JPH0744985Y2 - 感熱素子の取付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案は、感熱素子の取付構造、すなわち、各種の電
子部品に対して温度検出用の感熱素子を取付けるための
構造に関する。

〈従来の技術〉 電子機器の異常テストなどを行う際には、これを構成す
る各種の電子部品の過熱を防ぐために、その温度を検出
する必要がある。そして、そのためには、従来から、検
温対象となる電子部品に対してサーミスタなどの感熱素
子をシリコンボンドのような接着剤によって接合した
り、これらの両者をバンド状の金具によって共締めした
りというような手立てが採られている。

〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、前述した感熱素子の取付構造では、感熱
素子の取付けに手間がかかって作業性が低くなるばかり
か、感熱素子への熱伝導が電子部品に被覆された外装樹
脂や接着剤などによって妨げられて応答性（レスポン
ス）が低くなったり、外装樹脂や接着剤の厚みの違いに
よってレスポンスがばらつくという不都合が生じてい
た。

本考案は、このような現状に鑑みて創案されたものであ
って、電子部品に対して簡単に取付けることができ、し
かも、高いレスポンスを得ることが可能な感熱素子の取
付構造を提供することを目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本考案にかかる感熱素子の取付け構造は、このような目
的を達成するために、感熱素子に検温対象となる電子部
品のリード端子が挿通される透孔を形成しておき、この
透孔を介して前記リード端子に挿通支持させることを特
徴とするものである。

〈作用〉 上記構成によれば、検温対象となる電子部品のリード端
子を感熱素子の透孔に挿通するだけで感熱素子の取付け
が完了することになる。そして、この電子部品に取付ら
れた感熱素子には、電子部品の熱がリード端子を通じて
時間差なく直接的に伝わることになる。

〈実施例〉 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本考案にかかる感熱素子の取付け構造を示す斜
視図、第２図はその一部縦断側面図である。そして、こ
れらの図における符号１は温度を検出すべき検温対象と
なるリード端子付きの電子部品であり、２はこれに取付
けられるサーミスタのような感熱素子である。

感熱素子２は角柱状に形成されたセラミック体３を備え
ており、このセラミック体３における互いに対向する両
表面それぞれには銀ペースト等を印刷・焼成してなる外
部電極4,4が形成されている。そして、各外部電極４に
は、リード端子５が半田付けなどによって取り付けられ
ている。

また、このセラミック体３には、電子部品１から突出し
たリード端子６が挿通する透孔７が形成されており、そ
の全体外周は外装樹脂８によって被覆されている。な
お、このセラミック体３の形状については角柱状に限定
されず、例えば、円柱状等のような他の任意形状に形成
することができる。

そこで、この感熱素子２は、そのセラミック体３に形成
された透孔７を介して検温度対象となる電子部品１のリ
ード端子６に挿通支持されることになる。

〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案においては、感熱素子に検
温対象となる電子部品のリード端子が挿通される透孔を
形成しておき、この透孔を介して前記リード端子に挿通
支持させるので、電子部品のリード端子を感熱素子の透
孔に挿通するだけで感熱素子の取付けが完了することに
なる。そして、この電子部品に取付られた感熱素子に
は、電子部品の熱がリード端子を通じて時間差なく直接
的に伝わることになる。

したがって、本考案によれば、接着あるいは金具による
共締めというような従来構造に比べて、感熱素子の取付
け作業が極めて簡単容易となるばかりか、電子部品の熱
が外装樹脂や接着剤を介さずにリード端子を介して直接
的に伝わることになり、高いレスポンスを得ることがで
きるようになった。また、外装樹脂や接着剤の厚みの違
いによってレスポンスがばらつくこともなくなった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案にかかる感熱素子の取付け構造を示す斜
視図、第２図はその一部縦断側面図である。 図における符号１は電子部品、２は感熱素子、６はリー
ド端子、７は透孔である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】感熱素子に検温対象となる電子部品のリー
   ド端子が挿通される透孔を形成しておき、この透孔を介
   して前記リード端子に挿通支持させることを特徴とする
   感熱素子の取付構造。