単位時間当りの孔あけ回数を向上させ
た孔あけ制御装置に関するものである。
た孔あけ制御装置に関するものである。
従来技術と問題点
数値制御工作機を用いて孔あけを行なう場合、
従来は一般に次のようにしている。即ち、第１図
に示すようにドリルの先端部を孔あけ位置の直上
のＲ１点に位置決めし、次いでドリルを−Ｚ軸方
向に移動させ、ワーク１に孔あけを行なう。そし
て、ドリルの先端部がＳ１点に達したならば、そ
の先端部がＲ１点に達するまでドリルを＋Ｚ軸方
向に移動させ、次いでドリルの先端部をＸ、Ｙ平
面内で移動させ、次の孔をあけ位置の直上のＲ２
点に位置決めする。次いで、ドリルを−Ｚ軸方向
に移動させてワーク１に孔あけを行ない、ドリル
の先端部がＳ２点に達したならば、その先端部が
Ｒ２点に達するまでドリルを＋Ｚ軸方向に移動さ
せる。以下、ドリルの先端部は経路Ｒ２→Ｒ３→
Ｓ３→Ｒ３に沿つて移動し、ワーク１の所定位置
に孔あけが行なわれる。尚、孔あけが終了した後
にドリルの先端部を復帰させるＲ１，Ｒ２，Ｒ３
点（以下復帰点と称す）のＺ座標は、全て同じで
あり、予め数値制御工機内のメモリに１つの座標
値を記憶させておくことにより設定するものであ
る。
従来は一般に次のようにしている。即ち、第１図
に示すようにドリルの先端部を孔あけ位置の直上
のＲ１点に位置決めし、次いでドリルを−Ｚ軸方
向に移動させ、ワーク１に孔あけを行なう。そし
て、ドリルの先端部がＳ１点に達したならば、そ
の先端部がＲ１点に達するまでドリルを＋Ｚ軸方
向に移動させ、次いでドリルの先端部をＸ、Ｙ平
面内で移動させ、次の孔をあけ位置の直上のＲ２
点に位置決めする。次いで、ドリルを−Ｚ軸方向
に移動させてワーク１に孔あけを行ない、ドリル
の先端部がＳ２点に達したならば、その先端部が
Ｒ２点に達するまでドリルを＋Ｚ軸方向に移動さ
せる。以下、ドリルの先端部は経路Ｒ２→Ｒ３→
Ｓ３→Ｒ３に沿つて移動し、ワーク１の所定位置
に孔あけが行なわれる。尚、孔あけが終了した後
にドリルの先端部を復帰させるＲ１，Ｒ２，Ｒ３
点（以下復帰点と称す）のＺ座標は、全て同じで
あり、予め数値制御工機内のメモリに１つの座標
値を記憶させておくことにより設定するものであ
る。
従来は上述したようにしてワークに孔あけを行
なつているが、復帰点のＺ座標が一定である為、
次のような欠点があつた。即ち、第２図に示すよ
うな段差を有するワーク２を加工する場合は、位
置決めの中にドリルがワーク２の側面イに接触し
ないようにする為に、復帰点Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の
Ｚ座標を板厚が最も厚い部分のＺ座標より大とし
なければならず、従つて板厚が薄い部分を加工す
る場合、ドリルの先端部がワーク２の表面から復
帰点に達するまでの時間が大となり、加工効率が
悪くなる欠点があつた。
なつているが、復帰点のＺ座標が一定である為、
次のような欠点があつた。即ち、第２図に示すよ
うな段差を有するワーク２を加工する場合は、位
置決めの中にドリルがワーク２の側面イに接触し
ないようにする為に、復帰点Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３の
Ｚ座標を板厚が最も厚い部分のＺ座標より大とし
なければならず、従つて板厚が薄い部分を加工す
る場合、ドリルの先端部がワーク２の表面から復
帰点に達するまでの時間が大となり、加工効率が
悪くなる欠点があつた。
また、このような欠点を改善する為に、加工指
令プログラムに各孔あけ位置に於ける復帰点のＺ
座標を書込んでおき、各孔あけ位置毎に復帰点の
Ｚ座標を変化させると言うことも提案されている
が、この方式は形状が同じであつても加工するワ
ークの板厚が異なる場合は、加工指令プログラム
を新たに作らなければならない欠点があつた。
