JPS595651A - 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （υ発明の技術分野 本発明は半導体装置、詳しくは樹脂封止型半導体装置に
おいて、樹脂封止モールドのリードに対して下半部分の
幅を上半部分の幅より大に、がっ、外部リードは下半部
分の上側肩部分につけられたＲ形状に沿って曲げた構成
とした半導体パッケージおよびその製造方法に関する。

（２）技術の背景 第１図に示される樹脂封止型半導体装置（以下にはパッ
ケージと略称する）は、マイクロコンピュータ等におい
て多用される。同図についテ説明すると、１１がパンケ
ージ、１２は外部リード（以下にはリードと略称する）
、１３はモールド（樹脂封止部分）、１はパンケージ１
１が実装されたプリント基板、２はり一ド１２の挿入の
ためにプリント基板ｌに形成した穴を示す。穴２の間の
間隔（ロースペースといわれる）−２は業界においては
ほぼ一定しており、パッケージの製作においては、モー
ルドの幅−１と−２との間に十分な差があるよう設計す
る。

パッケージ１１の内部は第２図の断面図に示され、第２
図以下において、既に図示された部分と同じ部分は同一
符号を付して表示する。１４はインナーリード（内側リ
ード）、１５は半導体チップ（以下チップという）、１
６はチップの電極パッドとインナーリード１４を接続す
るボンディングワイヤ、１７はチップ１５が付着された
ダイアタッチをテす。

以上に説明したパッケージは、リードフレームに取り付
けられたチップ１５を樹脂で封止することによって作ら
れ、そのリードフレームは第３図の平面図に部分的に示
される。同図について説明すると、】８はダイアタッチ
を図示しないリードフレームのクレードルに連結するピ
ンチ、１９は樹脂封止のとき樹脂の流出を止めるタイバ
ーを示す。

図に１点鎖線２０で示すところまでが樹脂封止され、封
止後、タイバー切断およびリード曲げの整形工程が続く
。

タイバーは通常のポンチを用いて切断され、リード曲げ
は第４図に示される如くなされる。すなわち、リード１
２のモールド１３に近い部分をクランプ３ではさみ、曲
げポンチ４を矢印の示す如く押し下げてリード１２を曲
げる。このようにして作られたパッケージ１１の一部は
第５図の斜視図に示（３）従来技術と問題点 パッケージが使用されるマイクロコンピュータ等におい
て取り扱う情報量の増加に対応して、チップは最近大型
化する傾向にある。それに応じてリードフレームのダイ
アタッチも従来より面積を広くとるようになった。かか
るリードフレームは第３図に点線で示す。同図の１点鎖
線２１は、ダイアタッチ１７が大になった場合にそこま
でが樹脂封止されることを示す。従って、モールドの幅
１ＩＩｌ′は、プリント基板のロースペース間に近付く
ことになる（−１′ζ−２）。

第４図に戻ると、リード１２の曲げにクランプ３を用い
た理由は、クランプ３とポンチ４との位置関係を適宜選
定することにより、リード１２が曲げ部分１２′で自然
な曲がり方をなし、同部分にクラック（割れ）等が発生
することを防止するためである。前記した如く、プリン
ト基板のロースペース−２はモールド幅−１よりも十分
に大であるがら、クランプ３の配置は可能であったが、
第５図に示す例においてはＷｌ”＝１１２であるから、
クランプを配置するだけのスペースをとり得ない。プリ
ント基板のロースペース−２をより大にすることは、産
業界の実情が許さない。

そこで、第６図に示す如く、クランプを用いることなく
、ポンチ４′でリード１２を曲げたところ、曲げ部分１
２′において図に模式的に示すクラック等が発生し、パ
ッケージは不良品となった。

なおリード１２の曲げにおいて、図示の如くモールド１
３の下半部分１３ｂ（上半部分は１３ａで示す）が第４
図のクランプの代りに用いられたが、下半部分１３ｂは
図示の曲げを作るについて十分な機械的強度をもつもの
であることが確認された。

（４）発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、チップの寸法が大に
なることに伴うパッケージのモールドの寸法の大型化が
あったとしても、パンケージのリードを、現在のプリン
ト基板のロースペースに合せて、当該リードの曲げ部に
おいてクラック等が発生しない自然な曲がりをなしたパ
ッケージと、かかるパッケージを製造する方法とを提供
することを目的とする。

（５）発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、パッケージのモール
１′のリードに対して下半部分を上半部分よりも幅広く
、かつ、当該下半部分のリードの曲げ部に接する面には
それに沿って曲げられるリードが自然な曲がりをなすよ
うな曲率をもたせて形成したパッケージと、リードをモ
ールドの下半部分に沿って曲げることを特徴とする前記
パッケージの製造方法を提供することによって達成され
る。

