JPH0620883A - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0620883A JPH0620883A JP4172397A JP17239792A JPH0620883A JP H0620883 A JPH0620883 A JP H0620883A JP 4172397 A JP4172397 A JP 4172397A JP 17239792 A JP17239792 A JP 17239792A JP H0620883 A JPH0620883 A JP H0620883A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱ストレスが加えられても、陰極導電体層か
ら陰極金属層が容易に剥離することのない機械的密着性
に優れたコンデンサを容易に得ることができるチップ状
固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的と
する。 【構成】 コンデンサ素子１１ａ、陰極導電体層１６お
よび陰極層１５の外表面を陽極導出線１２の先端部、陰
極導電体層１６の一部を除いて外装樹脂層１９で被覆
し、さらに前記陰極導電体層１６に含有され、かつ表出
した金属、無機物の粒子１８の表出部分をエッチングに
より溶解させて陰極導電体層１６の表出面に凹凸１６ｂ
を形成し、その後、このような状態の陰極導電体層１６
の表出面に陰極金属層２１を形成するようにしたもので
ある。
ら陰極金属層が容易に剥離することのない機械的密着性
に優れたコンデンサを容易に得ることができるチップ状
固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的と
する。 【構成】 コンデンサ素子１１ａ、陰極導電体層１６お
よび陰極層１５の外表面を陽極導出線１２の先端部、陰
極導電体層１６の一部を除いて外装樹脂層１９で被覆
し、さらに前記陰極導電体層１６に含有され、かつ表出
した金属、無機物の粒子１８の表出部分をエッチングに
より溶解させて陰極導電体層１６の表出面に凹凸１６ｂ
を形成し、その後、このような状態の陰極導電体層１６
の表出面に陰極金属層２１を形成するようにしたもので
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサの製造方法に関するものである。
ンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展に伴ってチップ部品が急増している。チップ状
固体電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する
中でチップ部品自身の一層の小形化が要求されている。
術の進展に伴ってチップ部品が急増している。チップ状
固体電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する
中でチップ部品自身の一層の小形化が要求されている。
【０００３】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
の製造方法について説明する。図５は従来のチップ状固
体電解コンデンサの断面図を示したもので、この図５に
おいて、１は弁作用金属であるタンタル金属粉末を成形
焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１より導出した
タンタル線からなる陽極導出線２の一部と陽極体１の全
面に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形成し、さらに
この表面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成してい
る。３は陽極導出線２に装着したテフロン板で、このテ
フロン板３は前記電解質層の形成時に陽極導出線２へ硝
酸マンガンが這い上がって二酸化マンガンが付着するの
を防止する絶縁板である。また前記電解質層の上には浸
漬法によりカーボン層および銀塗料層よりなる陰極層４
を順次積層形成してコンデンサ素子１ａを構成してい
る。そしてこのコンデンサ素子１ａの陰極層４における
陽極導出線２と反対側に位置する部分には銀塗料層より
なる陰極導電体層５を形成し、その後、コンデンサ素子
１ａおよび陰極導電体層５を、陽極導出線２が片側に引
き出されるように外装樹脂６で被覆し、その後外装樹脂
６の陽極導出面７および陰極導出面８に陽極金属層９お
よび陰極金属層１０を形成して構成していた。
の製造方法について説明する。図５は従来のチップ状固
体電解コンデンサの断面図を示したもので、この図５に
おいて、１は弁作用金属であるタンタル金属粉末を成形
焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１より導出した
タンタル線からなる陽極導出線２の一部と陽極体１の全
面に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形成し、さらに
この表面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成してい
る。３は陽極導出線２に装着したテフロン板で、このテ
フロン板３は前記電解質層の形成時に陽極導出線２へ硝
酸マンガンが這い上がって二酸化マンガンが付着するの
を防止する絶縁板である。また前記電解質層の上には浸
漬法によりカーボン層および銀塗料層よりなる陰極層４
を順次積層形成してコンデンサ素子１ａを構成してい
る。そしてこのコンデンサ素子１ａの陰極層４における
陽極導出線２と反対側に位置する部分には銀塗料層より
なる陰極導電体層５を形成し、その後、コンデンサ素子
１ａおよび陰極導電体層５を、陽極導出線２が片側に引
き出されるように外装樹脂６で被覆し、その後外装樹脂
６の陽極導出面７および陰極導出面８に陽極金属層９お
よび陰極金属層１０を形成して構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ状固体電解コンデンサにおいては、表出した
陰極導電体層５とその上に形成した陰極金属層１０との
密着性が弱いため、チップ状固体電解コンデンサに、溶
融半田浴への浸漬、遠赤外炉への出し入れの繰り返しに
よる熱ストレスを加えると陰極金属層１０が容易に剥離
して不良を起こすという問題点を有していた。
うなチップ状固体電解コンデンサにおいては、表出した
陰極導電体層５とその上に形成した陰極金属層１０との
密着性が弱いため、チップ状固体電解コンデンサに、溶
融半田浴への浸漬、遠赤外炉への出し入れの繰り返しに
よる熱ストレスを加えると陰極金属層１０が容易に剥離
して不良を起こすという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、熱ストレスが加えられても、陰極導電体層から陰極
金属層が容易に剥離することのない機械的密着性に優れ
たコンデンサを容易に得ることができるチップ状固体電
解コンデンサの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
で、熱ストレスが加えられても、陰極導電体層から陰極
金属層が容易に剥離することのない機械的密着性に優れ
たコンデンサを容易に得ることができるチップ状固体電
解コンデンサの製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造方法は、
陽極導出線の一端が表出するように陽極導出線を埋設し
た弁作用金属からなる陽極体に誘電体性酸化皮膜、電解
質層、陰極層を設けてコンデンサ素子を構成し、このコ
ンデンサ素子の前記陰極層における陽極導出線と反対側
に位置する部分には金属、無機物の粒子を含む陰極導電
体層を形成し、その後、前記コンデンサ素子、陰極導電
体層および陰極層の外表面を前記陽極導出線の先端部、
陰極導電体層の一部を除いて外装樹脂質で被覆し、さら
に前記陰極導電体層に含有され、かつ表出した金属、無
機物の粒子の表出部分をエッチングにより溶解させて陰
極導電体層の表出面に凹凸を形成し、その後、外装樹脂
層の陽極導出線表出側に、陽極導出線と接続される陽極
金属層を形成するとともに、外装樹脂層の陰極導電体層
表出側に前記陰極層および陰極導電体層と接続される陰
極金属層を形成したものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造方法は、
陽極導出線の一端が表出するように陽極導出線を埋設し
た弁作用金属からなる陽極体に誘電体性酸化皮膜、電解
質層、陰極層を設けてコンデンサ素子を構成し、このコ
ンデンサ素子の前記陰極層における陽極導出線と反対側
に位置する部分には金属、無機物の粒子を含む陰極導電
体層を形成し、その後、前記コンデンサ素子、陰極導電
体層および陰極層の外表面を前記陽極導出線の先端部、
陰極導電体層の一部を除いて外装樹脂質で被覆し、さら
に前記陰極導電体層に含有され、かつ表出した金属、無
機物の粒子の表出部分をエッチングにより溶解させて陰
極導電体層の表出面に凹凸を形成し、その後、外装樹脂
層の陽極導出線表出側に、陽極導出線と接続される陽極
金属層を形成するとともに、外装樹脂層の陰極導電体層
表出側に前記陰極層および陰極導電体層と接続される陰
極金属層を形成したものである。
【０００７】
【作用】上記した製造方法によれば、コンデンサ素子の
陰極層における陽極導出線と反対側に位置する部分に金
属、無機物の粒子を含む陰極導電体層を形成し、その後
前記コンデンサ素子および陰極層の外表面を前記陽極導
出線の先端部、陰極導電体層の一部を除いて外装樹脂層
で被覆し、さらに前記陰極導電体層に含有され、かつ表
出した金属、無機物の粒子の表出部分をエッチングによ
り溶解させて陰極導電体層の表出面に凹凸を形成してい
るため、外装樹脂層より表出した陰極導電体層の表出面
の表面の粗さを高めることができ、その結果、このよう
な陰極導電体層の表出面に陰極金属層を形成することに
より、陰極導電体層の表出面と陰極金属層との間にはア
ンカー効果が生じるため、両者の機械的密着性は非常に
優れたものとなり、これにより溶融半田浴への浸漬、遠
赤外炉への出し入れの繰り返しによる熱ストレスが加え
られても、陰極金属層が陰極導電体層から剥離するとい
うことはなくなるものである。
陰極層における陽極導出線と反対側に位置する部分に金
属、無機物の粒子を含む陰極導電体層を形成し、その後
前記コンデンサ素子および陰極層の外表面を前記陽極導
出線の先端部、陰極導電体層の一部を除いて外装樹脂層
で被覆し、さらに前記陰極導電体層に含有され、かつ表
出した金属、無機物の粒子の表出部分をエッチングによ
り溶解させて陰極導電体層の表出面に凹凸を形成してい
るため、外装樹脂層より表出した陰極導電体層の表出面
の表面の粗さを高めることができ、その結果、このよう
な陰極導電体層の表出面に陰極金属層を形成することに
より、陰極導電体層の表出面と陰極金属層との間にはア
ンカー効果が生じるため、両者の機械的密着性は非常に
優れたものとなり、これにより溶融半田浴への浸漬、遠
赤外炉への出し入れの繰り返しによる熱ストレスが加え
られても、陰極金属層が陰極導電体層から剥離するとい
うことはなくなるものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例におけるチップ状
タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、また図２
はコンデンサ素子に陰極導電体層を形成した状態を示し
たものである。図１，図２において、１１は弁作用金属
であるタンタル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体
で、この陽極体１１の表面には陽極酸化により誘電体性
酸化被膜を形成し、さらにこの誘電体性酸化被膜の表面
に二酸化マンガンの電解質層を形成している。また陽極
導出線１２はタンタル線からなり、前記陽極体１１から
導出しているものである。この陽極体１１の表面への一
連の処理工程は金属リボン１３に陽極導出線１２を接続
した状態で行われる。
タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、また図２
はコンデンサ素子に陰極導電体層を形成した状態を示し
たものである。図１，図２において、１１は弁作用金属
であるタンタル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体
で、この陽極体１１の表面には陽極酸化により誘電体性
酸化被膜を形成し、さらにこの誘電体性酸化被膜の表面
に二酸化マンガンの電解質層を形成している。また陽極
導出線１２はタンタル線からなり、前記陽極体１１から
導出しているものである。この陽極体１１の表面への一
連の処理工程は金属リボン１３に陽極導出線１２を接続
した状態で行われる。
【００１０】１４は陽極導出線１２に装着したテフロン
板で、このテフロン板１４は前記陽極体１１への電解質
層の形成時に陽極導出線１２へ硝酸マンガンが這い上が
って二酸化マンガンが付着するのを防止する絶縁板であ
る。さらに前記陽極体１１の電解質層上には浸漬法によ
り陰極層１５を順次積層形成してコンデンサ素子１１ａ
を構成している。１６は陰極導電体層で、この陰極導電
体層１６は、コンデンサ素子１１ａの周囲に設けた陰極
層１５のうち、陽極導出線１２と反対側に位置する対向
面１７と、この対向面１７に隣接する隣接面の陰極層１
５の一部に形成されるもので、この場合、陰極導電体層
１６は金属、無機物の粒子１８を含有する導電性樹脂の
粘稠液にコンデンサ素子１１ａを浸漬するか、あるいは
ディスペンサーを用いて形成している。１９は外装樹脂
層で、この外装樹脂層１９は、陽極導出線１２が片側に
引き出されるようにコンデンサ素子１１ａを金型にセッ
トし、そして図１の陽極導出線１２の先端部、陰極導電
体層１６の一部を除いて陰極導電体層１６、陰極層１５
およびコンデンサ素子１１ａ全体が樹脂外装されるよう
に、エポキシ樹脂を用いてトランスファーモールドまた
はインジェクションモールドにより形成する。
板で、このテフロン板１４は前記陽極体１１への電解質
層の形成時に陽極導出線１２へ硝酸マンガンが這い上が
って二酸化マンガンが付着するのを防止する絶縁板であ
る。さらに前記陽極体１１の電解質層上には浸漬法によ
り陰極層１５を順次積層形成してコンデンサ素子１１ａ
を構成している。１６は陰極導電体層で、この陰極導電
体層１６は、コンデンサ素子１１ａの周囲に設けた陰極
層１５のうち、陽極導出線１２と反対側に位置する対向
面１７と、この対向面１７に隣接する隣接面の陰極層１
５の一部に形成されるもので、この場合、陰極導電体層
１６は金属、無機物の粒子１８を含有する導電性樹脂の
粘稠液にコンデンサ素子１１ａを浸漬するか、あるいは
ディスペンサーを用いて形成している。１９は外装樹脂
層で、この外装樹脂層１９は、陽極導出線１２が片側に
引き出されるようにコンデンサ素子１１ａを金型にセッ
トし、そして図１の陽極導出線１２の先端部、陰極導電
体層１６の一部を除いて陰極導電体層１６、陰極層１５
およびコンデンサ素子１１ａ全体が樹脂外装されるよう
に、エポキシ樹脂を用いてトランスファーモールドまた
はインジェクションモールドにより形成する。
【００１１】図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本
発明の一実施例におけるチップ状タンタル固体電解コン
デンサの製造工程を示したもので、図４（ａ）におい
て、１２ａは外装樹脂層１９における陽極導出面であ
り、陽極導出線１２と反対側に位置する対向面１７に形
成した陰極導電体層１６が製品の外形寸法より長くなっ
ているため、外装樹脂層１９の成形体は製品の外形寸法
より長くなっているものである。
発明の一実施例におけるチップ状タンタル固体電解コン
デンサの製造工程を示したもので、図４（ａ）におい
て、１２ａは外装樹脂層１９における陽極導出面であ
り、陽極導出線１２と反対側に位置する対向面１７に形
成した陰極導電体層１６が製品の外形寸法より長くなっ
ているため、外装樹脂層１９の成形体は製品の外形寸法
より長くなっているものである。
【００１２】図４（ｂ）は図４（ａ）における外装樹脂
層１９の成形体を製品の外形寸法に切断または研削した
状態を示す。この図４（ｂ）において、１６ａは陰極導
出面で、この陰極導出面１６ａは外装樹脂層１９と陰極
導電体層１６を切断することにより、図１に示すように
表出するもので、この陰極導出面１６ａに陰極導電体層
１６が表出する。この後、陰極導電体層１６に含有され
ている銀、銅、ニッケル、鉄、鉛、錫、アルミニウム等
の金属粒子１８の表出部分を硝酸、塩酸、硫酸等の溶液
でエッチングして溶解させるとともに、陰極導電体層１
６に含有されているシリカ等のセラミック粒子無機物粒
子１８をフッ化水素溶液でエッチングして溶解させるこ
とにより、図３に示すように、金属、無機物の粒子１８
の溶解部分が凹状になるため、陰極導電体層１６の表出
面には凹凸１６ｂが形成されることになる。
層１９の成形体を製品の外形寸法に切断または研削した
状態を示す。この図４（ｂ）において、１６ａは陰極導
出面で、この陰極導出面１６ａは外装樹脂層１９と陰極
導電体層１６を切断することにより、図１に示すように
表出するもので、この陰極導出面１６ａに陰極導電体層
１６が表出する。この後、陰極導電体層１６に含有され
ている銀、銅、ニッケル、鉄、鉛、錫、アルミニウム等
の金属粒子１８の表出部分を硝酸、塩酸、硫酸等の溶液
でエッチングして溶解させるとともに、陰極導電体層１
６に含有されているシリカ等のセラミック粒子無機物粒
子１８をフッ化水素溶液でエッチングして溶解させるこ
とにより、図３に示すように、金属、無機物の粒子１８
の溶解部分が凹状になるため、陰極導電体層１６の表出
面には凹凸１６ｂが形成されることになる。
【００１３】図４（ｃ）は金属リボン１３より陽極導出
線１２を切り離した状態を示したものである。
線１２を切り離した状態を示したものである。
【００１４】図４（ｄ）は陽極金属層２０、陰極金属層
２１を形成した状態を示したもので、この金属層は図１
に示すように、陽極導出線１２と陽極導出面１２ａおよ
び外装樹脂層１９の成形体の一部の表面に形成される陽
極金属層２０と、陰極導出面１６ａおよび外装樹脂層１
９の成形体の一部の表面に形成される陰極金属層２１と
からなり、両極の金属層２０，２１は無電解メッキ、電
解メッキの湿式の形成方法や蒸着、イオンスパッターの
乾式の形成方法により形成されるもので、この場合、導
電性樹脂層を含んでもよい。
２１を形成した状態を示したもので、この金属層は図１
に示すように、陽極導出線１２と陽極導出面１２ａおよ
び外装樹脂層１９の成形体の一部の表面に形成される陽
極金属層２０と、陰極導出面１６ａおよび外装樹脂層１
９の成形体の一部の表面に形成される陰極金属層２１と
からなり、両極の金属層２０，２１は無電解メッキ、電
解メッキの湿式の形成方法や蒸着、イオンスパッターの
乾式の形成方法により形成されるもので、この場合、導
電性樹脂層を含んでもよい。
【００１５】図４（ｅ）は陽極金属層２０および陰極金
属層２１を半田金属層で被覆した状態を示したもので、
２２は陽極側の半田金属層、２３は陰極側の半田金属層
である。これらの半田金属層２２，２３は溶融半田によ
る半田コーティングまたは電解半田メッキにより形成さ
れる。
属層２１を半田金属層で被覆した状態を示したもので、
２２は陽極側の半田金属層、２３は陰極側の半田金属層
である。これらの半田金属層２２，２３は溶融半田によ
る半田コーティングまたは電解半田メッキにより形成さ
れる。
【００１６】（表１）は従来のチップ状固体電解コンデ
ンサと、本発明の一実施例におけるチップ状固体電解コ
ンデンサを、２６０℃の溶融半田浴に５秒間ずつ浸漬す
るという動作を５回あるいは１０回繰り返した場合の陰
極金属層の剥離不良率を比較した試験結果を示したもの
である。
ンサと、本発明の一実施例におけるチップ状固体電解コ
ンデンサを、２６０℃の溶融半田浴に５秒間ずつ浸漬す
るという動作を５回あるいは１０回繰り返した場合の陰
極金属層の剥離不良率を比較した試験結果を示したもの
である。
【００１７】
【表１】
【００１８】この（表１）から明らかなように、従来の
チップ状固体電解コンデンサは陰極金属層の剥離不良が
発生していたが、本発明の一実施例のチップ状固体電解
コンデンサにおいては、陰極金属層の剥離不良は発生し
なかった。
チップ状固体電解コンデンサは陰極金属層の剥離不良が
発生していたが、本発明の一実施例のチップ状固体電解
コンデンサにおいては、陰極金属層の剥離不良は発生し
なかった。
【００１９】上記した本発明の一実施例においては、コ
ンデンサ素子１１ａの陰極層１５における陽極導出線１
２と反対側に位置する部分に金属、無機物の粒子１８を
含む陰極導電体層１６を形成し、その後、前記コンデン
サ素子１１ａおよび陰極層１５の外表面を前記陽極導出
線１２の先端部、陰極導電体層１６の一部を除いて外装
樹脂層１９で被覆し、さらに前記陰極導電体層１６に含
有され、かつ表出した金属、無機物の粒子１８の表出部
分を硝酸、塩酸、硫酸等の溶液、フッ化水素溶液でエッ
チングして溶解させることにより、陰極導電体層１６の
表出面に凹凸１６ｂを形成しているため、外装樹脂層１
９より表出した陰極導電体層１６の表出面の表面の粗さ
を高めることができ、その結果、このような陰極導電体
層１６の表出面に陰極金属層２１を形成することによ
り、陰極導電体層１６の表出面と陰極金属層２１との間
にはアンカー効果が生じるため、両者の機械的密着性は
非常に優れたものとなり、これにより、溶融半田浴への
浸漬、遠赤外炉への出し入れの繰り返しによる熱ストレ
スが加えられても陰極金属層２１が陰極導電体層１６か
ら剥離するということはなくなる。
ンデンサ素子１１ａの陰極層１５における陽極導出線１
２と反対側に位置する部分に金属、無機物の粒子１８を
含む陰極導電体層１６を形成し、その後、前記コンデン
サ素子１１ａおよび陰極層１５の外表面を前記陽極導出
線１２の先端部、陰極導電体層１６の一部を除いて外装
樹脂層１９で被覆し、さらに前記陰極導電体層１６に含
有され、かつ表出した金属、無機物の粒子１８の表出部
分を硝酸、塩酸、硫酸等の溶液、フッ化水素溶液でエッ
チングして溶解させることにより、陰極導電体層１６の
表出面に凹凸１６ｂを形成しているため、外装樹脂層１
９より表出した陰極導電体層１６の表出面の表面の粗さ
を高めることができ、その結果、このような陰極導電体
層１６の表出面に陰極金属層２１を形成することによ
り、陰極導電体層１６の表出面と陰極金属層２１との間
にはアンカー効果が生じるため、両者の機械的密着性は
非常に優れたものとなり、これにより、溶融半田浴への
浸漬、遠赤外炉への出し入れの繰り返しによる熱ストレ
スが加えられても陰極金属層２１が陰極導電体層１６か
ら剥離するということはなくなる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサの製造方法によれば、コンデンサ素子の陰極
層における陽極導出線と反対側に位置する部分に金属、
無機物の粒子を含む陰極導電体層を形成し、その後、前
記コンデンサ素子および陰極層の外表面を前記陽極導出
線の先端部、陰極導電体層の一部を除いて外装樹脂層で
被覆し、さらに前記陰極導電体層に含有され、かつ表出
した金属、無機物の粒子の表出部分をエッチングにより
溶解させて陰極導電体層の表出面に凹凸を形成している
ため、外装樹脂層より表出した陰極導電体層の表出面の
表面の粗さを高めることができ、その結果、このような
陰極導電体層の表出面に陰極金属層を形成することによ
り、陰極導電体層の表出面と陰極金属層との間にはアン
カー効果が生じるため、両者の機械的密着性は非常に優
れたものとなり、これにより、溶融半田浴への浸漬、遠
赤外線炉への出し入れの繰り返しによる熱ストレスが加
えられても、陰極金属層が陰極導電体層から剥離すると
いうことはなくなるものである。
コンデンサの製造方法によれば、コンデンサ素子の陰極
層における陽極導出線と反対側に位置する部分に金属、
無機物の粒子を含む陰極導電体層を形成し、その後、前
記コンデンサ素子および陰極層の外表面を前記陽極導出
線の先端部、陰極導電体層の一部を除いて外装樹脂層で
被覆し、さらに前記陰極導電体層に含有され、かつ表出
した金属、無機物の粒子の表出部分をエッチングにより
溶解させて陰極導電体層の表出面に凹凸を形成している
ため、外装樹脂層より表出した陰極導電体層の表出面の
表面の粗さを高めることができ、その結果、このような
陰極導電体層の表出面に陰極金属層を形成することによ
り、陰極導電体層の表出面と陰極金属層との間にはアン
カー効果が生じるため、両者の機械的密着性は非常に優
れたものとなり、これにより、溶融半田浴への浸漬、遠
赤外線炉への出し入れの繰り返しによる熱ストレスが加
えられても、陰極金属層が陰極導電体層から剥離すると
いうことはなくなるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ状タンタル固体
電解コンデンサの断面図
電解コンデンサの断面図
【図２】同固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子
に陰極導電体層を形成した状態を示す断面図
に陰極導電体層を形成した状態を示す断面図
【図３】同固体電解コンデンサにおける陰極導電体層に
含有される金属、無機物の粒子の表出部分をエッチング
により溶解させた状態を示す断面図
含有される金属、無機物の粒子の表出部分をエッチング
により溶解させた状態を示す断面図
【図４】（ａ）〜（ｅ）同固体電解コンデンサの製造工
程を示す斜視図
程を示す斜視図
【図５】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
断面図
断面図
１１ 陽極体 １１ａ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １２ａ 陽極導出面 １５ 陰極層 １６ 陰極導電体層 １６ａ 陰極導出面 １６ｂ 凹凸 １８ 金属、無機物の粒子 １９ 外装樹脂層 ２０ 陽極金属層 ２１ 陰極金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 澄夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】陽極導出線の一端が表出するように陽極導
出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体性酸
化皮膜、電解質層、陰極層を設けてコンデンサ素子を構
成し、このコンデンサ素子の前記陰極層における陽極導
出線と反対側に位置する部分には金属、無機物の粒子を
含む陰極導電体層を形成し、その後、前記コンデンサ素
子、陰極導電体層、および陰極層の外表面を前記陽極導
出線の先端部、陰極導電体層の一部を除いて外装樹脂層
で被覆し、さらに前記陰極導電体層に含有され、かつ表
出した金属、無機物の粒子の表出部分をエッチングによ
り溶解させて陰極導電体層の表出面に凹凸を形成し、そ
の後、外装樹脂層の陽極導出線表出側に陽極導出線と接
続される陽極金属層を形成するとともに、外装樹脂層の
陰極導電体層表出側に前記陰極層および陰極導電体層と
接続される陰極金属層を形成したチップ状固体電解コン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172397A JPH0620883A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4172397A JPH0620883A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620883A true JPH0620883A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15941185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4172397A Pending JPH0620883A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620883A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004104048A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-02 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
| US10662109B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-05-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Glass panel unit and glass window |
| CN113396464A (zh) * | 2019-02-07 | 2021-09-14 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP4172397A patent/JPH0620883A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004104048A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-02 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
| US10662109B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-05-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Glass panel unit and glass window |
| CN113396464A (zh) * | 2019-02-07 | 2021-09-14 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器 |
| CN113396464B (zh) * | 2019-02-07 | 2023-05-09 | 株式会社村田制作所 | 薄膜电容器 |
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