JPH0187567U - - Google Patents

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Publication number
JPH0187567U
JPH0187567U JP1987184216U JP18421687U JPH0187567U JP H0187567 U JPH0187567 U JP H0187567U JP 1987184216 U JP1987184216 U JP 1987184216U JP 18421687 U JP18421687 U JP 18421687U JP H0187567 U JPH0187567 U JP H0187567U
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JP
Japan
Prior art keywords
concave mirror
led lamp
led chip
led
light
Prior art date
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Pending
Application number
JP1987184216U
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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Description

【図面の簡単な説明】
第1図A,Bは夫々本考案のLEDランプの側
面(断面)図及び正面図、第2図A及びBは夫々
本考案のLEDランプの製造過程を示す斜視図及
び同図A中―線に沿う断面図、第3図A,B
は夫々樹脂が固まつた後にベースを取外した状態
を示す斜視図及びその―線に沿う断面図、第
3図C,Dは夫々金属ベースの斜視図及びこれに
液状未硬化樹脂を注入した状態を示す断面図、第
4図及び第5図は従来の代表的なLEDランプの
断面図である。 2……LEDチツプ、11……LEDランプ、
12……金属ベース、12a……凹面鏡、13,
14……リード板、13a,13b,14a……
溝、15……スペーサ、16,17……光透過性
(エポキシ)樹脂、22……ベース。
補正 昭63.6.29 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
【実用新案登録請求の範囲】 (1) 光無線データ伝送に用いられるLEDラン
プであつて、
光の放射方向に対して後向きに配置
されたLEDチツプと、該LEDチツプから出た
光を
有効に反射すべく該LEDチツプの前方に対
向配置された凹面鏡とからなり、上記LEDチツ
プは薄い金属製のリード板に取付けられ、上記凹
面鏡の前方に配置されるように光透過性樹脂でモ
ールドされた
ことを特徴とするLEDランプ。 (2) 凹面鏡は金属製である実用新案登録請求の
範囲第1項記載のLEDランプ。 (3) 凹面鏡は上記光透過性樹脂の表面に鍍金、
コーテイング、又はスパツタリングなどにより反
射特性を持たせたものである実用新案登録請求の
範囲第1項記載のLEDランプ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 光の放射方向に対して後向きに配置された
    LEDチツプと、該LEDチツプからの出射光の
    大部分を有効に反射すべく該LEDチツプ前方に
    対向配置された凹面鏡と、該凹面鏡の周縁部の所
    定箇所にその一端を固定され、その他端に上記L
    EDチツプを取付けた薄い金属製のリード板と、
    上記凹面鏡の前方上該リード板が隠れる程度にモ
    ールド成型された光透過性樹脂とより成ることを
    特徴とするLEDランプ。 (2) 凹面鏡は金属製である実用新案登録請求の
    範囲第1項記載のLEDランプ。 (3) 凹面鏡は非金属製の材料の表面に鍍金、コ
    ーテイング、又はスパツタリングにより金属製の
    薄膜を形成して反射特性を持たせたものである実
    用新案登録請求の範囲第1項記載のLEDランプ
JP1987184216U 1987-12-02 1987-12-02 Pending JPH0187567U (ja)

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JPH0187567U true JPH0187567U (ja) 1989-06-09

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344710A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Sony Corp 半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光装置及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344710A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Sony Corp 半導体発光素子及びその製造方法、並びに半導体発光装置及びその製造方法

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