JPS6126619A - 脂環式エポキシ樹脂配合物 - Google Patents
脂環式エポキシ樹脂配合物Info
- Publication number
- JPS6126619A JPS6126619A JP14691884A JP14691884A JPS6126619A JP S6126619 A JPS6126619 A JP S6126619A JP 14691884 A JP14691884 A JP 14691884A JP 14691884 A JP14691884 A JP 14691884A JP S6126619 A JPS6126619 A JP S6126619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- acid
- blend
- alicyclic epoxy
- alkali metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 38
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 25
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 150000001340 alkali metals Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 11
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 5
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 9
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 8
- -1 that is Chemical compound 0.000 description 8
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 7
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 2-(1-chloroethyl)oxirane Chemical compound CC(Cl)C1CO1 MOBNLCPBAMKACS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N Pyruvic acid Chemical compound CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- DDRJAANPRJIHGJ-UHFFFAOYSA-N creatinine Chemical compound CN1CC(=O)NC1=N DDRJAANPRJIHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 2
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 2
- YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N mellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- URWDXNZEJDQBBH-LURJTMIESA-N (2s)-1-(2-aminoacetyl)pyrrolidine-2-carbaldehyde Chemical compound NCC(=O)N1CCC[C@H]1C=O URWDXNZEJDQBBH-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical group CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRPINYUDVPFIRX-UHFFFAOYSA-N 1-naphthaleneacetic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(=O)O)=CC=CC2=C1 PRPINYUDVPFIRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNXICDMQCQPQEW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthyl dihydrogen phosphate Chemical compound C1=CC=C2C(OP(O)(=O)O)=CC=CC2=C1 YNXICDMQCQPQEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQFCJASXJCIDSX-UHFFFAOYSA-N 14C-Guanosin-5'-monophosphat Natural products C1=2NC(N)=NC(=O)C=2N=CN1C1OC(COP(O)(O)=O)C(O)C1O RQFCJASXJCIDSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHWHHMNORMIBBB-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3-tetrahydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(O)(O)C(O)(O)C(O)=O XHWHHMNORMIBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTMIKVCNWMMEMZ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-yl)propan-2-yloxy]propan-2-yl]oxirane Chemical compound C1OC1C(C)(C)OC(C)(C)C1CO1 PTMIKVCNWMMEMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJXABULRMRQAQJ-UHFFFAOYSA-N 3,3-dihydroxypropyl dihydrogen phosphate Chemical compound OC(O)CCOP(O)(O)=O HJXABULRMRQAQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRFYIYOXJWKONR-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-2-methoxyaniline Chemical compound COC1=CC(Br)=CC=C1N WRFYIYOXJWKONR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyric acid Chemical compound OCCCC(O)=O SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNDNAARXJVXTED-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 4-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)C1(C)CC2OC2CC1 BNDNAARXJVXTED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N Bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether Chemical compound C1CC2OC2C1OC1CCC2OC21 ADAHGVUHKDNLEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical class [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N Metaphosphoric acid Chemical compound OP(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDMBCSSLTHHNCD-KQYNXXCUSA-N adenosine 5'-monophosphate Chemical compound C1=NC=2C(N)=NC=NC=2N1[C@@H]1O[C@H](COP(O)(O)=O)[C@@H](O)[C@H]1O UDMBCSSLTHHNCD-KQYNXXCUSA-N 0.000 description 1
- 229950006790 adenosine phosphate Drugs 0.000 description 1
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 1
- 229960001126 alginic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 description 1
- 150000004781 alginic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- AWUCVROLDVIAJX-UHFFFAOYSA-N alpha-glycerophosphate Natural products OCC(O)COP(O)(O)=O AWUCVROLDVIAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005261 aspartic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- FFQKYPRQEYGKAF-UHFFFAOYSA-N carbamoyl phosphate Chemical compound NC(=O)OP(O)(O)=O FFQKYPRQEYGKAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004106 citric acid Drugs 0.000 description 1
- 229940109239 creatinine Drugs 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- HCAJEUSONLESMK-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfamic acid Chemical compound OS(=O)(=O)NC1CCCCC1 HCAJEUSONLESMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYOZYWVXFNDGLU-XLPZGREQSA-N dTMP Chemical compound O=C1NC(=O)C(C)=CN1[C@@H]1O[C@H](COP(O)(O)=O)[C@@H](O)C1 GYOZYWVXFNDGLU-XLPZGREQSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012757 flame retardant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229950006191 gluconic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960002989 glutamic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 1
- 229960004275 glycolic acid Drugs 0.000 description 1
- RQFCJASXJCIDSX-UUOKFMHZSA-N guanosine 5'-monophosphate Chemical compound C1=2NC(N)=NC(=O)C=2N=CN1[C@@H]1O[C@H](COP(O)(O)=O)[C@@H](O)[C@H]1O RQFCJASXJCIDSX-UUOKFMHZSA-N 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 235000014413 iron hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L iron(ii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Fe+2] NCNCGGDMXMBVIA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CMPQUABWPXYYSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- DHRLEVQXOMLTIM-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;trioxomolybdenum Chemical compound O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.OP(O)(O)=O DHRLEVQXOMLTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;trioxotungsten Chemical compound O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.OP(O)(O)=O IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 229940107700 pyruvic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- AWUCVROLDVIAJX-GSVOUGTGSA-N sn-glycerol 3-phosphate Chemical compound OC[C@@H](O)COP(O)(O)=O AWUCVROLDVIAJX-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 1
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N triphosphoric acid Chemical class OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJJCXFVJDGTHFX-XVFCMESISA-N uridine 5'-monophosphate Chemical compound O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](COP(O)(O)=O)O[C@H]1N1C(=O)NC(=O)C=C1 DJJCXFVJDGTHFX-XVFCMESISA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は脂環式エポキシ樹脂に無機フィラーを配合する
において、アルカリ金属化合物を添加することにより、
配合物調合時の増粘現象を抑制するとともに、配合物の
貯蔵安定性を高めることを特徴とする脂環式エポキシ樹
脂配合物に関する。
において、アルカリ金属化合物を添加することにより、
配合物調合時の増粘現象を抑制するとともに、配合物の
貯蔵安定性を高めることを特徴とする脂環式エポキシ樹
脂配合物に関する。
脂環式エポキシ樹脂の熱硬化組成物は、すぐれた熱安定
性、耐候性を有し、かつ誘電特性、体積抵抗率、絶縁破
壊強度等の電気特性、あるいは曲げ強度、圧縮強度、衝
撃強度等の機械特性にすぐれているために、各種の電気
、電子部品の絶縁材料として、ボッティング、キャステ
ィング、浸漬塗布、滴下などの方法で広く使用されてい
る。
性、耐候性を有し、かつ誘電特性、体積抵抗率、絶縁破
壊強度等の電気特性、あるいは曲げ強度、圧縮強度、衝
撃強度等の機械特性にすぐれているために、各種の電気
、電子部品の絶縁材料として、ボッティング、キャステ
ィング、浸漬塗布、滴下などの方法で広く使用されてい
る。
又、上記方法で使用される理由は、脂環式エポキシ樹脂
は常温で低粘度であることが特徴として挙げられる。
は常温で低粘度であることが特徴として挙げられる。
しかし、脂環式エポキシ樹脂は他のエポキシ樹脂、例え
ばエビビスタイプのエポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂と比較してカチオン重合性に富んでい
るため、無機フィラーと加熱混合する際にカチオン重合
が部分的に進行し、加熱混合時間とともに粘度が上昇し
てゆき、ついには固型化してしまう場合さえある。
ばエビビスタイプのエポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂と比較してカチオン重合性に富んでい
るため、無機フィラーと加熱混合する際にカチオン重合
が部分的に進行し、加熱混合時間とともに粘度が上昇し
てゆき、ついには固型化してしまう場合さえある。
この現象は無機フィラーとして溶融シリカ粉末を用いた
場合に頻繁におこるようである。
場合に頻繁におこるようである。
それは溶融シリカ粉末にわずかに残存する’Fb S
i−OHがエポキシ基開環の触媒として作用するために
加熱混合中にカチオン重合が進行し、時間とともに配合
物が増粘してい(ものと思われる。
i−OHがエポキシ基開環の触媒として作用するために
加熱混合中にカチオン重合が進行し、時間とともに配合
物が増粘してい(ものと思われる。
本発明者等は、このような脂環式エポキシ樹脂と無機フ
ィラーを加熱混合により配合するに際して、時間ととも
に増粘する現象を抑制・防止すべく鋭意検討を重ねた結
果、本発明に到達した。すなわち、本発明は (A) 脂環式エポキシ樹脂 100重量部(
f3) 無機フィラー 100〜500重量
部(C) アルカリ金属化合物(脂環式エポキシ樹脂
に対し、アルカリ 金属原子に換算し) 5〜1100ppからなる
ことを特徴とする脂環式エポキシ樹脂配合物であって、
上記配合により加熱混合すれば著しく配合物の増粘現象
を抑制する効果を有するものである。
ィラーを加熱混合により配合するに際して、時間ととも
に増粘する現象を抑制・防止すべく鋭意検討を重ねた結
果、本発明に到達した。すなわち、本発明は (A) 脂環式エポキシ樹脂 100重量部(
f3) 無機フィラー 100〜500重量
部(C) アルカリ金属化合物(脂環式エポキシ樹脂
に対し、アルカリ 金属原子に換算し) 5〜1100ppからなる
ことを特徴とする脂環式エポキシ樹脂配合物であって、
上記配合により加熱混合すれば著しく配合物の増粘現象
を抑制する効果を有するものである。
ここで、本発明で言う(3)成分の脂環式エポキシ樹脂
とは、ブタジェンのディールスアルダー反応によって得
られるシクロヘキセンの誘導体を過酢酸などでエポキシ
化することにより得らレルシクロヘキセン系の3.4−
エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート
、3、4−エポキシシクロヘキシルメチル−3+4−エ
ポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1−エポキシ
エチル−a4−エポキシシクロヘキサンナトヤシクロペ
ンタジェンやジシクロペンタジェンの誘導体を過酢酸な
どでエポキシ化することにより得られるシクロペンタジ
ェン系のジシクロペンタジェンオキサイド、2,3−エ
ポキシ−シクロペンチルエーテルなどやリモネンジオキ
サイド、ジペンテンジオキサイドなどである。
とは、ブタジェンのディールスアルダー反応によって得
られるシクロヘキセンの誘導体を過酢酸などでエポキシ
化することにより得らレルシクロヘキセン系の3.4−
エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート
、3、4−エポキシシクロヘキシルメチル−3+4−エ
ポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1−エポキシ
エチル−a4−エポキシシクロヘキサンナトヤシクロペ
ンタジェンやジシクロペンタジェンの誘導体を過酢酸な
どでエポキシ化することにより得られるシクロペンタジ
ェン系のジシクロペンタジェンオキサイド、2,3−エ
ポキシ−シクロペンチルエーテルなどやリモネンジオキ
サイド、ジペンテンジオキサイドなどである。
又、本発明においては必要に応じてビスフェノールタイ
プのエポキシ樹脂を適宜添加することも可能である。
プのエポキシ樹脂を適宜添加することも可能である。
ここで、ビスフェノールタイプのエポキシ樹脂として代
表的なものを挙げれば、エピクロルヒドリンとビスフェ
ノールAもしくはビスフェノールFとの反応により得ら
れる実質的に1分子中に2個以上のエポキシ基を有する
グリシジル型のエポキシ樹脂、メチルエピクロルヒドリ
ンとビスフェノールAもしくはビスフェノールFとの反
応により得られるジメチルグリシジルエーテル型のエポ
キシ樹脂あるいはビスフェノールへのアルキレンオキサ
イド付加物とエピクロルヒドリンもしくは、メチルエピ
クロルヒドリンとから得られるエポキシ樹脂などである
。
表的なものを挙げれば、エピクロルヒドリンとビスフェ
ノールAもしくはビスフェノールFとの反応により得ら
れる実質的に1分子中に2個以上のエポキシ基を有する
グリシジル型のエポキシ樹脂、メチルエピクロルヒドリ
ンとビスフェノールAもしくはビスフェノールFとの反
応により得られるジメチルグリシジルエーテル型のエポ
キシ樹脂あるいはビスフェノールへのアルキレンオキサ
イド付加物とエピクロルヒドリンもしくは、メチルエピ
クロルヒドリンとから得られるエポキシ樹脂などである
。
(B)成分の無機フィラーとしては、例えばシリカ、ア
ルミナ、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属
酸化物;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水
酸化鉄等の金属水酸化物;鉄粉、アルミ粉等の金属粉;
その他アスベスト粉、ガラス粉、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、硫酸ナトリウム、珪藻土等が挙げられる
。(繊維長が3〜25mmのチョツプドストランドやガ
ラス繊維マットは除外される。)粒径は0.1〜100
μである。好ましくは粒径が30μ以下のものがよい。
ルミナ、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属
酸化物;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水
酸化鉄等の金属水酸化物;鉄粉、アルミ粉等の金属粉;
その他アスベスト粉、ガラス粉、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、硫酸ナトリウム、珪藻土等が挙げられる
。(繊維長が3〜25mmのチョツプドストランドやガ
ラス繊維マットは除外される。)粒径は0.1〜100
μである。好ましくは粒径が30μ以下のものがよい。
また、これらの中でもシリカ、すなわち溶融シリカが好
ましい。
ましい。
(C)成分のアルカリ金属化合物としては、アスコルビ
ン酸、アスパラギン酸、アデノシン−5′−りん酸、グ
リセロリン酸、こはく酸、アリルスルホン酸、アルギン
酸、アルミン酸、グアノシン−5′−りん酸、安息香酸
、ウリジン−5′−りん酸、トオクタンスルホン酸、オ
レイン酸、カルバミルりん酸、くえん酸、グリコール酸
、グリコン酸、グルタミン酸、クレアチニンりん酸、酢
酸、サリチル酸、シクロヘキサンスルファミン酸、シク
ロヘキシルスルファミン酸、ジーP−)リルりん酸、ジ
ヒドロキシ酒石酸、ジヒドロキシプロビルりん酸、酒石
酸、しゅう酸、ステアリン酸、ソルビン酸、チモールフ
タレイン−りん酸、チミジン−5′−りん酸、トリポリ
= 6− りん酸、りん酸、りんタングステン酸、りんモリブデン
酸、リボフラビン−57−りん酸、ラウリン酸、モノク
ロル酢酸、メタりん酸、マレイン酸、メルカプト酢酸、
ヘキサメタりん酸、ピロりん酸、ピルビン酸、酪酸、ヒ
ドロキキ酪酸、ナフトールりん酸、フェニルりん酸、フ
ェノールスルホン酸、ニりん酸、ナフチル酢酸、ナフチ
ルりん酸等の有機および/又は無機す) IJウム又は
カリウム又はリチウム塩である。中でもりんを含むナト
リウム又はカリウム又はリチウム塩が好ましい。
ン酸、アスパラギン酸、アデノシン−5′−りん酸、グ
リセロリン酸、こはく酸、アリルスルホン酸、アルギン
酸、アルミン酸、グアノシン−5′−りん酸、安息香酸
、ウリジン−5′−りん酸、トオクタンスルホン酸、オ
レイン酸、カルバミルりん酸、くえん酸、グリコール酸
、グリコン酸、グルタミン酸、クレアチニンりん酸、酢
酸、サリチル酸、シクロヘキサンスルファミン酸、シク
ロヘキシルスルファミン酸、ジーP−)リルりん酸、ジ
ヒドロキシ酒石酸、ジヒドロキシプロビルりん酸、酒石
酸、しゅう酸、ステアリン酸、ソルビン酸、チモールフ
タレイン−りん酸、チミジン−5′−りん酸、トリポリ
= 6− りん酸、りん酸、りんタングステン酸、りんモリブデン
酸、リボフラビン−57−りん酸、ラウリン酸、モノク
ロル酢酸、メタりん酸、マレイン酸、メルカプト酢酸、
