JPH0199211A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0199211A JPH0199211A JP25777587A JP25777587A JPH0199211A JP H0199211 A JPH0199211 A JP H0199211A JP 25777587 A JP25777587 A JP 25777587A JP 25777587 A JP25777587 A JP 25777587A JP H0199211 A JPH0199211 A JP H0199211A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［ａ業上の利用分野］
本発明は弁作用金属粉末の焼結体からなる固体電解コン
デンサに関するもので、特に二酸化マンガンの這い上が
りを防止する方法に関するものである。
デンサに関するもので、特に二酸化マンガンの這い上が
りを防止する方法に関するものである。
［従来の技術］
タンタル、アルミニウド、ニオブなどのような弁作用を
有する金属粉末を例えば円柱状に加圧成形し、焼結した
焼結体（陽極体）を利用した固体電解コンデンサにおい
ては、第６図に示すように焼結体である陽極体（１）に
予め植設されたタンタル１、アルミニウム、ニオブなど
のような金属線（２）を介して例えばテフロン（商品名
）のようなフッ素系樹脂シート（３）を設け、フープ材
（６）に金属Ｍ（２）を取着し、陽極体（１）上に酸化
皮膜（４）を形成した後に、半導体層である二酸化マン
ガン層（５）を形成している。二酸化マンガン層（５）
の形成は、硝酸マンガン水溶液中に陽極体（１）を浸漬
した後に、温度が２００〜３００℃の熱炉・中にて硝酸
マンガンを熱分解することによって行なわれる。しかし
、−度の熱分解では必要とする二酸化マンガン層（５）
を得ることができないので、この浸漬および熱分解の工
程を１０回前後繰返している。樹脂シート（３）は二酸
化マンガン層（５）を形成する熱分解工程において、二
酸化マンガンが金属線（２）へ追い上がるのを防止する
ために設けられるものである。
有する金属粉末を例えば円柱状に加圧成形し、焼結した
焼結体（陽極体）を利用した固体電解コンデンサにおい
ては、第６図に示すように焼結体である陽極体（１）に
予め植設されたタンタル１、アルミニウム、ニオブなど
のような金属線（２）を介して例えばテフロン（商品名
）のようなフッ素系樹脂シート（３）を設け、フープ材
（６）に金属Ｍ（２）を取着し、陽極体（１）上に酸化
皮膜（４）を形成した後に、半導体層である二酸化マン
ガン層（５）を形成している。二酸化マンガン層（５）
の形成は、硝酸マンガン水溶液中に陽極体（１）を浸漬
した後に、温度が２００〜３００℃の熱炉・中にて硝酸
マンガンを熱分解することによって行なわれる。しかし
、−度の熱分解では必要とする二酸化マンガン層（５）
を得ることができないので、この浸漬および熱分解の工
程を１０回前後繰返している。樹脂シート（３）は二酸
化マンガン層（５）を形成する熱分解工程において、二
酸化マンガンが金属線（２）へ追い上がるのを防止する
ために設けられるものである。
［発明が解決しようとする問題点］
上述のように二酸化マンガンの金属線（２）への這い上
がりを防止のために樹脂シート（３）を金属線（２）に
対して密庁して設けているにも拘らず、水分を多量に含
むｌ１１Ｍ酸マンガンを２００〜３００℃の雰囲気中で
急激に加熱するために、同硝酸マンガンが突沸状態で飛
散し、金属線（２）と樹脂シート（３）との間の僅かな
間隙より金属線（２）上を這い」二がってしまう。例え
ば、陽極体（１）の直径を１．２ｍｍ、金属線（２）の
直径を０．２５ｍｍ、樹脂シート（３）の厚さを０．３
ｍｍとした場合、金属線（２）に対する硝酸マンガンの
這い上かり高さは樹脂シート（３）トー０．２〜０．７
ｍｍとなる。
がりを防止のために樹脂シート（３）を金属線（２）に
対して密庁して設けているにも拘らず、水分を多量に含
むｌ１１Ｍ酸マンガンを２００〜３００℃の雰囲気中で
急激に加熱するために、同硝酸マンガンが突沸状態で飛
散し、金属線（２）と樹脂シート（３）との間の僅かな
間隙より金属線（２）上を這い」二がってしまう。例え
ば、陽極体（１）の直径を１．２ｍｍ、金属線（２）の
直径を０．２５ｍｍ、樹脂シート（３）の厚さを０．３
ｍｍとした場合、金属線（２）に対する硝酸マンガンの
這い上かり高さは樹脂シート（３）トー０．２〜０．７
ｍｍとなる。
このように金属線（２）を這いＥが７だ二酸化マンガン
は陰極側であるために、同金属線（２）に対して外部電
極となる他のリード線を溶接したとき、同リード線と接
触し、電気的に短絡状態となると共に、漏れ電流による
不良が発生する。
は陰極側であるために、同金属線（２）に対して外部電
極となる他のリード線を溶接したとき、同リード線と接
触し、電気的に短絡状態となると共に、漏れ電流による
不良が発生する。
［問題点を解決するための手段］
しかるに、本発明は上述した問題点を解決するために、
樹脂シートと金属線との間隙を樹脂材にて密封し、二酸
化マンガンの這いＬがりを防止するものであって固体電
解コンデンサを多量生産するのに適した形成方法を提供
するものである。具体的には金属線の表面に浸漬法によ
り樹脂付着防止層を形成し、引続き浸漬法により樹脂シ
ートと金属線との間隙に樹脂を付着形成するようにした
ものである。
樹脂シートと金属線との間隙を樹脂材にて密封し、二酸
化マンガンの這いＬがりを防止するものであって固体電
解コンデンサを多量生産するのに適した形成方法を提供
するものである。具体的には金属線の表面に浸漬法によ
り樹脂付着防止層を形成し、引続き浸漬法により樹脂シ
ートと金属線との間隙に樹脂を付着形成するようにした
ものである。
［実施例コ
以下、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法を第
１図乃至第５図にもとづいて説明する。
１図乃至第５図にもとづいて説明する。
先ず、第１ＩＡに示すようにフープ材（６）に陽極側の
金属線（２）を介して取着された遠吠の陽極体（１）を
用意し、フープ材（６）および金属線（２）を樹脂付着
防止液（７Ａ）中に一度に浸漬する。この場合、樹脂シ
ート（３）には樹脂付着防止液（７Ａ）を付着させない
。この浸漬に先立って、陽極体（１）上には酸化皮膜（
４）を形成しておかなくても良いが、予め酸化皮膜（４
）を形成しておいた方が好ましい。浸漬後引上げ、５分
間程度室内放置し、樹脂付着防止層（７）を第２Ｉｉ！
４に示すようにフープ材（６）および金属線（２）の周
面に形成させる。この樹脂付着防止液（７Ａ）としては
、旭硝子（株）製の“サーフロン” （商品名）あるい
はダイキン工業（株）製の“ダイフリー” （商品名）
などがある。
金属線（２）を介して取着された遠吠の陽極体（１）を
用意し、フープ材（６）および金属線（２）を樹脂付着
防止液（７Ａ）中に一度に浸漬する。この場合、樹脂シ
ート（３）には樹脂付着防止液（７Ａ）を付着させない
。この浸漬に先立って、陽極体（１）上には酸化皮膜（
４）を形成しておかなくても良いが、予め酸化皮膜（４
）を形成しておいた方が好ましい。浸漬後引上げ、５分
間程度室内放置し、樹脂付着防止層（７）を第２Ｉｉ！
４に示すようにフープ材（６）および金属線（２）の周
面に形成させる。この樹脂付着防止液（７Ａ）としては
、旭硝子（株）製の“サーフロン” （商品名）あるい
はダイキン工業（株）製の“ダイフリー” （商品名）
などがある。
引続き、第３図に示すようにフープ材（６）および金属
線（２）を樹脂シート（３）の表面までエポキシ樹脂な
どからなる絶縁性樹脂液（８Ａ）中に浸漬し、同樹脂液
（８Ａ）中から引上げると、第４図に示すように樹脂シ
ート（３）の外表面および金属線（２）との間隙に絶縁
性樹脂層（８）が形成される。次いで、温度１５０℃の
雰囲気中にて絶縁性樹脂層（８）を硬化させる。
線（２）を樹脂シート（３）の表面までエポキシ樹脂な
どからなる絶縁性樹脂液（８Ａ）中に浸漬し、同樹脂液
（８Ａ）中から引上げると、第４図に示すように樹脂シ
ート（３）の外表面および金属線（２）との間隙に絶縁
性樹脂層（８）が形成される。次いで、温度１５０℃の
雰囲気中にて絶縁性樹脂層（８）を硬化させる。
上述した絶縁性樹脂層（８）の形成後、フロン系などの
溶剤を用いて樹脂イ１着防止層（ア）を除去する。この
除去工程は例えば第５図に示すようにフープ材（６）お
よび金属線（２）を溶剤（９Ａ）中に一度に浸漬し溶解
・除去することが好ましい。
溶剤を用いて樹脂イ１着防止層（ア）を除去する。この
除去工程は例えば第５図に示すようにフープ材（６）お
よび金属線（２）を溶剤（９Ａ）中に一度に浸漬し溶解
・除去することが好ましい。
［効果コ
上述のように、本発明においては樹脂シート（３）と金
属線（２）との空隙に二酸化マンガンの這いヒがり防止
層である絶縁性樹脂層（８）を形成するに際して、浸漬
法により樹脂付着防止層（７）を形成し、その後浸漬法
によって絶縁性樹脂層（８）を付着させ、絶縁性樹脂層
（８）を硬化させ、樹脂付着防止層（７）を浸漬法によ
って溶解・除去するようにしたために、固体電解コンデ
ンサを多量生産するのに非常に都合の良いものである。
属線（２）との空隙に二酸化マンガンの這いヒがり防止
層である絶縁性樹脂層（８）を形成するに際して、浸漬
法により樹脂付着防止層（７）を形成し、その後浸漬法
によって絶縁性樹脂層（８）を付着させ、絶縁性樹脂層
（８）を硬化させ、樹脂付着防止層（７）を浸漬法によ
って溶解・除去するようにしたために、固体電解コンデ
ンサを多量生産するのに非常に都合の良いものである。
第１図乃至第５図は本発明に係る製造方法を説明するた
めの図であって、第１図は樹脂付着防止液中にフープ材
および金属線を浸漬した状態を示す図、第２図はフープ
材および金属線に樹脂付着防止層を形成した陽極体を示
す断面図、第３図は絶縁性樹脂液中にフープ材および金
属線を浸漬した状態を示す図、第４図は樹脂シートと金
属線との空隙に絶縁性樹脂層を形成した陽極体を示す断
面図、第５図は溶剤中にフープ材および金属線を浸漬し
た状態を示す図、第６図は従来例を示す断面図である。 図中、（１）・・・陽極体、（２）・・・金属線、（３
）・・・樹脂シート、（４）・・・酸化皮膜、（５）・
・・二酸化マンガ層、（６）・・・フープ材、（７）−
・・樹脂付着防止層、（８）・・・絶縁性樹脂層。
めの図であって、第１図は樹脂付着防止液中にフープ材
および金属線を浸漬した状態を示す図、第２図はフープ
材および金属線に樹脂付着防止層を形成した陽極体を示
す断面図、第３図は絶縁性樹脂液中にフープ材および金
属線を浸漬した状態を示す図、第４図は樹脂シートと金
属線との空隙に絶縁性樹脂層を形成した陽極体を示す断
面図、第５図は溶剤中にフープ材および金属線を浸漬し
た状態を示す図、第６図は従来例を示す断面図である。 図中、（１）・・・陽極体、（２）・・・金属線、（３
）・・・樹脂シート、（４）・・・酸化皮膜、（５）・
・・二酸化マンガ層、（６）・・・フープ材、（７）−
・・樹脂付着防止層、（８）・・・絶縁性樹脂層。
Claims (1)
- （１）陽極体に植設された金属線の陽極体からの導出基
部に樹脂シートと、少なくともこの樹脂シートと金属線
との空隙に絶縁性樹脂層を形成するようにした固体電解
コンデンサにおいて、絶縁性樹脂層の形成に先立って、
金属線の周面に樹脂付着防止層を浸漬法によって形成し
、引続き少なくとも樹脂シートと金属線との空隙に絶縁
樹脂層を浸漬法によって形成し、絶縁性樹脂層を硬化さ
せ、樹脂付着防止層を浸漬法によって溶解・除去するよ
うにしたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25777587A JPH0199211A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25777587A JPH0199211A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199211A true JPH0199211A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17310928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25777587A Pending JPH0199211A (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199211A (ja) |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP25777587A patent/JPH0199211A/ja active Pending
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