JPH0195594A - セラミック基板へのピン立設方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばＩＣパッケージ等に用いられるセラ
ミック基板へのピン立設方法に関する。

〔従来の技術〕

この種のピン立設方法としては、従来、■基板上に導体
パッドを形成しておいて、偏平な頭部を持つピンの頭部
を当該パプドに半田付けまたはロー付けする方法、ある
いは■焼成前の基板上に穴をあけておき、その穴に導体
ペーストを充填すると共に棒状のピンを挿入した状態で
基板を焼成する方法、等が採られている。

（発明が解決しようとする問題点〕 所が上記■の方法には、パッド面積がピン径より大きく
なるのでピンの実装密度が制限される、頭部を設けてい
てもピンとパッドとの接合面積が少ないのでピンの接着
強度が弱い、等といった問題がある。

また上記■の方法には、基板の焼成時に収縮が起こるた
めピンの位置精度が悪くなる、充填導体と基板との間に
熱膨張差があるためピンの接着強度が弱い、等といった
問題がある。

そこでこの発明は、これらの問題点を解決したセラミッ
ク基板へのピン立設方法を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明のビン立設方法は、ピンを立設すべきセラミッ
ク基板であって焼成済のものを用意し、当該セラミック
基板上に、焼結温度が当該セラミック基板のそれよりも
低いセラミックグリーンシートであってピンを立設すべ
き位置に貫通孔をあけたものを設け、当該セラミックグ
リーンシートの貫通孔に、セラミック粉末およびガラス
粉末の少なくとも一方と導体とを含む充填材を充填しか
つピンを立てらせ、そしてその状態で、セラミック基板
の焼成温度よりも低い温度でセラミックグリーンシート
および充填材を焼結させることを特徴とする。

〔実施例〕

第１図は、この発明に係るピン立設方法を説明するため
の断面図である。

まず、ピン１０を立設すべきセラミック基板２であって
焼成済のものを用意する。このセラミック基板２は、図
示例のものは多層セラミック基板であり、内部に配線用
の導体４を有し、かつ当該導体４の一部が表面のピン１
０を立設すべき位置に露出している。もっともこのセラ
ミック基板２は、必ずしも多層基板でなくても良い。

このセラミック基板２としては、例えばＢａＯ３ｔｏｗ
　　Ａｌｚ（）＋　　Ｂｚ（）＋糸材料から成るもの等
を用いる。また導体４としては、例えばＡｇ−Ｐｄ５Ｃ
ｕ等を用いる。

次いで、上記セラミック基板２上に、焼結温度がセラミ
ック基板２のそれよりも低いセラミックグリーンシート
６であってピン１０を立設すべき位置、即ちセラミック
基板２の露出した導体４の位置に貫通孔８をそれぞれあ
けたものを設ける。

このセラミックグリーンシート６としては、例えば上記
セラミック基板２の材料よりもＢａＯおよび／またはＢ
２０．が豊富な組成のものを用いる。

次いで、セラミックグリーンシート６の各貫通孔８に、
セラミック粉末およびガラス粉末の少な（とも一方と導
体とを含む充填材１２を例えばスクリーン印刷等によっ
て充填する。

このセラミック粉末としては、例えばセラミックグリー
ンシート６と同材料を用いる。ガラス粉末としては、例
えばＺｎＯＳｔｏｗ　　Ｂｔｕｓ系のものを用いる。導
体としては、例えば導体４と同材料を用いる。また充填
材１２中の導体の割合は、例えば９０〜８０％程度とす
る。

次いで、充填材１２を充填した各貫通孔８に、棒状のピ
ン１０の一端を挿入して立てらせる。もっとも、ピン１
０を立てらせた後に充填材１２を充填しても良い。この
場合、必要に応じて例えば図示例のようにピン１０の位
置規制用の治具１４およびピン１０の押圧用の重し１６
を用いても良い。そのようなものを用いた状態で次の焼
結工程を行うと、ピン１０の位置ずれ等が防止されるた
めピンｌＯの位置精度がより高まる。またピン１０と導
体４との直接的な接触も良くなる。

そして上記のようにしてピン１０を立てらせた状態で、
セラミック基板２の焼成温度よりも低い温度でセラミッ
クグリーンシート６および充填材１２を焼結させる。従
って、セラミック基板２に再溶融、剥離等の悪影響を与
えることはない。

これによって、セラミックグリーンシート６がセラミッ
クシートとなってセラミック基板２上に密着すると共に
、ピン１０が充填材１２によって当該セラミックシート
等に接着されて機械的に固定され、かつピン１０とセラ
ミック基板２表面の導体４とが直接および充填材１２中
の導体を介して電気的に接続される。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、ピンに偏平な頭部を設
ける必要は無く、またセラミックグリーンシートの貫通
孔のサイズもピンの直径よりも若干大きめで良いので、
ピンの実装密度を高めることができる。

また、ピンはその頭部がセラミックシート中に埋め込ま
れて充填材中のセラミックやガラスで接着された状態に
なり、しかもセラミックシートと充填材とは材質的に近
くて両者間に大きな熱膨張差がないので、ピンの接着強
度も高まる。

また、セラミック基板自体を焼成する訳ではないので、
セラミックグリーンシート等の焼結時におけるセラミッ
ク基板の収縮は殆ど起こらず、従ってピンの位置精度も
高まる。

また、充填材中に導体を含めているので、これによって
セラミック基板上の導体とピンとの電気的接続もより確
実に行われる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係るピン立設方法を説明するため
の断面図である。 ２・・・セラミック基板、４・・・導体、６・・・セラ
ミックグリーンシート、８・・・貫通孔、１０・・・ピ
ン、１２・・・充填材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ピンを立設すべきセラミック基板であって焼成済
   のものを用意し、当該セラミック基板上に、焼結温度が
   当該セラミック基板のそれよりも低いセラミックグリー
   ンシートであってピンを立設すべき位置に貫通孔をあけ
   たものを設け、当該セラミックグリーンシートの貫通孔
   に、セラミック粉末およびガラス粉末の少なくとも一方
   と導体とを含む充填材を充填しかつピンを立てらせ、そ
   してその状態で、セラミック基板の焼成温度よりも低い
   温度でセラミックグリーンシートおよび充填材を焼結さ
   せることを特徴とするセラミック基板へのピン立設方法
   。