（６）発明の実施例 以下本発明の実施例を図面によって詳述する。

本発明にかかるパッケージは、上記した大型化したチッ
プを付けたダイアタッチをもったリードフレームに、樹
脂封止をなして形成され、それは第７図に断面で示され
る。なお、同図において、２１がパッケージ、２２はリ
ード、２３はモールド、２４はインナーリード、２５は
大型化したチップ、２６はボンディングワイヤ、２７は
従来のものよりも広い面積をもったダイアタッチを示す
。

モールド２３は、従来例のモールド１３に比べ、その下
半部分の幅％１１１ａが、上半部分の幅Ｗｌｌより大に
形成され（Ｗｌｌａ＞Ｗｌｌ　、Ｗｌｌ＞Ｍｌ）　、Ｌ
かもその上側肩部分２３ａは、所定の曲率Ｒをもって形
成される。このＲは、それに沿ってリード２２が曲げら
れたとき、リード２２が自然な形で曲げられ、リードの
曲げ部分にクラック等が発生しないよう実験によって設
定する。更に、モールドの下半部分の幅−１１ａは、パ
ッケージが実装されるプリント基板のロースペースの幅
を超えることがないよう設定する。第８図はかかるパッ
ケージの一部を斜視図で示す。

第９図はモールド工程を説明するための断面図でモール
ド型２７．２８．２９は図に矢印で示す運動をなし、モ
ールド２３は下半部分が前記した構造となるよう形成さ
れる。

第１θ図はリード曲げ工程を説明するための断面図で受
は台３２にモールド２３をのせ押え板３１でリードを固
定する。次にリード曲げポンチ３３が図に示す矢印の運
動をなし、リードが点線で示す形状に曲げられる。

ここで、モールドの上側肩部分２３ａは前記したＲをも
って形成されているから、リード２２は自然な形で曲げ
られ、曲げ部分２２ａにクランク等が発生することはな
い。モールドは　一般にエポシキ樹脂で作られるから、
前記したリード２２の曲げに対して十分に耐えうる。

リード曲げポンチ３３の動きが完了し、リード２２が曲
げられた後に、受は台３２、押え板３１を外すと、第８
図に示されるパッケージが完成する。

（７）発明の効果 以上、詳細に説明したように、本発明のパッケージによ
ると、寸法が大になったチップを付けた従来よりも大な
るダイアタックをもったリードフレームに樹脂封止をな
し、そのリードはモールドの下半部分のＲをもった上側
肩部分に沿って曲げることにより自然な形で曲げられク
ラック等は発生しないから、産業界の要求する大型チッ
プを内蔵するパッケージが、従来のプリント基板に実装
可能に形成され、産業界の要請に十分対応しうる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のパッケージをプリント基板に実装した状
態を示す図、第２図は従来のパンケージの断面図、第３
図はパッケージに用いるリードフレームの一部の平面図
、第４図は第３図のパッケージのリードの曲げを説明す
るための断面図、第５図は従来のパッケージの一部の斜
視図、第６図はリードをクランプを用いずに曲げる場合
の断面図、第７図と第８図は本発明のパッケージの断面
図と部分的斜視図、第９図はモールド工程を示す断面図
、第１θ図はリード曲げ工程を示す断面図である。 ｉ−−プリント基板、２・−プリント基板のリード挿入
用の穴、２１−モールドパッケージ、２２−・・アウタ
ーリード、２２ａ−・・アウターリードの曲げ部分、２
３−・モールド、２３ａ−モールドの下半部分の上側肩
部分、２４−・インナーリード、２５・−チップ、２６
−・−ボンディングワイヤ、２７−・・ダイアク・ノチ
、２Ｂ、２９．３０−・・モールド型、３１・−押え板
、３２−受は台、３３−・−リード曲げポンチ 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１リードの突出面に対して下部のモールドの幅が上
   部のモールドの幅に対して大であり、かつ該下部のモー
   ルドの上側肩部は所定の曲率をもって形成され、該リー
   ドが該肩部に沿って曲げられていることを特徴とする樹
   脂封止型半導体装置。 （２）リードの突出面に対して下部のモールドの幅が上
   部のモールドの幅よりも大に、かつ該下部のモールドの
   上側肩部が所定の曲率を有するように半導体素子を樹脂
   封止する工程と、該リードを下部のモールドの上側肩部
   分に沿って曲げる工程を含んで成ることを特徴とする樹
   脂封止型半導体装置の製造方法。