JPH0178045U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0178045U JPH0178045U JP1987173376U JP17337687U JPH0178045U JP H0178045 U JPH0178045 U JP H0178045U JP 1987173376 U JP1987173376 U JP 1987173376U JP 17337687 U JP17337687 U JP 17337687U JP H0178045 U JPH0178045 U JP H0178045U
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- JP
- Japan
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- package
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- grid array
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- Pending
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の側面図、第２図ａ
，ｂ及び第３図はそれぞれ本考案のＰＧＡの製造
方法の第１及び第２の実施例を説明するための側
面図、第４図は従来のＰＧＡの一例の側面図、第
５図は従来のＰＧＡの製造方法の一例を説明する
ための側面図である。 １……パツケージ基板、２，２′……ピン、２
ａ……頭部、３，３′……つば、４，４′……ス
トツパリング、５ａ，５ａ′，５ｂ，５ｂ′……
金型、６……ポンチ。
，ｂ及び第３図はそれぞれ本考案のＰＧＡの製造
方法の第１及び第２の実施例を説明するための側
面図、第４図は従来のＰＧＡの一例の側面図、第
５図は従来のＰＧＡの製造方法の一例を説明する
ための側面図である。 １……パツケージ基板、２，２′……ピン、２
ａ……頭部、３，３′……つば、４，４′……ス
トツパリング、５ａ，５ａ′，５ｂ，５ｂ′……
金型、６……ポンチ。
Claims (1)
- パツケージ基板の裏面に配置した多数のピンに
前記パツケージ基板の裏面の接触防止用のストツ
パリングを備えた接触防止用ピンを含むピングリ
ツドアレーパツケージにおいて、前記接触防止用
ピンの側面に設けた落下防止用突起部と前記パツ
ケージ基板との間に前記ストツパリングを配置し
たことを特徴とするピングリツドアレーパツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987173376U JPH0178045U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987173376U JPH0178045U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0178045U true JPH0178045U (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=31465300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987173376U Pending JPH0178045U (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0178045U (ja) |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP1987173376U patent/JPH0178045U/ja active Pending