ヘキサメタりん酸、ピロりん酸、ピルビン酸、酪酸、ヒ
ドロキキ酪酸、ナフトールりん酸、フェニルりん酸、フ
ェノールスルホン酸、ニりん酸、ナフチル酢酸、ナフチ
ルりん酸等の有機および/又は無機す) IJウム又は
カリウム又はリチウム塩である。中でもりんを含むナト
リウム又はカリウム又はリチウム塩が好ましい。
又、特に好ましくはトリポリりん酸のアルカリ金属塩で
あって、アルカリ金属としてナトリウム、カリウム、リ
チウムのいずれかが1以上存在する塩であり、かつ炭素
数が5〜10の高級アルコールが、例えばオクチルアル
コールが1以上績合したものが最も好ましい。
あって、アルカリ金属としてナトリウム、カリウム、リ
チウムのいずれかが1以上存在する塩であり、かつ炭素
数が5〜10の高級アルコールが、例えばオクチルアル
コールが1以上績合したものが最も好ましい。
(C)成分のアルカリ金属化合物の配合量は脂環式エポ
キシ樹脂に対して、アルカリ金属原子に換算して、5〜
100 ppmである。
キシ樹脂に対して、アルカリ金属原子に換算して、5〜
100 ppmである。
アルカリ金属化合物を脂環式エポキシ樹脂に対してアル
カリ金属原子に換算して1. OOppm以」二添加す
ることも考えられるが、1. OOppm以上添加する
と、無機フィラーとの配合混練時に再び増粘現象が起っ
てくるので好ましくない。
カリ金属原子に換算して1. OOppm以」二添加す
ることも考えられるが、1. OOppm以上添加する
と、無機フィラーとの配合混練時に再び増粘現象が起っ
てくるので好ましくない。
又、樹脂封止用材料の分野に用いるとき、不純物の影響
が表われてきて好ましくない。
が表われてきて好ましくない。
又、5 ppm以下の場合には増粘現象を十分に抑制す
る効果が見られない。
る効果が見られない。
これらのものを配合混練する温度としては、室温から1
00℃の範囲で行なうのが好ましい。
00℃の範囲で行なうのが好ましい。
このようにして得られた脂環式エポキシ樹脂配合物は硬
化剤と更に配合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物とする
ことができる。これらのエポキシ樹脂の硬化剤として用
いる酸無水物はエポキシ樹脂に対して05〜1.2当量
、好ましくは0.7〜1.0当計が適量である。
化剤と更に配合して熱硬化性エポキシ樹脂組成物とする
ことができる。これらのエポキシ樹脂の硬化剤として用
いる酸無水物はエポキシ樹脂に対して05〜1.2当量
、好ましくは0.7〜1.0当計が適量である。
かかる酸無水物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロ
無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無
水コハク酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデ
セニル無水コノ・り酸、無水クロディック酸、などがあ
げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用
いることもできる。
無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水トリ
メリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無
水コハク酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、ドデ
セニル無水コノ・り酸、無水クロディック酸、などがあ
げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用
いることもできる。
また、これらの酸無水物をエポキシ樹脂に配合したのみ
では、硬化成形に長時間を要する場合には必要に応じて
促進剤を使用することができる。
では、硬化成形に長時間を要する場合には必要に応じて
促進剤を使用することができる。
かかる促進剤としては、ジエチルアミン、トリエチルア
ミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン
、ピリジン、ピペリジン、1.8−ジアザビシクロエチ
ルアミン、BF3−n−ヘキシルアミン、2−メチル−
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
オクチル酸スズ等が挙げられる。
ミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン
、ピリジン、ピペリジン、1.8−ジアザビシクロエチ
ルアミン、BF3−n−ヘキシルアミン、2−メチル−
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、
オクチル酸スズ等が挙げられる。
更に、かかる配合物に必要に応じてS b203)ブロ
ム化合物、クレジルフォスフx−)等の難−〇 − 燃剤を添加することも可能である。
ム化合物、クレジルフォスフx−)等の難−〇 − 燃剤を添加することも可能である。
このようにして、アルカリ金属化合物を脂環式エポキシ
樹脂に対して、アルカリ金属原子に換算して、5〜11
00p添加したものの脂環式エポキシ樹脂と無機フィラ
ーの配合物は配合混線時に時間とともに増粘してゆく現
象も見られず、又、貯蔵安定性も良好である。
樹脂に対して、アルカリ金属原子に換算して、5〜11
00p添加したものの脂環式エポキシ樹脂と無機フィラ
ーの配合物は配合混線時に時間とともに増粘してゆく現
象も見られず、又、貯蔵安定性も良好である。
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例1゜
脂環式エポキシ樹脂としてへ4−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート100重量部に対して溶融シリカ(龍森工業■の
[ヒーーズレックスRD−8J)を240重量部添加し
、リン酸エステル(トリポリりん酸エステルでオクチル
アルコールが結合したもの)のNa化合物をNa換算で
脂環式エポキシ樹脂に対し5 ppm添加し、80℃で
3時間混練した。混練時間と粘度は以下に示すような結
果になった。
ルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート100重量部に対して溶融シリカ(龍森工業■の
