JPH018981Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は自立型リードを持つたセメント抵抗の
温度検出装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来の温度検出装置は第１図および第２図に示
すように温度依存性素子１のラグ板５を、プリン
ト基板３に接続されたセメント抵抗２のリード６
の中央部にハンダ１０で取付け、温度依存性素子
１のリードをプリント基板３に接続してセメント
抵抗２の温度検出を行なつていた。

しかしこの従来の温度検出装置では、温度依存
性素子１のラグ板５をセメント抵抗２のリード６
の中央部にハンダ１０で接続している為、作業性
が悪く、またハンダ１０にて保持されているので
ハンダ付け不良等によつて外れ落ちる恐れもあ
り、更にはセメント抵抗２が発熱した場合ハンダ
１０が溶けてしまいラグ板５が外れ落ちるという
欠点がある。

考案の目的 本考案は上記のような従来の欠点を除去した温
度検出装置を提供するものである。

考案の構成 本考案は温度依存性素子のラグ板に取付け孔を
設け、セメント抵抗のリードに設けた突起部を上
記ラグ板の取付け孔を介してプリント基板の透孔
へ挿入するとともに、上記リードに設けた当たり
部で上記ラグ板をおさえるようにしたものであ
る。このようにすれば、セメント抵抗とプリント
基板の間に温度依存性素子を簡単に接続してセメ
ント抵抗の温度検出をすることができるから作業
性も改善され、またセメント抵抗に異常電流が流
れて異常発熱をおこした場合にもセメント抵抗の
リードから温度依存性素子が外れ落ちることがな
い。

実施例の説明 以下本考案の一実施例について第３図および第
４図を用いて第１図および第２図に示した従来の
装置と異なる点について説明する。

温度依存性素子１のラグ板５の取付け孔９をセ
メント抵抗２のリード６の下端に設けた突起部７
に挿入し、この突起部７をプリント基板３の透孔
にはめ込み、上記リード６に設けた当たり部８で
上記ラグ板５をプリント基板３に向けておさえ
る。さらに熱導通を良くする為に、上記ラグ板５
と上記当たり部８の接触箇所にサーマルコンパウ
ンド４を塗布する。

以上のように温度依存性素子１のラグ板５の取
付け孔９を介してセメント抵抗２のリード６の突
起部７をプリント基板３の透孔にはめ込めば、ハ
ンダ付け作業が不要になり、作業性を向上するこ
とができる。また温度依存性素子１が振動や発熱
によつてリード６から外れ落ちるようなこともな
くなるものである。

考案の効果 以上のように本考案の温度検出装置によれば、
温度依存性素子のハンダ付け作業が不要になつた
為、作業性も向上し、またハンダ付け作業による
不良等もなくなる。またセメント抵抗の発熱によ
りセメント抵抗のリードから温度依存性素子が外
れ落ちることも防止されるため、品質を落すこと
もない。更にリードの当たり部とラグ板の接触箇
所にサーマルコンパウンドを塗布すれば、より確
実に温度の検出が出来るというすぐれた効果が得
られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の温度検出装置の側面図、第２図
は同正面図、第３図は本考案の一実施例における
温度検出装置の一実施例を示す側面図、第４図は
同正面図である。 １……温度依存性素子、２……セメント抵抗、
３……プリント基板、４……サーマルコンパウン
ド、５……ラグ板、６……リード、７……突起
部、８……当たり部、９……取付け孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント基板へ挿入する突起部とプリント基
   板の表面に当てて挿入程度を規制する当たり部
   とを有する自立型リードを持つセメント抵抗
   と、取付け孔を有するラグ板に取付けられた温
   度依存性素子を備え、上記セメント抵抗の突起
   部を上記ラグ板の取付け孔を介してプリント基
   板の透孔へ挿入するとともに上記当たり部で上
   記ラグ板をおさえるように構成した温度検出装
   置。 (2) 当たり部とラグ板の接続部にサーマルコンパ
   ウンドを塗布したことを特徴とする実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の温度検出装置。