JPS61224390A - 厚膜回路基板 - Google Patents
厚膜回路基板Info
- Publication number
- JPS61224390A JPS61224390A JP6752185A JP6752185A JPS61224390A JP S61224390 A JPS61224390 A JP S61224390A JP 6752185 A JP6752185 A JP 6752185A JP 6752185 A JP6752185 A JP 6752185A JP S61224390 A JPS61224390 A JP S61224390A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed resistor
- conductor
- thick film
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、厚膜回路基板に関し、特に印刷抵抗体の小
形化を図った厚膜回路基板に関する。
形化を図った厚膜回路基板に関する。
第３図は従来の厚膜回路基板の断面図で、（１）は基板
、（２ａ） ＊（２ｂ）は導体パターンを形成している
導体、（３）は印刷抵抗体で、この印刷抵抗体（３）の
長さはり、有効長さｌｌ−１１である。
、（２ａ） ＊（２ｂ）は導体パターンを形成している
導体、（３）は印刷抵抗体で、この印刷抵抗体（３）の
長さはり、有効長さｌｌ−１１である。
第４図は上記従来例の製造工程を説明するための因で、
まず同図（ａ）に示すように、セラミックなどの基板（
１）の主面（１ａ）上に、スクリーン印刷法によシ間１
５４１で導体ペーストの印刷パターン管形成し、焼成し
て導体パターン（２ａ）ｙ （２ｂ） ’Ｊｅ形成する
。つぎにｉｔｓ Ｌｌｌ （ｂ）に示すように、スクリ
ーン印刷法により抵抗体ベースｉｔ−導体（２ａ）と（
２ｂ）にまたがるように印刷し、焼成して印刷抵抗体（
３）を形成する。
まず同図（ａ）に示すように、セラミックなどの基板（
１）の主面（１ａ）上に、スクリーン印刷法によシ間１
５４１で導体ペーストの印刷パターン管形成し、焼成し
て導体パターン（２ａ）ｙ （２ｂ） ’Ｊｅ形成する
。つぎにｉｔｓ Ｌｌｌ （ｂ）に示すように、スクリ
ーン印刷法により抵抗体ベースｉｔ−導体（２ａ）と（
２ｂ）にまたがるように印刷し、焼成して印刷抵抗体（
３）を形成する。
この上うにして基板（１）の主面（１ａ）上に形成され
た印刷抵抗体く３）は、導体（２ａＬ（２ｂ） ｔ−電
極とする抵抗回路ｔ−構成する。
た印刷抵抗体く３）は、導体（２ａＬ（２ｂ） ｔ−電
極とする抵抗回路ｔ−構成する。
。、：二：二：二：：：二：）： ：（ｔＳ ｔ＝１：
：：：、″印刷抵抗体（３）の長さＬｔ−短かくしてゆ
くと、有効長さｌも短かくして行く必要がある。しかし
、この有効長さ！が短かくなると、導体（ｇａＬ（２ｂ
）の肩の部分に形成される印刷抵抗体（３）の屈曲部分
（８ａ）に内部応力が残ったシ、ｍ５図に示すようにク
ラック（８ｂ）が発生するため、印刷抵抗体（３）の抵
抗湿度係数（ＴＯＲ）が変化したシ、プレッシャクツカ
テスト（ＰＣＴ）などにおける品質信頼性が低下すると
いう問題点があり穴。
：：：、″印刷抵抗体（３）の長さＬｔ−短かくしてゆ
くと、有効長さｌも短かくして行く必要がある。しかし
、この有効長さ！が短かくなると、導体（ｇａＬ（２ｂ
）の肩の部分に形成される印刷抵抗体（３）の屈曲部分
（８ａ）に内部応力が残ったシ、ｍ５図に示すようにク
ラック（８ｂ）が発生するため、印刷抵抗体（３）の抵
抗湿度係数（ＴＯＲ）が変化したシ、プレッシャクツカ
テスト（ＰＣＴ）などにおける品質信頼性が低下すると
いう問題点があり穴。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、印刷抵抗体の信頼性の向上とともに小形化
の因れる厚膜回路基板を得ることｔ−目的とする。
れたもので、印刷抵抗体の信頼性の向上とともに小形化
の因れる厚膜回路基板を得ることｔ−目的とする。
この発明は、主面上に凹溝で導体パターンが形成されて
いる基板と、この基板の凹溝内に主面と同一面となるよ
うに充填されている導体と、この２以上の導体にまたが
るように形成されている印刷抵抗体とｔ−備えたもので
ある。
いる基板と、この基板の凹溝内に主面と同一面となるよ
うに充填されている導体と、この２以上の導体にまたが
るように形成されている印刷抵抗体とｔ−備えたもので
ある。
基板の主面と、導体の上面とが同一平面を形成している
ので、その同一平面上に形成される印刷抵抗体は平板状
となる。したがって、印刷抵抗体の内部に応力が発生せ
す、ま光、クラックも発生しない。したがって信頼性が
向上するとともに、印刷抵抗体の小形化が実現できる。
ので、その同一平面上に形成される印刷抵抗体は平板状
となる。したがって、印刷抵抗体の内部に応力が発生せ
す、ま光、クラックも発生しない。したがって信頼性が
向上するとともに、印刷抵抗体の小形化が実現できる。
第１図はこの発明の一実施例の断面図で、（４ａＬ（４
ｂ）は基板（１）の主面（１ａ）に間隔１１ で形成さ
れている凹溝で、導体パターンを形成している。
ｂ）は基板（１）の主面（１ａ）に間隔１１ で形成さ
れている凹溝で、導体パターンを形成している。
（２ａ）、（２ｂ）は凹溝（４ａ）ｔ（４ｂ） を充填
し、その上面が主面（１ａ）と同一平面を形成している
導倣（３）は導体（２ａ）、（２ｂ）にまたがるように
主面（１ａ）および導体（２ａ）、（２ｂ）の面上に形
成されている印刷抵抗体である。この印刷抵抗体（３）
の長さはＬｌ、有効長さは１１ である。
し、その上面が主面（１ａ）と同一平面を形成している
導倣（３）は導体（２ａ）、（２ｂ）にまたがるように
主面（１ａ）および導体（２ａ）、（２ｂ）の面上に形
成されている印刷抵抗体である。この印刷抵抗体（３）
の長さはＬｌ、有効長さは１１ である。
このように、基板（１）の主面（１ａ）と、導体（２ａ
Ｌ（２ｂ）の上面とが同一平面となるように構成し。
Ｌ（２ｂ）の上面とが同一平面となるように構成し。
この同一平面上に印刷抵抗体（３）全形成すると、印刷
抵抗体（３）は平板状となるので、内部応力が発生せず
、また、第５図に示したようなりラック（８ｂ）も発生
しない。したがって、信頼性が向上するとともに、印刷
抵抗体（３）の小形化が可能となる。
抵抗体（３）は平板状となるので、内部応力が発生せず
、また、第５図に示したようなりラック（８ｂ）も発生
しない。したがって、信頼性が向上するとともに、印刷
抵抗体（３）の小形化が可能となる。
つぎに、第２図（ａｌ〜（ｄｌにより、上記実施例の製
造工程の一例を説明する。
造工程の一例を説明する。
焼成前の生焼き状態の基板（グリーンシートと呼ばれて
いる）（１）の主面（１ａ）に、凸型の導体導体パター
ンの凹溝（４ａ ） ｙ （’４ ｂ ）を形成し、ｉ
″晟して第２′図（ａ）図示の基板（１）を製作する。
いる）（１）の主面（１ａ）に、凸型の導体導体パター
ンの凹溝（４ａ ） ｙ （’４ ｂ ）を形成し、ｉ
″晟して第２′図（ａ）図示の基板（１）を製作する。
つぎに、同図（ｂ）に示すように、スキージ（５）ヲ用
イテ、導体ペースト（２ｃ）ｔ？凹＠ （４ａ ） ＊
（４ｂ ）内゛ に充填し、焼成して同図（ｃ
）図示の導体（２ａ）、（２ｂ）を形成した基板を製作
する。
イテ、導体ペースト（２ｃ）ｔ？凹＠ （４ａ ） ＊
（４ｂ ）内゛ に充填し、焼成して同図（ｃ
）図示の導体（２ａ）、（２ｂ）を形成した基板を製作
する。
つぎに、スクリーン印刷法により、同図（ｄ）に示すよ
うに導体ペースト（８ｃ） ｔ−印刷し、焼成して８ａ
１図示の厚膜回路基板が得られる。
うに導体ペースト（８ｃ） ｔ−印刷し、焼成して８ａ
１図示の厚膜回路基板が得られる。
以上のように、この発明によれは、基板の主面と導体の
表面とが同一平面になる□ように゛導体パターンを形成
し、その同一平面上に平板状の印刷抵抗体を形成したの
で、印刷抵抗体に内部応力やり“ラックを生じない。し
たがって、信頼性が向上するとともに小形化が図れる効
果がある。
表面とが同一平面になる□ように゛導体パターンを形成
し、その同一平面上に平板状の印刷抵抗体を形成したの
で、印刷抵抗体に内部応力やり“ラックを生じない。し
たがって、信頼性が向上するとともに小形化が図れる効
果がある。
（ａ）〜（右はその製造方法の一例を説明するｆｃめの
図、１１３図は従来の厚膜回路基板の断面図、ｔａ４図
（ａ）。 （ｌはその製造方法の一例を説明するための図、第５図
は従来例の印刷抵抗体に発生するクラックを示す断面図
である。 （１）−・・基板、 （２ａ）、（２ｂ）・・・導体、
（２ｃ）・・・導体ペースト、（３）・・・印刷抵抗体
、（８ｃ）・・・抵抗体ペースト、（４ａＬ（４ｂ）・
・・凹溝、（５）・・・スキージ。 なお１図中、同一符号はそれぞれ同一、または相当部分
を示す。
図、１１３図は従来の厚膜回路基板の断面図、ｔａ４図
（ａ）。 （ｌはその製造方法の一例を説明するための図、第５図
は従来例の印刷抵抗体に発生するクラックを示す断面図
である。 （１）−・・基板、 （２ａ）、（２ｂ）・・・導体、
（２ｃ）・・・導体ペースト、（３）・・・印刷抵抗体
、（８ｃ）・・・抵抗体ペースト、（４ａＬ（４ｂ）・
・・凹溝、（５）・・・スキージ。 なお１図中、同一符号はそれぞれ同一、または相当部分
を示す。
Claims (1)
- （１） 主面上に凹溝で導体パターンが形成されている
基板と、この基板の主面と同一面となるように上記凹溝
内に充填されている導体と、２以上の上記導体にまたが
るように形成されている印刷抵抗体とを備えた厚膜回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6752185A JPS61224390A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 厚膜回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6752185A JPS61224390A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 厚膜回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224390A true JPS61224390A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13347362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6752185A Pending JPS61224390A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | 厚膜回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0389590A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP6752185A patent/JPS61224390A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0389590A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | 厚膜抵抗体付回路基板の製造方法 |
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