JPH0443973Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0443973Y2 JPH0443973Y2 JP1124788U JP1124788U JPH0443973Y2 JP H0443973 Y2 JPH0443973 Y2 JP H0443973Y2 JP 1124788 U JP1124788 U JP 1124788U JP 1124788 U JP1124788 U JP 1124788U JP H0443973 Y2 JPH0443973 Y2 JP H0443973Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- crimp
- base
- powder layer
- light bulb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 claims description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
- Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、セラミツクベース付の白熱電球に関
するものである。
するものである。
舞台照明用やスタジオ照明用の比較的出力の大
きい白熱電球では、一対のベースピンが突出した
セラミツクベースが白熱電球の一端側の圧着封止
部に取付けられる。ここで、セラミツクベースと
白熱電球の上下方向や傾き方向の位置関係が重要
であり、正確に取付けなければならない。このセ
ラミツクベースは、圧着封止部を受容する矩形状
の孔を有する有底筒状であり、この孔内に挿入さ
れた圧着封止部を接着剤で接着固定するが、孔と
圧着封止部との全ての隙間に接着剤を充填する
と、充填量が多くなり、乾燥固化するまでに時間
がかかり、その間、何らかの手段で白熱電球を保
持する必要があり、更には、接着剤によつて孔内
に露出した外部リード線などがシヨートする危険
性がある。このため従来は、先ず、珪砂もしくは
石英砂よりなる粉体やセラミツクウールの繊維状
体などを充填し、セラミツクベースと白熱電球の
上下方向の位置関係や傾きを微調整してから、そ
の上に接着剤を充填して固定していた。
きい白熱電球では、一対のベースピンが突出した
セラミツクベースが白熱電球の一端側の圧着封止
部に取付けられる。ここで、セラミツクベースと
白熱電球の上下方向や傾き方向の位置関係が重要
であり、正確に取付けなければならない。このセ
ラミツクベースは、圧着封止部を受容する矩形状
の孔を有する有底筒状であり、この孔内に挿入さ
れた圧着封止部を接着剤で接着固定するが、孔と
圧着封止部との全ての隙間に接着剤を充填する
と、充填量が多くなり、乾燥固化するまでに時間
がかかり、その間、何らかの手段で白熱電球を保
持する必要があり、更には、接着剤によつて孔内
に露出した外部リード線などがシヨートする危険
性がある。このため従来は、先ず、珪砂もしくは
石英砂よりなる粉体やセラミツクウールの繊維状
体などを充填し、セラミツクベースと白熱電球の
上下方向の位置関係や傾きを微調整してから、そ
の上に接着剤を充填して固定していた。
しかしながら、石英砂などの細かい砂を充填す
ると、充填量が多く、また、密に充填されるので
砂がほとんど流動せず、傾きの微調整が非常に困
難である。また、繊維状のセラミツクウールは、
充填したときの弾力性が大きいので、充填してか
ら微調整を行うことがほとんど不可能であり、こ
のため、少量ずつ充填しながら微調整しなければ
ならず、充填作業に非常に手間を要していた。
ると、充填量が多く、また、密に充填されるので
砂がほとんど流動せず、傾きの微調整が非常に困
難である。また、繊維状のセラミツクウールは、
充填したときの弾力性が大きいので、充填してか
ら微調整を行うことがほとんど不可能であり、こ
のため、少量ずつ充填しながら微調整しなければ
ならず、充填作業に非常に手間を要していた。
そこで本考案は、充填作業と微調整作業が簡単
で、圧着封止部を正確な位置関係で確実に保持す
ることができ、接着剤量が少なくて耐絶縁性も優
れたベース付白熱電球を提供することを目的とす
るものである。
で、圧着封止部を正確な位置関係で確実に保持す
ることができ、接着剤量が少なくて耐絶縁性も優
れたベース付白熱電球を提供することを目的とす
るものである。
本考案のベース付白熱電球は、封体の一端側に
偏平な圧着封止部が形成された白熱電球と、この
圧着封止部を受容する矩形状の孔を有する有底筒
状のセラミツクベースと、セラミツクベースの孔
内において、圧着封止部の巾広の両面側を保持す
るセラミツクウール繊維が板状に成形されたセラ
ミツクウール板と、このセラミツクウール板の上
部に充填された珪砂もしくは石英砂よりなる粉体
層と、この粉体層の上部に充填された接着剤層と
よりなることを特徴とする。
偏平な圧着封止部が形成された白熱電球と、この
圧着封止部を受容する矩形状の孔を有する有底筒
状のセラミツクベースと、セラミツクベースの孔
内において、圧着封止部の巾広の両面側を保持す
るセラミツクウール繊維が板状に成形されたセラ
ミツクウール板と、このセラミツクウール板の上
部に充填された珪砂もしくは石英砂よりなる粉体
層と、この粉体層の上部に充填された接着剤層と
よりなることを特徴とする。
すなわち、セラミツクウール繊維が板状に成形
されたセラミツクウール板は、可撓性を有する
が、板状であるので、充填が非常に簡単であり、
かつ上下方向の位置関係の微調整を容易に行うこ
とができる。そして、圧着封止部の巾広の面を挟
圧保持するので、確実に保持することができる。
また、可撓性を有するので、粉体層を充填する前
に、傾きの微調整を行い、それから粉体層を充填
すると、粉体層で固定されて傾き方向も正確にな
る。更には、粉体層の上部に接着剤層を充填する
ので、接着剤量が少なく、かつ接着剤によつて孔
内に露出した外部リード線がシヨートする危険性
がなく、耐絶縁性も優れている。
されたセラミツクウール板は、可撓性を有する
が、板状であるので、充填が非常に簡単であり、
かつ上下方向の位置関係の微調整を容易に行うこ
とができる。そして、圧着封止部の巾広の面を挟
圧保持するので、確実に保持することができる。
また、可撓性を有するので、粉体層を充填する前
に、傾きの微調整を行い、それから粉体層を充填
すると、粉体層で固定されて傾き方向も正確にな
る。更には、粉体層の上部に接着剤層を充填する
ので、接着剤量が少なく、かつ接着剤によつて孔
内に露出した外部リード線がシヨートする危険性
がなく、耐絶縁性も優れている。
以下に図面に示す実施例に基いて本考案を具体
的に説明する。
的に説明する。
第1図は、舞台照明用やスタジオ照明用に使用
される定格が2KWのベース付白熱電球の断面図
を示す。白熱電球1の封体11の一端側には、ピ
ツチシールされて偏平な圧着封止部12が形成さ
れ、この圧着封止部12に一対のモリブデン箔1
3が埋設されている。一対の内部リード14の一
端がそれぞれモリブデン箔13に溶接されて封体
11内部に伸び出し、この内部リード14間にフ
イラメント15が架設されている。そして、外部
リード16の一端がそれぞれモリブデン箔13に
溶接されて圧着封止部12から伸び出し、外部リ
ード16に撚り線からなるリード線17が溶接さ
れている。
される定格が2KWのベース付白熱電球の断面図
を示す。白熱電球1の封体11の一端側には、ピ
ツチシールされて偏平な圧着封止部12が形成さ
れ、この圧着封止部12に一対のモリブデン箔1
3が埋設されている。一対の内部リード14の一
端がそれぞれモリブデン箔13に溶接されて封体
11内部に伸び出し、この内部リード14間にフ
イラメント15が架設されている。そして、外部
リード16の一端がそれぞれモリブデン箔13に
溶接されて圧着封止部12から伸び出し、外部リ
ード16に撚り線からなるリード線17が溶接さ
れている。
セラミツクベース2は、矩形状の孔21を有す
る有底筒状体であり、底面から一対のベースピン
22が突出している。この孔21に、圧着封止部
12が挿入されて、セラミツクウール板3、粉体
層4および接着剤層5で固定され、白熱電球1に
セラミツクベース2が取り付けられてる。そし
て、リード線17もベースピン22内に挿入され
て溶接されている。
る有底筒状体であり、底面から一対のベースピン
22が突出している。この孔21に、圧着封止部
12が挿入されて、セラミツクウール板3、粉体
層4および接着剤層5で固定され、白熱電球1に
セラミツクベース2が取り付けられてる。そし
て、リード線17もベースピン22内に挿入され
て溶接されている。
ここで、圧着封止部12を孔21内に固定する
方法を説明すると、先ず、圧着封止部12の巾広
面の両側に、セラミツクウール板3をそれぞれ圧
入状態で挿入するが、板状であるので容易に挿入
することができる。このセラミツクウール板3
は、セラミツクウール繊維を厚さが4mm程度の板
状に成形したものであり、可撓性を有するが、こ
のセラミツクウール板3によつて、圧着封止部1
2が挟圧保持される。しかし、この状態では圧着
封止部12を上下方向にずらせることが可能であ
り、上下方向の位置関係を微調整する。そして、
傾き方向の微調整も行うが、セラミツクウール板
3は可撓性を有するので、白熱電球1を傾ける
と、第2図に示すように、セラミツクウール板3
が弾性変形し、白熱電球1とセラミツクベース2
の正規な位置関係を容易に求めることができる。
この状態で珪砂もしくは石英砂よりなる細かい粉
体をセラミツクウール板3の上に充填して粉体層
4を形成すると、圧着封止部12がこの粉体層4
によつて保持されるが、とりわけ、細かい粉体は
密に充填できるのでほとんど流動せず、傾き方向
が強固に固定される。そして、粉体層4の上に接
着剤を充填して接着材層4を接着固定すると、少
ない接着剤量で圧着封止部12を孔21内に正確
な位置関係で確実に固定できる。また、この接着
剤は粉体層4などで遮られて下方には流れず、リ
ード線17などに付着しないので、シヨートする
危険性もない。
方法を説明すると、先ず、圧着封止部12の巾広
面の両側に、セラミツクウール板3をそれぞれ圧
入状態で挿入するが、板状であるので容易に挿入
することができる。このセラミツクウール板3
は、セラミツクウール繊維を厚さが4mm程度の板
状に成形したものであり、可撓性を有するが、こ
のセラミツクウール板3によつて、圧着封止部1
2が挟圧保持される。しかし、この状態では圧着
封止部12を上下方向にずらせることが可能であ
り、上下方向の位置関係を微調整する。そして、
傾き方向の微調整も行うが、セラミツクウール板
3は可撓性を有するので、白熱電球1を傾ける
と、第2図に示すように、セラミツクウール板3
が弾性変形し、白熱電球1とセラミツクベース2
の正規な位置関係を容易に求めることができる。
この状態で珪砂もしくは石英砂よりなる細かい粉
体をセラミツクウール板3の上に充填して粉体層
4を形成すると、圧着封止部12がこの粉体層4
によつて保持されるが、とりわけ、細かい粉体は
密に充填できるのでほとんど流動せず、傾き方向
が強固に固定される。そして、粉体層4の上に接
着剤を充填して接着材層4を接着固定すると、少
ない接着剤量で圧着封止部12を孔21内に正確
な位置関係で確実に固定できる。また、この接着
剤は粉体層4などで遮られて下方には流れず、リ
ード線17などに付着しないので、シヨートする
危険性もない。
以上説明したように、本考案のベース付白熱電
球は、セラミツクベースの孔内において、白熱電
球の圧着封止部の巾広の両面側をセラミツクウー
ル板で保持するとともに、このセラミツクウール
板の上部に粉体層を充填し、この粉体層の上部に
接着剤層を充填するので、これらの充填作業およ
び白熱電球とセラミツクベースの位置関係の微調
整作業が簡単であり、また圧着封止部を正確な位
置関係で確実に保持することができ、接着剤量が
少なくて耐絶縁性も優れたベース付白熱電球とす
ることができる。
球は、セラミツクベースの孔内において、白熱電
球の圧着封止部の巾広の両面側をセラミツクウー
ル板で保持するとともに、このセラミツクウール
板の上部に粉体層を充填し、この粉体層の上部に
接着剤層を充填するので、これらの充填作業およ
び白熱電球とセラミツクベースの位置関係の微調
整作業が簡単であり、また圧着封止部を正確な位
置関係で確実に保持することができ、接着剤量が
少なくて耐絶縁性も優れたベース付白熱電球とす
ることができる。
第1図は本考案実施例の断面図、第2図は要部
の拡大断面図である。 1……白熱電球、11……封体、12……圧着
封止部、15……フイラメント、2……セラミツ
クベース、21……孔、3……セラミツクウール
板、4……粉体層、5……接着剤層。
の拡大断面図である。 1……白熱電球、11……封体、12……圧着
封止部、15……フイラメント、2……セラミツ
クベース、21……孔、3……セラミツクウール
板、4……粉体層、5……接着剤層。
Claims (1)
- 封体の一端側に偏平な圧着封止部が形成された
白熱電球と、該圧着封止部を受容する矩形状の孔
を有する有底筒状のセラミツクベースと、該セラ
ミツクベースの孔内において、該圧着封止部の巾
広の両面側を保持するセラミツクウール繊維が板
状に成形されたセラミツクウール板と、該セラミ
ツクウール板の上部に充填された珪砂もしくは石
英砂よりなる粉体層と、該粉体層の上部に充填さ
れた接着剤層とよりなることを特徴とするベース
付白熱電球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124788U JPH0443973Y2 (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124788U JPH0443973Y2 (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01117055U JPH01117055U (ja) | 1989-08-08 |
| JPH0443973Y2 true JPH0443973Y2 (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=31219632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1124788U Expired JPH0443973Y2 (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0443973Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-01 JP JP1124788U patent/JPH0443973Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01117055U (ja) | 1989-08-08 |
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