JPH0187567U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0187567U JPH0187567U JP1987184216U JP18421687U JPH0187567U JP H0187567 U JPH0187567 U JP H0187567U JP 1987184216 U JP1987184216 U JP 1987184216U JP 18421687 U JP18421687 U JP 18421687U JP H0187567 U JPH0187567 U JP H0187567U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- concave mirror
- led lamp
- led chip
- led
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
第1図A,Bは夫々本考案のLEDランプの側
面(断面)図及び正面図、第2図A及びBは夫々
本考案のLEDランプの製造過程を示す斜視図及
び同図A中―線に沿う断面図、第3図A,B
は夫々樹脂が固まつた後にベースを取外した状態
を示す斜視図及びその―線に沿う断面図、第
3図C,Dは夫々金属ベースの斜視図及びこれに
液状未硬化樹脂を注入した状態を示す断面図、第
4図及び第5図は従来の代表的なLEDランプの
断面図である。 2……LEDチツプ、11……LEDランプ、
12……金属ベース、12a……凹面鏡、13,
14……リード板、13a,13b,14a……
溝、15……スペーサ、16,17……光透過性
(エポキシ)樹脂、22……ベース。
面(断面)図及び正面図、第2図A及びBは夫々
本考案のLEDランプの製造過程を示す斜視図及
び同図A中―線に沿う断面図、第3図A,B
は夫々樹脂が固まつた後にベースを取外した状態
を示す斜視図及びその―線に沿う断面図、第
3図C,Dは夫々金属ベースの斜視図及びこれに
液状未硬化樹脂を注入した状態を示す断面図、第
4図及び第5図は従来の代表的なLEDランプの
断面図である。 2……LEDチツプ、11……LEDランプ、
12……金属ベース、12a……凹面鏡、13,
14……リード板、13a,13b,14a……
溝、15……スペーサ、16,17……光透過性
(エポキシ)樹脂、22……ベース。
補正 昭63.6.29
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 光無線データ伝送に用いられるLEDラン
プであつて、光の放射方向に対して後向きに配置
されたLEDチツプと、該LEDチツプから出た
光を有効に反射すべく該LEDチツプの前方に対
向配置された凹面鏡とからなり、上記LEDチツ
プは薄い金属製のリード板に取付けられ、上記凹
面鏡の前方に配置されるように光透過性樹脂でモ
ールドされたことを特徴とするLEDランプ。 (2) 凹面鏡は金属製である実用新案登録請求の
範囲第1項記載のLEDランプ。 (3) 凹面鏡は上記光透過性樹脂の表面に鍍金、
コーテイング、又はスパツタリングなどにより反
射特性を持たせたものである実用新案登録請求の
範囲第1項記載のLEDランプ。
プであつて、光の放射方向に対して後向きに配置
されたLEDチツプと、該LEDチツプから出た
光を有効に反射すべく該LEDチツプの前方に対
向配置された凹面鏡とからなり、上記LEDチツ
プは薄い金属製のリード板に取付けられ、上記凹
面鏡の前方に配置されるように光透過性樹脂でモ
ールドされたことを特徴とするLEDランプ。 (2) 凹面鏡は金属製である実用新案登録請求の
範囲第1項記載のLEDランプ。 (3) 凹面鏡は上記光透過性樹脂の表面に鍍金、
コーテイング、又はスパツタリングなどにより反
射特性を持たせたものである実用新案登録請求の
範囲第1項記載のLEDランプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 光の放射方向に対して後向きに配置された
LEDチツプと、該LEDチツプからの出射光の
大部分を有効に反射すべく該LEDチツプ前方に
対向配置された凹面鏡と、該凹面鏡の周縁部の所
定箇所にその一端を固定され、その他端に上記L
EDチツプを取付けた薄い金属製のリード板と、
上記凹面鏡の前方上該リード板が隠れる程度にモ
ールド成型された光透過性樹脂とより成ることを
特徴とするLEDランプ。 (2) 凹面鏡は金属製である実用新案登録請求の
範囲第1項記載のLEDランプ。 (3) 凹面鏡は非金属製の材料の表面に鍍金、コ
ーテイング、又はスパツタリングにより金属製の
薄膜を形成して反射特性を持たせたものである実
用新案登録請求の範囲第1項記載のLEDランプ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987184216U JPH0187567U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987184216U JPH0187567U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187567U true JPH0187567U (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=31475591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987184216U Pending JPH0187567U (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0187567U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344710A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Sony Corp | 半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光装置及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP1987184216U patent/JPH0187567U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344710A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Sony Corp | 半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光装置及びその製造方法 |
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