JPH08236571A - ワイヤーボンダ - Google Patents
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- JPH08236571A JPH08236571A JP4104395A JP4104395A JPH08236571A JP H08236571 A JPH08236571 A JP H08236571A JP 4104395 A JP4104395 A JP 4104395A JP 4104395 A JP4104395 A JP 4104395A JP H08236571 A JPH08236571 A JP H08236571A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ヒートブロックに載置したリードフレームに
生じた浮きを取り除いて確実にクランプできるワイヤー
ボンダを得る。 【構成】 この発明のワイヤーボンダでは、ヒートブロ
ック１１０に載置されたリードフレームＬをクランプす
るクランパ２０を前記ヒートブロック１１０の載置面に
対してクランパ２０を構成する押圧板本体２２をＸ、
Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺動できる揺動装置３０で支持す
るように構成してリードフレームＬの浮きを除去するよ
うにしている。
生じた浮きを取り除いて確実にクランプできるワイヤー
ボンダを得る。 【構成】 この発明のワイヤーボンダでは、ヒートブロ
ック１１０に載置されたリードフレームＬをクランプす
るクランパ２０を前記ヒートブロック１１０の載置面に
対してクランパ２０を構成する押圧板本体２２をＸ、
Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺動できる揺動装置３０で支持す
るように構成してリードフレームＬの浮きを除去するよ
うにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームに固
定された半導体チップの電極を、そのリードフレームを
構成するインナーリードの先端部に金線などの導線で接
続するためのワイヤーボンダの改良に関するものであ
る。
定された半導体チップの電極を、そのリードフレームを
構成するインナーリードの先端部に金線などの導線で接
続するためのワイヤーボンダの改良に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】先ず、図を用いて、従来技術のワイヤー
ボンダを説明する。図８は従来技術のワイヤーボンダの
ヒートブロックとクランパとの関係を示した概念的な斜
視図であり、図９は図８に示したクランパの押圧板の押
圧面を示した斜視図であり、そして図１０は図８のＡ−
Ａ線上における断面側面図である。
ボンダを説明する。図８は従来技術のワイヤーボンダの
ヒートブロックとクランパとの関係を示した概念的な斜
視図であり、図９は図８に示したクランパの押圧板の押
圧面を示した斜視図であり、そして図１０は図８のＡ−
Ａ線上における断面側面図である。
【０００３】図８及び図１０において、符号１００は全
体としてワイヤーボンダを指す。このワイヤーボンダ１
００は、図８に一部分が示されているような、ダイパッ
ドＤ、ダイパッドＤの周縁部に所定の間隔で形成、配設
されている複数のインナーリードＩ、吊りリードＢ、前
記各インナーリードＩに対応した不図示のアウタリード
などを一単位とする単位リードフレームＬｎの、前記ダ
イパッドＤに固定された半導体チップＳの複数の電極Ｐ
を、順次、前記各インナーリードＩの先端部に金線など
の導線Ｗで接続する装置である。通常、リードフレーム
Ｌには、一枚の金属板に前記単位リードフレームＬｎが
複数個形成されているが、図８には４個の単位リードフ
レームＬｎが形成されたリードフレームＬを示した。
体としてワイヤーボンダを指す。このワイヤーボンダ１
００は、図８に一部分が示されているような、ダイパッ
ドＤ、ダイパッドＤの周縁部に所定の間隔で形成、配設
されている複数のインナーリードＩ、吊りリードＢ、前
記各インナーリードＩに対応した不図示のアウタリード
などを一単位とする単位リードフレームＬｎの、前記ダ
イパッドＤに固定された半導体チップＳの複数の電極Ｐ
を、順次、前記各インナーリードＩの先端部に金線など
の導線Ｗで接続する装置である。通常、リードフレーム
Ｌには、一枚の金属板に前記単位リードフレームＬｎが
複数個形成されているが、図８には４個の単位リードフ
レームＬｎが形成されたリードフレームＬを示した。
【０００４】このワイヤーボンダ１００は前記リードフ
レームＬを加熱するヒートブロック１１０、このヒート
ブロック１１０上のリードフレームＬをヒートブロック
１１０にクランプするクランパ１２０、図示していない
が、前記のように半導体チップＳの電極Ｐをインナーリ
ードＩの先端部に導線Ｗで接続するためのキャピラリな
どから構成されている。
レームＬを加熱するヒートブロック１１０、このヒート
ブロック１１０上のリードフレームＬをヒートブロック
１１０にクランプするクランパ１２０、図示していない
が、前記のように半導体チップＳの電極Ｐをインナーリ
ードＩの先端部に導線Ｗで接続するためのキャピラリな
どから構成されている。
【０００５】前記ヒートブロック１１０は、例えば、ス
テンレススチールで直方体に構成されており、その一表
面は水平なリードフレーム載置面（以下、単に「載置
面」と略記する）１１１として形成されている。このヒ
ートブロック１１０には電気ヒータが内蔵されており、
電源コード１１２を通じて供給された電力で加熱され
る。また、このヒートブロック１１０は前記載置面１１
１が水平状態を保ったまま支持装置１１３で上下動でき
るように構成されている。
テンレススチールで直方体に構成されており、その一表
面は水平なリードフレーム載置面（以下、単に「載置
面」と略記する）１１１として形成されている。このヒ
ートブロック１１０には電気ヒータが内蔵されており、
電源コード１１２を通じて供給された電力で加熱され
る。また、このヒートブロック１１０は前記載置面１１
１が水平状態を保ったまま支持装置１１３で上下動でき
るように構成されている。
【０００６】前記クランパ１２０は、例えば、ステンレ
ススチールで一体に形成された矩形の平板状押圧板１２
１とこの押圧板１２１よりやや厚みがある板状の取付け
部１２２と、上面が水平面に形成された直方体の支持ブ
ロック１２３からなり、上下動できる支持装置１２４な
どから構成されている。図８及び図９に示したように、
押圧板１２１には前記単位リードフレームＬｎのインナ
ーリードＩとダイパッドＤに固定された半導体チップＳ
とが露出できる大きさの窓１２５が形成されており、そ
してこの押圧板１２１の裏面１２１Ａと前記押圧板１２
１の裏面とは同一のは水平面に仕上げられていて、前記
窓１２５の外周辺に沿ってポリイミドやテフロンのよう
な合成樹脂製のテープ状のパッド１２６が貼着されてい
る。
ススチールで一体に形成された矩形の平板状押圧板１２
１とこの押圧板１２１よりやや厚みがある板状の取付け
部１２２と、上面が水平面に形成された直方体の支持ブ
ロック１２３からなり、上下動できる支持装置１２４な
どから構成されている。図８及び図９に示したように、
押圧板１２１には前記単位リードフレームＬｎのインナ
ーリードＩとダイパッドＤに固定された半導体チップＳ
とが露出できる大きさの窓１２５が形成されており、そ
してこの押圧板１２１の裏面１２１Ａと前記押圧板１２
１の裏面とは同一のは水平面に仕上げられていて、前記
窓１２５の外周辺に沿ってポリイミドやテフロンのよう
な合成樹脂製のテープ状のパッド１２６が貼着されてい
る。
【０００７】前記取付け部１２２は前記支持ブロック１
２３の上面に２本のネジ１２７で、前記ヒートブロック
１１０の載置面１１１に水平状態で固定される。これら
２本のネジ１２７は押圧板１２１の長軸と直交する線上
の取付け部１２２の幅方向に所定の間隔を開けた部分で
ねじ込まれている。符号１２８で示した２本のネジは支
持ブロック１２３に固定された押圧板１２１の水平状態
を調整するための調整ネジで、前記各ネジ１２７に整列
して取付け部１２２の端縁側に取り付けられている。
２３の上面に２本のネジ１２７で、前記ヒートブロック
１１０の載置面１１１に水平状態で固定される。これら
２本のネジ１２７は押圧板１２１の長軸と直交する線上
の取付け部１２２の幅方向に所定の間隔を開けた部分で
ねじ込まれている。符号１２８で示した２本のネジは支
持ブロック１２３に固定された押圧板１２１の水平状態
を調整するための調整ネジで、前記各ネジ１２７に整列
して取付け部１２２の端縁側に取り付けられている。
【０００８】このような構成のワイヤーボンダ１を用い
てワイヤーボンディングする場合には、先ず、クランパ
１２０とヒートブロック１１０の載置面１１１とを離間
し、予め電源コード１１２から通電した電力で加熱され
ているヒートブロック１１０の載置面１１１にリードフ
レームＬを搬入、載置し、加熱する。そしてそのリード
フレームＬをクランパ１２０の押圧板１２１でクランプ
する。このクランプ状態で不図示のキャピラリで窓１２
５に露出している半導体チップＳの電極Ｐを順次インナ
ーリードＩの先端部にワイヤーボンディングして行く。
一個の半導体チップＳのワイヤーボンディングが終了す
ると、再度押圧板１２１とヒートブロック１１０の載置
面１１１とを離間し、リードフレームＬを一単位リード
フレームＬｎ分だけその長手方向に送り、そして押圧板
１２１でリードフレームＬをクランプし、窓１２５に露
出している次の半導体チップＳのワイヤーボンディング
を行う。以下、この動作を繰り返してワイヤーボンディ
ングを行う。
てワイヤーボンディングする場合には、先ず、クランパ
１２０とヒートブロック１１０の載置面１１１とを離間
し、予め電源コード１１２から通電した電力で加熱され
ているヒートブロック１１０の載置面１１１にリードフ
レームＬを搬入、載置し、加熱する。そしてそのリード
フレームＬをクランパ１２０の押圧板１２１でクランプ
する。このクランプ状態で不図示のキャピラリで窓１２
５に露出している半導体チップＳの電極Ｐを順次インナ
ーリードＩの先端部にワイヤーボンディングして行く。
一個の半導体チップＳのワイヤーボンディングが終了す
ると、再度押圧板１２１とヒートブロック１１０の載置
面１１１とを離間し、リードフレームＬを一単位リード
