JPH0196252A - 難燃性電気絶縁組成物 - Google Patents
難燃性電気絶縁組成物Info
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Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電線・ケーブルの絶縁材料やシース材料への
適用に好適な難燃性電気絶縁組成物に関するものである
。
適用に好適な難燃性電気絶縁組成物に関するものである
。
[従来の技術]
電線・ケーブルの絶縁材料やシース材料としては、ポリ
エチレン、エチレンプロピレンゴム、ポリ塩化ビニルお
よびクロロプレンゴム等の樹脂またはゴムが多用されて
いる。
エチレン、エチレンプロピレンゴム、ポリ塩化ビニルお
よびクロロプレンゴム等の樹脂またはゴムが多用されて
いる。
最近の趨勢として原子力発電所用電線・ケーブル、盤内
、機内配線用電線に難燃性が強く要望され、難燃効果の
高いハロゲン系難燃剤を混和することが種々検討されて
きている。
、機内配線用電線に難燃性が強く要望され、難燃効果の
高いハロゲン系難燃剤を混和することが種々検討されて
きている。
[発明が解決しようとする問題点]
しかし、ハロゲン系難燃剤は、樹脂またはゴムとの混練
加工時に凝集しやす(、分散性に問題がある。
加工時に凝集しやす(、分散性に問題がある。
本発明は、分散性を向上できる難燃性電気絶縁組成物の
提供を目的とするものである。
提供を目的とするものである。
[問題点を解決するための手段]
本発明の難燃性電気絶縁組成物は、樹脂またはゴムに、
平均粒径1000μm以下の粉末樹脂または粉末ゴムに
平均粒径が当該粉末樹脂または粉末ゴムの10分の1以
下のハロゲン系難燃剤を固定化処理してなるもの、ある
いは平均粒径1000μm以下のハロゲン系難燃剤に平
均粒径が当該ハロゲン系難燃剤10分の1以下の粉末樹
脂または粉末ゴムを固定化処理してなるものを混和して
なることを特徴とするものである。
平均粒径1000μm以下の粉末樹脂または粉末ゴムに
平均粒径が当該粉末樹脂または粉末ゴムの10分の1以
下のハロゲン系難燃剤を固定化処理してなるもの、ある
いは平均粒径1000μm以下のハロゲン系難燃剤に平
均粒径が当該ハロゲン系難燃剤10分の1以下の粉末樹
脂または粉末ゴムを固定化処理してなるものを混和して
なることを特徴とするものである。
本発明において、固定化処理とは、粉末樹脂または粉末
ゴムとハロゲン系難燃剤とをミルにより撹拌し、これに
より粉末樹脂または粉末ゴム表面にハロゲン系難燃剤を
メカノケミカルにより付着させ、その後微粉砕機等の衝
撃力、摩擦力を利用してハロゲン系難燃剤を粉末樹脂ま
たは粉末ゴムに打ち込み固定化することをいう。このよ
うな固定化処理により金属水酸化物同士の凝集を抑える
ことができ、分散性を著しく改善できる。
ゴムとハロゲン系難燃剤とをミルにより撹拌し、これに
より粉末樹脂または粉末ゴム表面にハロゲン系難燃剤を
メカノケミカルにより付着させ、その後微粉砕機等の衝
撃力、摩擦力を利用してハロゲン系難燃剤を粉末樹脂ま
たは粉末ゴムに打ち込み固定化することをいう。このよ
うな固定化処理により金属水酸化物同士の凝集を抑える
ことができ、分散性を著しく改善できる。
なお、本発明においては上記とは逆にハロゲン系難燃剤
の表面に粉末樹脂または粉末ゴムを付着させ、固定化処
理することによっても分散性を改善できる。
の表面に粉末樹脂または粉末ゴムを付着させ、固定化処
理することによっても分散性を改善できる。
ハロゲン系難燃剤としては、デカブロモジフェニルエー
テル、ペンタブロモエチルベンゼン、テトラブロモツク
リック無水物、エチレンビステトラブロモフタルイミド
、パークロロシクロペンタデカン等があげられる。
テル、ペンタブロモエチルベンゼン、テトラブロモツク
リック無水物、エチレンビステトラブロモフタルイミド
、パークロロシクロペンタデカン等があげられる。
粉末樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン−11エチレン−酢酸ビニルコポリマ、エチレ
ンエチルアクリレートコポリマ、エチレンメチルアクリ
レートコポリマ、エチレンブテン−1コポリマ、エチレ
ンブテン−1ターポリマ等のポリオレフィン、ナイロン
6、ナイロン11.ナイロン12、ナイロン610等の
ポリアミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリク
ロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンへ
キサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチ
レンパーフルオロビニルエーテル共重合体、エチレンフ
ルオロエチレン共重合体、ポリぶつ化ビニル、ポリぶつ
化ビニリデン等のふっ素樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビ
ニリデン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、フェノール樹脂
、アクリロニトリルブタジェンスチレン樹脂等があげら
れる。さらには、ポリカーボネート、アセタール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ボリアリレート、
ポリエーテルエーテルケトン等のエンジニアリングプラ
スチックも使用可能である。
リブテン−11エチレン−酢酸ビニルコポリマ、エチレ
ンエチルアクリレートコポリマ、エチレンメチルアクリ
レートコポリマ、エチレンブテン−1コポリマ、エチレ
ンブテン−1ターポリマ等のポリオレフィン、ナイロン
6、ナイロン11.ナイロン12、ナイロン610等の
ポリアミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリク
ロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンへ
キサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチ
レンパーフルオロビニルエーテル共重合体、エチレンフ
ルオロエチレン共重合体、ポリぶつ化ビニル、ポリぶつ
化ビニリデン等のふっ素樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビ
ニリデン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、フェノール樹脂
、アクリロニトリルブタジェンスチレン樹脂等があげら
れる。さらには、ポリカーボネート、アセタール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ボリアリレート、
ポリエーテルエーテルケトン等のエンジニアリングプラ
スチックも使用可能である。
また、粉末ゴムとしては、エチレンプロピレンゴム、ス
チレンブタジェンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、クロロ
プレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、ニトリル
ゴム、エビクロヒドリンゴム、シリコーンゴム、ふっ素
ゴム、ウレタンゴム、ノルボーネンゴム等があげられる
。さらに、オレフィン系、スチレン系、ふっ素糸、ウレ
タン系、エステル系、アミド系、塩化ビニル系の熱可塑
性エラストマといったものもあげられる。
チレンブタジェンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、クロロ
プレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、ニトリル
ゴム、エビクロヒドリンゴム、シリコーンゴム、ふっ素
ゴム、ウレタンゴム、ノルボーネンゴム等があげられる
。さらに、オレフィン系、スチレン系、ふっ素糸、ウレ
タン系、エステル系、アミド系、塩化ビニル系の熱可塑
性エラストマといったものもあげられる。
粉末樹脂または粉末ゴムあるいはハロゲン系難燃剤のい
ずれか一方は、平均粒径が1000μm以下とし、他方
の平均粒径はその10分の1以下にする必要があり、こ
れを越えると固定化処理が困難になる。
ずれか一方は、平均粒径が1000μm以下とし、他方
の平均粒径はその10分の1以下にする必要があり、こ
れを越えると固定化処理が困難になる。
上記のようにして得た固定化処理したものは、樹脂また
はゴムに混和されるが、この樹脂またはゴムとしては、
前述の粉末樹脂または粉末ゴムと同様なものがあげられ
、単独使用あるいは2種以上の併用が可能である。この
場合、固定化処理したものが混和される樹脂またはゴム
は、粉末樹脂または粉末ゴムと必ずしも同一種類のもの
である必要はなく、また、性状は粉末、液状、ペレット
、バルク、ブロック状のいずれでもよい。
はゴムに混和されるが、この樹脂またはゴムとしては、
前述の粉末樹脂または粉末ゴムと同様なものがあげられ
、単独使用あるいは2種以上の併用が可能である。この
場合、固定化処理したものが混和される樹脂またはゴム
は、粉末樹脂または粉末ゴムと必ずしも同一種類のもの
である必要はなく、また、性状は粉末、液状、ペレット
、バルク、ブロック状のいずれでもよい。
樹脂またはゴムに対する固定化処理したものの混和げは
特に限定されないが、難燃性向上に著しい効果が見られ
るためには、ハロゲン系雅燃剤換゛算で5重量部以上と
することが望ましい。
特に限定されないが、難燃性向上に著しい効果が見られ
るためには、ハロゲン系雅燃剤換゛算で5重量部以上と
することが望ましい。
本発明においては、上記成分に加えて架橋剤、難燃助剤
、充填剤、酸化防止剤、滑剤、軟化剤、分散剤等を適宜
使用してもよい。
、充填剤、酸化防止剤、滑剤、軟化剤、分散剤等を適宜
使用してもよい。
[発明の実施例]
第1表に示すような配合割合に従って各種成分を100
℃に保持された6インチロールに投入してロール混練を
行い、混練後120℃に保持された40m/m押出機(
L/D=25)を用い、外径2.0mmの銅線上に厚さ
1.0mmに押出被覆して絶縁電線を製造した。なお、
実施例1〜4および比較例1.2については押出被覆に
続いて13kg/cm”の水蒸気雰囲気中に3分間保持
して架橋絶縁電線を製造した。
℃に保持された6インチロールに投入してロール混練を
行い、混練後120℃に保持された40m/m押出機(
L/D=25)を用い、外径2.0mmの銅線上に厚さ
1.0mmに押出被覆して絶縁電線を製造した。なお、
実施例1〜4および比較例1.2については押出被覆に
続いて13kg/cm”の水蒸気雰囲気中に3分間保持
して架橋絶縁電線を製造した。
各種金属水酸化物の固定化処理には、奈良機械製作所(
株)の0Mダイザ10およびハイブリダイザ1を用い、
OMダイザlOにより粉末樹脂または粉末ゴムとハロゲ
ン系難燃剤とを10分間撹拌して粉末樹脂または粉末ゴ
ム表面にハロゲン系難燃剤を付着させ(あるいはこの逆
“)、その後ハイブリダイサlで6分間処理して固定化
した。
株)の0Mダイザ10およびハイブリダイザ1を用い、
OMダイザlOにより粉末樹脂または粉末ゴムとハロゲ
ン系難燃剤とを10分間撹拌して粉末樹脂または粉末ゴ
ム表面にハロゲン系難燃剤を付着させ(あるいはこの逆
“)、その後ハイブリダイサlで6分間処理して固定化
した。
実施例および比較例について難燃性および分散性を評価
し、その結果を第1表の下欄に示した。なお、評価は次
に基づいて行った。
し、その結果を第1表の下欄に示した。なお、評価は次
に基づいて行った。
分散性:製造した絶縁電線10cmの外観を倍率20倍
の顕微鏡で観察し、1mmを越える大きさの凝集物がl
O個/10cm以上存在場合を不良とし、それ以下の場
合を良好とした。
の顕微鏡で観察し、1mmを越える大きさの凝集物がl
O個/10cm以上存在場合を不良とし、それ以下の場
合を良好とした。
難燃性: JISC3004に基づき、水平に保った絶
縁電線をバーナで燃焼後、1分以内に消えれば合格であ
り、1分以上燃えるものは不合格である。
縁電線をバーナで燃焼後、1分以内に消えれば合格であ
り、1分以上燃えるものは不合格である。
*1 ムー二粘度ML、+4(100°C)35、エチ
レン量70mo1%、プロピレン量29mo1%、エチ
リデンノルボーネン量1 m o 1% *2メルトインデックス(190°C)2、密度0.9
22*3メルトインデツクス(190°C) 1.5、
酢酸ビニル含有量12重量% *4メルトインデックス(190°C)1.5、エチル
アクリレート含有量19重量% *5平均粒径30μmの粉末ポリエチレン/平均粒径2
μmのデカブロモジフェニルエーテル=60740の割
合で固定化処理 *6平均粒径40μmの粉末ポリエチレン/平均粒径2
μmのエチレンビステトラブロモフタルイミド=501
50の割合で固定化処理*7平均粒径30μmのパーク
ロロペンタシクロデカン/平均粒径1μmの粉末ポリエ
チレン=80/20の割合で固定化処理 *8無処理 *9無処理 第1表から明らかな通り、本発明に係る実施例1〜6で
はいずれも難燃性試験に合格し、しかも良好な分散性を
示している。これに対し、ハロゲン系難燃剤を混和しな
い比較例1では難燃性か不合格であり、固定化処理を行
っていないハロゲン系難燃剤を用いた比較例2および3
ては凝集が激しく、分散性が悪い。
レン量70mo1%、プロピレン量29mo1%、エチ
リデンノルボーネン量1 m o 1% *2メルトインデックス(190°C)2、密度0.9
22*3メルトインデツクス(190°C) 1.5、
酢酸ビニル含有量12重量% *4メルトインデックス(190°C)1.5、エチル
アクリレート含有量19重量% *5平均粒径30μmの粉末ポリエチレン/平均粒径2
μmのデカブロモジフェニルエーテル=60740の割
合で固定化処理 *6平均粒径40μmの粉末ポリエチレン/平均粒径2
μmのエチレンビステトラブロモフタルイミド=501
50の割合で固定化処理*7平均粒径30μmのパーク
ロロペンタシクロデカン/平均粒径1μmの粉末ポリエ
チレン=80/20の割合で固定化処理 *8無処理 *9無処理 第1表から明らかな通り、本発明に係る実施例1〜6で
はいずれも難燃性試験に合格し、しかも良好な分散性を
示している。これに対し、ハロゲン系難燃剤を混和しな
い比較例1では難燃性か不合格であり、固定化処理を行
っていないハロゲン系難燃剤を用いた比較例2および3
ては凝集が激しく、分散性が悪い。
[発明の効果]
以上説明してきた通り、本発明はハロゲン系難燃剤を粉
末樹脂または粉末ゴムに固定化処理したものを(または
この逆)樹脂またはゴムに混和するものであり、難燃性
に優れ、しかも分散性を向上することが可能となる。
末樹脂または粉末ゴムに固定化処理したものを(または
この逆)樹脂またはゴムに混和するものであり、難燃性
に優れ、しかも分散性を向上することが可能となる。
Claims (1)
- (1)樹脂またはゴムに、平均粒径1000μm以下の
粉末樹脂または粉末ゴムに平均粒径が当該粉末樹脂また
は粉末ゴムの10分の1以下のハロゲン系難燃剤を固定
化処理してなるもの、あるいは平均粒径1000μm以
下のハロゲン系難燃剤に平均粒径が当該ハロゲン系難燃
剤10分の1以下の粉末樹脂または粉末ゴムを固定化処
理してなるものを混和してなることを特徴とする難燃性
電気絶縁組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25501487A JPH064766B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 難燃性電気絶縁組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25501487A JPH064766B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 難燃性電気絶縁組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196252A true JPH0196252A (ja) | 1989-04-14 |
| JPH064766B2 JPH064766B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=17272997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25501487A Expired - Fee Related JPH064766B2 (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 難燃性電気絶縁組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064766B2 (ja) |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP25501487A patent/JPH064766B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH064766B2 (ja) | 1994-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |