JPH0160882B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0160882B2 JPH0160882B2 JP18472880A JP18472880A JPH0160882B2 JP H0160882 B2 JPH0160882 B2 JP H0160882B2 JP 18472880 A JP18472880 A JP 18472880A JP 18472880 A JP18472880 A JP 18472880A JP H0160882 B2 JPH0160882 B2 JP H0160882B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch
- lead frame
- assembly
- terminal
- push button
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はキーボード装置に使用されるスイツチ
等の組立加工に係り、例えばインサートモールド
成形の端子板形成リードフレーム体に対し、一定
のプロセスもしくはスイツチ形成のための各組立
プロセスを連続的に処理する目的でなされた押釦
スイツチの製造方法に関する。
等の組立加工に係り、例えばインサートモールド
成形の端子板形成リードフレーム体に対し、一定
のプロセスもしくはスイツチ形成のための各組立
プロセスを連続的に処理する目的でなされた押釦
スイツチの製造方法に関する。
対象とするスイツチの構成部材とスイツチ組立
方法を第1図の部品構成図に従い説明する。図の
1は押釦スイツチのヘツドに該当するキートツプ
であり、その下方にはスライダを具え又内部に駆
動用マグネツト2を内蔵する。3はコイル状ば
ね、4は該スイツチの絶縁性筐体、又5はリード
スイツチ6が取付けられた端子板で外部と接続す
るための端子7を具える。かゝる構成部材の組立
ては、スイツチの筐体4の上方側から点線で示す
指標線に沿つてコイルばね3、キートツプ1並び
にマグネツト2の順に嵌入し、又下方からは端子
板5を嵌入すると言う組立手順で行なう。しかし
ながらこのような組立においては、望ましいリー
ドフレームの状態が、前工程のリードフレームの
端子部に対する樹脂モールド体の形成およびスイ
ツチ体の接続を行なう場合のそれとは異なるた
め、これらの工程を連続的に行なうことはでき
ず、リードスイツチを接続した後個片化した状態
としていた。そのため自動化が困難で手作業を主
体としていた。従つて製造に多くの人手、時間を
要すこととなり、高価な押釦スイツチとなつてい
た。
方法を第1図の部品構成図に従い説明する。図の
1は押釦スイツチのヘツドに該当するキートツプ
であり、その下方にはスライダを具え又内部に駆
動用マグネツト2を内蔵する。3はコイル状ば
ね、4は該スイツチの絶縁性筐体、又5はリード
スイツチ6が取付けられた端子板で外部と接続す
るための端子7を具える。かゝる構成部材の組立
ては、スイツチの筐体4の上方側から点線で示す
指標線に沿つてコイルばね3、キートツプ1並び
にマグネツト2の順に嵌入し、又下方からは端子
板5を嵌入すると言う組立手順で行なう。しかし
ながらこのような組立においては、望ましいリー
ドフレームの状態が、前工程のリードフレームの
端子部に対する樹脂モールド体の形成およびスイ
ツチ体の接続を行なう場合のそれとは異なるた
め、これらの工程を連続的に行なうことはでき
ず、リードスイツチを接続した後個片化した状態
としていた。そのため自動化が困難で手作業を主
体としていた。従つて製造に多くの人手、時間を
要すこととなり、高価な押釦スイツチとなつてい
た。
本発明の目的は前記の問題点を解決することで
ある。
ある。
上記問題点は、複数の端子部が対向する一対の
連結部により定ピツチで連結するように打抜かれ
たリードフレームを連続送りながら、前記端子部
の一部に樹脂モールド体を形成する第1の工程、
一方の連結部を切断して切断された端子部の一端
にスイツチ体を接続する第2の工程、該スイツチ
体および樹脂モールド体を覆うように筐体部材,
コイルばね,キートツプ等の構成部品を組込む第
3の工程を少なくとも順次行なう押釦スイツチの
製造方法において、前記第1,第2の工程を行な
う部分では、前記リードフレームを水平状態で送
り、該第2の工程終了部で前記リードフレームを
捩ることにより、第3の工程では前記リードフレ
ームを水平状態に対して直立する状態として送る
ことを特徴とする押釦スイツチの製造方法によ
り、解決できる。
連結部により定ピツチで連結するように打抜かれ
たリードフレームを連続送りながら、前記端子部
の一部に樹脂モールド体を形成する第1の工程、
一方の連結部を切断して切断された端子部の一端
にスイツチ体を接続する第2の工程、該スイツチ
体および樹脂モールド体を覆うように筐体部材,
コイルばね,キートツプ等の構成部品を組込む第
3の工程を少なくとも順次行なう押釦スイツチの
製造方法において、前記第1,第2の工程を行な
う部分では、前記リードフレームを水平状態で送
り、該第2の工程終了部で前記リードフレームを
捩ることにより、第3の工程では前記リードフレ
ームを水平状態に対して直立する状態として送る
ことを特徴とする押釦スイツチの製造方法によ
り、解決できる。
以下、第2図乃至第6図に従い連続的組立方法
を説明する。第2図は第1図の端子板5を形成す
るまでの部分工程説明図、第3図は第2図の工程
を含む連続とする組立工程全体を示す工程線図、
第4図はリードスイツチ6と端子板5との接続時
完了時の半組立体平面図、第5図は第4図の半組
立体を直立状態とした実施例を示す斜視図、及び
第6図はスイツチ組立完成体の斜視図である。
を説明する。第2図は第1図の端子板5を形成す
るまでの部分工程説明図、第3図は第2図の工程
を含む連続とする組立工程全体を示す工程線図、
第4図はリードスイツチ6と端子板5との接続時
完了時の半組立体平面図、第5図は第4図の半組
立体を直立状態とした実施例を示す斜視図、及び
第6図はスイツチ組立完成体の斜視図である。
第2図において、図の右方側に長尺のフレーム
巻取りのリール(第3図の12参照)がおかれ、該
リールから供給されたフレーム8は先づ絶縁体9
を付加するインサートモールドが成形される。図
示は二個の成形体9を同時に取得する例である
が、以下説明の組立工程における加工タクトとの
関連から成形タクトを早めるための多数個取りと
することも考えられる。次いで第2図上方の連結
帯8′を切除して端子板5とするプレス工程が図
示左方に示される。尚、図の10はフレームに刻
入したピツチ孔であり、これは組立工程での加工
ヘツドに対する該フレーム送りの位置を規正する
に用いる。第2図に示す前記加工工程は第3図の
13で示す加工ヘツドに当該する。
巻取りのリール(第3図の12参照)がおかれ、該
リールから供給されたフレーム8は先づ絶縁体9
を付加するインサートモールドが成形される。図
示は二個の成形体9を同時に取得する例である
が、以下説明の組立工程における加工タクトとの
関連から成形タクトを早めるための多数個取りと
することも考えられる。次いで第2図上方の連結
帯8′を切除して端子板5とするプレス工程が図
示左方に示される。尚、図の10はフレームに刻
入したピツチ孔であり、これは組立工程での加工
ヘツドに対する該フレーム送りの位置を規正する
に用いる。第2図に示す前記加工工程は第3図の
13で示す加工ヘツドに当該する。
第3図はリードフレームに対する前記に続く組
立加工を示しており図示14はリードスイツチ6
と端子板5との溶接による接続加工をなすヘツド
(第4図参照)に該当する。これら加工ヘツド1
3,14を用いて行なうインサートモールド成形
およびリードスイツチ6と端子板5との接続加工
において、リードフレームがその加工ヘツド1
3,14の位置にある場合、リードフレームは水
平状態とされているのが適している。即ちインサ
ートモールド成形を行なう場合、通常は水平面に
対して上下方向に開閉する上型、下型を用いるた
めリードフレームは当然水平とされていることが
望ましい。またリードスイツチ6と端子板5との
接続においては、支持機構を必要としないように
端子板の上面にリードスイツチの端子部を載せた
状態で溶接を行なうため、やはりリードフレーム
は水平状態であることが望ましい。
立加工を示しており図示14はリードスイツチ6
と端子板5との溶接による接続加工をなすヘツド
(第4図参照)に該当する。これら加工ヘツド1
3,14を用いて行なうインサートモールド成形
およびリードスイツチ6と端子板5との接続加工
において、リードフレームがその加工ヘツド1
3,14の位置にある場合、リードフレームは水
平状態とされているのが適している。即ちインサ
ートモールド成形を行なう場合、通常は水平面に
対して上下方向に開閉する上型、下型を用いるた
めリードフレームは当然水平とされていることが
望ましい。またリードスイツチ6と端子板5との
接続においては、支持機構を必要としないように
端子板の上面にリードスイツチの端子部を載せた
状態で溶接を行なうため、やはりリードフレーム
は水平状態であることが望ましい。
そしてこれらの加工が終了した時点でリードフ
レームに捩りを付与して以後の組立加工に際して
は、リードフレームを水平方向に対して直立させ
た状態としてリードフレーム送りを行なうもので
ある。
レームに捩りを付与して以後の組立加工に際して
は、リードフレームを水平方向に対して直立させ
た状態としてリードフレーム送りを行なうもので
ある。
この状態を第5図に示す。
基台部となる加工ヘツド15には導入端部18
のところでフレーム8を垂直にガイドする構成と
しかつ基台内にコの字状溝19を設け、スイツチ
6装着の端子板11は図示状態となる。
のところでフレーム8を垂直にガイドする構成と
しかつ基台内にコの字状溝19を設け、スイツチ
6装着の端子板11は図示状態となる。
この状態はスイツチ構成部材の連続的給材、並
びに図示にないプランジヤ装置による前記給材体
に対する組立をなすに好ましい姿態である。即
ち、第5図の組立体上方から第1図に示される
個々の構成体として筐体部材4、コイルばね3、
スライダ並びにキートツプ部材1等の順次供給が
容易である他、供給部材の組立前姿態が安定化す
るからである。ヘツド15の組立処理完了になる
スイツチ斜視図が第6図である。
びに図示にないプランジヤ装置による前記給材体
に対する組立をなすに好ましい姿態である。即
ち、第5図の組立体上方から第1図に示される
個々の構成体として筐体部材4、コイルばね3、
スライダ並びにキートツプ部材1等の順次供給が
容易である他、供給部材の組立前姿態が安定化す
るからである。ヘツド15の組立処理完了になる
スイツチ斜視図が第6図である。
第3のヘツド16は組立試験ヘツドである。こ
の場合も第5図同様、リードフレーム8は垂直状
とし該ヘツドの上方に配設したプランジヤにより
第6図矢印方向のストローク(押釦スイツチ操作
における打鍵ストロークに該当する)を印加す
る。この時、下方の端子7並びに連結のフレーム
8間に試験回路を接続しておけば、打鍵動作時の
スイツチ導通チエツクを行なうことが出来る。
の場合も第5図同様、リードフレーム8は垂直状
とし該ヘツドの上方に配設したプランジヤにより
第6図矢印方向のストローク(押釦スイツチ操作
における打鍵ストロークに該当する)を印加す
る。この時、下方の端子7並びに連結のフレーム
8間に試験回路を接続しておけば、打鍵動作時の
スイツチ導通チエツクを行なうことが出来る。
第3図の試験ヘツド16を経たスイツチ完成体
は、図示にないプレス工程によりリードフレーム
8から分離されスイツチ個体となる。図中、17
は前記の各ヘツド間における該フレームのたるみ
を検知するためのセンサ(スイツチ)であつて、
たるみが大となれば前加工ヘツドの動作停止を、
他方、たるみが小となれば前加工ヘツドの起動を
なさしめ、ヘツド相互間の干渉をなくすものであ
る。
は、図示にないプレス工程によりリードフレーム
8から分離されスイツチ個体となる。図中、17
は前記の各ヘツド間における該フレームのたるみ
を検知するためのセンサ(スイツチ)であつて、
たるみが大となれば前加工ヘツドの動作停止を、
他方、たるみが小となれば前加工ヘツドの起動を
なさしめ、ヘツド相互間の干渉をなくすものであ
る。
以上説明した本発明の押釦スイツチの製造方法
は、連続状リードフレームの延長線上において捩
りを付加する点に要点があり、これにより前記の
様に連続的組立が容易となり、従来の手作業組立
に比較し顕著な生産性向上が期待され、組立コス
トが低減化し安価なスイツチの提供が可能とな
る。
は、連続状リードフレームの延長線上において捩
りを付加する点に要点があり、これにより前記の
様に連続的組立が容易となり、従来の手作業組立
に比較し顕著な生産性向上が期待され、組立コス
トが低減化し安価なスイツチの提供が可能とな
る。
第1図は対象とする押釦スイツチの部品構成と
その組立方法を説明する部品斜視図である。第2
図はリードフレームを基材とし端子板5を形成す
る部分組立工程を示す平面図、第3図は本発明の
連続組立ライン全般を説明する工程線図、第4図
はスイツチ溶接後のリードフレームの半組立状態
を示す平面図、第5図は第4図の半組立体を直立
状姿態とする斜視図、及び第6図は組立完了のス
イツチ斜視図である。 図中、1はキートツプ、4はスイツチの筐体、
5はスイツチの端子板、6はリードスイツチ、8
と8′はリードフレームあるいはフレーム連結帯、
10はフレームに入れたピツチ孔、11はスイツ
チ6装着の半組立体、13はモールド成形等なす
加工ヘツド、14はリードスイツチ溶接加工ヘツ
ド、15は組立ヘツド、及び16は試験ヘツドで
ある。
その組立方法を説明する部品斜視図である。第2
図はリードフレームを基材とし端子板5を形成す
る部分組立工程を示す平面図、第3図は本発明の
連続組立ライン全般を説明する工程線図、第4図
はスイツチ溶接後のリードフレームの半組立状態
を示す平面図、第5図は第4図の半組立体を直立
状姿態とする斜視図、及び第6図は組立完了のス
イツチ斜視図である。 図中、1はキートツプ、4はスイツチの筐体、
5はスイツチの端子板、6はリードスイツチ、8
と8′はリードフレームあるいはフレーム連結帯、
10はフレームに入れたピツチ孔、11はスイツ
チ6装着の半組立体、13はモールド成形等なす
加工ヘツド、14はリードスイツチ溶接加工ヘツ
ド、15は組立ヘツド、及び16は試験ヘツドで
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数の端子部が対向する一対の連結部により
定ピツチで連結するように打抜かれたリードフレ
ームを連続送りしながら、前記端子部の一部に樹
脂モールド体を形成する第1の工程、一方の連結
部を切断して切断された端子部の一端にスイツチ
体を接続する第2の工程、該スイツチ体および樹
脂モールド体を覆うように筐体部材、コイルば
ね、キートツプ等の構成部品を組込む第3の工程
を少なくとも順次行なう押釦スイツチの製造方法
において、 前記第1,第2の工程を行なう部分では、前記
リードフレームを水平状態で送り、該第2の工程
終了部で前記リードフレームを捩ることにより、
第3の工程では前記リードフレームを水平状態に
対して直立する状態として送ることを特徴とする
押釦スイツチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18472880A JPS57107521A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Method of producing pushbutton switch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18472880A JPS57107521A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Method of producing pushbutton switch |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57107521A JPS57107521A (en) | 1982-07-05 |
| JPH0160882B2 true JPH0160882B2 (ja) | 1989-12-26 |
Family
ID=16158320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18472880A Granted JPS57107521A (en) | 1980-12-25 | 1980-12-25 | Method of producing pushbutton switch |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57107521A (ja) |
-
1980
- 1980-12-25 JP JP18472880A patent/JPS57107521A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57107521A (en) | 1982-07-05 |
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