JPH02106836U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02106836U JPH02106836U JP1989015252U JP1525289U JPH02106836U JP H02106836 U JPH02106836 U JP H02106836U JP 1989015252 U JP1989015252 U JP 1989015252U JP 1525289 U JP1525289 U JP 1525289U JP H02106836 U JPH02106836 U JP H02106836U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- support member
- ceramic base
- heat dissipation
- end surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Description
第１図と第２図ａ，ｂ図はこの考案による半導
体パツケージ用放熱フインの実施例を示す一部縦
断説明図である。第３図ａ，ｂは従来の半導体パ
ツケージ用放熱フインを示す一部縦断説明図であ
る。 １，１０，１６，３０……放熱フイン、２，１
１……有底筒状支持部材、３，１２，１８，３１
……底部、５，３３……筒状部、６，１３……筒
状フイン部材、７，１５，３２……フイン、８，
１４……筒状部、１７……柱状支持部材、２０…
…セラミツクベース、２１……半導体チツプ、２
２……開口、２４……薄肉部、３４……突起部。
体パツケージ用放熱フインの実施例を示す一部縦
断説明図である。第３図ａ，ｂは従来の半導体パ
ツケージ用放熱フインを示す一部縦断説明図であ
る。 １，１０，１６，３０……放熱フイン、２，１
１……有底筒状支持部材、３，１２，１８，３１
……底部、５，３３……筒状部、６，１３……筒
状フイン部材、７，１５，３２……フイン、８，
１４……筒状部、１７……柱状支持部材、２０…
…セラミツクベース、２１……半導体チツプ、２
２……開口、２４……薄肉部、３４……突起部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体チツプを固着するセラミツクベースの
他端面に装着、あるいは半導体チツプを熱的整合
材を介して固着し、かつセラミツクベースの開口
端面に装着する半導体パツケージ用放熱フインに
おいて、 低膨張合金材からなり、セラミツクベース端面
に当接する底部を有する有底筒状または柱状支持
部材と、 前記支持部材の外周面に前記低膨張合金材との
複合材として当初から圧着され、外周面にフイン
加工による複数の放熱フインを形成したアルミニ
ウムまたはアルミニウム合金の筒状フイン部材と
からなることを特徴とする半導体パツケージ用放
熱フイン。 ２ 半導体チツプを固着するセラミツクベースの
他端面に装着、あるいは半導体チツプを熱的整合
材を介して固着し、かつセラミツクベースの開口
端面に装着する半導体パツケージ用放熱フインに
おいて、 低膨張合金材からなり、セラミツクベース端面
に当接する底部を有する有底筒状または柱状支持
部材と、 前記支持部材の内挿後に施したフイン加工時に
前記支持部材外周面に圧着され、外周面にフイン
加工による複数の放熱フインを形成したアルミニ
ウムまたはアルミニウム合金の筒状フイン部材と
からなることを特徴とする半導体パツケージ用放
熱フイン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989015252U JPH02106836U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989015252U JPH02106836U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106836U true JPH02106836U (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=31227141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989015252U Pending JPH02106836U (ja) | 1989-02-10 | 1989-02-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106836U (ja) |
-
1989
- 1989-02-10 JP JP1989015252U patent/JPH02106836U/ja active Pending