JPH0195349U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0195349U JPH0195349U JP1987193021U JP19302187U JPH0195349U JP H0195349 U JPH0195349 U JP H0195349U JP 1987193021 U JP1987193021 U JP 1987193021U JP 19302187 U JP19302187 U JP 19302187U JP H0195349 U JPH0195349 U JP H0195349U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- longitudinal direction
- functional elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
第１図は一実施例を示す断面図、第２図及び第
３図はそれぞれ従来のサーマルヘツドを示す断面
図、第４図Ａは両基板の室温状態を示す平面図、
同図Ｂは高温状態を示す平面図、第５図は本考案
と従来の場合とでワイヤの切断発生頻度を比較す
る図である。 １……支持板、２，８ｃ……セラミツク基板、
３……発熱抵抗体層、４ａ，４ｂ……電極、７…
…駆動用ＩＣ。
３図はそれぞれ従来のサーマルヘツドを示す断面
図、第４図Ａは両基板の室温状態を示す平面図、
同図Ｂは高温状態を示す平面図、第５図は本考案
と従来の場合とでワイヤの切断発生頻度を比較す
る図である。 １……支持板、２，８ｃ……セラミツク基板、
３……発熱抵抗体層、４ａ，４ｂ……電極、７…
…駆動用ＩＣ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ほぼ等しい熱膨張率をもつ第１のセラミツ
ク基板と第２のセラミツク基板が長手方向で互い
に平行に支持板上に接着されており、第１のセラ
ミツク基板上にはその長手方向に沿つて複数個の
機能素子が配列されて形成されているとともに、
機能素子へ電力を供給し又は機能素子から信号を
読み取るための電極も第１のセラミツク基板上で
第２のセラミツク基板側に長手方向に沿つて配列
されて形成されており、第２のセラミツク基板上
には前記機能素子への電力供給又は信号読取りの
オン・オフ動作を行なうスイツチング素子を含む
半導体集積回路装置が第２のセラミツク基板の長
手方向に沿つて配列されてダイボンデイングされ
ており、第１のセラミツク基板上の前記電極と第
２のセラミツク基板上の前記半導体集積回路装置
の出力パツドの間がワイヤボンデイング法により
接続されている長尺電子装置。 (2) 第２のセラミツク基板上には前記半導体集
積回路装置との間で電力や信号の授受を行なう配
線が厚膜印刷法により形成されており、それらの
配線と前記半導体集積回路装置の入力パツドの間
がワイヤボンデイング法により接続されている実
用新案登録請求の範囲第１項に記載の長尺電子装
置。 (3) 第１のセラミツク基板と第２のセラミツク
基板は、前記支持板上の長手方向の同じ位置で一
点ずつ接着されている実用新案登録請求の範囲第
１項に記載の長尺電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987193021U JPH0195349U (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987193021U JPH0195349U (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195349U true JPH0195349U (ja) | 1989-06-23 |
Family
ID=31483841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987193021U Pending JPH0195349U (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195349U (ja) |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP1987193021U patent/JPH0195349U/ja active Pending
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