JPH0196249A - 電気絶縁組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電線・ケーブルの絶縁材料やシース材料への
適用に好適な、分散性に優れた電気絶縁組成物に関する
ものである。

［従来の技術］ 電線・ケーブルの絶縁材料やシース材料としては、ポリ
エチレン、エチレンプロピレンゴムに代表されるポリオ
レフィン、あるいはクロロブレンゴム、クロロスルホン
化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル
に代表される塩素系ポリマ等が用いられている。このよ
うな、樹脂またはゴムの加工安定性、加硫促進性、耐熱
老化性等を向上させるために金属酸化物を配合すること
が従来より行われている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このような目的に使用される金属酸化物
は粉体表面が非常に活性であり、混練加工時に凝集しや
すく、分散性に問題がある。

本発明は、金属酸化物の分散性を向上できる電気絶縁組
成物の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の電気絶縁組成物は、樹脂またはゴムに、平均粒
径１０００μｍ以下の粉末樹脂または粉末ゴムに平均粒
径がこれら粉末樹脂または粉末ゴムの１０分の１以下の
金属酸化物を、固定化処理してなるものを混和してなる
ことを特徴とするものである。

本発明において、固定化処理とは、粉末樹脂または粉末
ゴムと金属酸化物とをミルにより撹拌し、これにより粉
末樹脂または粉末ゴム表面に金属酸化物をメカノケミカ
ルにより付着させ、その後微粉砕機等の衝撃力、摩擦力
を利用して金属酸化物を粉末樹脂または粉末ゴムに打ち
込み固定化することをいう。このような固定化処理によ
り金属酸化物同士の凝集を抑えることができ、分散性が
著しく改善されることになる。

固定化処理に使用される粉末樹脂としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン−１１エチレン−酢酸
ビニルコポリマ、エチレンエチルアクリレートコポリマ
、エチレンメチルアクリレートコポリマ、エチレンブテ
ン−１コポリマ、エチレンブテン−■ターポリマ等のポ
リオレフィン、ナイロン６、ナイロン１１．ナイロン１
２、ナイロン６１０等のポリアミド樹脂、ポリテトラフ
ルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、テ
トラフルオロエチレンへキサフルオロプロピレン共重合
体、テトラフルオロエチレンパーフルオロビニルエーテ
ル共重合体、エチレンフルオロエチレン共重合体、ポリ
ぶつ化ビニル、ポリぶつ化ビニリデン等のふっ素樹脂、
塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩素化ポリエチ
レン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリメチルメタクリレー
ト樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリルブタジェン
スチレン樹脂等があげられる。さらには、ポリカーボネ
ート、アセタール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、
ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド、ボリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン等
のエンジニアリングプラスチックも使用可能である。

また、粉末ゴムとしては、エチレンプロピレンゴム、ス
チレンブタジェンゴム、ブチルゴム、天然コム、クロロ
プレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、ニトリル
ゴム、エビクロヒドリンゴム、シリコーンゴム、ふっ素
ゴム、ウレタンゴム、ノルホーネンゴム等があげられる
。さらに、オレフィン系、スチレン系、ふっ素糸、ウレ
タン系、エステル系、アミド系、塩化ビニル系の熱可塑
性エラストマといったものもあげられる。

これら粉末樹脂または粉末ゴムは、平均粒径が１０００
μｍ以下のものを使用する必要があり、これ以上のもの
では固定化処理が困難になる。

固定化処理に使用される金属酸化物としては、酸化マグ
ネシウム、−酸化鉛、四三酸化鉛、酸化亜鉛、酸化アン
チモン、酸化モリブデン、酸化ニオブ、酸化チタン、酸
化ジルコニウム、酸化鉄、酸化スズ、酸化バナジウム等
があげられる。金属酸化物の平均粒径は、上記した粉末
樹脂または粉末ゴムの平均粒径の１０分の１以下である
必要があり、これを越えると固定化処理が困難になる。

上記のようにして得た固定化処理したものは、樹脂また
はゴムに混和されるが、この樹脂またはゴムとしては、
前述の粉末樹脂または粉末ゴムと同様なものがあげられ
、単独使用あるいは２種以上の併用が可能である。この
場合、固定化処理したものが混和される樹脂またはゴム
は、粉末樹脂または粉末ゴムと必ずしも同一種類のもの
である必要はな（、また、性状は粉末、液状、ペレット
、バルク、ブロック状のいずれでもよい。

樹脂またはゴムに対する固定化処理したものの混和量は
特に限定されないが、目的とする効果を得るためには、
金属酸化物換算で０．５重量部以上とすることが望まし
い。

本発明においては、上記成分に加えて架橋剤、難燃剤、
酸化防止剤、滑剤、軟化剤、分散剤等を適宜使用しても
よい。

［発明の実施例］ 第１表に示すような配合割合に従って各種成分を１００
〜１５０℃に保持された６インチロールに投入してロー
ル混練を行い、混練後１２０〜１６０℃に保持された４
０ｍ／ｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２５）を用い、外径２．０ｍ
ｍの銅線上に厚さ１．ｏｍｍに押出被覆して絶縁電線を
製造した。なお、実施例１〜４および比較例１．２につ
いては押出被覆に続いて１３ｋｇ／ｃｍ”の水蒸気雰囲
気中に３分間保持して架橋絶縁電線を製造した。

各種金属酸化物の固定化処理には、奈良機械製作所（株
）のＯＭダイザｌＯおよびハイブリダイザｌを用い、０
Ｍダイザ１０により粉末樹脂または粉末ゴムと金属酸化
物とを１０分間撹拌して粉末樹脂または粉末ゴム表面に
金属酸化物を付着させ、その後ハイブリダイザｌで６分
間処理して固定化した。

各側の樹脂組成物の分散性について評価した結果を第１
表の下欄に示した。分散性の評価は、製造した絶縁電線
１０ｃｍの外観を倍率２０倍の顕微鏡で観察し、１ｍｍ
を越える大きさの凝集物が１０個／１０ｃｍ以上存在す
る場合を不良とし、それ以下の場合を良好とした。

＊ｌ　ムー粘度度ＭＬ、４イ（１００°Ｃ）４０、エチ
レン冊７０ｍｏ１％、プロピレン量２９ｍｏ１％、エチ
リデンノルボーネン量１ｍｏ１％ ＊２ムー二粘度ＭＬ、、、　（１００’Ｃ）　５５、塩
素量３５重量％、硫黄量１重量％ ＊３重合度１２００ ＊４メルトインデックス（１９０°Ｃ）　１．５、酢酸
ビニル含有量１２重囲％ ＊５平均粒径２０μｍの粉末ポリエチレン／平均粒径１
μｍの一酸化鉛＝６０／４０の割合で固定化処理 ＊６平均粒径３０μｍの粉末ポリエチレン／平均粒径２
μｍの四三酸化鉛＝　５０１５０の割合で固定化処理 ＊７平均粒径１００μｍの粉末ポリ塩化ビニル／平均粒
径５μｍの酸化モリブデン＝７０／３０の割合で固定化
処理 ＊８平均粒径１０μｍの粉末ポリエチレン／平均粒径０
．５μｍの酸化マグネシウム＝　４０／６０の割合で固
定化処理 ＊９無処理 ＊ｌＯ平均粒径３０μｍの粉末ポリエチレン／平均粒径
２μｍの四三酸化鉛＝　５０１５０の割合でブレンド 第１表から明らかな通り、本発明に係る実施例１〜６で
はいずれも凝集が見られず、良好な分散性を示した。無
処理の金属酸化物を混和した比較例１は分散性が悪く、
粉末樹脂に金属粉末を単にブレンドしただけの比較例２
．３では凝集が激しく、分散性が悪い。

［発明の効果］ 以上説明してきた通り、本発明は金属酸化物を粉末樹脂
または粉末ゴムに固定化処理したものを樹脂またはゴム
に混和するものであり、金属酸化物の凝集がなくなり、
良好な分散性を実現できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂またはゴムに、平均粒径１０００μｍ以下の
   粉末樹脂または粉末ゴムに平均粒径がこれら粉末樹脂ま
   たは粉末ゴムの１０分の１以下の金属酸化物を固定化処
   理してなるものを混和してなることを特徴とする電気絶
   縁組成物。