JPH0364332A - 積層板用プリプレグ - Google Patents
積層板用プリプレグInfo
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- JPH0364332A JPH0364332A JP20028189A JP20028189A JPH0364332A JP H0364332 A JPH0364332 A JP H0364332A JP 20028189 A JP20028189 A JP 20028189A JP 20028189 A JP20028189 A JP 20028189A JP H0364332 A JPH0364332 A JP H0364332A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は耐熱性に優れ、成形性、Ｂステージ化後の安定
性、加工性の良いエポキシ樹脂積層板用プリプレグに関
するものである （従ス、）技術） 遅早、印刷回路板の製造工程は高精度、高密度化に伴い
、その加工工程中に高温にさらされるため、いままで以
上の耐熱性の優れた積層板が望まれる。
性、加工性の良いエポキシ樹脂積層板用プリプレグに関
するものである （従ス、）技術） 遅早、印刷回路板の製造工程は高精度、高密度化に伴い
、その加工工程中に高温にさらされるため、いままで以
上の耐熱性の優れた積層板が望まれる。
従来、ビスフノールＡ、ビスフノールＦ１テトラブロモ
ビスフノールＡ（以下ＴＢＢＡという）の少なくとも１
種と、これらのグリシジルエーテル化物の少なくとも１
種を下記式（１）で示される３官能エポキシと共縮合反
応させて得られるエポキシ樹脂 （Ｃ）沸点が１１０°Ｃ以上、２１０°Ｃ以下の溶剤と
硬化剤およびＭＥＫ、アセトン等の低沸点溶剤からなる
エポキシ樹脂ワニスが提案されておるが、これらは樹脂
の共縮合反応時に分子量が大きくなり、ガラスミｍ基材
にワニスを含浸し、乾燥させる工程におい・て、ガラス
基材のストランド内のフィラメント間隙までワニスが含
浸されず、積層成形後にガラス基材のストランドが白く
浮き出て見え（以下白化という）、外瓶不良となってし
まっていた。
ビスフノールＡ（以下ＴＢＢＡという）の少なくとも１
種と、これらのグリシジルエーテル化物の少なくとも１
種を下記式（１）で示される３官能エポキシと共縮合反
応させて得られるエポキシ樹脂 （Ｃ）沸点が１１０°Ｃ以上、２１０°Ｃ以下の溶剤と
硬化剤およびＭＥＫ、アセトン等の低沸点溶剤からなる
エポキシ樹脂ワニスが提案されておるが、これらは樹脂
の共縮合反応時に分子量が大きくなり、ガラスミｍ基材
にワニスを含浸し、乾燥させる工程におい・て、ガラス
基材のストランド内のフィラメント間隙までワニスが含
浸されず、積層成形後にガラス基材のストランドが白く
浮き出て見え（以下白化という）、外瓶不良となってし
まっていた。
また、ストランド内のフィラメント間隙までワニスが含
浸されていないため、耐熱性も悪くなってしまっていた
。
浸されていないため、耐熱性も悪くなってしまっていた
。
従来、これらの対策として、乾燥機の温度を下げ、塗布
速度も下げて、ストランドのフィラメント間隙内までワ
ニスを含浸させるといった方法がとられていたが、これ
らの方法では極めて生産性が悪かった。
速度も下げて、ストランドのフィラメント間隙内までワ
ニスを含浸させるといった方法がとられていたが、これ
らの方法では極めて生産性が悪かった。
また、樹脂の共縮合時に高分子量になるのを避けるため
に、単に３官能エポキシを後添加していたが、これらの
方法ではガラス転移点（以下Ｔｇという）が下がってし
まい、Ｔｇを上げるためには３官能エポキシを各員に添
加しなければならず、このためコストアップとなってし
まう。
に、単に３官能エポキシを後添加していたが、これらの
方法ではガラス転移点（以下Ｔｇという）が下がってし
まい、Ｔｇを上げるためには３官能エポキシを各員に添
加しなければならず、このためコストアップとなってし
まう。
さらｌこ、これらの後添加系のワニスを用いたプリプレ
グは、厳密に見れば加熱加圧成形後、樹脂の反応度合に
バラツキを生じ、これにより部分的な機械加工性の低下
という問題が生じていた。
グは、厳密に見れば加熱加圧成形後、樹脂の反応度合に
バラツキを生じ、これにより部分的な機械加工性の低下
という問題が生じていた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は耐熱性に優れ、成形性、Ｂステージ化後の安定
性、加工性に優れたプリプレグを製造するのに、ガラス
繊維基材への含浸性、親和性に優れた特定の溶剤を用い
たエポキシ樹脂ワニスを用いることにより、積ＦＪ底形
後の外観不良、成形不良の収いプリプレグを生産性良く
、安価に提供することにある。
性、加工性に優れたプリプレグを製造するのに、ガラス
繊維基材への含浸性、親和性に優れた特定の溶剤を用い
たエポキシ樹脂ワニスを用いることにより、積ＦＪ底形
後の外観不良、成形不良の収いプリプレグを生産性良く
、安価に提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明はビスフノールＡ１ビスフノールＦ１テトラブロ
モビスフノールＡの少なくとも１種と、これらのグリシ
ジルエーテル化物の少なくとも１種と下記式ＣＩ）に示
される３官能エポキシ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３： Ｈ又はＣ
３〜Ｃ１のアルキル基）と反応させてえられるエポキン
当ｆｆ１２００〜１０００の多官能エポキシ樹脂と硬化
剤および沸点が１１０°Ｃ以上、２１０’Ｃ以下の溶剤
を２０〜８０重量％含む溶剤からなるエポキシ樹脂ワニ
スを用い、このワニスをガラス繊＃１基材に含浸させ、
加熱乾燥しＢステージまで硬化させてなる積層板用プリ
プレグである。
モビスフノールＡの少なくとも１種と、これらのグリシ
ジルエーテル化物の少なくとも１種と下記式ＣＩ）に示
される３官能エポキシ（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３： Ｈ又はＣ
３〜Ｃ１のアルキル基）と反応させてえられるエポキン
当ｆｆ１２００〜１０００の多官能エポキシ樹脂と硬化
剤および沸点が１１０°Ｃ以上、２１０’Ｃ以下の溶剤
を２０〜８０重量％含む溶剤からなるエポキシ樹脂ワニ
スを用い、このワニスをガラス繊＃１基材に含浸させ、
加熱乾燥しＢステージまで硬化させてなる積層板用プリ
プレグである。
（作用）
本発明に用いる共縮合反応樹脂ワニスは耐熱性、成形性
、Ｂステージ化後の安定性、加工性に優れている。
、Ｂステージ化後の安定性、加工性に優れている。
しかしながら、樹脂成分が高分子量であるため生じるガ
ラス繊維基材への含浸不良による外観不良、積層板とし
ての耐熱性不良といった欠点は、本発明による沸点が１
１０°Ｃ以上、２１０℃以下の溶剤を通常用いられる揮
散性の良い低沸点溶剤に対して２０〜８０重量％含む溶
剤を用いることによって解決出来る。
ラス繊維基材への含浸不良による外観不良、積層板とし
ての耐熱性不良といった欠点は、本発明による沸点が１
１０°Ｃ以上、２１０℃以下の溶剤を通常用いられる揮
散性の良い低沸点溶剤に対して２０〜８０重量％含む溶
剤を用いることによって解決出来る。
すなわち、これらの溶剤を用いることによりガラス繊維
基材に含浸・乾燥させる際に、塗布速度を落とすことな
く、低粘度領域を長くシ、ストランド内のフィラメント
間隙までエポキシ樹脂ワニスを含浸せしめることができ
る。
基材に含浸・乾燥させる際に、塗布速度を落とすことな
く、低粘度領域を長くシ、ストランド内のフィラメント
間隙までエポキシ樹脂ワニスを含浸せしめることができ
る。
しかるに、１１０°Ｃ未満の低沸点溶剤だけでは、溶剤
が先に揮散してしまい、フィラメント間隙にまでエポキ
シ樹脂が含浸できる低粘度領域が短くなってしまう。
が先に揮散してしまい、フィラメント間隙にまでエポキ
シ樹脂が含浸できる低粘度領域が短くなってしまう。
また、２１０°Ｃを越える高沸点の溶剤を用いれば、エ
ポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸させ、乾燥さ
せてＢステージまで硬化させてプリプレグを作成する際
に、溶剤が揮散せずに残ってしまい、ｆｆ／’Ｓ成形時
にボイド発生の原因となったり、プリプレグのライフを
短くする原因となる。
ポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸させ、乾燥さ
せてＢステージまで硬化させてプリプレグを作成する際
に、溶剤が揮散せずに残ってしまい、ｆｆ／’Ｓ成形時
にボイド発生の原因となったり、プリプレグのライフを
短くする原因となる。
また、沸点が１１０〜２１０°Ｏの溶剤を８０重蚤％以
上含むものも同様の欠点がでてしまう。
上含むものも同様の欠点がでてしまう。
本発明に用いられる溶剤としては、例えばエチルセロソ
ルブ、プチルセロンルブ等のセロソルブ類、メチルカル
ピトール、エチルカルピトール等のカルピトール類、そ
の他ＤＭＦ、ＮＭＰ等のアミド類を挙げることができる
。
ルブ、プチルセロンルブ等のセロソルブ類、メチルカル
ピトール、エチルカルピトール等のカルピトール類、そ
の他ＤＭＦ、ＮＭＰ等のアミド類を挙げることができる
。
（実施例）
実施例１〜４
エポキシ樹脂 １００重量部（テトラ
ブロムビスフェノールＡ：３４重量部。
ブロムビスフェノールＡ：３４重量部。
ビスフェノールＡのグリシジルエーテル化物＝３６重量
部。
部。
下記式で示される３官能エポキシ樹脂
：３０重量部
とを共縮合させた多官能エポキシ樹脂）ジシアンジアミ
ド ５．０重量部２−エザル４−メチル
イミダゾール ０．１重量部に対して第１表に示す組成
の溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスを、厚さ０．１ｍｍ
ｔのガラス繊維基材に含浸させ、乾燥させてプリプレグ
（樹脂分４６％）を作成した。
ド ５．０重量部２−エザル４−メチル
イミダゾール ０．１重量部に対して第１表に示す組成
の溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスを、厚さ０．１ｍｍ
ｔのガラス繊維基材に含浸させ、乾燥させてプリプレグ
（樹脂分４６％）を作成した。
次いで、このプリプレグを１０枚と銅箔を重ねて１７０
°０．４０ｋｇ／ｍｍ”、 １２０分で積層成形し、
銅張積層板を得、成形性（白化）、ドリル加工時のクラ
ック発生の評価をおこなった。
°０．４０ｋｇ／ｍｍ”、 １２０分で積層成形し、
銅張積層板を得、成形性（白化）、ドリル加工時のクラ
ック発生の評価をおこなった。
グリプレグの安定性と成形性評価結果を第２表に示す。
比較例１〜４
実ｙＭ例と同様のエポキシ樹脂組成物に第１表に示すＭ
ｌｒＲの溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスを、厚さ０．
１開（のガラス繊維基材に含浸させ、乾燥させてプリプ
レグ（樹脂分４６％）を作成した。
ｌｒＲの溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスを、厚さ０．
１開（のガラス繊維基材に含浸させ、乾燥させてプリプ
レグ（樹脂分４６％）を作成した。
次いで、このプリプレグを１０枚と銅箔を重ねて１７０
°Ｃ，４０ｋｇ／ｍｍ”、 ｌ ２Ｑ分で積層成形し
、銅張積層板を得、成形性（白化）、ドリル加工時のク
ラック発生の評価をおこなった。
°Ｃ，４０ｋｇ／ｍｍ”、 ｌ ２Ｑ分で積層成形し
、銅張積層板を得、成形性（白化）、ドリル加工時のク
ラック発生の評価をおこなった。
プリプレグの安定性と成形性評価Ｍ果を第２表に示す。
（以 下 余 白）
（発明の効果）
本発明の方法によれば、共縮合反応により高分子量にな
ったエポキシ樹脂と硬化剤および硬化促進剤と本願発明
の溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスは、ガラス繊維基材
のストランド内のフィラメント間隙まで含浸させること
ができることから、成形性（白化）、プリプレグのライ
フの良好なものを得ることができる上に、従来の欠点で
ある生産性の低下、コストアップが避けられ、工業的な
プリプレグの製造方法として非常に好適である。
ったエポキシ樹脂と硬化剤および硬化促進剤と本願発明
の溶剤からなるエポキシ樹脂ワニスは、ガラス繊維基材
のストランド内のフィラメント間隙まで含浸させること
ができることから、成形性（白化）、プリプレグのライ
フの良好なものを得ることができる上に、従来の欠点で
ある生産性の低下、コストアップが避けられ、工業的な
プリプレグの製造方法として非常に好適である。
Claims (1)
- （１）（Ａ）ビスフノールＡ、ビスフノールＦ、テトラ
ブロモビスフノールＡの少なくとも１種と、これらのグ
リシジルエーテル化物の少なくとも１種とを下記式（
I ）に示される３官能エポキシと共縮合反応させてえら
れるエポキシ当量２００〜１０００の多官能エポキシ樹
脂 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３：Ｈ又はＣ＿１〜Ｃ＿４のア
ルキル基）（Ｂ）硬化剤 （Ｃ）沸点が１１０℃以上、２１０℃以下の溶剤を２０
〜８０重量％含む溶剤 からなるエポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸さ
せ、加熱乾燥しＢステージまで硬化させてなる積層板用
プリプレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20028189A JPH0364332A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 積層板用プリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20028189A JPH0364332A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 積層板用プリプレグ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364332A true JPH0364332A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16421708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20028189A Pending JPH0364332A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 積層板用プリプレグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364332A (ja) |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20028189A patent/JPH0364332A/ja active Pending
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