フレームＬｎ分だけその長手方向に送り、そして押圧板
１２１でリードフレームＬをクランプし、窓１２５に露
出している次の半導体チップＳのワイヤーボンディング
を行う。以下、この動作を繰り返してワイヤーボンディ
ングを行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、通常、クラ
ンパ１２０、ヒートブロック１１０などの機構部品に加
工誤差や組み立て誤差があり、クランパ１２０、リード
フレームＬ、ヒートブロック１１０間にそれらの誤差が
累積されて間隙が生じ、リードフレームＬが載置面１１
１から浮き上がる原因となる。リードフレームＬが確実
にクランプされていないと、そのリードフレームＬに
熱、荷重、超音波などのワイヤーボンディングの諸条件
が伝達され難く、ワイヤーボンディングの不良が発生す
ることになる。
ンパ１２０、ヒートブロック１１０などの機構部品に加
工誤差や組み立て誤差があり、クランパ１２０、リード
フレームＬ、ヒートブロック１１０間にそれらの誤差が
累積されて間隙が生じ、リードフレームＬが載置面１１
１から浮き上がる原因となる。リードフレームＬが確実
にクランプされていないと、そのリードフレームＬに
熱、荷重、超音波などのワイヤーボンディングの諸条件
が伝達され難く、ワイヤーボンディングの不良が発生す
ることになる。
【００１０】このリードフレームＬの浮きを防止するた
め、前記調整ネジ１２８が取り付けられており、これら
の調整ネジ１２８を回すことによりＡ点を支点として押
圧板１２１を微細に傾斜させてリードフレームＬをクラ
ンプするようにし、また、前記パッド１２６を用いてイ
ンナーリードＩの押さえしろ部分をクランプするように
している。
め、前記調整ネジ１２８が取り付けられており、これら
の調整ネジ１２８を回すことによりＡ点を支点として押
圧板１２１を微細に傾斜させてリードフレームＬをクラ
ンプするようにし、また、前記パッド１２６を用いてイ
ンナーリードＩの押さえしろ部分をクランプするように
している。
【００１１】しかし、前者の調整ネジ１２８による方法
はＹ軸方向（リードフレームＬの幅方向）及びＺ軸方向
への調整はできるがＸ軸方向（リードフレームＬの長手
方向への調整ができないという問題点がある。そしてヒ
ートブロック１１０の載置面１１１の水平状態にも左右
されやすい。また、後者のパッド１２６による方法は、
リードフレームＬのクランプ、その解除を繰り返してい
る内に接着強度が低下し、剥がれてしまうという問題点
がある。更にまた、ヒートブロック１１０には、前記浮
きに対する対策が何ら講じられていない。この発明はワ
イヤーボンディングの不良の原因になっている前記浮き
を確実に取り去ることができるワイヤーボンダを得るこ
とを目的とするものである。
はＹ軸方向（リードフレームＬの幅方向）及びＺ軸方向
への調整はできるがＸ軸方向（リードフレームＬの長手
方向への調整ができないという問題点がある。そしてヒ
ートブロック１１０の載置面１１１の水平状態にも左右
されやすい。また、後者のパッド１２６による方法は、
リードフレームＬのクランプ、その解除を繰り返してい
る内に接着強度が低下し、剥がれてしまうという問題点
がある。更にまた、ヒートブロック１１０には、前記浮
きに対する対策が何ら講じられていない。この発明はワ
イヤーボンディングの不良の原因になっている前記浮き
を確実に取り去ることができるワイヤーボンダを得るこ
とを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明のワイ
ヤーボンダでは、水平な載置面を備え、その載置面に載
置された、電極を備えた半導体チップが固定されてお
り、その電極に対応したインナーリードが形成されてい
るリードフレームを加熱するヒートブロックと、前記電
極と前記インナーリードの先端部とを露出できる窓部が
形成されていて、前記リードフレームを、その上方から
前記ヒートブロックの前記載置面に水平状態でクランプ
する平面状の押圧板を備えたクランパと、前記窓部に露
出した前記半導体チップの電極と前記インナーリードの
先端部とを前記窓部を通して導線で接続するキャピラリ
とを備えたワイヤーボンダにおいて、前記クランパを前
記ヒートブロックの載置面に対して前記押圧板をＸ、
Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺動できる揺動装置で支持し、ま
た、前記ヒートブロックを前記載置面がＸ、Ｙ、Ｚ軸方
向に微細に揺動できる揺動装置で支持し、或いは前記ク
ランパ及び前記ヒートブロック双方を前記両揺動装置で
支持する構成を採って、前記課題を解決した。
ヤーボンダでは、水平な載置面を備え、その載置面に載
置された、電極を備えた半導体チップが固定されてお
り、その電極に対応したインナーリードが形成されてい
るリードフレームを加熱するヒートブロックと、前記電
極と前記インナーリードの先端部とを露出できる窓部が
形成されていて、前記リードフレームを、その上方から
前記ヒートブロックの前記載置面に水平状態でクランプ
する平面状の押圧板を備えたクランパと、前記窓部に露
出した前記半導体チップの電極と前記インナーリードの
先端部とを前記窓部を通して導線で接続するキャピラリ
とを備えたワイヤーボンダにおいて、前記クランパを前
記ヒートブロックの載置面に対して前記押圧板をＸ、
Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺動できる揺動装置で支持し、ま
た、前記ヒートブロックを前記載置面がＸ、Ｙ、Ｚ軸方
向に微細に揺動できる揺動装置で支持し、或いは前記ク
ランパ及び前記ヒートブロック双方を前記両揺動装置で
支持する構成を採って、前記課題を解決した。
【００１３】
【作用】従って、リードフレームがヒートブロックの載
置面から浮き上がる如何なる浮きが生じても、クランパ
の押圧力と前記いずれかの揺動装置との相互作用によ
り、その浮きに応じてヒートブロックの載置面及び又は
押圧板本体がＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に微細に可動し、その浮
きを押さえ、リードフレームをヒートブロックの載置面
に確実にクランプすることができる。
置面から浮き上がる如何なる浮きが生じても、クランパ
の押圧力と前記いずれかの揺動装置との相互作用によ
り、その浮きに応じてヒートブロックの載置面及び又は
押圧板本体がＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に微細に可動し、その浮
きを押さえ、リードフレームをヒートブロックの載置面
に確実にクランプすることができる。
【００１４】
【実施例】次に、図を用いて、この発明のワイヤーボン
ダを説明する。図１はこの発明の第１実施例であるワイ
ヤーボンダの斜視図であり、図２は図１に示したワイヤ
ーボンダのクランパの分解斜視図であり、図３は図１の
Ａ−Ａ線上における断面図であり、図４はこの発明の第
２実施例であるワイヤーボンダに用いるヒートブロック
の斜視図であり、図５は図４に示したヒートブロックの
の分解斜視図であり、図６は図４のＡ−Ａ線上における
断面図であり、そして図７はこの発明の第３実施例であ
るワイヤーボンダの斜視図である。なお、以下の説明に
おいては、従来技術のワイヤーボンダの構成部分と同一
の部分には同一の符号を付して説明する。
ダを説明する。図１はこの発明の第１実施例であるワイ
ヤーボンダの斜視図であり、図２は図１に示したワイヤ
ーボンダのクランパの分解斜視図であり、図３は図１の
Ａ−Ａ線上における断面図であり、図４はこの発明の第
２実施例であるワイヤーボンダに用いるヒートブロック
の斜視図であり、図５は図４に示したヒートブロックの
の分解斜視図であり、図６は図４のＡ−Ａ線上における
断面図であり、そして図７はこの発明の第３実施例であ
るワイヤーボンダの斜視図である。なお、以下の説明に
おいては、従来技術のワイヤーボンダの構成部分と同一
の部分には同一の符号を付して説明する。
【００１５】先ず、図１乃至図３を用いて、この発明の
第１実施例であるワイヤーボンダを説明する。このワイ
ヤーボンダ１Ａは従来技術のヒートブロック１１０とこ
のワイヤーボンダ１Ａの特徴であるクランパ２０とから
構成されている。ヒートブロック１１０の構造は〔従来
技術の説明〕の項で説明したので、ここでは割愛する。
第１実施例であるワイヤーボンダを説明する。このワイ
ヤーボンダ１Ａは従来技術のヒートブロック１１０とこ
のワイヤーボンダ１Ａの特徴であるクランパ２０とから
構成されている。ヒートブロック１１０の構造は〔従来
技術の説明〕の項で説明したので、ここでは割愛する。
【００１６】このワイヤーボンダ１Ａのクランパ２０
は、押圧板２１とこの押圧板２１が揺動できるように支
持する揺動装置３０とから構成されている。前記押圧板
２１は、中央部に従来技術の窓１２５と同様の窓２３が
形成された押圧板本体２２とこの押圧板本体２２のリー
ドフレームＬの幅方向にある両端縁から垂直に折り曲げ
られた板部とこの板部の端縁から互いに逆方向に水平に
折り曲げられた板部からなる摺動部２４Ａ、２４Ｂとが
一体に成形された構造で構成されている。前記押圧板本
体２２の裏面は水平面で仕上げられているが、前記窓２
３の周辺部の位置には、図９に示したパッド１２６のよ
うなステンレススチール製の細い帯状の突起３９が一体
成形されて形成されており（図３）、これはインナーリ
ードＩの押さえしろ部分をクランプするものである。ま
た、前記摺動部２４Ａ、２４Ｂの両端にはそれぞれ２個
づつ案内孔２５が形成されている。この案内孔２５の直
径は後記の案内支柱３６の直径よりやや大きい孔であ
る。
は、押圧板２１とこの押圧板２１が揺動できるように支
持する揺動装置３０とから構成されている。前記押圧板
２１は、中央部に従来技術の窓１２５と同様の窓２３が
形成された押圧板本体２２とこの押圧板本体２２のリー
ドフレームＬの幅方向にある両端縁から垂直に折り曲げ
られた板部とこの板部の端縁から互いに逆方向に水平に
折り曲げられた板部からなる摺動部２４Ａ、２４Ｂとが
一体に成形された構造で構成されている。前記押圧板本
体２２の裏面は水平面で仕上げられているが、前記窓２
３の周辺部の位置には、図９に示したパッド１２６のよ
うなステンレススチール製の細い帯状の突起３９が一体
成形されて形成されており（図３）、これはインナーリ
ードＩの押さえしろ部分をクランプするものである。ま
た、前記摺動部２４Ａ、２４Ｂの両端にはそれぞれ２個
づつ案内孔２５が形成されている。この案内孔２５の直
径は後記の案内支柱３６の直径よりやや大きい孔であ
る。
【００１７】一方、前記揺動装置３０は２個のネジ孔３
１ａが開けられた取付け部３１と、この取付け部３１の
リードフレームＬの幅方向に延在するフレーム３２と、
このフレーム３２の端縁に一体的に形成された、前記押
圧板２１を揺動、案内する案内装置３３とから構成され
ている。前記案内装置３３は断面がコの字型の案内溝３
４Ａ、３４Ｂが相対向している一対の案内部３５Ａ、３
５Ｂと４本の案内支柱３６と４個のコイル状スプリング
３７とから構成されている。前記両案内部３５Ａ、３５
Ｂのそれぞれの案内溝３４Ａ、３４Ｂの内壁の間隔は前
記押圧板２１の両摺動部２４Ａ、２４Ｂの外縁の幅より
やや広い間隔が開けられてある。また、両案内部３５
Ａ、３５Ｂの上下には、前記摺動部２４Ａ、２４Ｂの２
個の案内孔２５に一致した間隔で、案内支柱３６の直径
とほぼ同等の径の支柱固定孔３８が形成されている。
１ａが開けられた取付け部３１と、この取付け部３１の
リードフレームＬの幅方向に延在するフレーム３２と、
このフレーム３２の端縁に一体的に形成された、前記押
圧板２１を揺動、案内する案内装置３３とから構成され
ている。前記案内装置３３は断面がコの字型の案内溝３
４Ａ、３４Ｂが相対向している一対の案内部３５Ａ、３
５Ｂと４本の案内支柱３６と４個のコイル状スプリング
３７とから構成されている。前記両案内部３５Ａ、３５
Ｂのそれぞれの案内溝３４Ａ、３４Ｂの内壁の間隔は前
記押圧板２１の両摺動部２４Ａ、２４Ｂの外縁の幅より
やや広い間隔が開けられてある。また、両案内部３５
Ａ、３５Ｂの上下には、前記摺動部２４Ａ、２４Ｂの２
個の案内孔２５に一致した間隔で、案内支柱３６の直径
とほぼ同等の径の支柱固定孔３８が形成されている。
【００１８】このクランパ２０の組み立てに当たって
は、先ず、押圧板２１を、その案内孔２５が案内装置３
３の案内溝３４Ａ、３４Ｂの支柱固定孔３８に一致する
ように挿入し、次に、各スプリング３７を圧縮させた状
態で、挿入された押圧板２１の上に、その各案内孔２５
及び各案内溝３４Ａ、３４Ｂの支柱固定孔３８に一致さ
せて装着し、その後、各案内支柱３６を各案内孔２５に
通し、そして各支柱固定孔３８に圧入して固定すると揺
動装置３０が完成する。
は、先ず、押圧板２１を、その案内孔２５が案内装置３
３の案内溝３４Ａ、３４Ｂの支柱固定孔３８に一致する
ように挿入し、次に、各スプリング３７を圧縮させた状
態で、挿入された押圧板２１の上に、その各案内孔２５
及び各案内溝３４Ａ、３４Ｂの支柱固定孔３８に一致さ
せて装着し、その後、各案内支柱３６を各案内孔２５に
通し、そして各支柱固定孔３８に圧入して固定すると揺
動装置３０が完成する。
【００１９】この組立の完成状態において、押圧板２１
は、その四隅でスプリング３７により、常時、下方に押
圧された状態にあり、この状態の時、押圧板本体２２の
裏側の平面のレベルは両案内部３５Ａ、３５Ｂのコの字
の下端の裏面のレベルより極僅かに突出させることが肝
要である。このためには、案内部３５Ａ、３５Ｂの板の
厚みと押圧板本体２２の板の厚みを考慮して押圧板２１
の摺動部２４Ａ、２４Ｂの立ち上げ部分の折り曲げ寸法
を決定すればよいことは言うまでもない。
は、その四隅でスプリング３７により、常時、下方に押
圧された状態にあり、この状態の時、押圧板本体２２の
裏側の平面のレベルは両案内部３５Ａ、３５Ｂのコの字
の下端の裏面のレベルより極僅かに突出させることが肝
要である。このためには、案内部３５Ａ、３５Ｂの板の
厚みと押圧板本体２２の板の厚みを考慮して押圧板２１
の摺動部２４Ａ、２４Ｂの立ち上げ部分の折り曲げ寸法
を決定すればよいことは言うまでもない。
【００２０】以上のように揺動装置３０が組上がると、
揺動装置３０の取付け部３１のネジ孔３１ａにネジ１２
７を通して、揺動装置３０を支持ブロック１２３に水平
状態にネジ止め、固定すると、クランパ２０が完成す
る。
揺動装置３０の取付け部３１のネジ孔３１ａにネジ１２
７を通して、揺動装置３０を支持ブロック１２３に水平
状態にネジ止め、固定すると、クランパ２０が完成す
る。
【００２１】この第１の実施例のワイヤーボンダ１Ａは
以上説明したような構造のクランパ２０と前記ヒートブ
ロック１１０とから構成されており、クランパ２０とヒ
ートブロック１１０の載置面１１１とは相互に開いた状
態にある時に、前記載置面１１１にリードフレームＬを
載置し、そしてクランパ２０を降下させ、ヒートブロッ
ク１１０の載置面１１１上昇させてクランプすると、そ
の単位リードフレームＬｎに前記浮きが発生していて
も、その浮きの状態に応じて押圧板本体２２の裏面が４
本のスプリング３７に抗してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に微細に
揺動して、その浮きを押さえつけ、単位リードフレーム
Ｌｎの浮きを取り除くことができる。
以上説明したような構造のクランパ２０と前記ヒートブ
ロック１１０とから構成されており、クランパ２０とヒ
ートブロック１１０の載置面１１１とは相互に開いた状
態にある時に、前記載置面１１１にリードフレームＬを
載置し、そしてクランパ２０を降下させ、ヒートブロッ
