JPH0197330A - スイッチング素子の製造方法 - Google Patents

スイッチング素子の製造方法

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Publication number
JPH0197330A
JPH0197330A JP25413187A JP25413187A JPH0197330A JP H0197330 A JPH0197330 A JP H0197330A JP 25413187 A JP25413187 A JP 25413187A JP 25413187 A JP25413187 A JP 25413187A JP H0197330 A JPH0197330 A JP H0197330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
switching element
substrates
manufacturing
brush
manufacture
Prior art date
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Pending
Application number
JP25413187A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Mizuguchi
賢司 水口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Publication of JPH0197330A publication Critical patent/JPH0197330A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、時計及び電卓に代表される電子機器等の入力
装置に使われるスイッチング素子の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来のスイッチング素子の製造方法は、透明電極を形成
後、二枚の基板を対向させてシール材により接着してい
た。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前述の従来技術では、透明電極上への導電物質
の付着により上下ショートが発生しやすいという問題点
を存する。そこで本発明の目的とするところは、透明電
極間で上下ショートが発生しない、スイッチング素子の
製造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のスイッチング素子の製造方法は、内面に透明電
極を形成した二枚の基板を、シール材で一定の間隔に保
持してなるスイッチング素子の製造方法において、少な
くとも一方の透明電極上を布またはブラシ等によって数
回摩擦する工程を実施した後、前記二枚の基板を一定間
隔に保持する工程を行なうことを特徴とする。
〔実施例〕
第1図は、本発明の実施例におけるスイッヂング素子の
断面図である。上基板1と、下基板3がシール5によっ
て固定され、両者はギャップ材6によって一定間隔に保
持されている。また上基板1と下基板2の対向基板と向
かい合う面にはそれぞれ上電極2と下電極4が形成され
ている。本実施例においては、上下電極を形成後に、布
またはブラシ等を用いて5回摩擦し、上下ショート発生
の原因となる導電性の物質を除去した後、一方の基板上
にギャップ材6を含むシール材を印刷し、両基板を合わ
せてスイッチング素子を形成した。
摩擦するときは、往復または、一定方向であっても、本
発明の効果は充分期待できる。また、この時使用した布
は、綿等の天然繊維またはナイロン等の化学繊維である
。また、ブラシはプレートまたはローラーに前記の天然
繊維や化学繊維を植毛したものである。このようにして
、作成したスイッチング素子は、電極面積が、広いにも
かかわらず、全く上下ショートを生じなかった。
〔発明の効果〕
以上述べたようにこの発明によれば上下基板の透明電極
上を布またはブラシ等で数回摩擦することにより上下シ
ョートの発生率を従来より一桁少なくすることができる
。上下ショートの発生原因となる導電性の物質は、透明
電極の製造工程中に付着すると考えられるが、どの工程
で付着するかは不明である。したがって透明電極を布ま
たはブラシ等の数回摩擦は上下ショートの発生を破滅さ
せる効果が顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のスイッチング素子の断面図である。 1・・・上基板 2・・・上電極 3・・・下基板 4・・・下電極 5・・・シール材 6・・・ギャップ材 以」二 出願人 セイコーエプン/株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内面に透明電極を形成した二枚の基板を、シール材で一
    定の間隔に保持してなるスイッチング素子の製造方法に
    おいて、少なくとも一方の透明電極上を布またはブラシ
    等によって数回摩擦する工程を実施した後、前記二枚の
    基板を一定間隔に保持する工程を行なうことを特徴とす
    るスイッチング素子の製造方法。
JP25413187A 1987-10-08 1987-10-08 スイッチング素子の製造方法 Pending JPH0197330A (ja)

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JPH0197330A true JPH0197330A (ja) 1989-04-14

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