JPH019159Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH019159Y2 JPH019159Y2 JP1982199284U JP19928482U JPH019159Y2 JP H019159 Y2 JPH019159 Y2 JP H019159Y2 JP 1982199284 U JP1982199284 U JP 1982199284U JP 19928482 U JP19928482 U JP 19928482U JP H019159 Y2 JPH019159 Y2 JP H019159Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- holding member
- inner lead
- bonding
- needle fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案は、半導体素子のパツド部と、リード
フレームのインナーリード部との間を金属細線に
よりボンデイング接続する際に、インナーリード
部の押えとして用いられる半導体フレーム押え部
材に関する。
フレームのインナーリード部との間を金属細線に
よりボンデイング接続する際に、インナーリード
部の押えとして用いられる半導体フレーム押え部
材に関する。
従来、この種半導体フレーム押え部材は、例え
ば第１図に示すように構成されている。同図にお
いて、フレーム載置台１上に載置されたリードフ
レーム２のマウント部２ａ上には半導体素子３が
マウントされており、この半導体素子３のパツド
部とリードフレーム２のインナーリード部２ｂと
の間が金属細線（例えばAl）４によりボンデイ
ング接続される。フレーム押え部材５は加工ヒズ
ミを除去した板状のなまし材により形成され、ボ
ンデイング部に対向して第２図に示すような窓部
５ａを有すると共に裏面にこの窓部５ａの外周部
に沿つて押え部５ｂが設けられている。すなわ
ち、このフレーム押え部材５は、押え部５ｂによ
りインナーリード部２ｂを押圧固定するもので、
その窓部５ａを通して上記ボンデイングが行われ
るものである。
ば第１図に示すように構成されている。同図にお
いて、フレーム載置台１上に載置されたリードフ
レーム２のマウント部２ａ上には半導体素子３が
マウントされており、この半導体素子３のパツド
部とリードフレーム２のインナーリード部２ｂと
の間が金属細線（例えばAl）４によりボンデイ
ング接続される。フレーム押え部材５は加工ヒズ
ミを除去した板状のなまし材により形成され、ボ
ンデイング部に対向して第２図に示すような窓部
５ａを有すると共に裏面にこの窓部５ａの外周部
に沿つて押え部５ｂが設けられている。すなわ
ち、このフレーム押え部材５は、押え部５ｂによ
りインナーリード部２ｂを押圧固定するもので、
その窓部５ａを通して上記ボンデイングが行われ
るものである。
しかしながら、従来のフレーム押え部材５では
下記に示すような欠点があつた。
下記に示すような欠点があつた。
(1) リードフレーム２の製作上同一材料から作成
しても、この板厚にばらつきが生じる。このた
め、フレーム押え部材５の押え部５ｂとインナ
ーリード部２ｂとの間（第１図にＡで示す）に
隙間が生じ、インナーリード部２ｂを確実に押
圧固定できない。
しても、この板厚にばらつきが生じる。このた
め、フレーム押え部材５の押え部５ｂとインナ
ーリード部２ｂとの間（第１図にＡで示す）に
隙間が生じ、インナーリード部２ｂを確実に押
圧固定できない。
(2) 製品が異なれば、そのリードフレームに合つ
たフレーム押え部材５をその都度製作しなけれ
ばならない。
たフレーム押え部材５をその都度製作しなけれ
ばならない。
(3) 平らな板からフレーム押え部材５を製作する
と、納期もかかり、価格も高くなる。また、部
品の精度もより以上のものが必要となる。
と、納期もかかり、価格も高くなる。また、部
品の精度もより以上のものが必要となる。
この考案は上記実情に鑑みてなされたもので、
その目的は、半導体素子のパツド部とリードフレ
ームのインナーリード部との間をボンデイング接
続する際に、インナーリード部をそれぞれ１本づ
つ確実に固定し、ボンデイング性を向上させるこ
とができかつ異品種でも容易に交換でき、価格の
低減化を図ることのできる半導体フレーム押え部
材を提供することにある。
その目的は、半導体素子のパツド部とリードフレ
ームのインナーリード部との間をボンデイング接
続する際に、インナーリード部をそれぞれ１本づ
つ確実に固定し、ボンデイング性を向上させるこ
とができかつ異品種でも容易に交換でき、価格の
低減化を図ることのできる半導体フレーム押え部
材を提供することにある。
すなわち、この考案は、リードフレームの複数
のインナーリード部のピツチ及び押圧支持する位
置に針の先端が合うように、針の基端部を例えば
エポキシ樹脂からなる針固定部材により固定支持
し、さらにこの針固定部材を本体により保持する
ものである。このフレーム押え部材によれば、イ
ンナーリード一本一本に独立した荷重がかかるた
め、リードフレームの厚さにばらつきがあつても
完全に押圧支持できる。針の組立は治具により容
易にできる。また、リードフレームの品種が変つ
ても針部のみを交換すれば、短時間に容易に対処
できるものである。
のインナーリード部のピツチ及び押圧支持する位
置に針の先端が合うように、針の基端部を例えば
エポキシ樹脂からなる針固定部材により固定支持
し、さらにこの針固定部材を本体により保持する
ものである。このフレーム押え部材によれば、イ
ンナーリード一本一本に独立した荷重がかかるた
め、リードフレームの厚さにばらつきがあつても
完全に押圧支持できる。針の組立は治具により容
易にできる。また、リードフレームの品種が変つ
ても針部のみを交換すれば、短時間に容易に対処
できるものである。
以下、図面を参照してこの考案の一実施例を説
明する。第３図において、フレーム載置台１１上
に載置されたリードフレーム１２のマウント部１
２ａ上には半導体素子１３がマウントされてお
り、この半導体素子１３のパツド部とリードフレ
ーム１２のインナーリード１２ｂとの間が金属細
線１４によりボンデイング接続される。リードフ
レーム１２のインナーリード部１２ｂはフレーム
押え部材１５により押圧支持されるようになつて
いる。
明する。第３図において、フレーム載置台１１上
に載置されたリードフレーム１２のマウント部１
２ａ上には半導体素子１３がマウントされてお
り、この半導体素子１３のパツド部とリードフレ
ーム１２のインナーリード１２ｂとの間が金属細
線１４によりボンデイング接続される。リードフ
レーム１２のインナーリード部１２ｂはフレーム
押え部材１５により押圧支持されるようになつて
いる。
このフレーム押え部材１５は、本体１６、この
本体１６により保持された針固定部材１７及びこ
の針固定部材１７により各基端部が固定支持され
た複数の針１８，１８…により構成されている。
上記本体１６は、互いにねじ１９により一体化さ
れた保持部材２０及び支持部材２１により構成さ
れており、共に中央部にボンデイング用の例えば
矩形状の窓部２０ａ，２１ａを有している。保持
部材２０は窓部２０ａの周縁に沿つて断面Ｌ字状
に折曲形成されており、支持部材２１の下面部と
の間に針固定部材１７保持用の空間部を有してい
る。針固定部材１７は例えばエポキシ樹脂により
第４図に示すように保持部材２０における保持部
に合わせて枠状に形成されている。針１８，１８
…は、例えばタングステン（0.5〜1.0mmφ）によ
り形成され、インナーリード部１２ａ，１２ａ…
の数と同数設けられている。これら針１８，１８
…の各基端部は上記針固定部材１７により固定支
持され、また各先端部はインナーリード部１２
ａ，１２ａ…のピツチ及びその押圧支持する位置
に合うように設定されている。
本体１６により保持された針固定部材１７及びこ
の針固定部材１７により各基端部が固定支持され
た複数の針１８，１８…により構成されている。
上記本体１６は、互いにねじ１９により一体化さ
れた保持部材２０及び支持部材２１により構成さ
れており、共に中央部にボンデイング用の例えば
矩形状の窓部２０ａ，２１ａを有している。保持
部材２０は窓部２０ａの周縁に沿つて断面Ｌ字状
に折曲形成されており、支持部材２１の下面部と
の間に針固定部材１７保持用の空間部を有してい
る。針固定部材１７は例えばエポキシ樹脂により
第４図に示すように保持部材２０における保持部
に合わせて枠状に形成されている。針１８，１８
…は、例えばタングステン（0.5〜1.0mmφ）によ
り形成され、インナーリード部１２ａ，１２ａ…
の数と同数設けられている。これら針１８，１８
…の各基端部は上記針固定部材１７により固定支
持され、また各先端部はインナーリード部１２
ａ，１２ａ…のピツチ及びその押圧支持する位置
に合うように設定されている。
すなわち、このフレーム押え部材１５は、本体
１６の保持部に針固定部材１７を保持した状態で
用いるもので、リードフレーム１２の各インナー
リード部１２ａ，１２ａ…を独立した針１８，１
８…の各先端部により押圧支持するものである。
従つて、 (1) リードフレーム１２の厚さにばらつきがあつ
ても、別々に荷重がかかるため、針１８，１８
…との間に隙間が生ずることがなく、インナー
リード部１２ａ，１２ａ…を確実に押え固定で
きる。このため従来の比べ、ボンデイング性が
向上する。
１６の保持部に針固定部材１７を保持した状態で
用いるもので、リードフレーム１２の各インナー
リード部１２ａ，１２ａ…を独立した針１８，１
８…の各先端部により押圧支持するものである。
従つて、 (1) リードフレーム１２の厚さにばらつきがあつ
ても、別々に荷重がかかるため、針１８，１８
…との間に隙間が生ずることがなく、インナー
リード部１２ａ，１２ａ…を確実に押え固定で
きる。このため従来の比べ、ボンデイング性が
向上する。
(2) ねじ１９を弛めることにより、針固定部材１
７を交換することができるため、製品が異つて
も容易に対応できる。
７を交換することができるため、製品が異つて
も容易に対応できる。
(3) 製品が異つても針固定部材１７のみを変換す
ればよいので、納期も短かくてよく、価格も安
くなる。
ればよいので、納期も短かくてよく、価格も安
くなる。
(4) ボンデイング針の動作のため、従来のフレー
ム押え部材５では窓部５ａに逃げを必要として
いたが、この考案では針１８，１８…により固
定するため、ボンデイング位置の真際まで押え
