JPH0481614B2 - - Google Patents
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- JPH0481614B2 JPH0481614B2 JP59227268A JP22726884A JPH0481614B2 JP H0481614 B2 JPH0481614 B2 JP H0481614B2 JP 59227268 A JP59227268 A JP 59227268A JP 22726884 A JP22726884 A JP 22726884A JP H0481614 B2 JPH0481614 B2 JP H0481614B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、貯蔵安定性および溶解性に
優れたフエニルマレイミド誘導体、エポキシ化合
物および硬化触媒より成る熱硬化性樹脂組成物に
関するものであり、積層材料、導電性ペースト、
耐熱接着剤、レジスト剤、粉体塗料、成形材料お
よび繊維強化複合材料として有用な熱硬化性樹脂
組成物を提供するものである。 〔従来技術〕 エポキシ樹脂は、電気特性、機械的特性、寸法
安定性および耐薬品性などのすぐれた硬化物を与
えるため各種電気絶縁材料、成形品、接着剤、塗
料として広く利用されている。 近年、電気、電子分野、航空機、車両等の輸送
機器分野等においては、機器の高性能化、小型軽
量化に伴い耐熱性がより優れ、且つ、成形加工
性、貯蔵安定性の良好な材料が望まれている。 従来、該分野においては、エポキシ樹脂、マレ
イミド樹脂およびポリイミド樹脂等が用いられて
いる。しかし、エポキシ樹脂は、機械特性および
電気特性に優れているが、耐熱性が必ずしも充分
ではない。また、ポリイミド樹脂は、優れた耐熱
性を有しているが、不溶不融であるため成形が困
難である。 Ｎ，N′−４，４−ジフエニルメタンビスマレ
イミドに代表されるポリマレイミドは、高い熱安
定性を有するが硬化速度が遅く安全硬化するため
には高温で長時間の加熱を必要とする。 一方、ポリマレイミド樹脂またはエポキシ基と
の反応性基を有するフエニルマレイミド誘導体、
エポキシ樹脂および多価アミン化合物から成る組
成物（例えば特開昭52−146498号）は、耐熱性が
必ずしも充分ではなく、また貯蔵安定性が満足さ
れるものではないという欠点を有する。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、硬化性、作業性を損なうことのない
貯蔵安定性の向上した熱硬化性樹脂組成物を提供
することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 次式（）で表わされるフエニルマレイミド誘
導体 〔式中ｎは、０〜１の整数、Ｒは、水素原子、炭
素数１〜12のアルキル基またはハロゲン原子を表
わす〕、ポリエポキシ化合物および硬化触媒より
なる熱硬化性樹脂組成物は貯蔵安定性に優れ、耐
熱性の優れた硬化物を提供する。 〔発明の構成〕 本発明は、 (A) 成分： 前式（）で表わされるフエニルマレイミド
誘導体 50〜150重量部 (B) 成分： １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
するポリエポキシ化合物 100重量部 (C) 成分： 第四級アンモニウム塩、イミダゾール化合物
及びリチウム塩から選ばれる硬化触媒
0.5〜５重量部 上記(A)、(B)および(C)成分がより成る熱硬化性樹
脂組成物を提供するものである。 （フエニルマレイミド誘導体） 本発明で用いられるフエニルマレイミド誘導体
は、次式(2)で表わされる芳香族アミン化合物 〔式中ｎは、０〜１の整数；Ｒは、水素原子、炭
素数１〜12のアルキル基またはハロゲン原子を表
わす〕と無水マレイン酸とを芳香族アミノ化合物
のアミノ基１当量に対して無水マレイン酸１モル
となる配合で反応させることにより得られる化合
物である。 アミノ化合物としては、例えば、ｐ，ｍおよび
ｏ−アミノフエノール、２−アミノ−ｐ−クレゾ
ール、４−アミノ−ｍ−クレゾール、６−アミノ
−ｍ−クレゾール、２−アミノ−４−クロルフエ
ノール、ｐ，ｍおよびｏ−アミノ安息香酸等。製
造方法としては、芳香族アミン化合物と無水マレ
イン酸とをアミド系溶媒の存在下で反応させ、ア
ミド酸を生成させた後、次に、カルボン酸無水物
（例えば無水酢酸等）および脱水触媒（例えばト
リエチルアミン、酢酸ナトリウム等）を反応系に
添加しイミド化を行なう一般に公知の方法によ
る。 （ポリエポキシ化合物） () ビスフエノールＡのジグリシジルエーテ
ル；その商品としては油化シエルエポキシ株式
会社のエピコート827、同828、同834、同864、
同1001、同1004、同1007、同1031、チバ社のア
ラルタイドGY250、同6099、ユニオンカーバ
イド社のERL2774、ダウケミカル社の
DER332、同331、同661、（以上いずれも商品
名）等。 () エポキシフエノールノボラツク；その商品
名としては油化シエルエポキシ株式会社のエピ
コート152、同154、ダウケミカル社の
DEN438、同448、チバ社のアラルダイド
EPN1138、同1139（以上いずれも商品名）等。 () エポキシクレゾールノボラツク；その商品
としてはチバ社のアラルダイドECN1235、同
1273、同1280（以上いずれも商品名）等。 その他、フタル酸又はヘキサヒドルフタル酸と
エピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、
パラハイドロオキシ安息香酸とエピクロルヒドリ
ンより得られるエポキシ樹脂、トルイジンやアニ
リン等の芳香族アミンとエピクロルヒドリより得
られるエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオ
キシド、１，４−ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジル
エーテル等があげられる。 （硬化触媒） 硬化触媒としては、次の(1)〜(3)のものがあげら
れる。 (1) 第四級アンモニウム塩、たとえばテトラメチ
ルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモ
ニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムク
ロリド、テトラエチルアンモニウムブロミド、
トリメチルセチルアンモニウムクロライド、ト
リメチルセチルアンモニウムブロミド、トリエ
チルメチルアンモニウムクロリド、トリエチル
メチルアンモニウムブロミド、テトラエチルア
ンモニウムアイオダイド、トリエチルセチルア
ンモニウムクロライド、トリエチルセチルアン
モニウムブロミド等があげられる。 (2) イミダゾール化合物 ２−エチル−４−メチルイミダゾール／
CNS、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル／AZIN、C11−イミダゾール／CNS、C11−
イミダゾール／AZIN等。 (3) リチウム塩 塩化リチウム、臭化リチウム等。 （任意成分） 本発明の硬化性組成物には、必要に応じて次の
成分を添加することができる。 (1) 粉末状の補強剤や充てん剤、たとえば酸化ア
ルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化
物、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなど金属炭
酸塩、ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウ
ム、焼成クレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ、
結晶シリカ、カーボンブラツク、カオリン、微
粉末マイカ、石英粉末、水酸化アルミニウムな
どの金属水酸化物、グラフアイト、アスベス
ト、二硫化モリブデン、三酸化アンチモンな
ど。さらに繊維質の補強材や充てん剤、たとえ
ばガラス繊維、ロツクウール、セラミツク繊
維、アスベスト、およびカーボンフアイバーな
どの無機質繊維や紙、パルプ、木粉、リンター
ならびにポリアミド繊維などの合成繊維などで
ある。これらの粉末もしくは繊維質の補強材や
充てん剤の使用量は用途により異なるが積層材
料や成形材料としては樹脂組成物100重量部に
対して500重量部まで使用できる。 (2) 着色剤、顔料、難燃剤たとえば二酸化チタ
ン、黄鉛カーボンブラツク、鉄黒、モリブデン
赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム
赤、赤リン等の無機リン、トリフエニルフオス
フエイト等の有機リンなどである。 (3) さらに、最終的な塗膜、接着層、樹脂成形品
などにおける樹脂の性質を改善する目的で種々
の合成樹脂を配合することができる。たとえば
フエノール樹脂、アルキツド樹脂、メラミン樹
脂、フツ素樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等の１
種または２種以上の組み合せを挙げることがで
きる。これらの樹脂の使用量は本発明の樹脂組
成物本来の性質を損わない範囲量、すなわち、
全樹脂量の50重量％未満が好ましい。 フエニルマレイミド誘導体、ポリエポキシ化
合物、硬化触媒および各種添加剤の配合手段と
しては、加熱溶融混合、ロールニーダー等を用
いての混練、適当な有機溶剤を用いての混合お
よび乾式混合等があげられる。 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 １ 温度計、冷却管、滴下ロートおよび撹拌装置を
装えた四ツ口フラスコ内に、無水マレイン酸49.6
ｇ（0.505モル）とＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド200mlを仕込み、完全に溶解させた後、ｍ−ア
ミノフエノール50.0ｇ（0.458モル）をＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド50mlに溶解した液を滴下ロ
ートより氷冷しつつ滴下した。 滴下終了後、その温度で１時間撹拌を続けた。
次に、無水酢酸58.4ｇおよび酢酸ナトリウム5.84
ｇをフラスコ内に添加し、60℃に昇温して、２時
間反応を行なつた。冷却後、2.0の水中に反応
液を投入し、析出した結晶を過、水洗、乾燥
し、トルエンを用いて再結晶を行ない、52.5ｇの
ｍ−マレイミドフエノール（融点129℃〜130℃）
を得た。 次に、上記ｍ−マレイミドフエノール100重量
部、エピコート828（油化シエルエポキシ社製ビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂）100重量部を130℃
で均一に溶解させた後、テトラエチルアンモニウ
ムクロライド（TEAC）1.0重量部を加え30分撹
拌して樹脂組成物を得た。 この樹脂組成物は、ケトン系溶剤、セルソルブ
系溶剤およびアルコール系溶剤に可溶であり、樹
脂組成物および樹脂組成物の各種溶剤溶液状態で
も50℃以下の温度では、ほとんどゲル化せず長期
貯蔵に耐えられた。そして樹脂組成物を型に注入
して200℃、６時間で硬化させて得た硬化物は、
熱変形温度（HDT）が189℃、熱天秤からの5.0
％重量減少温度は330℃であつた。 実施例 ２ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール100重量
部、エピコート828を100重量部およびC11イミダ
ゾール／CNS2.0重量部とから実施例１と同様に
して樹脂組成物を得た。実施例１と同じ特性を測
定し、得られた結果を表−１に示す。 実施例 ３ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール100重量
部、エピコート828を100重量部および塩化リチウ
ム（無水）1.0重量部とから実施例１と同様にし
て樹脂組成物を得た。実施例１と同じ特性を測定
し、得られた結果を表１に示す。 実施例 ４ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール107重量
部、エピコート154（油化シエルエポキシ社製フエ
ノールノボラツクエポキシ樹脂）100重量部およ
びTEAC1.0重量部とから実施例１と同様にして
樹脂組成物を得た。実施例１と同じ特性を測定
し、得られた結果を表−１に示す。 実施例 ５ ｐ−アミノフエノールおよび無水マレイン酸か
ら実施例１と同方法によつてｐ−マレイミドフエ
ノール（融点180℃〜182℃）を得た。 次に、ｐ−マレイミドフエノール100重量部、
エピコート828を100重量部およびTEAC1.0重量
部とから加熱ロールを用いて130℃で混練し樹脂
組成物を得た。実施例１と同じ特性を測定し、得
られた結果を表−１に示す。 実施例 ６ 実施例５のｐ−マレイミドフエノール107重量
部、エピコート154を100重量部およびTEAC1.0
重量部とから実施例５と同様にして樹脂組成物を
得た。実施例１と同じ特性を測定し、得られた結
果を表−１に示す。 実施例 ７ ｐ−アミノ安息香酸および無水マレイン酸から
実施例１と同方法によつてｐ−マレイミド安息香
酸（融点218℃〜219℃）を得た。 次に、ｐ−マレイミド安息香酸114重量部、エ
ピコート828を100重量部およびTEAC1.0重量部
とから実施例５と同様にして樹脂組成物を得た。
実施例１と同じ特性を測定し、得られた結果を表
−１に示す。 実施例 ８ 実施例７のｐ−マレイミド安息香酸123重量部、
エピコート154を100重量部およびTEAC1.0重量
部とから実施例５と同様にして樹脂組成物を得
た。実施例１と同じ特性を測定し、得られた結果
を表−１に示す。 比較例 １ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール100重量
部、エピコート828を100重量部とから実施例１と
同様にして樹脂組成物を得た。実施例１と同じ特
性を測定し、得られた結果を表−１に示す。 比較例 ２ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール10重量
部、エピコート828を100重量部および４，4′−ジ
アミノジフエニルスルホン（DDS）40重量部を
混合し、樹脂組成物を得た。実施例１と同様の特
性を測定し、得られた結果を表−１に示す。（特
開昭52−146498実施例） 比較例 ３ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール５重量
部、エピコート154を100重量部およびDDS30重
量部を混合し樹脂組成物を得た。実施例１と同様
の特性を測定し、得られた結果を表−１に示す
（特開昭52−146498実施例）。 比較例 ４ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール15重量
部、エピコート154を100重量部および４，4′−ジ
アミノジフエニルメタン（DDM）35重量部を混
合し樹脂組成物を得た。実施例１と同様の特性を
測定し、得られた結果を表−１に示す。（特開昭
52−146498実施例） 比較例 ５ 実施例５のｐ−マレイミドフエノール５重量
部、エピコート154を100重量部およびDDS30重
量部を混合し樹脂組成物を得た。実施例１と同じ
特性を測定し、得られた結果を表−１に示す。 【表】
優れたフエニルマレイミド誘導体、エポキシ化合
物および硬化触媒より成る熱硬化性樹脂組成物に
関するものであり、積層材料、導電性ペースト、
耐熱接着剤、レジスト剤、粉体塗料、成形材料お
よび繊維強化複合材料として有用な熱硬化性樹脂
組成物を提供するものである。 〔従来技術〕 エポキシ樹脂は、電気特性、機械的特性、寸法
安定性および耐薬品性などのすぐれた硬化物を与
えるため各種電気絶縁材料、成形品、接着剤、塗
料として広く利用されている。 近年、電気、電子分野、航空機、車両等の輸送
機器分野等においては、機器の高性能化、小型軽
量化に伴い耐熱性がより優れ、且つ、成形加工
性、貯蔵安定性の良好な材料が望まれている。 従来、該分野においては、エポキシ樹脂、マレ
イミド樹脂およびポリイミド樹脂等が用いられて
いる。しかし、エポキシ樹脂は、機械特性および
電気特性に優れているが、耐熱性が必ずしも充分
ではない。また、ポリイミド樹脂は、優れた耐熱
性を有しているが、不溶不融であるため成形が困
難である。 Ｎ，N′−４，４−ジフエニルメタンビスマレ
イミドに代表されるポリマレイミドは、高い熱安
定性を有するが硬化速度が遅く安全硬化するため
には高温で長時間の加熱を必要とする。 一方、ポリマレイミド樹脂またはエポキシ基と
の反応性基を有するフエニルマレイミド誘導体、
エポキシ樹脂および多価アミン化合物から成る組
成物（例えば特開昭52−146498号）は、耐熱性が
必ずしも充分ではなく、また貯蔵安定性が満足さ
れるものではないという欠点を有する。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、硬化性、作業性を損なうことのない
貯蔵安定性の向上した熱硬化性樹脂組成物を提供
することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 次式（）で表わされるフエニルマレイミド誘
導体 〔式中ｎは、０〜１の整数、Ｒは、水素原子、炭
素数１〜12のアルキル基またはハロゲン原子を表
わす〕、ポリエポキシ化合物および硬化触媒より
なる熱硬化性樹脂組成物は貯蔵安定性に優れ、耐
熱性の優れた硬化物を提供する。 〔発明の構成〕 本発明は、 (A) 成分： 前式（）で表わされるフエニルマレイミド
誘導体 50〜150重量部 (B) 成分： １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
するポリエポキシ化合物 100重量部 (C) 成分： 第四級アンモニウム塩、イミダゾール化合物
及びリチウム塩から選ばれる硬化触媒
0.5〜５重量部 上記(A)、(B)および(C)成分がより成る熱硬化性樹
脂組成物を提供するものである。 （フエニルマレイミド誘導体） 本発明で用いられるフエニルマレイミド誘導体
は、次式(2)で表わされる芳香族アミン化合物 〔式中ｎは、０〜１の整数；Ｒは、水素原子、炭
素数１〜12のアルキル基またはハロゲン原子を表
わす〕と無水マレイン酸とを芳香族アミノ化合物
のアミノ基１当量に対して無水マレイン酸１モル
となる配合で反応させることにより得られる化合
物である。 アミノ化合物としては、例えば、ｐ，ｍおよび
ｏ−アミノフエノール、２−アミノ−ｐ−クレゾ
ール、４−アミノ−ｍ−クレゾール、６−アミノ
−ｍ−クレゾール、２−アミノ−４−クロルフエ
ノール、ｐ，ｍおよびｏ−アミノ安息香酸等。製
造方法としては、芳香族アミン化合物と無水マレ
イン酸とをアミド系溶媒の存在下で反応させ、ア
ミド酸を生成させた後、次に、カルボン酸無水物
（例えば無水酢酸等）および脱水触媒（例えばト
リエチルアミン、酢酸ナトリウム等）を反応系に
添加しイミド化を行なう一般に公知の方法によ
る。 （ポリエポキシ化合物） () ビスフエノールＡのジグリシジルエーテ
ル；その商品としては油化シエルエポキシ株式
会社のエピコート827、同828、同834、同864、
同1001、同1004、同1007、同1031、チバ社のア
ラルタイドGY250、同6099、ユニオンカーバ
イド社のERL2774、ダウケミカル社の
DER332、同331、同661、（以上いずれも商品
名）等。 () エポキシフエノールノボラツク；その商品
名としては油化シエルエポキシ株式会社のエピ
コート152、同154、ダウケミカル社の
DEN438、同448、チバ社のアラルダイド
EPN1138、同1139（以上いずれも商品名）等。 () エポキシクレゾールノボラツク；その商品
としてはチバ社のアラルダイドECN1235、同
1273、同1280（以上いずれも商品名）等。 その他、フタル酸又はヘキサヒドルフタル酸と
エピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、
パラハイドロオキシ安息香酸とエピクロルヒドリ
ンより得られるエポキシ樹脂、トルイジンやアニ
リン等の芳香族アミンとエピクロルヒドリより得
られるエポキシ樹脂、ビニルシクロヘキセンジオ
キシド、１，４−ブタンジオールジグリシジルエ
ーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジル
エーテル等があげられる。 （硬化触媒） 硬化触媒としては、次の(1)〜(3)のものがあげら
れる。 (1) 第四級アンモニウム塩、たとえばテトラメチ
ルアンモニウムクロリド、テトラメチルアンモ
ニウムブロミド、テトラエチルアンモニウムク
ロリド、テトラエチルアンモニウムブロミド、
トリメチルセチルアンモニウムクロライド、ト
リメチルセチルアンモニウムブロミド、トリエ
チルメチルアンモニウムクロリド、トリエチル
メチルアンモニウムブロミド、テトラエチルア
ンモニウムアイオダイド、トリエチルセチルア
ンモニウムクロライド、トリエチルセチルアン
モニウムブロミド等があげられる。 (2) イミダゾール化合物 ２−エチル−４−メチルイミダゾール／
CNS、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル／AZIN、C11−イミダゾール／CNS、C11−
イミダゾール／AZIN等。 (3) リチウム塩 塩化リチウム、臭化リチウム等。 （任意成分） 本発明の硬化性組成物には、必要に応じて次の
成分を添加することができる。 (1) 粉末状の補強剤や充てん剤、たとえば酸化ア
ルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化
物、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、
炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなど金属炭
酸塩、ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウ
ム、焼成クレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ、
結晶シリカ、カーボンブラツク、カオリン、微
粉末マイカ、石英粉末、水酸化アルミニウムな
どの金属水酸化物、グラフアイト、アスベス
ト、二硫化モリブデン、三酸化アンチモンな
ど。さらに繊維質の補強材や充てん剤、たとえ
ばガラス繊維、ロツクウール、セラミツク繊
維、アスベスト、およびカーボンフアイバーな
どの無機質繊維や紙、パルプ、木粉、リンター
ならびにポリアミド繊維などの合成繊維などで
ある。これらの粉末もしくは繊維質の補強材や
充てん剤の使用量は用途により異なるが積層材
料や成形材料としては樹脂組成物100重量部に
対して500重量部まで使用できる。 (2) 着色剤、顔料、難燃剤たとえば二酸化チタ
ン、黄鉛カーボンブラツク、鉄黒、モリブデン
赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム
赤、赤リン等の無機リン、トリフエニルフオス
フエイト等の有機リンなどである。 (3) さらに、最終的な塗膜、接着層、樹脂成形品
などにおける樹脂の性質を改善する目的で種々
の合成樹脂を配合することができる。たとえば
フエノール樹脂、アルキツド樹脂、メラミン樹
脂、フツ素樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等の１
種または２種以上の組み合せを挙げることがで
きる。これらの樹脂の使用量は本発明の樹脂組
成物本来の性質を損わない範囲量、すなわち、
全樹脂量の50重量％未満が好ましい。 フエニルマレイミド誘導体、ポリエポキシ化
合物、硬化触媒および各種添加剤の配合手段と
しては、加熱溶融混合、ロールニーダー等を用
いての混練、適当な有機溶剤を用いての混合お
よび乾式混合等があげられる。 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例 １ 温度計、冷却管、滴下ロートおよび撹拌装置を
装えた四ツ口フラスコ内に、無水マレイン酸49.6
ｇ（0.505モル）とＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド200mlを仕込み、完全に溶解させた後、ｍ−ア
ミノフエノール50.0ｇ（0.458モル）をＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド50mlに溶解した液を滴下ロ
ートより氷冷しつつ滴下した。 滴下終了後、その温度で１時間撹拌を続けた。
次に、無水酢酸58.4ｇおよび酢酸ナトリウム5.84
ｇをフラスコ内に添加し、60℃に昇温して、２時
間反応を行なつた。冷却後、2.0の水中に反応
液を投入し、析出した結晶を過、水洗、乾燥
し、トルエンを用いて再結晶を行ない、52.5ｇの
ｍ−マレイミドフエノール（融点129℃〜130℃）
を得た。 次に、上記ｍ−マレイミドフエノール100重量
部、エピコート828（油化シエルエポキシ社製ビス
フエノールＡ型エポキシ樹脂）100重量部を130℃
で均一に溶解させた後、テトラエチルアンモニウ
ムクロライド（TEAC）1.0重量部を加え30分撹
拌して樹脂組成物を得た。 この樹脂組成物は、ケトン系溶剤、セルソルブ
系溶剤およびアルコール系溶剤に可溶であり、樹
脂組成物および樹脂組成物の各種溶剤溶液状態で
も50℃以下の温度では、ほとんどゲル化せず長期
貯蔵に耐えられた。そして樹脂組成物を型に注入
して200℃、６時間で硬化させて得た硬化物は、
熱変形温度（HDT）が189℃、熱天秤からの5.0
％重量減少温度は330℃であつた。 実施例 ２ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール100重量
部、エピコート828を100重量部およびC11イミダ
ゾール／CNS2.0重量部とから実施例１と同様に
して樹脂組成物を得た。実施例１と同じ特性を測
定し、得られた結果を表−１に示す。 実施例 ３ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール100重量
部、エピコート828を100重量部および塩化リチウ
ム（無水）1.0重量部とから実施例１と同様にし
て樹脂組成物を得た。実施例１と同じ特性を測定
し、得られた結果を表１に示す。 実施例 ４ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール107重量
部、エピコート154（油化シエルエポキシ社製フエ
ノールノボラツクエポキシ樹脂）100重量部およ
びTEAC1.0重量部とから実施例１と同様にして
樹脂組成物を得た。実施例１と同じ特性を測定
し、得られた結果を表−１に示す。 実施例 ５ ｐ−アミノフエノールおよび無水マレイン酸か
ら実施例１と同方法によつてｐ−マレイミドフエ
ノール（融点180℃〜182℃）を得た。 次に、ｐ−マレイミドフエノール100重量部、
エピコート828を100重量部およびTEAC1.0重量
部とから加熱ロールを用いて130℃で混練し樹脂
組成物を得た。実施例１と同じ特性を測定し、得
られた結果を表−１に示す。 実施例 ６ 実施例５のｐ−マレイミドフエノール107重量
部、エピコート154を100重量部およびTEAC1.0
重量部とから実施例５と同様にして樹脂組成物を
得た。実施例１と同じ特性を測定し、得られた結
果を表−１に示す。 実施例 ７ ｐ−アミノ安息香酸および無水マレイン酸から
実施例１と同方法によつてｐ−マレイミド安息香
酸（融点218℃〜219℃）を得た。 次に、ｐ−マレイミド安息香酸114重量部、エ
ピコート828を100重量部およびTEAC1.0重量部
とから実施例５と同様にして樹脂組成物を得た。
実施例１と同じ特性を測定し、得られた結果を表
−１に示す。 実施例 ８ 実施例７のｐ−マレイミド安息香酸123重量部、
エピコート154を100重量部およびTEAC1.0重量
部とから実施例５と同様にして樹脂組成物を得
た。実施例１と同じ特性を測定し、得られた結果
を表−１に示す。 比較例 １ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール100重量
部、エピコート828を100重量部とから実施例１と
同様にして樹脂組成物を得た。実施例１と同じ特
性を測定し、得られた結果を表−１に示す。 比較例 ２ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール10重量
部、エピコート828を100重量部および４，4′−ジ
アミノジフエニルスルホン（DDS）40重量部を
混合し、樹脂組成物を得た。実施例１と同様の特
性を測定し、得られた結果を表−１に示す。（特
開昭52−146498実施例） 比較例 ３ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール５重量
部、エピコート154を100重量部およびDDS30重
量部を混合し樹脂組成物を得た。実施例１と同様
の特性を測定し、得られた結果を表−１に示す
（特開昭52−146498実施例）。 比較例 ４ 実施例１のｍ−マレイミドフエノール15重量
部、エピコート154を100重量部および４，4′−ジ
アミノジフエニルメタン（DDM）35重量部を混
合し樹脂組成物を得た。実施例１と同様の特性を
測定し、得られた結果を表−１に示す。（特開昭
52−146498実施例） 比較例 ５ 実施例５のｐ−マレイミドフエノール５重量
部、エピコート154を100重量部およびDDS30重
量部を混合し樹脂組成物を得た。実施例１と同じ
特性を測定し、得られた結果を表−１に示す。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) 成分： 下記の一般式で表わされるフエニルマレイミ
ド誘導体 50〜150重量部 〔式中ｎは、０〜１の整数、Ｒは、水素原子、
炭素数１〜12のアルキル基またはハロゲン原子
を表わす〕 (B) 成分： １分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
するポリエポキシ化合物 100重量部 (C) 成分： 第四級アンモニウム塩、イミダゾール化合物
及びリチウム塩から選ばれる硬化触媒
0.5〜５重量部 上記(A)、(B)および(C)成分が上記割合で配合され
ている熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22726884A JPS61103921A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22726884A JPS61103921A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103921A JPS61103921A (ja) | 1986-05-22 |
| JPH0481614B2 true JPH0481614B2 (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=16858156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22726884A Granted JPS61103921A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61103921A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS638414A (ja) * | 1986-06-28 | 1988-01-14 | Somar Corp | 熱硬化性粉体組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129760B2 (ja) * | 1973-06-06 | 1976-08-27 | ||
| JPS52146498A (en) * | 1976-05-31 | 1977-12-06 | Hitachi Ltd | Epoxy resin composition |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP22726884A patent/JPS61103921A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61103921A (ja) | 1986-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |