JPH0210797A

JPH0210797A - 多層印刷配線板

Info

Publication number: JPH0210797A
Application number: JP15938888A
Authority: JP
Inventors: Hisayuki Kobayashi; 久幸小林
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1988-06-29
Filing date: 1988-06-29
Publication date: 1990-01-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は多層印刷配線板に関し、特に、絶縁層にたまっ
た熱を放熱するための構造に係わる。

［従来の技術］多層印刷配線板に搭載された電子部品から発生する熱が
、印刷配線板の温度を上昇させ、この印刷配線板に形成
されている電子回路の電気的特性を低下させることがあ
る。

このような発熱による不都合を解決するため、各種の方
法が提案されている。

装置筐体に開口を複数個設けて装置内部を流れる自然の
空気流を形成させて自然空冷により多層印刷配線板を冷
却する方法がある。しかし、この方法では放熱効果が低
い。また、腐食等が考慮されて筐体が密閉型に形成され
た場合には適用できない。

また、ファンモータを用いて空気流を形成させて強制的
に空冷させる方法がある。しかし、この方法では、モー
タが常時回転しているので、信頼性の問題があり、また
、モータの回転に伴なう騒音も問題となっていた。

さらに、各種電子部品に放熱用フィンを設けて放熱効果
を高める方法がある。しかし、この方法では、放熱フィ
ンを設ける分、電子部品が高価になると共に、量産し難
くなるという問題がある。

上述の方法はいずれも、上述した不都合に加えて、主と
して表面から放熱させる方法であるため、内部の絶縁層
にたまった熱の放熱効果が低いという問題がある。

このような点に鑑み、多層印刷配線板の内部にたまった
熱をも良好に放熱できる放熱性の優れた第２図に示すよ
うな多層印刷配線板が既に提案されている（特開昭６２
−２８１３９１号参照）。

第２図において、この多層印刷配線板１は、導体層２、
絶縁層３、放熱層４、絶縁層５及び導体層６をこの順序
で積層して構成されており、熱伝導性の良好な放熱層４
には、配線上必要となるスルーホールに対応した位置に
多数の孔が穿設されている。

かくして、熱伝導の悪い絶縁層３及び５にたまろうとす
る熱を、熱伝導の良好な放熱層４が配線上必要となるス
ルーホールを介して外部に放熱するようにしている。

し発明が解決しようとする課題］しかしながら、この方法によると、適度な放熱効果を得
ることができるが、配線上必要がない専用の放熱層４を
設けているため、製造工数が増え、また、基板が高価に
なるという問題がある。また、放熱に利用するスルーホ
ールが配線上必要なものであるため、電子部品の端子が
挿入されており、この分、スルーホールを通過する空気
流の流れが悪く、放熱に大きく寄与しないスルーホール
も出現する。

本発明は、以上の点を考慮してなされたもので、専用の
放熱層を設けることなく、絶縁層に熱がたまることを防
止する放熱性の優れた多層印刷配線板を提供しようとす
るものである。

［課題を解決するための手段］かかる課題を解決するため、本発明においては、複数の
導体層の中間層として絶縁層を有する多層印刷配線板に
おいて、放熱用のスルーホールを複数個設けた。

［作用］多層印刷配線板に搭載されている電子部品から発熱され
、内部の絶縁層に溜ろうとした熱は、印刷配線板外部の
温度との相違によって放熱用スルーホールを介して外部
に放出される。

［実施例］以下、本発明の一実施例を図面を参照しながら詳述する
。

第１図はこの実施例の多層印刷配線板を示す斜視図、第
３図は導体層の一部を除去して絶縁層を露出された状態
の部分拡大斜視図である。

第１図において、この多層印刷配線板１０は、導体層１
１、絶縁層１２及び導体層１３が積層されて形成されて
いる。この実施例の場合、導体層１１．１３の電子部品
の搭載領域及び配線パターンの形成領域外の領域である
、多層印刷配線板１０の周辺部に多数の放熱用のスルー
ホール１５が設けられている。これらスルーホール１５
は内周面に銅メツキが施されており、導体層１１、絶縁
層１２及び導体層１３を貫通している。

これらスルーホール１５は、導体層１１及び１３につい
ては、第３図に導体層１１について示すように、表面に
、孔１５ｂの内周面の銅メツキと連なる銅メツキ領域（
ランド）１５ａが設けられている。また、絶縁層１２の
表面は、銅メツキ１２ａが施されているが、孔１５ｂの
まわりの表面は、円周方向に断続的、かつ部分的にメツ
キが施されていない部分１２ｂが設けられている。この
部分１２ｂは、絶縁層１２の熱成分を孔１５ｂ側に集め
るようにするために設けられている９このような放熱用
スルーホール１５を多数設けると、印刷配線板１０に搭
載された電子部品から発熱し、熱伝導性の悪い絶縁層１
２に溜まろうとした熱は、印刷配線板１０の外部温度よ
り高いため、熱交換原理によってこれらスルーホール１
５を介して放熱される。この際、絶縁層１２の銅メツキ
１２ａが導体層１１及び１３のスルーホール１５の内周
の銅メツキを介して外部に露出されている銅メツ−ｑｌ
　ｌａに連なるため、スルーホール１５内を通過する空
気流によって放熱されるだけでなく、銅メツキ部分を介
した熱伝導によって印刷配線板１０の表面に伝達され、
表面から放熱される。

従って、上述の実施例によれば、別個独立に放熱層を設
けることなく、絶縁層から放熱することができ、電気特
性が劣化するような事態を押さえることができる。この
ように内部に熱が止どまろうとすることを防止できるの
で、電子部品からの発熱直後の熱を逃がすように、電子
部品にフィンを設ける方法やモータを用いた強制空冷方
法を適用しなくても良くなる。

第４図は上記実施例の放熱効果を一段と高める方法を示
す斜視図である。少なくとも一部の放熱用のスルーホー
ル１５の孔１５ｂに、熱伝導性の良好な金属材でなる線
材１６の一端を挿入装着し、その線材１６の他端を、当
該印刷配線板１−０を収納している筐体（図示せず）に
装着した。

このようにすると、絶縁層１２の熱は、この線材１６を
伝導して印刷配線板１０の実装領域より一段と低温度の
筐体に導かれて放熱され、放熱効果が一段と高まる。

なお、上述の実施例においては、印刷配線板の周辺部に
放熱用のスルーホールを設けたものを示したが、電子部
品の搭載位置や配線パターン位置に関係しない位置なら
ば、印刷配線板の中央部に放熱用のスルーホールを設け
ても良い。

また、放熱用のスルーホールは、信号伝送や電源電圧の
伝送に寄与しないので、必しも銅メツキが施されていな
くても良い。

さらに、放熱用のスルーホールは、全て同一形状である
必要はなく、大小やその横断面形状が異なっていても良
い。

また、電源電圧レベルの種類ごとに異なる絶縁層が設け
られている多層印刷配線板に対しても本発明を適用する
ことができる。

［発明の効果］以上のように、本発明によれば、放熱専用の放熱層を設
けることなく、内部の絶縁層に溜まろうとする熱を良好
に放熱させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による多層印刷配線板の一実施例を示す
斜視図、第２図は従来配線板を示す斜視図、第３図は第
１図印刷配線板の一部を除去して示す要部破断斜視図、
第４図は第１図印刷配線板の放熱効果をより高める使用
方法を示す斜視図である。１０・・・多層印刷配線板、１１．１３・・・導体層、
１２・・・絶縁層、１５・・・放熱用スルーホール。第１図１多層印刷配線板従来の印刷配線板の斜視図第２図第４図Ｗｋ　′３図

Claims

【特許請求の範囲】

複数の導体層の中間層として絶縁層を有する多層印刷配
線板において、放熱用のスルーホールを複数個設けたこ
とを特徴とする多層印刷配線板。