JPH02104647U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02104647U JPH02104647U JP1350189U JP1350189U JPH02104647U JP H02104647 U JPH02104647 U JP H02104647U JP 1350189 U JP1350189 U JP 1350189U JP 1350189 U JP1350189 U JP 1350189U JP H02104647 U JPH02104647 U JP H02104647U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- pin
- view
- terminal
- circuit package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ないし第１０図は本考案の集積回路パツ
ケージに採用された一実施例を示す。第１図は集
積回路パツケージを示す断面図、第２図は集積回
路パツケージを示す斜視図、第３図はピンを示す
正面図、第４図はピンにニツケル鍍金および金鍍
金を施した状態を示す断面図、第５図はピンに金
ろうを融着した状態を示す断面図、第６図はピン
接合テスト基板にメタライズパツドを配設した状
態を示す斜視図、第７図はピン接合テスト基板に
メタライズパツドを配設した状態を示す断面図、
第８図はピン接合テスト基板にピンをろう付した
状態を示す斜視図、第９図はピン接合テスト基板
にピンをろう付した状態を示す断面図、第１０図
はピン接合テスト基板にろう付したピンの引張強
度の測定を示す斜視図である。 図中、１……集積回路パツケージ、２……セラ
ミツク多層配線基板（セラミツク基板）、３……
ネールヘツドピン（端子）、４……メタライズパ
ツド、５……金ろう（金ゲルマニウム共晶合金）
、２２，２６……多層配線パターン、３３……ニ
ツケル鍍金、４６……ピン側接合面（端子側接合
面）。
ケージに採用された一実施例を示す。第１図は集
積回路パツケージを示す断面図、第２図は集積回
路パツケージを示す斜視図、第３図はピンを示す
正面図、第４図はピンにニツケル鍍金および金鍍
金を施した状態を示す断面図、第５図はピンに金
ろうを融着した状態を示す断面図、第６図はピン
接合テスト基板にメタライズパツドを配設した状
態を示す斜視図、第７図はピン接合テスト基板に
メタライズパツドを配設した状態を示す断面図、
第８図はピン接合テスト基板にピンをろう付した
状態を示す斜視図、第９図はピン接合テスト基板
にピンをろう付した状態を示す断面図、第１０図
はピン接合テスト基板にろう付したピンの引張強
度の測定を示す斜視図である。 図中、１……集積回路パツケージ、２……セラ
ミツク多層配線基板（セラミツク基板）、３……
ネールヘツドピン（端子）、４……メタライズパ
ツド、５……金ろう（金ゲルマニウム共晶合金）
、２２，２６……多層配線パターン、３３……ニ
ツケル鍍金、４６……ピン側接合面（端子側接合
面）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 集積回路を載置するためのセラミツク基板
に形成された配線パターンに、前記集積回路を外
部に接続するための端子を金合金によりろう付し
てなる集積回路パツケージにおいて、 前記端子には、５μｍ以上２０μｍ以下の厚さ
のニツケル鍍金が施されたことを特徴とする集積
回路パツケージ。 (2) 前記金合金は、前記端子と前記セラミツク
基板とのろう付を促進するメタライズパツドの端
子側接合面１mm２当り０．０２mm３以上０．０９
mm３以下の使用量とすることを特徴とする請求項
１に記載の集積回路パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1350189U JPH0713231Y2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1350189U JPH0713231Y2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 集積回路パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02104647U true JPH02104647U (ja) | 1990-08-20 |
| JPH0713231Y2 JPH0713231Y2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=31223857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1350189U Expired - Lifetime JPH0713231Y2 (ja) | 1989-02-07 | 1989-02-07 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713231Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-02-07 JP JP1350189U patent/JPH0713231Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0713231Y2 (ja) | 1995-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |