JPH0196259U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0196259U JPH0196259U JP18881987U JP18881987U JPH0196259U JP H0196259 U JPH0196259 U JP H0196259U JP 18881987 U JP18881987 U JP 18881987U JP 18881987 U JP18881987 U JP 18881987U JP H0196259 U JPH0196259 U JP H0196259U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- board
- tank
- solder tank
- soldering device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す概略側面図、
第２図は半田槽にて半田デイツプされた基板表面
の温度変化を示すグラフ、第３図は同実施例にお
ける冷却装置の構成の一例を示す要部斜視図、第
４図は本考案の他の実施例を示す概略側面図、第
５図は本考案の作用を示す組立工程フロー、第６
図は従来例の概略側面図、第７図はＦＩＣ搭載基
板を示す斜視図、第８図は従来例の作用を示す組
立工程フローである。 １…半田槽、３…ベルトコンベア、４…基板、
１４…冷却装置。
第２図は半田槽にて半田デイツプされた基板表面
の温度変化を示すグラフ、第３図は同実施例にお
ける冷却装置の構成の一例を示す要部斜視図、第
４図は本考案の他の実施例を示す概略側面図、第
５図は本考案の作用を示す組立工程フロー、第６
図は従来例の概略側面図、第７図はＦＩＣ搭載基
板を示す斜視図、第８図は従来例の作用を示す組
立工程フローである。 １…半田槽、３…ベルトコンベア、４…基板、
１４…冷却装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半田を溶融噴流する半田槽と、 基板を搬送して前記半田槽上を通過させるコン
ベアとを備え、 前記半田槽上を移動する基板の裏面に半田デイ
ツプを行つて、基板の配線孔にリード線を嵌合す
る面実装部品を半田付けする半田付装置において
、 半田槽後方でかつ基板が半田の熱伝導で半田融
点に到達する位置に、搬送する基板の表面を冷却
する冷却装置を設置したことを特徴とする半田付
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18881987U JPH0196259U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18881987U JPH0196259U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196259U true JPH0196259U (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=31479888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18881987U Pending JPH0196259U (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0196259U (ja) |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP18881987U patent/JPH0196259U/ja active Pending
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