[ヒーーズレックスRD−8J)を240重量部添加し
、リン酸エステル(トリポリりん酸エステルでオクチル
アルコールが結合したもの)のNa化合物をNa換算で
脂環式エポキシ樹脂に対し5 ppm添加し、80℃で
3時間混練した。混練時間と粘度は以下に示すような結
果になった。
混練時間 IHr後2Hr後aHr後
粘度(CPS at 80℃) 2,800
fl、1,00 1.0.000比較例1に比べ、この
程度の粘度の変化では、とくに使用上はとんど問題にな
らない。
fl、1,00 1.0.000比較例1に比べ、この
程度の粘度の変化では、とくに使用上はとんど問題にな
らない。
実施例2゜
脂環式エポキシと無機フィラーを実施例1と同一のもの
を使用し、同一配合とし、リン酸エステルのNa 化
合物をNa 換算で1. Oppm添加し、80°C
で3Hr 加熱混合した。
を使用し、同一配合とし、リン酸エステルのNa 化
合物をNa 換算で1. Oppm添加し、80°C
で3Hr 加熱混合した。
混練時間 IHr後2Hr後gHr後
粘度(CPS at 80℃) 2,000
2,000 2,000このものは40℃で1ケ月放置
したのち80℃での粘度を測定したが、2. ]、 0
0 cpsで、はとんど変化していないことが認められ
た。
2,000 2,000このものは40℃で1ケ月放置
したのち80℃での粘度を測定したが、2. ]、 0
0 cpsで、はとんど変化していないことが認められ
た。
実施例3
脂環式エポキシと無機フィラーを実施例1と同一のもの
を使用し、同一配合とし、リン酸エステルのNa化合物
をNa換算で100 ppm添加し、80℃で8Hr加
熱加熱口た。
を使用し、同一配合とし、リン酸エステルのNa化合物
をNa換算で100 ppm添加し、80℃で8Hr加
熱加熱口た。
混線時間 IHr後2J−Tr後SHr後粘度CPS
at 80°C) 1..200 2,000
2,300比較例1゜ 脂環式エポキシと無機フィラーを実施例1と同一のもの
を使用し、同一配合とし、リン酸エステルのNa化合物
をNa換算で1 ppm添加し80℃で3Hr加熱加熱
上た。
at 80°C) 1..200 2,000
2,300比較例1゜ 脂環式エポキシと無機フィラーを実施例1と同一のもの
を使用し、同一配合とし、リン酸エステルのNa化合物
をNa換算で1 ppm添加し80℃で3Hr加熱加熱
上た。
混線時間 IHr後2Hr後aHr後
粘度(CPS at 80℃ 22.0007a0
00 600,000激しい増粘現象が観察された。こ
のものは後で硬化剤と配合することが困難であった。
00 600,000激しい増粘現象が観察された。こ
のものは後で硬化剤と配合することが困難であった。
比較例2
脂環式エポキシ樹脂として、3,4−エポキシシクロヘ
キシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレート100重量部に対して、シリカ(龍森工業■
「ヒーズレックスRD−8」)を240重量部添加し、
リン酸エステルのNa 化合物をNa 換算で脂環
式エポキシ樹脂に対し、200 ppm添加し、80’
Cで3I−Tr混練した。混練時間と粘度は以下に示す
ような結果となった。
キシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボ
キシレート100重量部に対して、シリカ(龍森工業■
「ヒーズレックスRD−8」)を240重量部添加し、
リン酸エステルのNa 化合物をNa 換算で脂環
式エポキシ樹脂に対し、200 ppm添加し、80’
Cで3I−Tr混練した。混練時間と粘度は以下に示す
ような結果となった。
混練時間 IHr後 2I−Tr後aHr後粘度(C
PS al 80°C) 1..600 2
,100 2.200混線中での粘度上昇はほとんど
見られなかったが、酸無水物(ヘキサヒドロ無水フター
ル酸)と配合した際にポットライフが短かく、使用が困
難であった。
PS al 80°C) 1..600 2
,100 2.200混線中での粘度上昇はほとんど
見られなかったが、酸無水物(ヘキサヒドロ無水フター
ル酸)と配合した際にポットライフが短かく、使用が困
難であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (A)脂環式エポキシ樹脂 100重量部 (B)無機フィラー 100〜500重量部 (C)アルカリ金属化合物(エポキシ樹脂に対しアルカ
リ金属原子に換算して) 5〜100ppm からなることを特徴とする脂環式エポキシ樹脂配合物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14691884A JPS6126619A (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 脂環式エポキシ樹脂配合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14691884A JPS6126619A (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 脂環式エポキシ樹脂配合物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126619A true JPS6126619A (ja) | 1986-02-05 |
| JPH0420927B2 JPH0420927B2 (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=15418506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14691884A Granted JPS6126619A (ja) | 1984-07-17 | 1984-07-17 | 脂環式エポキシ樹脂配合物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126619A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0253850A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-22 | Nippon Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| US5969059A (en) * | 1997-03-14 | 1999-10-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Impregnation resin composition |
| WO2012073666A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2013506733A (ja) * | 2009-09-30 | 2013-02-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂組成物 |
| CN106366874A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-02-01 | 四川颜鼎水性环保漆科技有限公司 | 一种醇酸水性防锈漆及其涂装方法 |
-
1984
- 1984-07-17 JP JP14691884A patent/JPS6126619A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0253850A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-22 | Nippon Kogyo Kk | エポキシ樹脂組成物 |
| US5969059A (en) * | 1997-03-14 | 1999-10-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Impregnation resin composition |
| JP2013506733A (ja) * | 2009-09-30 | 2013-02-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂組成物 |
| WO2012073666A1 (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2012116935A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Daicel Corp | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| US9200133B2 (en) | 2010-11-30 | 2015-12-01 | Daicel Corporation | Curable epoxy resin composition |
| CN106366874A (zh) * | 2016-08-27 | 2017-02-01 | 四川颜鼎水性环保漆科技有限公司 | 一种醇酸水性防锈漆及其涂装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0420927B2 (ja) | 1992-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000510497A (ja) | エポキシ樹脂注型用組成物 | |
| JP2016060826A (ja) | 2液型注形用エポキシ樹脂組成物および電子部品 | |
| JPS6126619A (ja) | 脂環式エポキシ樹脂配合物 | |
| JPH02263858A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US3404195A (en) | Process for improving the thermal properties of hardened epoxide resins | |
| KR950004724B1 (ko) | 액상 에폭시 수지 조성물 | |
| JP6348401B2 (ja) | 含浸注形用エポキシ樹脂組成物、コイル部品及びその製造方法 | |
| JP4540997B2 (ja) | 2液性注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 | |
| JP3725065B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3872038B2 (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び電気・電子部品装置 | |
| JP2018012745A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品 | |
| JPS63317545A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| SU1627553A1 (ru) | Заливочный и герметизирующий компаунд | |
| JPH07238145A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10292090A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1087964A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2007246713A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH039929B2 (ja) | ||
| KR960002475B1 (ko) | 전기절연용 열경화성 수지 조성물 | |
| JP2002155193A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 | |
| KR20230122627A (ko) | 경화성 투-파트 수지 시스템 | |
| KR950006811B1 (ko) | 액상 에폭시수지 조성물 | |
| JP2001151993A (ja) | 注型用難燃性エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JPS59226069A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
| JP2001181477A (ja) | 注型用難燃性エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |