JPH0395663U - - Google Patents
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- JPH0395663U JPH0395663U JP1990000953U JP95390U JPH0395663U JP H0395663 U JPH0395663 U JP H0395663U JP 1990000953 U JP1990000953 U JP 1990000953U JP 95390 U JP95390 U JP 95390U JP H0395663 U JPH0395663 U JP H0395663U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- ceramic
- terminal portion
- core material
- soldered
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は、この考案の実施例であるセラミツク
パツケージの部分断面斜視図、第２図はそのピン
接合部における要部拡大断面図である。 １……セラミツクＩＣパツケージ基板、２……
セラミツク基板、３……内部配線用メタライズ、
４……スルーホールメタライズ、５……孔部、６
……引出し端子用のピン、７……芯材、８……被
膜層、９……銀ロウ材。
パツケージの部分断面斜視図、第２図はそのピン
接合部における要部拡大断面図である。 １……セラミツクＩＣパツケージ基板、２……
セラミツク基板、３……内部配線用メタライズ、
４……スルーホールメタライズ、５……孔部、６
……引出し端子用のピン、７……芯材、８……被
膜層、９……銀ロウ材。
Claims (1)
- Ｃｕ系金属よりなる芯材の外表面にＰｔ，Ｐｄ
，Ｒｈ，Ｎｉ及びＣｏのうち、いずれか１種の金
属又は２種以上の合金からなる被膜層を形成して
なる外部リードをセラミツク基板上の端子部にロ
ウ付け接合し、更に少なくともその接合部表面に
メツキによる保護層を形成してなるセラミツクＩ
Ｃパツケージ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990000953U JP2512712Y2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Ｉｃパッケ―ジ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990000953U JP2512712Y2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Ｉｃパッケ―ジ基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395663U true JPH0395663U (ja) | 1991-09-30 |
| JP2512712Y2 JP2512712Y2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=31504888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990000953U Expired - Fee Related JP2512712Y2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Ｉｃパッケ―ジ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2512712Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6151784B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-06-21 | 京セラ株式会社 | 配線基板、リード付き配線基板および電子装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6354760A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-09 | Kobe Steel Ltd | ピン・グリツド・アレイ用ピンの製造方法 |
| JPS63261868A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Kobe Steel Ltd | ピングリツド・アレイ用クラツド線材 |
| JPH01214150A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | セラミックパッケージの製造方法 |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP1990000953U patent/JP2512712Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6354760A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-09 | Kobe Steel Ltd | ピン・グリツド・アレイ用ピンの製造方法 |
| JPS63261868A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Kobe Steel Ltd | ピングリツド・アレイ用クラツド線材 |
| JPH01214150A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | セラミックパッケージの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2512712Y2 (ja) | 1996-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |