JPH0193196A - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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Publication number
JPH0193196A
JPH0193196A JP62250523A JP25052387A JPH0193196A JP H0193196 A JPH0193196 A JP H0193196A JP 62250523 A JP62250523 A JP 62250523A JP 25052387 A JP25052387 A JP 25052387A JP H0193196 A JPH0193196 A JP H0193196A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
tab semiconductor
tab
circuit board
circuit substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62250523A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Goto
五藤　浩幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP62250523A priority Critical patent/JPH0193196A/ja
Publication of JPH0193196A publication Critical patent/JPH0193196A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC] associated with components mounted in and supported by recessed areas of the PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント回路基板に関し、特にＴＡＢ半導体装
置を表面実装するプリント回路基板に関する。
〔従来の技術〕
第３図は従来のプリント回路基板にＴＡＢ半導体装置を
実装した場合の断面構造図で、ＴＡＢ半導体装置２は一
主面上に回路パターンを形成する回路基板１の平坦な主
面上にチップ表面を下に向けて実装され、リード３と基
板配線（図示しない）とが接続される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように、従来のプリント回路基板では、基板上に’
ｒ’　Ａ　Ｂ半導体装置をチップ表面を下に向けて載直
し基板配線との間をリード接続しているので、リード・
フレームまたはケースにマウントされた通常の半導体装
置のように、チップの裏面を通して半導体基板に電位を
与えることができない。従って実装されたＴＡＢ半導体
装置の動作特性が安定しないという不都合が生じる。
本発明の目的は、上記の情況に鑑み、チップの半導体基
板に所要の電位を与え得る状態でＴＡＢ半導体装置装実
装することのできるプリント回路基板を提供することで
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、プリント回路基板は、一方の主面上に
所要の回路パターンと実装すべきＴＡＢ半導体装置に見
合う大きさの貫通孔を備える回路基板と、前記回路基板
の他方の主面に固着される金属薄板とを含む。
〔実施例〕
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すＴＡＢ半導体装置の実
装断面構造図である。本実施例によれば、本発明のプリ
ント回路基板は、一方の主面上に所要の回路パターン（
図示しない）およびＴＡＢ半導体装置１２に見合う大き
さの貫通孔１４とをそれぞれ備える回路基板１１と、こ
の回路基板の他方の主面に固着される金属薄板１５とを
含む。本実施例によれば、ＴＡＢ半導体装置１２は底部
を金属薄板１５で塞がれた回路基板１１上の貫通孔１４
内にチップ表面を上に向け、また、裏面が金属薄板１５
の電気的に接続された状態で載置され実装される。ここ
で１３はＴＡＢ半導体装置１２のリードである。従って
、本実施例に従えば、金属薄板１５に電源電位（ＴＡＢ
半導体装置１２がＮ型基板の場合）または接地電位（Ｔ
ＡＢ半導体装置１２がＰ型基板の場合）を与えることに
よ　って、回路基板１１上に実装されたＴＡＢ半導体装
置１２の動作特性を安定化することができる。
第２図は本発明の他の実施例を示すＴＡＢ半導体装置の
実装断面構造図である０本実施例によれば、本発明のプ
リント回路基板は、一方の主面−Ｅに所要の回路パター
ンとＴＡＢ半導体装置１２ａまたは１２ｂに見合う大き
さの貫通孔１４ａまたは１２ｂをそれぞれ備えた回路基
板１１ａおよび１１ｂと、この回路基板１１ａ、ｌｌｂ
の他方の主面に挟まれて固着される一つの金属薄板１５
とを含む。ここでＴＡＢ半導体装１１２ａ、１２ｂは底
部をそれぞれ金属薄板１５で塞がれた回路基板１１ａ、
ｌｌｂの貫通孔１４ａ、１４ｂ内にそれぞれチップ表面
を外に向け、また、裏面が金属薄板１５と電気的に接続
された状態で載置され実装される。従って、本実施例に
従えば、金属薄板１５を介し上下２組のＴＡＢ半導体装
置１２ａ。
１２ｂの基板電位が安定化されるので高密度実装を行う
ことができる。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、回路基板
の他方の主面に固着した金属薄板を介し一方の主面上に
載置されたＴＡＢ半導体装置の基板にそれぞれ所要の電
位を与えることができるので、実装したＴＡＢ半導体装
置の動作特性を安定化させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示すＴＡＢ半導体装置の実
装断面構造図、第２図は本発明の他の実施例を示すＴＡ
Ｂ半導体装置の実装断面構造図、第３図は従来のプリン
ト回路基板にＴＡＢ半導体装置を実装した場合の断面構
造図である。 １．１１．１１ａ、１　ｌｂ・−・回路基板、２゜１２
．１２ａ、１２ｂ−−・ＴＡＢ半導体装置、３゜１３　
・・・リード、１４．１４ａ、　１４ｂ−貫通孔、１５
・・・金属薄板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　一方の主面上に所要の回路パターンと実装すべきＴＡ
    Ｂ半導体装置に見合う大きさの貫通孔を備える回路基板
    と、前記回路基板の他方の主面に固着される金属薄板と
    を含むことを特徴とするプリント回路基板。
JP62250523A 1987-10-02 1987-10-02 プリント回路基板 Pending JPH0193196A (ja)

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JP62250523A JPH0193196A (ja) 1987-10-02 1987-10-02 プリント回路基板

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JPH0193196A true JPH0193196A (ja) 1989-04-12

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JP62250523A Pending JPH0193196A (ja) 1987-10-02 1987-10-02 プリント回路基板

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0320051A (ja) * 1989-03-20 1991-01-29 Seiko Epson Corp 半導体装置
JPH0537121A (ja) * 1991-01-30 1993-02-12 Mitsui High Tec Inc 半導体装置実装用基板およびこれを用いた半導体装置の実装方法
CN105917749A (zh) * 2014-01-13 2016-08-31 自动电缆管理有限公司 电路板、电路和用于制造电路的方法

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CN105917749B (zh) * 2014-01-13 2019-05-07 自动电缆管理有限公司 电路板、电路和用于制造电路的方法

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