つけることができる。
ム押え部材５では窓部５ａに逃げを必要として
いたが、この考案では針１８，１８…により固
定するため、ボンデイング位置の真際まで押え
つけることができる。
(5) 針１８，１８…により押えつけるため、従来
のような部品の精度も不要となる。
のような部品の精度も不要となる。
尚、上記実施例においては、針固定部材１７の
形状を矩形としたが、これに限定するものではな
く、ボンデイング部の形状に合わせて、例えば第
５図に示すように円形としてもよく、またその他
の形状としてもよい。上記実施例においては、針
１８，１８…の先端部を直線にして用いている
が、先端部を下方に向けて折り曲げて使用しても
よい。
形状を矩形としたが、これに限定するものではな
く、ボンデイング部の形状に合わせて、例えば第
５図に示すように円形としてもよく、またその他
の形状としてもよい。上記実施例においては、針
１８，１８…の先端部を直線にして用いている
が、先端部を下方に向けて折り曲げて使用しても
よい。
以上のようにこの考案の半導体フレーム押え部
材によれば、リードフレームのインナーリード部
を確実に固定することができるため、ボンデイン
グ性が向上すると共に、異品種でも容易に交換が
できるため、安価となる。
材によれば、リードフレームのインナーリード部
を確実に固定することができるため、ボンデイン
グ性が向上すると共に、異品種でも容易に交換が
できるため、安価となる。
第１図は従来のボンデイング方法を説明するた
めの断面図、第２図は上記ボンデイングに用いら
れる半導体フレーム押え部材の斜視図、第３図は
この考案の一実施例に係るボンデイング方法を説
明するための断面図、第４図は第３図のボンデイ
ングに用いられる針固定部材の斜視図、第５図は
この考案の他の実施例に係る針固定部材の平面図
である。 １２……リードフレーム、１２ａ……マウント
部、１２ｂ……インナーリード部、１３……半導
体素子、１４……金属細線、１５……フレーム押
え部材、１６……本体、１７……針固定部材、１
８……針、２０……保持部材、２１……支持部
材、２０ａ，２１ａ……窓部。
めの断面図、第２図は上記ボンデイングに用いら
れる半導体フレーム押え部材の斜視図、第３図は
この考案の一実施例に係るボンデイング方法を説
明するための断面図、第４図は第３図のボンデイ
ングに用いられる針固定部材の斜視図、第５図は
この考案の他の実施例に係る針固定部材の平面図
である。 １２……リードフレーム、１２ａ……マウント
部、１２ｂ……インナーリード部、１３……半導
体素子、１４……金属細線、１５……フレーム押
え部材、１６……本体、１７……針固定部材、１
８……針、２０……保持部材、２１……支持部
材、２０ａ，２１ａ……窓部。
Claims (1)
- 半導体素子のパツド部とリードフレームのイン
ナーリード部との間を金属細線によりボンデイン
グ接続する際に、当該インナーリード部の押えと
して用いられる半導体フレーム押え部材におい
て、先端部にて前記リードフレームのインナーリ
ード部をそれぞれ押圧支持する複数の針と、これ
ら複数の針の基端部を固定支持する針固定部材
と、ボンデイング用の窓部を有し、前記針固定部
材を保持する本体とを具備したことを特徴とする
半導体フレーム押え部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982199284U JPS5999440U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 半導体フレ−ム押え部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982199284U JPS5999440U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 半導体フレ−ム押え部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999440U JPS5999440U (ja) | 1984-07-05 |
| JPH019159Y2 true JPH019159Y2 (ja) | 1989-03-13 |
Family
ID=30424825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982199284U Granted JPS5999440U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 半導体フレ−ム押え部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999440U (ja) |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP1982199284U patent/JPS5999440U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5999440U (ja) | 1984-07-05 |
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