JPH02105501A - チップ状電子部品およびその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品およびその製造方法Info
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- JPH02105501A JPH02105501A JP63258465A JP25846588A JPH02105501A JP H02105501 A JPH02105501 A JP H02105501A JP 63258465 A JP63258465 A JP 63258465A JP 25846588 A JP25846588 A JP 25846588A JP H02105501 A JPH02105501 A JP H02105501A
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- Japan
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- electronic component
- resin
- chip
- shaped electronic
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 8
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ状電子部品およびその製造方法に関し、
特にチップ状電子部品の外装構造とその製造方法に関す
る。
特にチップ状電子部品の外装構造とその製造方法に関す
る。
第４図は従来のチップ状電子部品であり、チップ状電子
部品１の両端面を除く他の面に絶縁性樹脂３の被膜のみ
を形成させたものである。次に、この製造方法を第５図
により説明する。
部品１の両端面を除く他の面に絶縁性樹脂３の被膜のみ
を形成させたものである。次に、この製造方法を第５図
により説明する。
従来、チップ状電子部品の両端面を露出させて他の面に
絶縁性樹脂の被膜を形成する外装方法は、チップ状電子
部品１の両端面をマスキング治具９ではさみ、絶縁性の
外装樹脂３が付着しないようにした状態で、チップ状電
子部品１を液状樹脂の入った！（図示省略）に浸漬させ
、外装樹脂３を塗布した後、加熱硬化するものであった
。
絶縁性樹脂の被膜を形成する外装方法は、チップ状電子
部品１の両端面をマスキング治具９ではさみ、絶縁性の
外装樹脂３が付着しないようにした状態で、チップ状電
子部品１を液状樹脂の入った！（図示省略）に浸漬させ
、外装樹脂３を塗布した後、加熱硬化するものであった
。
上述した従来の製造方法によると、マスキング治具９に
も樹脂が塗布されて硬化してしまい、チップ状電子部品
ｌの取りはずし、チップ状電子部品１の外装樹脂のパリ
、マスキング治具９と端間に侵入し端面に付着した樹脂
の除去およびマスキング治具９の清掃に膨大な時間がか
かるという欠点があり、さらには、以上の処理が複雑で
あるため製造工程を自動化することが困難であるという
欠点もあった。
も樹脂が塗布されて硬化してしまい、チップ状電子部品
ｌの取りはずし、チップ状電子部品１の外装樹脂のパリ
、マスキング治具９と端間に侵入し端面に付着した樹脂
の除去およびマスキング治具９の清掃に膨大な時間がか
かるという欠点があり、さらには、以上の処理が複雑で
あるため製造工程を自動化することが困難であるという
欠点もあった。
本発明の目的は、電子部品の不要な箇所への樹脂付着が
なく仕上作業は不要で安定した特性が、得られ、また、
マスキング治具の清掃の必要がなく、外装工程の作業時
間が低減され、製造コストの大幅な低減が可能となり、
かつ電子部品の製造ラインの自動化が達成できるチップ
状電子部品およびその製造方法を提供することにある。
なく仕上作業は不要で安定した特性が、得られ、また、
マスキング治具の清掃の必要がなく、外装工程の作業時
間が低減され、製造コストの大幅な低減が可能となり、
かつ電子部品の製造ラインの自動化が達成できるチップ
状電子部品およびその製造方法を提供することにある。
本発明の第１の発明のチップ状電子部品は、チップ状電
子部品の外周にコイル状に巻き付けた糸状絶縁材料と、
これを覆うように形成した絶縁層とを有して構成される
。
子部品の外周にコイル状に巻き付けた糸状絶縁材料と、
これを覆うように形成した絶縁層とを有して構成される
。
また、本発明の第２の発明のチップ状電子部品の製造方
法は、糸状絶縁材料に液状の絶縁性樹脂を連続的に塗布
する工程と、糸状絶縁材料をチップ状電子部品の外周に
コイル状に巻き付ける工程と、液状の絶縁性樹脂を硬化
処理する工程とを有して構成される。
法は、糸状絶縁材料に液状の絶縁性樹脂を連続的に塗布
する工程と、糸状絶縁材料をチップ状電子部品の外周に
コイル状に巻き付ける工程と、液状の絶縁性樹脂を硬化
処理する工程とを有して構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明のチップ状電子部品の縦断面図である。
は本発明のチップ状電子部品の縦断面図である。
第１図において、１は外装前のチップ状電子部品で、２
は例えばエポキシ樹脂でできた線径０．３開の絶縁性の
樹脂ワイヤーで、チップ状電子部品１の外周に隙間なく
巻き付けられている。
は例えばエポキシ樹脂でできた線径０．３開の絶縁性の
樹脂ワイヤーで、チップ状電子部品１の外周に隙間なく
巻き付けられている。
３は樹脂ワイヤー２と同じ材質の液状樹脂を硬化させた
外装樹脂層で、巻き付けられた樹脂ワイヤー２の全体を
被覆している。
外装樹脂層で、巻き付けられた樹脂ワイヤー２の全体を
被覆している。
第２図は本発明のチップ状電子部品の製造方法を説明す
るための外装工程の原理を示す斜視図である。第２図に
より前述したチップ状電子部品の製造方法を説明する。
るための外装工程の原理を示す斜視図である。第２図に
より前述したチップ状電子部品の製造方法を説明する。
まず、外装すべきチップ状電子部品１の両端面を回転自
在な素子保持治具６ではさむ。そして糸巻部７に巻かれ
ている８１脂ワイヤー２を巻き出し、樹脂槽５の上方部
に配設したローラ８ａから樹脂槽５内の液状樹脂４に浸
漬したローラ８ｂを通し、さらに樹脂Ｎ５の上方部に配
設したもう１つのローラ８Ｃを通して、樹脂ワイヤー２
に液状樹脂４をコーティングする０次にこの樹脂ワイヤ
ー２の先端を前述したチップ状電子部品１の外装すべき
外周の最も端面に近い箇所に結びつける。
在な素子保持治具６ではさむ。そして糸巻部７に巻かれ
ている８１脂ワイヤー２を巻き出し、樹脂槽５の上方部
に配設したローラ８ａから樹脂槽５内の液状樹脂４に浸
漬したローラ８ｂを通し、さらに樹脂Ｎ５の上方部に配
設したもう１つのローラ８Ｃを通して、樹脂ワイヤー２
に液状樹脂４をコーティングする０次にこの樹脂ワイヤ
ー２の先端を前述したチップ状電子部品１の外装すべき
外周の最も端面に近い箇所に結びつける。
そして素子保持治具６を回転させ、反対側の端面の方向
に向って樹脂ワイヤー２を隙間なく巻き付け、外装すべ
き外周の全体が覆われたところで樹脂ワイヤー２を切断
し、オーブン（図示省略）等により液状樹脂４を硬化処
理して第１図に示すような外装樹脂層３を形成させる。
に向って樹脂ワイヤー２を隙間なく巻き付け、外装すべ
き外周の全体が覆われたところで樹脂ワイヤー２を切断
し、オーブン（図示省略）等により液状樹脂４を硬化処
理して第１図に示すような外装樹脂層３を形成させる。
第３図は本発明のチップ状電子部品の製造方法の他の実
施例の工程説明用の斜視図である。第３図において、１
０はスポンジであり、樹脂槽５の液状樹脂４にスポンジ
１０の高さの約１／２を浸漬させ、スポンジ１０全体に
液状樹脂４を含浸させている。そして樹脂ワイヤー２を
このスポンジ１０に貫通させて、第１の実施例と同様に
チップ状電子部品１．に巻き付けて外装するものである
。
施例の工程説明用の斜視図である。第３図において、１
０はスポンジであり、樹脂槽５の液状樹脂４にスポンジ
１０の高さの約１／２を浸漬させ、スポンジ１０全体に
液状樹脂４を含浸させている。そして樹脂ワイヤー２を
このスポンジ１０に貫通させて、第１の実施例と同様に
チップ状電子部品１．に巻き付けて外装するものである
。
なお、本実施例は第１の実施例で説明したローラ８ａ、
８ｂ、８ｃが不要となり、樹脂ワイヤー２に液状樹脂４
をコーティングする工程の構造が簡単になる利点がある
。
８ｂ、８ｃが不要となり、樹脂ワイヤー２に液状樹脂４
をコーティングする工程の構造が簡単になる利点がある
。
以上説明したように本発明は、糸状絶縁材料を巻きつけ
た上に絶縁性樹脂層を形成してチップ状電子部品を被覆
しているので、 （１）マスキング治具を使用しないため、治具の清掃が
不要となる。
た上に絶縁性樹脂層を形成してチップ状電子部品を被覆
しているので、 （１）マスキング治具を使用しないため、治具の清掃が
不要となる。
（２）電子部品の不要な箇所への樹脂付着がなくなり、
仕上作業が不要となる。
仕上作業が不要となる。
などにより外装工程の１個当りの作業時間が１０分の１
に低減され、製造コストの大幅な低減が可能となる。さ
らには、電子部品の製造ラインの自動化が達成できると
いう効果が得られる。
に低減され、製造コストの大幅な低減が可能となる。さ
らには、電子部品の製造ラインの自動化が達成できると
いう効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例のチップ状電子部品の縦断面
図、第２図は本発明のチップ状電子部品の製造方法を説
明するための製造工程説明用の斜視図、第３図は本発明
のチップ状電子部品の製造方法の他の実施例の説明用の
斜視図、第４図は従来のチップ状電子部品の一例の縦断
面図、第５図は従来の製造方法における外装樹脂硬化後
の断面図である。 １・・・（外装前の）チップ状電子部品、２・・・樹脂
ワイヤー、３・・・外装樹脂層、４・・・液状樹脂、５
・・・樹脂層、６・・・素子保持治具、７・・・糸巻部
、８ａ８ｂ、８ｃ・・・ローラ、９・・・マスキング治
具、１０・・・スポンジ。 穿
図、第２図は本発明のチップ状電子部品の製造方法を説
明するための製造工程説明用の斜視図、第３図は本発明
のチップ状電子部品の製造方法の他の実施例の説明用の
斜視図、第４図は従来のチップ状電子部品の一例の縦断
面図、第５図は従来の製造方法における外装樹脂硬化後
の断面図である。 １・・・（外装前の）チップ状電子部品、２・・・樹脂
ワイヤー、３・・・外装樹脂層、４・・・液状樹脂、５
・・・樹脂層、６・・・素子保持治具、７・・・糸巻部
、８ａ８ｂ、８ｃ・・・ローラ、９・・・マスキング治
具、１０・・・スポンジ。 穿
Claims (2)
- （１）チップ状電子部品の外周にコイル状に巻き付けた
糸状絶縁材料と、該糸状絶縁材料を覆うように形成した
絶縁層とを有することを特徴とするチップ状電子部品。 - （２）糸状絶縁材料に液状の絶縁性樹脂を連続的に塗布
する工程と、前記糸状絶縁材料をチップ状電子部品の外
周にコイル状に巻き付ける工程と、前記液状の絶縁性樹
脂を硬化処理する工程とを有することを特徴とするチッ
プ状電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258465A JPH02105501A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258465A JPH02105501A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105501A true JPH02105501A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17320603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258465A Pending JPH02105501A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105501A (ja) |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP63258465A patent/JPH02105501A/ja active Pending
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