JPH0180952U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0180952U JPH0180952U JP1987176663U JP17666387U JPH0180952U JP H0180952 U JPH0180952 U JP H0180952U JP 1987176663 U JP1987176663 U JP 1987176663U JP 17666387 U JP17666387 U JP 17666387U JP H0180952 U JPH0180952 U JP H0180952U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- tie bar
- inner leads
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案実施例のリードフレームを示
す図、第２図は第１図のＡ―Ａ断面図、第３図は
、従来のリードフレームを示す図、第４図は、通
常の半導体装置を示す図、第５図は、従来のリー
ドフレーム（改良形）を示す図である。 １……半導体チツプ、２……リードフレーム、
３……ダイパツド、４……ボンデイングワイヤ、
５……封止用樹脂、１０……インナーリード、１
１……アウターリード、１２……リードフレーム
、１３……半導体チツプ（メモリ用ＩＣチツプ）
、１４……絶縁フイルム、１５……ボンデイング
ワイヤ、１６……ボンデイングパツド、１７……
封止用パツケージ、１８……タイバー、Ｔ……テ
ープ、Ｆ……支持枠。
す図、第２図は第１図のＡ―Ａ断面図、第３図は
、従来のリードフレームを示す図、第４図は、通
常の半導体装置を示す図、第５図は、従来のリー
ドフレーム（改良形）を示す図である。 １……半導体チツプ、２……リードフレーム、
３……ダイパツド、４……ボンデイングワイヤ、
５……封止用樹脂、１０……インナーリード、１
１……アウターリード、１２……リードフレーム
、１３……半導体チツプ（メモリ用ＩＣチツプ）
、１４……絶縁フイルム、１５……ボンデイング
ワイヤ、１６……ボンデイングパツド、１７……
封止用パツケージ、１８……タイバー、Ｔ……テ
ープ、Ｆ……支持枠。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数のインナーリードと、 各インナーリードに連設せしめられるアウター
リードと、 各インナーリード間を連結するタイバーとを具
えたリードフレームにおいて、 インナーリードのボンデイングエリアとタイバ
ーとの間において、隣接するインナーリード間を
封止状態で架橋し連結する樹脂材料からなる連結
部材を具備したことを特徴とするリードフレーム
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176663U JPH0180952U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987176663U JPH0180952U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0180952U true JPH0180952U (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=31468383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987176663U Pending JPH0180952U (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0180952U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021533574A (ja) * | 2018-09-25 | 2021-12-02 | ▲蘇▼州▲ユン▼冢▲電▼子科技股▲フン▼有限公司 | 電気素子を有するベース及びボイスコイルモータ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367356A (en) * | 1976-11-27 | 1978-06-15 | Nec Corp | Lead protection method for semiconductor device |
| JPS5578558A (en) * | 1978-12-08 | 1980-06-13 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor integrated circuit |
| JPS58161349A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS5933852A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP1987176663U patent/JPH0180952U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5367356A (en) * | 1976-11-27 | 1978-06-15 | Nec Corp | Lead protection method for semiconductor device |
| JPS5578558A (en) * | 1978-12-08 | 1980-06-13 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor integrated circuit |
| JPS58161349A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS5933852A (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-23 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021533574A (ja) * | 2018-09-25 | 2021-12-02 | ▲蘇▼州▲ユン▼冢▲電▼子科技股▲フン▼有限公司 | 電気素子を有するベース及びボイスコイルモータ |
| US12411190B2 (en) | 2018-09-25 | 2025-09-09 | Suzhou Gyz Electronic Technology Co., Ltd. | Production process of base with electronic component |