ク１１０の載置面１１１上昇させてクランプすると、そ
の単位リードフレームＬｎに前記浮きが発生していて
も、その浮きの状態に応じて押圧板本体２２の裏面が４
本のスプリング３７に抗してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に微細に
揺動して、その浮きを押さえつけ、単位リードフレーム
Ｌｎの浮きを取り除くことができる。
【００２２】次に、図４乃至図６を用いて、この発明の
第２の実施例であるワイヤーボンダ１Ｂを説明する。こ
のワイヤーボンダ１Ｂは図示していないが、従来技術の
クランパ１２０と以下説明するヒートブロック４との組
合せで構成されている。このヒートブロック４はヒート
ステージ４０、フレーム５０、４本の鍔付き案内支柱６
０、４個のコイル状スプリング６１、及び４枚のワッシ
ャ６２とから構成されている。前記ヒートステージ４０
はリードフレームＬの幅より十分に広い幅の水平な載置
面４１Ａが形成されている載置台部４１とこの載置台部
４１の下面中央部から下方に突出して形成された、前記
載置面４１Ａの幅より短い幅の脚部４２とから構成され
ている。また、前記載置台部４１の脚部４２からはみ出
した鍔４３Ａ、４３Ｂの両端部付近に案内支柱６０が挿
入できる大きさで、前記ワッシャ６２の直径よりも小さ
い貫通した案内孔４４が開けられている。
第２の実施例であるワイヤーボンダ１Ｂを説明する。こ
のワイヤーボンダ１Ｂは図示していないが、従来技術の
クランパ１２０と以下説明するヒートブロック４との組
合せで構成されている。このヒートブロック４はヒート
ステージ４０、フレーム５０、４本の鍔付き案内支柱６
０、４個のコイル状スプリング６１、及び４枚のワッシ
ャ６２とから構成されている。前記ヒートステージ４０
はリードフレームＬの幅より十分に広い幅の水平な載置
面４１Ａが形成されている載置台部４１とこの載置台部
４１の下面中央部から下方に突出して形成された、前記
載置面４１Ａの幅より短い幅の脚部４２とから構成され
ている。また、前記載置台部４１の脚部４２からはみ出
した鍔４３Ａ、４３Ｂの両端部付近に案内支柱６０が挿
入できる大きさで、前記ワッシャ６２の直径よりも小さ
い貫通した案内孔４４が開けられている。
【００２３】前記フレーム５０は断面コの字型をしてお
り、前記脚部４２の幅よりやや広い幅の凹溝５１が形成
されている。このフレーム５０の両脚部５２Ａ、５２Ｂ
の端面の両端部付近には、前記各案内孔４４の位置に対
向して、スプリング６１の直径よりもやや大きい直径の
スプリング孔５３とこのスプリング孔５３より直径が小
さく、前記案内支柱６０が圧入できる支柱固定孔５４
が、スプリング孔５３の中央部に、その深さより深く形
成されている。
り、前記脚部４２の幅よりやや広い幅の凹溝５１が形成
されている。このフレーム５０の両脚部５２Ａ、５２Ｂ
の端面の両端部付近には、前記各案内孔４４の位置に対
向して、スプリング６１の直径よりもやや大きい直径の
スプリング孔５３とこのスプリング孔５３より直径が小
さく、前記案内支柱６０が圧入できる支柱固定孔５４
が、スプリング孔５３の中央部に、その深さより深く形
成されている。
【００２４】このヒートブロック４の組立に当たって
は、先ず、フレーム５０の４個のスプリング孔５３にそ
れぞれスプリング６１とその後からワッシャ６２を装着
し、次に、４本の鍔付き案内支柱６０をヒートステージ
４０の載置面４１Ａから、それぞれ案内孔４４に挿通
し、そしてワッシャ６２及びスプリング６１にも挿通し
て、それぞれ支柱固定孔５４に圧入、固定する。なお、
この案内支柱６０の固定はねじ込み式にして固定するよ
うにしてもよい。
は、先ず、フレーム５０の４個のスプリング孔５３にそ
れぞれスプリング６１とその後からワッシャ６２を装着
し、次に、４本の鍔付き案内支柱６０をヒートステージ
４０の載置面４１Ａから、それぞれ案内孔４４に挿通
し、そしてワッシャ６２及びスプリング６１にも挿通し
て、それぞれ支柱固定孔５４に圧入、固定する。なお、
この案内支柱６０の固定はねじ込み式にして固定するよ
うにしてもよい。
【００２５】従って、ヒートブロック４はヒートステー
ジ４０がフレーム５０の脚部５２Ａ、５２Ｂの端縁から
４本のスプリング６１の弾力で浮き上がり、案内支柱６
０の鍔でその浮きが規制された状態で組み立てられる
（図６）
ジ４０がフレーム５０の脚部５２Ａ、５２Ｂの端縁から
４本のスプリング６１の弾力で浮き上がり、案内支柱６
０の鍔でその浮きが規制された状態で組み立てられる
（図６）
【００２６】この第２の実施例のワイヤーボンダ１Ｂは
以上説明したような構造のヒートブロック４と前記クラ
ンパ１２０とから構成されており、クランパ１２０とヒ
ートブロック４の載置面４１Ａとが相互に開いた状態に
ある時に、前記載置面４１ＡにリードフレームＬを載置
し、そしてクランパ１２０を降下させ、そしてヒートブ
ロック４の載置面４１Ａを上昇させてクランプすると、
そのリードフレームＬに前記浮きが発生していても、ク
ランパ１２０の押圧板１２１が単位リードフレームＬｎ
を押圧することにより、その浮きの状態に応じてヒート
ステージ４０の載置面４１Ａが４本のスプリング６１に
抗してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺動して、その浮きを
押さえつけ、単位リードフレームＬｎの浮きを取り除く
ことができる。
以上説明したような構造のヒートブロック４と前記クラ
ンパ１２０とから構成されており、クランパ１２０とヒ
ートブロック４の載置面４１Ａとが相互に開いた状態に
ある時に、前記載置面４１ＡにリードフレームＬを載置
し、そしてクランパ１２０を降下させ、そしてヒートブ
ロック４の載置面４１Ａを上昇させてクランプすると、
そのリードフレームＬに前記浮きが発生していても、ク
ランパ１２０の押圧板１２１が単位リードフレームＬｎ
を押圧することにより、その浮きの状態に応じてヒート
ステージ４０の載置面４１Ａが４本のスプリング６１に
抗してＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺動して、その浮きを
押さえつけ、単位リードフレームＬｎの浮きを取り除く
ことができる。
【００２７】次に、図７を用いて、第３の実施例である
ワイヤーボンダ１Ｃを説明する。このワイヤーボンダ１
Ｃは図１乃至図３に示したクランパ２０と図４乃至図６
に示したヒートブロック４とから構成されている。これ
らのクランパ２０とヒートブロック４の構造は既に詳細
に説明したので、ここでは割愛する。既に記したよう
に、クランパ２０の押圧板本体２２の裏面もヒートブロ
ック４の載置台部４１の載置面４１Ａも共にＸ、Ｙ、Ｚ
軸方向に微細に揺動するので、載置面４１Ａに載置され
たリードフレームＬの単位リードフレームＬｎに浮きが
生じても、前記第１及び第２の実施例のワイヤーボンダ
よりもより一層確実にその浮きを押さえつけることがで
き、単位リードフレームＬｎの浮きを取り除くことがで
きる。
ワイヤーボンダ１Ｃを説明する。このワイヤーボンダ１
Ｃは図１乃至図３に示したクランパ２０と図４乃至図６
に示したヒートブロック４とから構成されている。これ
らのクランパ２０とヒートブロック４の構造は既に詳細
に説明したので、ここでは割愛する。既に記したよう
に、クランパ２０の押圧板本体２２の裏面もヒートブロ
ック４の載置台部４１の載置面４１Ａも共にＸ、Ｙ、Ｚ
軸方向に微細に揺動するので、載置面４１Ａに載置され
たリードフレームＬの単位リードフレームＬｎに浮きが
生じても、前記第１及び第２の実施例のワイヤーボンダ
よりもより一層確実にその浮きを押さえつけることがで
き、単位リードフレームＬｎの浮きを取り除くことがで
きる。
【００２８】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明のワイ
ヤーボンダによれば、ヒートブロックの載置面に載置さ
れたリードフレームにたとえ浮きが生じても、その浮き
を取り除いて確実にクランプすることができ、従って、
ワイヤーボンディングを良好に行うことができる。ま
た、従来技術のワイヤーボンダで行っていたリードフレ
ームのクランプの調整も不要となるなど優れた効果が得
られる。
ヤーボンダによれば、ヒートブロックの載置面に載置さ
れたリードフレームにたとえ浮きが生じても、その浮き
を取り除いて確実にクランプすることができ、従って、
ワイヤーボンディングを良好に行うことができる。ま
た、従来技術のワイヤーボンダで行っていたリードフレ
ームのクランプの調整も不要となるなど優れた効果が得
られる。
【図１】 この発明の第１実施例であるワイヤーボンダ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】 図１に示したワイヤーボンダのクランパの分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図３】 図１のＡ−Ａ線上における断面図である。
【図４】 この発明の第２実施例であるワイヤーボンダ
に用いるヒートブロックの斜視図である。
に用いるヒートブロックの斜視図である。
【図５】 図４に示したヒートブロックのの分解斜視図
である。
である。
【図６】 図４のＡ−Ａ線上における断面図である。
【図７】 この発明の第３実施例であるワイヤーボンダ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図８】 従来技術のワイヤーボンダのヒートブロック
とクランパとの関係を示した概念的な斜視図である。
とクランパとの関係を示した概念的な斜視図である。
【図９】 図８に示したクランパの押圧板の押圧面を示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図１０】 図８のＡ−Ａ線上における断面側面図であ
る。
る。
１Ａ ワイヤーボンダ ２０ クランパ ２１ 押圧板 ２２ 押圧板本体 ３０ 揺動装置 ３１ 取付け部 ３２ フレーム ３３ 案内装置 ３６ 案内支柱 ３７ スプリング ４ ヒートブロック ４０ ヒートステージ ４１ 載置台部 ４１Ａ 載置面 ５０ フレーム ６０ 鍔付支柱 ６１ スプリング Ｌ リードフレーム Ｌｎ 単位リードフレーム Ｓ 半導体チップ Ｄ ダイパッド Ｉ インナーリード
Claims (3)
- 【請求項１】 水平なリードフレーム載置面を備え、該
リードフレーム載置面に載置された、電極を備えた半導
体チップが固定されており、該電極に対応したインナー
リードが形成されているリードフレームを加熱するヒー
トブロックと、前記電極と前記インナーリードの先端部
とを露出できる窓部が形成されていて、前記リードフレ
ームを、その上方から前記ヒートブロックの前記リード
フレーム載置面に水平状態でクランプする平面状の押圧
板を備えたクランパと、前記窓部に露出した前記半導体
チップの電極と前記インナーリードの先端部とを前記窓
部を通して導線で接続するキャピラリとを備えたワイヤ
ーボンダにおいて、 前記クランパは前記ヒートブロックのリードフレーム載
置面に対して前記押圧板をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺
動できる揺動装置で支持されていることを特徴とするワ
イヤーボンダ。 - 【請求項２】 水平なリードフレーム載置面を備え、該
リードフレーム載置面に載置された、電極を備えた半導
体チップが固定されており、該電極に対応したインナー
リードが形成されているリードフレームを加熱するヒー
トブロックと、前記電極と前記インナーリードの先端部
とを露出できる窓部が形成されていて、前記リードフレ
ームを、その上方から前記ヒートブロックの前記リード
フレーム載置面に水平状態でクランプする平面状の押圧
板を備えたクランパと、前記窓部に露出した前記半導体
チップの電極と前記インナーリードの先端部とを前記窓
部を通して導線で接続するキャピラリとを備えたワイヤ
ーボンダにおいて、 前記ヒートブロックは前記リードフレーム載置面をＸ、
Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺動できる揺動装置で支持されて
いることを特徴とするワイヤーボンダ。 - 【請求項３】 水平なリードフレーム載置面を備え、該
リードフレーム載置面に載置された、電極を備えた半導
体チップが固定されており、該電極に対応したインナー
リードが形成されているリードフレームを加熱するヒー
トブロックと、前記電極と前記インナーリードの先端部
とを露出できる窓部が形成されていて、前記リードフレ
ームを、その上方から前記ヒートブロックの前記リード
フレーム載置面に水平状態でクランプする平面状の押圧
板を備えたクランパと、前記窓部に露出した前記半導体
チップの電極と前記インナーリードの先端部とを前記窓
部を通して導線で接続するキャピラリとを備えたワイヤ
ーボンダにおいて、 前記クランパは前記ヒートブロックのリードフレーム載
置面に対して前記押圧板をＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に微細に揺
動できる揺動装置で支持されており、そして前記ヒート
ブロックは前記リードフレーム載置面をＸ、Ｙ、Ｚ軸方
向に微細に揺動できる揺動装置で支持されていることを
特徴とするワイヤーボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4104395A JPH08236571A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ワイヤーボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4104395A JPH08236571A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ワイヤーボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236571A true JPH08236571A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12597384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4104395A Pending JPH08236571A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | ワイヤーボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236571A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345680B1 (ko) * | 1999-10-20 | 2002-07-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어 본더의 리드 온 칩 패키지 고정장치 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP4104395A patent/JPH08236571A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345680B1 (ko) * | 1999-10-20 | 2002-07-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어 본더의 리드 온 칩 패키지 고정장치 |
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