令プログラムに各孔あけ位置に於ける復帰点のＺ
座標を書込んでおき、各孔あけ位置毎に復帰点の
Ｚ座標を変化させると言うことも提案されている
が、この方式は形状が同じであつても加工するワ
ークの板厚が異なる場合は、加工指令プログラム
を新たに作らなければならない欠点があつた。
発明の目的
本発明は前述の如き欠点を改善したものであ
り、その目的はオペレータが行う復帰位置に関す
るデータの設定作業の負担を軽減すること、およ
び単位時間当りの孔あけ回数を向上させると共
に、加工するワークの板厚が異なる場合でも同一
の加工指令プログラムを使用できるようにするこ
とにある。
り、その目的はオペレータが行う復帰位置に関す
るデータの設定作業の負担を軽減すること、およ
び単位時間当りの孔あけ回数を向上させると共
に、加工するワークの板厚が異なる場合でも同一
の加工指令プログラムを使用できるようにするこ
とにある。
発明の構成
第７図は本発明の構成図であり、第１の記憶手
段２０にはワーク２７の領域に関するデータが記
憶され、第２の記憶手段２１には領域対応の復帰
点のＺ座標に関するデータが記憶されている。位
置検出手段２２は指令データに基づいて孔あけ位
置を検出し、領域検出手段２３は位置検出手段２
２の検出結果と第１の記憶手段２０の記憶内容と
に基づいて孔あけ位置が何れの領域に属している
かを検出する。読出手段２４は領域検出手段２３
の検出結果に基づいて復帰点のＺ座標に関するデ
ータを読出し、制御手段２５はドリル等の工具２
８を復帰点に復帰させる際、読出結果に基づいて
移動手段２６を制御する。
段２０にはワーク２７の領域に関するデータが記
憶され、第２の記憶手段２１には領域対応の復帰
点のＺ座標に関するデータが記憶されている。位
置検出手段２２は指令データに基づいて孔あけ位
置を検出し、領域検出手段２３は位置検出手段２
２の検出結果と第１の記憶手段２０の記憶内容と
に基づいて孔あけ位置が何れの領域に属している
かを検出する。読出手段２４は領域検出手段２３
の検出結果に基づいて復帰点のＺ座標に関するデ
ータを読出し、制御手段２５はドリル等の工具２
８を復帰点に復帰させる際、読出結果に基づいて
移動手段２６を制御する。
発明の実施例
第３図は本発明の実施例のブロツク線図であ
り、３はマイクロプロセツサ等から成る処理装
置、４はテープリーダ、５は指令テープ、６はメ
モリ、７はデータ出力部、８は主軸モータ９のサ
ーボユニツト、１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚはインタ
ポレータ、１１Ｘ，１１Ｙ，１１Ｚはそれぞれ
Ｘ、Ｙ、Ｚ軸のモータ１２Ｘ，１２Ｙ，１２Ｚの
サーボユニツト、１３は主軸ヘツド、１４は送り
ねじ、１５はドリル、１６はワーク１７が載置さ
れるテーブルである。
り、３はマイクロプロセツサ等から成る処理装
置、４はテープリーダ、５は指令テープ、６はメ
モリ、７はデータ出力部、８は主軸モータ９のサ
ーボユニツト、１０Ｘ，１０Ｙ，１０Ｚはインタ
ポレータ、１１Ｘ，１１Ｙ，１１Ｚはそれぞれ
Ｘ、Ｙ、Ｚ軸のモータ１２Ｘ，１２Ｙ，１２Ｚの
サーボユニツト、１３は主軸ヘツド、１４は送り
ねじ、１５はドリル、１６はワーク１７が載置さ
れるテーブルである。
今、板厚がＬ１の領域Ａと板厚がＬ２の領域Ｂ
と板厚がＬ３の領域Ｃとから成り、側面図及び正
面図がそれぞれ第４図Ａ，Ｂで表わされるワーク
１７に孔あけを行なう場合の動作を第５図に示す
フローチヤートを参照して説明する。
と板厚がＬ３の領域Ｃとから成り、側面図及び正
面図がそれぞれ第４図Ａ，Ｂで表わされるワーク
１７に孔あけを行なう場合の動作を第５図に示す
フローチヤートを参照して説明する。
孔あけ加工の開始が指示されると処理装置３は
先ずテープリーダ４に制御信号を加えて指令テー
プ５にせん孔されている指令データを１ブロツク
読取らせる〔ステツプ(1)〕。本実施例に於ける指
令データは次の形式(A)を有するものである。
先ずテープリーダ４に制御信号を加えて指令テー
プ５にせん孔されている指令データを１ブロツク
読取らせる〔ステツプ(1)〕。本実施例に於ける指
令データは次の形式(A)を有するものである。
G81XaYb＊ ……(A)
ここでG81は指令データが固定サイクルの形式
で記録されていることを示す識別コード、Ｘの次
のａは孔あけ位置のＸ座標、Ｙの次のｂは孔あけ
位置のＹ座標、＊はブロツクエンドマークであ
る。
で記録されていることを示す識別コード、Ｘの次
のａは孔あけ位置のＸ座標、Ｙの次のｂは孔あけ
位置のＹ座標、＊はブロツクエンドマークであ
る。
処理装置３はテープリーダ４に指令データを読
取らせると、内部に設けられているレジスタＡ
（図示せず）に指令データによつて指令された孔
あけ位置のＸ、Ｙ座標a1、b1をセツトし〔ステ
ツプ(2)〕、次いで孔あけ位置Ｄ１（a1、b1）が領
域Ａ、Ｂ、Ｃの何れの領域に属するかを判断する
〔ステツプ(3)〕。この場合、処理装置３は例えば以
下のようにして孔あけ位置Ｄ１が領域Ａ、Ｂ、Ｃ
の何れに属しているかを判断するものである。メ
モリ６には第４図Ｂに示す点Ｐ１〜Ｐ４のＸ、Ｙ
座標が予め記憶されており、処理装置３はレジス
タＡにセツトされている孔あけ位置Ｄ１のＸ、Ｙ
座標とメモリ６に記憶されている点Ｐ１〜Ｐ４の
Ｘ、Ｙ座標とを比較することにより、孔あけ位置
が領域Ａ、Ｂ、Ｃの何れに属しているかを判断す
るものである。即ち、次式(1)、(2)が成立つ場合は
孔あけ位置Ｄ１が領域Ａに属していると判断し、
次式(3)、(4)が成立つ場合は領域Ｂに属していると
判断し、次式(5)、(6)が成立つ場合は領域Ｃに属し
ていると判断するものである。
取らせると、内部に設けられているレジスタＡ
（図示せず）に指令データによつて指令された孔
あけ位置のＸ、Ｙ座標a1、b1をセツトし〔ステ
ツプ(2)〕、次いで孔あけ位置Ｄ１（a1、b1）が領
域Ａ、Ｂ、Ｃの何れの領域に属するかを判断する
〔ステツプ(3)〕。この場合、処理装置３は例えば以
下のようにして孔あけ位置Ｄ１が領域Ａ、Ｂ、Ｃ
の何れに属しているかを判断するものである。メ
モリ６には第４図Ｂに示す点Ｐ１〜Ｐ４のＸ、Ｙ
座標が予め記憶されており、処理装置３はレジス
タＡにセツトされている孔あけ位置Ｄ１のＸ、Ｙ
座標とメモリ６に記憶されている点Ｐ１〜Ｐ４の
Ｘ、Ｙ座標とを比較することにより、孔あけ位置
が領域Ａ、Ｂ、Ｃの何れに属しているかを判断す
るものである。即ち、次式(1)、(2)が成立つ場合は
孔あけ位置Ｄ１が領域Ａに属していると判断し、
次式(3)、(4)が成立つ場合は領域Ｂに属していると
判断し、次式(5)、(6)が成立つ場合は領域Ｃに属し
ていると判断するものである。
X1≦a1＜x2 ……(1)
y1≦b1≦y2 ……(2)
x2≦a1＜x3 ……(3)
y2≧b1≧y3 ……(4)
x3≦a1≦x4 ……(5)
y3≦b1≦y4 ……(6)
上述したようにして、孔あけ位置Ｄ１が領域
Ａ、Ｂ、Ｃの何れに属しているかを判断したなら
ば、処理装置３はメモリ６から孔あけ位置Ｄ１が
属する領域対応の復帰点のＺ座標を読出し、これ
を内部のレジスタＢにセツトする〔ステツプ(4)〜
(6)〕。尚、メモリ６には予め第６図に示すように、
各領域Ａ、Ｂ、Ｃ対応の復帰点のＺ座標z1、z2、
z3（z2＜z1＜z3）が記憶されているものである。
次に処理装置３はインタポレータ１０Ｘ，１０Ｙ
に制御信号を加えてモータ１２Ｘ，１２Ｙを駆動
させ、ドリル１５の先端部を孔あけ位置Ｄ１の直
上に位置決めし〔ステツプ(7)〕、次いでインタポ
レータ１０Ｚに制御信号を加えてモータ１２Ｚを
駆動させ、ドリル１５を−Ｚ軸方向に移動させ、
ワーク１７に孔あけを行なう〔ステツプ(8)〕。そ
