JPH0196278A - 接着剤 - Google Patents

接着剤

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JPH0196278A
JPH0196278A JP25547087A JP25547087A JPH0196278A JP H0196278 A JPH0196278 A JP H0196278A JP 25547087 A JP25547087 A JP 25547087A JP 25547087 A JP25547087 A JP 25547087A JP H0196278 A JPH0196278 A JP H0196278A
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大浦 昭雄
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は新規イミダゾール酸付加塩を含有するエポキシ
樹脂接着剤に関するものである。
〈従来の技術〉 エポキシ樹脂は、その電気特性、接着性、耐湿性が良好
なことから、電子・電気部品などに広く使用されている
。これらの接着剤分野では最近特に高性能化が要求され
ている。たとえば、接着性などの硬化物特性の向上の他
に生産性を向上できるような、いわゆる低温で短時間に
硬化でき、さらに保存中に未硬化物の物性が変わらない
ようなものが求められている。このようなニーズに対処
するにはエポキシ樹脂成分と硬化成成分をそれぞれ分け
て保存する二液型接着剤が一般的であるが、使用時にそ
の都度両者を混合しなければならず、配合や混合のミス
による不良品の発生や材料のロスなどの問題が生じる。
従ってエポキシ樹脂と硬化剤を予め配合しておいてもそ
のままでは硬化しない、いわゆる潜在性−深型の接着剤
が強く求められている。
しかも、潜在性−深型の接着剤は、室温で保存した場合
に不測のゲル化を起こさないものであること、即ち保存
安定性が優れていることが必要である。
潜在性の硬化促進剤として高融点の2−フェニル−4−
メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールを用いたー
液型の電子部品用導電性接着剤は公知である(特開昭5
9−142270号公報)。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、との−深型接着剤は保存安定性は良いが
、100℃程度の低温での接着強度が悪い。
そこで、本発明者らは潜在性の硬化促進剤として知られ
ている1−シアノエチル−2−エチルイミダゾールのト
リメリット酸塩(「新エポキシ樹脂j、昭晃堂、198
5年5月10日発行)を用いた潜在性−深型の接着剤に
ついて検討したところ、保存安定性は良く、接着強度が
多少改善されるもののまだ不満足であることがわかった
すなわち、保存安定性と接着強度がともに優れた接着剤
が強く望まれている。
そこで、本発明者らは説意検討を進めた結果、新規なイ
ミダゾール酸付加塩を見出し、この化合物をエポキシ樹
脂硬化剤または硬化促進剤として用いた場合に、保存安
定性に優れるとともに接着強度にも優れ、さらに比較的
低温での加熱硬化時に速やかに硬化する、いわゆる潜在
性の硬化剤または潜在性の硬化促進剤として作用するこ
とを見出し、本発明を完成するにいたった。
く問題点を解決するための手段〉 すなわち、本発明はエポキシ樹脂および下記一般式〔I
〕で表わされる新規イミダゾール酸付加塩(以下、イミ
ダゾール酸付加塩と称する)を含有するエポキシ樹脂接
着剤である。
(式中、R1は水素原子、C1〜CI8のアルキル基、
ベンジル基あるいはβ−シアノエチル基を表わし、R2
は水素原子、01〜CI8のアルキル基、フェニル基、
ハロゲン置換フェニル基あるいは01〜C4のアルキル
基置換フェニル基を表わす。また、R3およびR4はそ
れぞれ水素原子、C1〜c 18のアルキル基、フェニ
ル基、ベンジル基またはヒドロキシメ゛チル基を表わす
、また、nは1または2である。)以下、本発明の構成
を詳細に説明する。
本発明の接着剤は、エポキシ樹脂とイミダゾール酸付加
塩を含有する。
本発明の接着剤で使用するイミダゾール酸付加塩は新規
化合物であり、たとえば次の方法により調製される。
(A)次の一般式(II)で表されるイミダゾール化合
物(以下、「イミダゾール〔■〕」と称する)と次の一
般式(I[[)で表されるヒドロキシ安息香酸(以下、
「ヒドロキシ安息香酸〔■〕」と称する)をそれぞれ有
機溶媒に溶解させておき混合する方法または (B)溶媒なしの系でイミダゾールCI[)と辷ドロキ
シ安息香酸(I[]を加熱して溶融状態で混合する方法
\OH) n (式中、R1−R4およびnは、上記−管式〔工〕の場
合と同じ意味を表わす、) かかるイミダゾールCI[]の具体例としては2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール、2−7エニルー4−メチ
ルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、1−(β
−シアノエチル)2−エチルイミダゾール、2−フェニ
ル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、
2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル、2−p−1ルイルー4−メチルイミダゾール、2−
ウンデシルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジベ
ンジルイミダゾール、2−フェニル−5−ベンジルイミ
ダゾールなどが挙げられる。
また、ヒドロキシ安息香酸CI[[)の具体例としては
、2,3−ジヒドロキシ安息香酸、2.4−ジヒドロキ
シ安息香酸、2.5−ジヒドロキシ安息香酸、2,6−
ジヒドロキシ安息香酸、3.5−ジヒドロキシ安息香酸
、3,4−ジヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ安息
香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、4−ヒドロキシ安息香
酸などが挙げられる。このうち、2.3−ジヒドロキシ
安息香酸、2.4−ジヒドロキシ安息香酸、2.5−ジ
ヒドロキシ安息香酸、2,6−ジ辷ドロキシ安息香酸、
3.5−ジヒドロキシ安息香酸、3.4−ジヒドロキシ
安息香酸が好ましく用いられる。
これらの調製においてイミダゾール[Ir)に対するヒ
ドロキシ安息香酸(I[)のモル比は、0.7〜1.3
倍モルの範囲が好ましい。
調製法(八)において、用いられる溶媒としては、#酸
エチル、酢酸メチルなどのエステル票、ジエチルエーテ
ル、ジメチルエーテルなどのエーテル類、アセトン、メ
チルエチルゲトンなどのケトン類、アセトニトリルなど
が挙げられる。
調製温度は室温付近が好ましいが、特に制限はない。
かくして得られたイミダゾール酸付加塩は室温では安定
な固体の化合物である。かかるイミダゾール酸付加塩は
、エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤として用いる
。イミダゾール酸付加塩をエポキシ樹脂の硬化剤として
用いる場合、イミダゾール酸付加塩とエポキシ樹脂の組
成物として、また、エポキシ樹脂の硬化促進剤として用
いる場合には、イミダゾール酸付加塩とエポキシ樹脂お
よび硬化剤との組成物の形態で用いる。
イミダゾール酸付加塩を硬化剤として用いる場合には通
常エポキシ樹脂100重量部に対して0.1〜200重
量部、好ましくは1〜100重量部使用し、また、硬化
促進剤として用いる場合には通常エポキシ樹脂100重
量部に対して0,1〜100重量部、好ましくは0.1
〜10重量部使用する。イミダゾール酸付加塩はエポキ
シ樹脂組成物中に主たる硬化剤または硬化促進剤として
含有されることによって保存安定性および接着強度向上
の効果を発揮するが、イミダゾール酸付加塩の性質を損
わない範囲で他の硬化剤または硬化促進剤を含有してい
ても差支えない。
ここで用いられる他の硬化剤としては、通常のエポキシ
樹脂硬化剤であれば、特に制限はなく、たとえば、フェ
ノールノボラック、クレゾールノボラック、3.3−−
ジアリル−4,4”−ジヒドロキシビスフェノールAの
ごときフェノール系化合物、4,4゛−ジアミノジフェ
ニルスルフォン、3.3−一ジアミノジフェニルスルフ
ォン、4,4−−メチレンビス(2−エチルアニリン>
、4.4−−メチレンビス(2,6−ジニチルアニリン
)、4.4−−メチレンビス(2−エチル−6−メチル
アニリン)などのアミン系化合物、無水フタル酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水トリメリット酸、無ホビロメリット酸などの酸
無水物、ジシアンジアミドやジシアンジアミドの芳香族
アミン付加物(変性ジシアンジアミド)、ジアミノマレ
オニトリルおよびその誘導体、メラミンとその誘導体、
アミンイミド化合物、ポリアミン、エポキシとイミダゾ
ール類からなる付加化合物、アジピン酸ヒドラジド、イ
ソフタル酸ヒドラジドなどのヒドラジド化合物、イミダ
ゾール類などが挙げられる。
本発明の接着剤で使用するエポキシ樹脂としては、1分
子あたり1個以上のエポキシ基を有する化合物であれば
特に制限はなく、たとえば、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル、テトラブロムビスフェノールAジグリシ
ジルエーテル、フロログルシノールトリグリシジルエー
テル、テトラグリシジルジアミノジフェニル、メタン、
トリグリシジルメタアミノフェノール、フェノールノボ
ラック型エポキシ、クレゾールノボラック型エポキシ、
ビスフェノールCグリシジルエーテル、1,5−ナフタ
レンジオールのジグリシジルエーテル、1,6−ナフタ
レンジオールのジグリシジルエーテル、4,4°−ビス
(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3−,5,5゛
−テトラメチルビフェニル、4.4−一ビス(2,3−
エポキシプロポキシ)ビフェニル、4゜4−−ビス(2
,3−エポキシプロポキシ)−3゜3−.5.5−−テ
トラエチルビフェニル、レゾルシンジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ア
リルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル
、P−ターシャリブチルフェニルグリシジルエーテル、
アジピン酸ジグリシジルエステル、0−フタル酸ジグリ
シジルエステル、ジブロモフェニルグリシジルエーテル
、グリシジルフタルイミド、メチルグリシジルエーテル
−p−ターシャリブチルフェノール、ビニルシクロヘキ
センジオキサイド、トリス(4−ヒドロキシフェニル)
メタンのトリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
本発明の接着剤中には、エポキシ樹脂およびイミダゾー
ル酸付加塩が合計量で0.1〜100%含有される。
本発明の接着剤には必要に応じてゴム成分、粉末状の充
填剤、希釈剤、着色剤、顔料および難燃剤などが添加さ
れる。
ゴム成分の例としては、特に制限はなく、たとえば、カ
ルボキシル基含有化合物による変性ニトリルゴムなどが
挙げられる。
粉末状の充填剤の例としてたとえば、酸化アルミニウム
、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、水酸化アルミニ
ウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウムなどの金属炭酸塩、珪藻土粉、塩基性ケイ酸マグ
ネシウム、焼成りレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ、結
晶シリカ、カーボンブラック、カオリン、微粉末マイカ
、石英粉末、グラファイト、アスベスト、二硫化モリブ
デン、三酸化アンチモンなど、さらに繊維質の補強剤や
充填剤、たとえば、ガラス繊維、ロックウール、セラミ
ック繊維、アスベストおよびカーボンファイバーなどの
無機質繊維や紙、パルプ、木粉、リンターならびにポリ
アミド繊維などの合成繊維、微粒状やフレーク状の銀粉
末、銅粉末、ニッケル粉末などの金属などが挙げられる
希釈剤は、たとえば前述のフェニルグリシジルエーテル
やビニルシクロヘキセンジオキサイドのような液状低粘
度エポキシ化合物の他に酢酸ブチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、γ
−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、4−バレロラ
クトンなどのラクトン類、ベンゼン、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族化合物、酢酸エチル、酢酸メチルなどの
エステル類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トンなどのケトン類などが挙げられる。
着色剤や顔料および難燃剤の例としては、二酸化チタン
、黄鉛カーボンブラック、鉄黒、モリブデン赤、紺青、
カドミウム黄、カドミウム赤、赤リンなどの無機リン、
トリフェニルフォスフエイトなどの有機リン、デカブロ
モジフェニルエーテル、ヘキサブロモベンゼンなどのブ
ロム化合物などが挙げれらる。
本発明の接着剤の成分の混合手段としては、特に限定さ
れず、加熱溶融混合、ロール、ニーダ−などを用いての
混練、適当な有機溶剤を用いての混合および乾式混合な
ど任意の方法が採用できる。
〈作 用〉 イミダゾール酸付加塩はイミダゾールの塩基性をしドロ
キシ安息香酸で保護している酸付加塩のため、室温で安
定な化合物である。イミダゾール酸付加塩はエポキシ樹
脂の硬化剤として用いた場合潜在性の硬化剤として、ま
た、エポキシ樹脂硬化促進剤として用いた場合、潜在性
の硬化促進剤として極めて理想的な作用を有する。すな
わち、室温付近でイミダゾール酸付加塩はイミダゾール
の塩基性はヒドロキシ安息香酸で保護されて硬化剤また
は硬化促進剤としての働きを抑制されているが、硬化温
度に加熱された状態で塩の解離が起こり、硬化剤または
硬化促進剤として十分な力を発揮する。
本発明で使用するイミダゾール酸付加塩は保存安定性に
優れ、低温短時間硬化用のエポキシ樹脂硬化剤または硬
化促進剤として有用で、たとえば、金属、プラスチック
、木材、コンクリート、ガラス、セラミックスなどの接
着剤や、コンデンサー、半導体グイボンディング、メン
ブレンスイッチなどの@電性接着剤または絶縁性接着剤
、さらに、受光素子や発光素子分野、液晶部品などの電
子/電気部品用接着剤などあらゆるエポキシ系接着剤分
野に有用である。
実施例 次に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、これ
らの実施例は本発明を限定するものではない。
実施例1 (イミダゾール酸付加塩の調製例) 2.6−ジヒドロキシ安息香酸4.Og(2,60XI
O”2モル)を酢酸エチル90m1に溶解した。
別に、2−フェニル−4−メチルイミダゾール(四国化
成■製) 3.28 t (2,07X 10−2モル
)を酢酸エチル240 mlに加温しながら溶解して、
先のジヒドロキシ安息香酸の溶液に撹拌下に滴下した。
得られたスラリ液を濾過したのち、結晶を乾燥した。収
量5.88g、mp210〜216℃。
[Lスペクトルの測定により酸付加塩の生成を確認し、
また元素分析によりイミダゾールと酸が1:1(モル比
)で酸付加塩を形成していることを確認した。
以下同様の操作により表1に示す各種イミダゾール酸付
加塩B、C,D、E、F、GおよびHを調製した。また
、イミダゾール酸付加塩Iは、2−フェニル−4−メチ
ル−5−1ニトロキシメチルイミダゾールと2,6−ジ
ヒドロキシ安息香酸を等モルずつ混合し、200 ’C
に加熱して溶融させることによって調製した。
それらのイミダゾール酸付加塩の融点を表1に示す。
表   1 実施例2〜5 (−深型導電性接着剤としての応用例)ビスフェノール
F型エポキシ樹脂(エポキシ当量180.25℃での粘
度26ボイズ)、フェニルグリシジルエーテルおよび実
施例1で調製した付加塩A、E、F、Gをそれぞれ表2
の割合で配合した(ここで、付加塩は硬化剤としても硬
化促進剤としても作用する)。これらの配合物に、厚さ
0.2〜0.6μm、大きさ2〜10μmの鱗片状の銀
粉末を表2の割合で加え、三本ロールミルで混練して導
電性ペーストを調製した。−深型導電性接着剤としての
ポットライフ、接着強度、比抵抗を以下の方法で測定し
、結果を表2に示す。
ポットライフ二ペースト組成物を25℃で保存して、経
時的にスバチェラによ り混合状態を調べ、撹拌できな くなるまでの日数を測定した。
接着強度: 30#IX 25n++nX0.25IW
l(厚さ)の4270イの試験片を用 いて、25℃での引張剪断強度 を測定した。
比  抵  抗=10鮨(幅)×50面(長さ)XO1
1關(厚さ)の導体幅の抵 抗値を測定し、体積抵抗率(Ω ・(至))を算出しな。
比救として、付加塩A、E、F、Gの代りに2−フェニ
ル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール(
2P4MH2)(四国化成■製)および1−シアノエチ
ル−2−エチルイミダゾールのトリメリット酸塩(2E
4MZ−CNS)(四国化成■製)をそれぞれ用いて表
2の割合で配合し、他はすべて上記実施例2〜5と同様
にして調製して物性を測定した。得られた結果を表2に
示す。
表2から明らかなように本発明の接着剤はポットライフ
および接着強度ともに良好であるが、2E4MZ−CN
Sおよび2P4MH2を用いた場合には接着強度が弱い
。また、2E4MZ−CNSおよび2P4MH2を用い
た場合には比抵抗が大きく低温硬化用の導電性接着剤と
して使用することができない。
実施例6〜9 (アミン系硬化剤の硬化促進剤としての応用例)ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル■製、″エビコ
ー)828”)、ジアミノジフェニルスルホン、および
実施例1で調製した付加塩A、B、C,Fをそれぞれ表
3の割合で配合して、三本ロールミルにより混練した。
これらの組成物について、接着強度、ガラス転移温度(
Tglボットライフ、ゲル化時間を以下の方法で測定し
、表3にそれらの結果を示す。
接 着強度:被着剤として10anX2.50×0゜2
■(厚み)のAλ板を用い、# 120のサンドベーパーにより研 磨したのち、トリクレン洗浄した ものを用いて、25℃での引張前 断強度を測定した。
Tg   :DSC(第二精工舎■製、580型)を用
いて40℃/翔inの昇温 速度で測定した。
ポットライフ:35℃の恒温そうに保存したサンプルを
スパチユラで撹拌不能とな るまでの日数を測定しな。
ゲル化時間:熱板法(JIS5909)に準じた方法で
測定した。
比較として、付加塩A、B、C,Pに代えて、サリチル
酸を用い、表3の割合で配合して、他は上記と同様の操
作により樹脂組成物を調製して、その物性を測定し表3
にその結果を示す。
表3から明らかなように本発明の接着剤はゲル化時間が
短く、かつポットライフが長い、しかも接着強度が大き
い。
実施例10〜12 (酸無水物系硬化剤の硬化促進剤としての応用例) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル■製、″
エピコート828”)、4−メチルシクロヘキサン−1
,2−ジカルボン酸無水物(Me−HHPA)(東京化
成■製、試薬1級)および実施例1で調製した付加塩A
、F、Gをそれぞれ表4の割合で配合して、三本ロール
ミルにより混練した。これらの組成物について、接着強
度、Tg、ポットライフ、硬化物の透明性を以下の方法
で測定し、結果を表4に示す。
接着強度、Tg:実施例6〜9と同様の操作で測定した
ポットライフ=20℃に保存したサンプルをスパチユラ
で撹拌不能となるまで の日数を測定した。
硬化物の透明性: 40nnnX 15關X 1 ra
m (厚さ)の硬化物を目視観察した。
比較として上記付加塩A、F、Gに代えて、トリフェニ
ルホスフィン(ケイ・アイ化成■製)を表4の割合で配
合して、他は上記同様の操作で樹脂組成物を調製して、
その物性を測定した。
表4にその結果を示す。
表4から明らかなように、比較例の接着剤はポットライ
フが不満足であるが本発明の接着剤は接着強度もポット
ライフもともに優れており、しかも透明性の点でも優れ
ている。
実施例13〜14 (硬化剤としてジシアンジアミドを用いた場合の硬化促
進剤としての応用例) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル(■製、
′1エピコート828 ” ) 、ジシアンジアミドお
よび実施例1で調製した付加塩AおよびFをそれぞれ表
5の割合で配合して、三本ロールミルにより混練した。
これらの組成物について接着強度、ゲル化時間、ポット
ライフ、硬化時と高温における加熱減量を以下の方法で
測定し、結果を表5に示す。
接 着強度:実施例2〜5と同様の操作で測定した。
ポットライフ:実施例10〜12と同様の操作で測定し
た。
ゲル化時間:実施例6〜9と同様の操作で測定した。
加熱減量ニアルミ製の容器を用いてオープンに入れ、所
定時間放置して、 加熱減量を測定した。
表   5 注 a)硬化条件:120℃、1時間。
b)  a)をさらに200℃で5時間放置。
C)30日の時点でまだ撹拌可能であった。
表5から明らかなように本発明の接着剤は、ポットライ
フも接着強度もともに優れており、さらに加熱減量にお
いても優れている。
実施例15〜20 (粉末状接着剤としての応用例) エポキシ樹脂として11スミエポキシ”ESCN−19
5XL(o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エ
ポキシ当量195g/eq、軟化点74℃、住友化学工
業■製)およびノボラック型具素化エポキシ樹脂”BR
EN”(エポキシ当量279、軟化点80〜90℃、日
本化薬■製)と硬化剤としてフェノールノボラック樹脂
H−1(OH当量112g/eq、軟化点80〜88℃
、明相化成■製)および実施例1で調製した付加塩A、
B、C,D、H,Iをそれぞれ第6表の割合で配合して
粉末組成物とした。
得られた粉末組成物をラボミキサーで混合したのち、9
5〜105℃のホットプレート上で1分間かけて溶融混
合した。得られた塊を再びラボミキサーで粉砕したのち
、60メツシユのふるいで分級して評価用粉末サンプル
とした。
比較例の1.8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7(DBU)は液状のため、あらかじめ硬化剤に
溶融混合したのち、上記と同様の操作により調製した。
また、2−フェニル−4−メチルイミダゾール(2P4
MZ)は上記付加塩(A〜■)と同様の操作により調製
した。
これらの組成物のポットライフ、ゲル化時間、Tg、接
着強度を以下の方法により測定し、結果を表6に示す。
ゲ ル化時間=177℃におけるゲル化時間を実施例6
〜9と同様の操作で測 定した。
ポットライフ:35℃における保存安定性を測定した。
すなわち保存サンプル を一定時間ごとにサンプリング して、177℃におけるゲル化 時間を測定し、調製直後のゲル 化時間の9割以下になった日数 をそのサンプルのポットライフ とした。
Tg  :実施例6〜9と同様の操作で測定した。
接 着強度:実施例2〜4と同様の操作で測定した6 〈発明の効果〉 本発明の接着剤は、保存安定性および接着強度に優れ、
かつ実用的に有利な低温で速やかに硬化することが可能
である。さらに加えて種々の用途への応用が可能で、そ
れぞれの応用において特異的な優れた特性を発揮させる
ことができる。たとえば、−液量導電性接着剤における
良好な導電性、アミン硬化剤系における優れた速硬化性
、酸無水物硬化剤系における硬化物の良好な透明性、ジ
シアンジアミド硬化剤系における少ない加熱減量などの
効果である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂および下記一般式〔 I 〕で表わさ
    れる新規イミダゾール酸付加塩を含有する接着剤。 ▲数式、化学式、表等があります▼……〔 I 〕 (式中、R_1は水素原子、C_1〜C_1_8のアル
    キル基、ベンジル基あるいはβ−シアノエチル基を表わ
    し、R_2は水素原子、C_1〜C_1_8のアルキル
    基、フェニル基、ハロゲン置換フェニル基あるいはC_
    1〜C_4のアルキル基置換フェニル基を表わす、また
    、R_3およびR_4はそれぞれ水素原子、C_1〜C
    _1_8のアルキル基、フェニル基、ベンジル基または
    ヒドロキシメチル基を表わす、また、nは1または2で
    ある。)
  2. (2)新規イミダゾール酸付加塩が一般式〔 I 〕にお
    いてnが2の化合物である特許請求の範囲第1項記載の
    接着剤。
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