して、ドリル１５の先端部が加工終了点まで達し
たならば、処理装置３はインタポレータ１０Ｚに
制御信号を加えてモータ１２Ｚを駆動させ、ドリ
ル１５の先端部のＺ座標がレジスタＢにセツトさ
れている座標値と等しくなるまでドリル１５を＋
Ｚ方向に移動させる〔ステツプ(9)〕。
Ａ、Ｂ、Ｃの何れに属しているかを判断したなら
ば、処理装置３はメモリ６から孔あけ位置Ｄ１が
属する領域対応の復帰点のＺ座標を読出し、これ
を内部のレジスタＢにセツトする〔ステツプ(4)〜
(6)〕。尚、メモリ６には予め第６図に示すように、
各領域Ａ、Ｂ、Ｃ対応の復帰点のＺ座標z1、z2、
z3（z2＜z1＜z3）が記憶されているものである。
次に処理装置３はインタポレータ１０Ｘ，１０Ｙ
に制御信号を加えてモータ１２Ｘ，１２Ｙを駆動
させ、ドリル１５の先端部を孔あけ位置Ｄ１の直
上に位置決めし〔ステツプ(7)〕、次いでインタポ
レータ１０Ｚに制御信号を加えてモータ１２Ｚを
駆動させ、ドリル１５を−Ｚ軸方向に移動させ、
ワーク１７に孔あけを行なう〔ステツプ(8)〕。そ
して、ドリル１５の先端部が加工終了点まで達し
たならば、処理装置３はインタポレータ１０Ｚに
制御信号を加えてモータ１２Ｚを駆動させ、ドリ
ル１５の先端部のＺ座標がレジスタＢにセツトさ
れている座標値と等しくなるまでドリル１５を＋
Ｚ方向に移動させる〔ステツプ(9)〕。
従つて、最初の孔あけ位置Ｄ１が第４図Ｂに示
すように、領域Ａに属している場合は、レジスタ
ＢにはＺ座標z1がセツトされ、また、ドリル１５
とワーク１７との間の運動は相対的なものである
ので、ドリル１５が移動すると考えると、ドリル
１５の先端部は同図Ａに示すように、イニシヤル
点Ｉから孔あけ位置Ｄ１の頂上の点までＸ、Ｙ平
面内を移動し、次いで加工終了点Ｓ１に達するま
で−Ｚ方向に移動し、次いでＺ座標がz1である復
帰点Ｒ１まで＋Ｚ方向に移動することになる。
すように、領域Ａに属している場合は、レジスタ
ＢにはＺ座標z1がセツトされ、また、ドリル１５
とワーク１７との間の運動は相対的なものである
ので、ドリル１５が移動すると考えると、ドリル
１５の先端部は同図Ａに示すように、イニシヤル
点Ｉから孔あけ位置Ｄ１の頂上の点までＸ、Ｙ平
面内を移動し、次いで加工終了点Ｓ１に達するま
で−Ｚ方向に移動し、次いでＺ座標がz1である復
帰点Ｒ１まで＋Ｚ方向に移動することになる。
最初の孔あけが終了し、ドリル１５の先端部が
復帰点Ｒ１に復帰したならば、処理装置３はテー
プリーダ４に制御信号を加え、指令テープ５にせ
ん孔されている指令データを１ブロツク読取らせ
〔ステツプ(10)〕、該指令データが加工終了を指示す
る場合は処理を終了し、そうでない場合は内部に
設けられているレジスタＡに指令データによつて
指令された孔あけ位置Ｄ２のＸ、Ｙ座標a2、b2
をセツトし〔ステツプ(11)〕、次いでレジスタＢに
セツトされている復帰点Ｒ１のＺ座標を内部のレ
ジスタＣ（図示せず）にセツトし〔ステツプ(12)〕、
次いで孔あけ位置Ｄ２（a2、b2）が領域Ａ、Ｂ、
Ｃの何れに属するかを前述したと同様にして判断
する〔ステツプ（13）〕。孔あけ位置Ｄ２が領域
Ａ、Ｂ、Ｃの何れに属していかを判断したなら
ば、処理装置３はメモリ６から孔あけ位置Ｄ２が
属する領域対応の復帰点のＺ座標を読出し、これ
を内部のレジスタＢにセツトする（ステツプ
（14）〜（16）〕。次いで処理装置はレジスタＢに
セツトされている座標値ZBとレジスタＣにセツ
トされている座標値ZCとを比較し〔ステツプ
（17）〕、比較結果に基づいて以下の処理を行なう。
復帰点Ｒ１に復帰したならば、処理装置３はテー
プリーダ４に制御信号を加え、指令テープ５にせ
ん孔されている指令データを１ブロツク読取らせ
〔ステツプ(10)〕、該指令データが加工終了を指示す
る場合は処理を終了し、そうでない場合は内部に
設けられているレジスタＡに指令データによつて
指令された孔あけ位置Ｄ２のＸ、Ｙ座標a2、b2
をセツトし〔ステツプ(11)〕、次いでレジスタＢに
セツトされている復帰点Ｒ１のＺ座標を内部のレ
ジスタＣ（図示せず）にセツトし〔ステツプ(12)〕、
次いで孔あけ位置Ｄ２（a2、b2）が領域Ａ、Ｂ、
Ｃの何れに属するかを前述したと同様にして判断
する〔ステツプ（13）〕。孔あけ位置Ｄ２が領域
Ａ、Ｂ、Ｃの何れに属していかを判断したなら
ば、処理装置３はメモリ６から孔あけ位置Ｄ２が
属する領域対応の復帰点のＺ座標を読出し、これ
を内部のレジスタＢにセツトする（ステツプ
（14）〜（16）〕。次いで処理装置はレジスタＢに
セツトされている座標値ZBとレジスタＣにセツ
トされている座標値ZCとを比較し〔ステツプ
（17）〕、比較結果に基づいて以下の処理を行なう。
即ち、ZB≦ZCであると判断した場合は、処理
装置３はインタポレータ１０Ｘ，１０Ｙに制御信
号を加えてモータ１２Ｘ，１２Ｙを駆動させ、ド
リル１５の先端部を孔あけ位置Ｄ２の直上に位置
決めし〔ステツプ（18）〕、次いでインタポレータ
１０Ｚに制御信号を加えてモータ１２Ｚを駆動さ
せ、ドリル１５を−Ｚ軸方向に移動させ、ワーク
１７に孔あけを行なう〔ステツプ（19）〕。そし
て、ドリル１５の先端部が加工終了点に達したな
らば、インタポレータ１０Ｚに制御信号を加えて
モータ１２Ｚを駆動させ、ドリル１５の先端部の
Ｚ座標がレジスタＢにセツトされている座標値と
等しくなるまでドリル１５を＋Ｚ軸方向に移動さ
せ〔ステツプ（20）〕、次いでステツプ(10)に戻る。
装置３はインタポレータ１０Ｘ，１０Ｙに制御信
号を加えてモータ１２Ｘ，１２Ｙを駆動させ、ド
リル１５の先端部を孔あけ位置Ｄ２の直上に位置
決めし〔ステツプ（18）〕、次いでインタポレータ
１０Ｚに制御信号を加えてモータ１２Ｚを駆動さ
せ、ドリル１５を−Ｚ軸方向に移動させ、ワーク
１７に孔あけを行なう〔ステツプ（19）〕。そし
て、ドリル１５の先端部が加工終了点に達したな
らば、インタポレータ１０Ｚに制御信号を加えて
モータ１２Ｚを駆動させ、ドリル１５の先端部の
Ｚ座標がレジスタＢにセツトされている座標値と
等しくなるまでドリル１５を＋Ｚ軸方向に移動さ
せ〔ステツプ（20）〕、次いでステツプ(10)に戻る。
また、ZB＞ZCであると判断した場合は、処理
装置３はインタポレータ１０Ｚに制御信号を加え
てモータ１２Ｚを駆動させ、ドリル１５の先端部
のＺ座標がレジスタＢにセツトされている座標値
と等しくなるまで、ドリル１５を＋Ｚ方向に移動
させ〔ステツプ（21）〕、次いでステツプ（18）〜
（20）の処理を行ない、この後ステツプ(10)に戻る。
装置３はインタポレータ１０Ｚに制御信号を加え
てモータ１２Ｚを駆動させ、ドリル１５の先端部
のＺ座標がレジスタＢにセツトされている座標値
と等しくなるまで、ドリル１５を＋Ｚ方向に移動
させ〔ステツプ（21）〕、次いでステツプ（18）〜
（20）の処理を行ない、この後ステツプ(10)に戻る。
従つて、２番目の孔あけ位置Ｄ２が第４図Ｂに
示すように、領域Ａにある場合は、レジスタＢ，
Ｃには共にz1がセツトされ、ドリル１５の先端部
は同図Ａに示すように復帰点Ｒ１から孔あけ位置
Ｄ２の直上の点までＸ、Ｙ平面内を移動し、次い
で加工終了点Ｓ２に達するまで−Ｚ方向に移動
し、次いでＺ座標がz1である復帰点Ｒ２まで＋Ｚ
軸方向に移動することになる。次いで同図Ｂに示
すように領域Ｂに属する３番目の孔あけ位置Ｄ３
に孔あけを行なう場合、レジスタＢ，Ｃにはそれ
ぞれz2、z1がセツトされ、ドリル１５の先端部は
復帰点Ｒ２から孔あけ位置Ｄ３の直上の点まで
Ｘ、Ｙ平面内を移動し、次いで加工終了点Ｓ３ま
で−Ｚ軸方向に移動し、次いでＺ座標がz2である
復帰点Ｒ３まで＋Ｚ軸方向に移動する。次いで、
同図Ｂに示すように領域Ｂに属する４番目の孔あ
け位置Ｄ４に孔あけを行なう場合は、レジスタ
Ｂ，Ｃには共にz2がセツトされ、ドリル１５の先
端部は復帰点Ｒ３から孔あけ位置Ｄ４の直上の点
までＸ、Ｙ平面内を移動し、次いで加工終了点Ｓ
４まで−Ｚ軸方向に移動し、次いでＺ座標がz2で
ある復帰点Ｒ３まで＋Ｚ軸方向に移動する。次い
で領域Ｃに属する５番目の孔あけ位置Ｄ５に孔あ
けを行なう場合は、レジスタＢ，Ｃにはそれぞれ
z3、z2がセツトされ、ドリル１５の先端部は復帰
点Ｒ４からＺ座標がz3である点Ｒ４′まで＋Ｚ軸
方向に移動し、次いで点Ｒ４′から孔あけ位置Ｄ
５の直上の点までＸ、Ｙ平面内を移動し、次いで
加工終了点Ｓ５まで−Ｚ軸方向に移動し、次いで
加工終了点Ｓ５からＺ座標z3である復帰点Ｒ５ま
で＋Ｚ軸方向に移動する。
示すように、領域Ａにある場合は、レジスタＢ，
Ｃには共にz1がセツトされ、ドリル１５の先端部
は同図Ａに示すように復帰点Ｒ１から孔あけ位置
Ｄ２の直上の点までＸ、Ｙ平面内を移動し、次い
で加工終了点Ｓ２に達するまで−Ｚ方向に移動
し、次いでＺ座標がz1である復帰点Ｒ２まで＋Ｚ
軸方向に移動することになる。次いで同図Ｂに示
すように領域Ｂに属する３番目の孔あけ位置Ｄ３
に孔あけを行なう場合、レジスタＢ，Ｃにはそれ
ぞれz2、z1がセツトされ、ドリル１５の先端部は
復帰点Ｒ２から孔あけ位置Ｄ３の直上の点まで
Ｘ、Ｙ平面内を移動し、次いで加工終了点Ｓ３ま
で−Ｚ軸方向に移動し、次いでＺ座標がz2である
復帰点Ｒ３まで＋Ｚ軸方向に移動する。次いで、
同図Ｂに示すように領域Ｂに属する４番目の孔あ
け位置Ｄ４に孔あけを行なう場合は、レジスタ
Ｂ，Ｃには共にz2がセツトされ、ドリル１５の先
端部は復帰点Ｒ３から孔あけ位置Ｄ４の直上の点
までＸ、Ｙ平面内を移動し、次いで加工終了点Ｓ
４まで−Ｚ軸方向に移動し、次いでＺ座標がz2で
ある復帰点Ｒ３まで＋Ｚ軸方向に移動する。次い
で領域Ｃに属する５番目の孔あけ位置Ｄ５に孔あ
けを行なう場合は、レジスタＢ，Ｃにはそれぞれ
z3、z2がセツトされ、ドリル１５の先端部は復帰
点Ｒ４からＺ座標がz3である点Ｒ４′まで＋Ｚ軸
方向に移動し、次いで点Ｒ４′から孔あけ位置Ｄ
５の直上の点までＸ、Ｙ平面内を移動し、次いで
加工終了点Ｓ５まで−Ｚ軸方向に移動し、次いで
加工終了点Ｓ５からＺ座標z3である復帰点Ｒ５ま
で＋Ｚ軸方向に移動する。
このように、本実施例は、孔あけ位置の属する
領域によつて復帰点のＺ座標を変更するようにし
ているものであるから、無駄な動きが少なくな
り、従つて、単位時間当りの孔あけ回数を向上さ
せることができる。また、本実施例はステツプ
（17）でZB＞ZCであると判断した場合、ステツ
プ（22）の処理を行なうものであるから、位置決
め中にドリル１５がワーク１７の側面と接触する
ことはない。また、実施例に於いては説明しなか
つたが、ドリル１５はサーボアンプ８によつて駆
動される主軸モータ９により回転させられるもの
である。
領域によつて復帰点のＺ座標を変更するようにし
ているものであるから、無駄な動きが少なくな
り、従つて、単位時間当りの孔あけ回数を向上さ
せることができる。また、本実施例はステツプ
（17）でZB＞ZCであると判断した場合、ステツ
プ（22）の処理を行なうものであるから、位置決
め中にドリル１５がワーク１７の側面と接触する
ことはない。また、実施例に於いては説明しなか
つたが、ドリル１５はサーボアンプ８によつて駆
動される主軸モータ９により回転させられるもの
である。
発明の効果
以上説明したように、本発明は複数個の孔あけ
位置が属するワーク領域毎に復帰位置を第２の記
憶手段に設定記憶させるようにしたものであり、
したがつて各孔あけ位置毎に復帰位置を設定記憶
させる場合に比べ、復帰位置の設定記憶数が少な
くすみ、オペレータの復帰位置の設定および変更
作業の負担を軽減できるという利点がある。ま
た、本発明は孔あけ位置の属する領域によつて復
帰点のＺ座標を変更するようにしたものであり、
ドリル等の工具がワークから抜けた後の無駄な動
きを少なくすることができるので、単位時間当た
りの孔あけ回数を向上できる利点がある。また、
本発明の第２の記憶手段の記憶内容を書直すだけ
で復帰点のＺ座標を変更することができるもので
あるから、形状が同じで厚板が異なるワークに孔
あけを行なう場合、加工指令プログラムによつて
復帰点を指令する従来例のように、加工指令プロ
グラムを書直す必要がなくなる利点がある。従つ
て、同一形状のプリント板を複数枚重ねて孔あけ
する装置において重ねる枚数が異なる場合に本発
明を適用すれば好適である。
位置が属するワーク領域毎に復帰位置を第２の記
憶手段に設定記憶させるようにしたものであり、
したがつて各孔あけ位置毎に復帰位置を設定記憶
させる場合に比べ、復帰位置の設定記憶数が少な
くすみ、オペレータの復帰位置の設定および変更
作業の負担を軽減できるという利点がある。ま
た、本発明は孔あけ位置の属する領域によつて復
帰点のＺ座標を変更するようにしたものであり、
ドリル等の工具がワークから抜けた後の無駄な動
きを少なくすることができるので、単位時間当た
りの孔あけ回数を向上できる利点がある。また、
本発明の第２の記憶手段の記憶内容を書直すだけ
で復帰点のＺ座標を変更することができるもので
あるから、形状が同じで厚板が異なるワークに孔
あけを行なう場合、加工指令プログラムによつて
復帰点を指令する従来例のように、加工指令プロ
グラムを書直す必要がなくなる利点がある。従つ
て、同一形状のプリント板を複数枚重ねて孔あけ
する装置において重ねる枚数が異なる場合に本発
明を適用すれば好適である。
第１図、第２図は従来の孔あけサイクルの説明
図、第３図は本発明の実施例のブロツク線図、第
４図は本発明の孔あけサイクルの説明図、第５図
は第３図の動作を示すフローチヤート、第６図は
メモリの記憶内容を示した図、第７図は本発明の
構成図である。 １，２，１７，２７はワーク、３は処理装置、
４はテープリーダ、５は指令テープ、６はメモ
リ、７はデータ出力部、８，１１Ｘ〜１１Ｚはサ
ーボユニツト、９，１２Ｘ〜１２Ｚはモータ、１
０Ｘ〜１０Ｚはインタポレータ、１４は送りね
じ、１５はドリル、１６はテーブル、２０，２１
はそれぞれ第１、第２の記憶手段、２２は位置検
出手段、２３は領域検出手段、２４は読出手段、
２５は制御手段、２６は移動手段、２８は工具で
ある。
図、第３図は本発明の実施例のブロツク線図、第
４図は本発明の孔あけサイクルの説明図、第５図
は第３図の動作を示すフローチヤート、第６図は
メモリの記憶内容を示した図、第７図は本発明の
構成図である。 １，２，１７，２７はワーク、３は処理装置、
４はテープリーダ、５は指令テープ、６はメモ
リ、７はデータ出力部、８，１１Ｘ〜１１Ｚはサ
ーボユニツト、９，１２Ｘ〜１２Ｚはモータ、１
０Ｘ〜１０Ｚはインタポレータ、１４は送りね
じ、１５はドリル、１６はテーブル、２０，２１
はそれぞれ第１、第２の記憶手段、２２は位置検
出手段、２３は領域検出手段、２４は読出手段、
２５は制御手段、２６は移動手段、２８は工具で
ある。
Claims (1)
- １ 工具とワークとを相対的に移動させる移動手
段を有し、指令データに基づいて前記工具と前記
ワークとをＸ、Ｙ軸方向に相対的に移動させて位
置決めを行ない、次いで前記工具と前記ワークと
を−Ｚ軸方向に相対的に移動させて孔あけを行な
い、次いで前記工具と前記ワークとを＋Ｚ軸方向
に相対的に移動させて前記工具を復帰点に復帰さ
せる工程を繰返し行なわせる孔あけ制御装置に於
いて、前記ワーク板厚に応じて前記Ｘ、Ｙ軸平面
内で複数に分割した前記ワークの領域に関するデ
ータが記憶されている第１の記憶手段と、前記領
域対応の復帰点のＺ座標に関するデータが記憶さ
れている第２の記憶手段と、前記指令データに基
づいて前記Ｘ、Ｙ軸平面内の孔あけ位置を検出す
る位置検出手段と、該位置検出手段の検出結果と
前記第１の記憶手段の記憶内容とに基づいて孔あ
け位置が何れの領域に属するかを検出する領域検
出手段と、該領域検出手段の検出結果に基づいて
前記第２の記憶手段から復帰点のＺ座標に関する
データを読出す読出手段と、前記工具を復帰点に
復帰させる際、前記読出手段の読出し結果に基づ
いて前記移動手段を制御する制御手段とを備えた
ことを特徴とする孔あけ制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10447783A JPS59232706A (ja) | 1983-06-11 | 1983-06-11 | 孔あけ制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10447783A JPS59232706A (ja) | 1983-06-11 | 1983-06-11 | 孔あけ制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232706A JPS59232706A (ja) | 1984-12-27 |
| JPH0155922B2 true JPH0155922B2 (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14381644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10447783A Granted JPS59232706A (ja) | 1983-06-11 | 1983-06-11 | 孔あけ制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232706A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61164758A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-25 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板穴明機 |
| JPH07112663B2 (ja) * | 1986-10-23 | 1995-12-06 | 日立精機株式会社 | 工作機械の固定サイクル制御装置 |
| JP6879256B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-06-02 | ブラザー工業株式会社 | 工作機械、制御方法及びコンピュータプログラム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS522504B2 (ja) * | 1971-12-25 | 1977-01-21 | ||
| JPS5950451B2 (ja) * | 1980-11-27 | 1984-12-08 | 新日本製鐵株式会社 | 走間剪断長異常検出装置 |
| JPS6137450Y2 (ja) * | 1980-12-02 | 1986-10-30 |
-
1983
- 1983-06-11 JP JP10447783A patent/JPS59232706A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59232706A (ja) | 1984-12-27 |
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