JPH02108253A - 光磁気記録媒体およびその製造方法 - Google Patents
光磁気記録媒体およびその製造方法Info
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- JPH02108253A JPH02108253A JP25941288A JP25941288A JPH02108253A JP H02108253 A JPH02108253 A JP H02108253A JP 25941288 A JP25941288 A JP 25941288A JP 25941288 A JP25941288 A JP 25941288A JP H02108253 A JPH02108253 A JP H02108253A
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- optical recording
- recording medium
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は光磁気記録媒体およびその製造方法に係り、よ
り詳しくは基板の信号面に形成される窒化シリコン系の
エンハンス膜(光学干渉透明膜)の組成と、その膜をス
パッタ成膜するためのスパッタ条件に関する。
り詳しくは基板の信号面に形成される窒化シリコン系の
エンハンス膜(光学干渉透明膜)の組成と、その膜をス
パッタ成膜するためのスパッタ条件に関する。
近年、書き換え型の光記録媒体として、磁気的カー効果
を利用して信号を読み出す所謂光磁気記録媒体が注目さ
れている。この光磁気記録媒体は、レーザ光等の光エネ
ルギを光磁気記録層の表面に局部的に照射してその部分
をキュリー温度以上に加熱しつつ外部磁界を印加するこ
とによって信号の書き込みを行い、また、レーザ光など
特定な偏光面を有する光束を磁性体表面に照射し、その
照射光の偏光面に対する反射光の偏光面の変化(以下、
カー回転角という9)を検出して信号を読み小才、 この種の光磁気記録媒体とし1−1従来より、第8図に
示すように、基板1と光磁気記録層′2との間に誘電体
から成るエンハンス膜3を設けIE−も())す”;提
案されでいる( +’わかりやすい光デイ入夕1、株式
会社オブi−D 、、=クス社、昭和60年12月lO
[1発行、93〜95頁)。
を利用して信号を読み出す所謂光磁気記録媒体が注目さ
れている。この光磁気記録媒体は、レーザ光等の光エネ
ルギを光磁気記録層の表面に局部的に照射してその部分
をキュリー温度以上に加熱しつつ外部磁界を印加するこ
とによって信号の書き込みを行い、また、レーザ光など
特定な偏光面を有する光束を磁性体表面に照射し、その
照射光の偏光面に対する反射光の偏光面の変化(以下、
カー回転角という9)を検出して信号を読み小才、 この種の光磁気記録媒体とし1−1従来より、第8図に
示すように、基板1と光磁気記録層′2との間に誘電体
から成るエンハンス膜3を設けIE−も())す”;提
案されでいる( +’わかりやすい光デイ入夕1、株式
会社オブi−D 、、=クス社、昭和60年12月lO
[1発行、93〜95頁)。
、=の光磁気記録媒体は、基板I側から入射しl”再生
用光がエンハンス膜3と光磁気記録層ニジとの71面お
よび基Fi、1とエンハ゛ノス膜3との界面で繰り退し
反射され、見掛15F−のカー回転角を大きくすること
ができるので、エンハンス膜を有しないものに比べτ人
きく、信号の読み出しが容易に勺・る、。
用光がエンハンス膜3と光磁気記録層ニジとの71面お
よび基Fi、1とエンハ゛ノス膜3との界面で繰り退し
反射され、見掛15F−のカー回転角を大きくすること
ができるので、エンハンス膜を有しないものに比べτ人
きく、信号の読み出しが容易に勺・る、。
す1掛【づトのカー回転角は、屈折率の大きなエンハン
ス膜3を用いるほど大きくなる5、また、このエンハン
ス膜3を形成する誘電体としては、水分の不透過性に優
4t、光磁気記録層2の保護効果が高いことから、窒化
シリコン(SiaN4)が特(二好適である。かかる見
地より5窒化シリコンを主成分とし、これにある種の元
素を添加し−〔屈折率が2゜l以上に調整さ)1、l−
エンハ゛ノス膜を備え!・−光磁気記録媒体が従来、l
、り桿案、−′5れている(特開昭61−22458号
公報)1、 〔発明が解決しようとする課題〕 ところで、光磁気記録媒体LTおいで再生出力に寄与4
゛るのはカー回転角の大きさではなく反射光の強度であ
るから、良好な再生特性を得るためには、13−回転角
とともjに反射率+J、46ろ程度人きくiノなくては
ならない。
ス膜3を用いるほど大きくなる5、また、このエンハン
ス膜3を形成する誘電体としては、水分の不透過性に優
4t、光磁気記録層2の保護効果が高いことから、窒化
シリコン(SiaN4)が特(二好適である。かかる見
地より5窒化シリコンを主成分とし、これにある種の元
素を添加し−〔屈折率が2゜l以上に調整さ)1、l−
エンハ゛ノス膜を備え!・−光磁気記録媒体が従来、l
、り桿案、−′5れている(特開昭61−22458号
公報)1、 〔発明が解決しようとする課題〕 ところで、光磁気記録媒体LTおいで再生出力に寄与4
゛るのはカー回転角の大きさではなく反射光の強度であ
るから、良好な再生特性を得るためには、13−回転角
とともjに反射率+J、46ろ程度人きくiノなくては
ならない。
然るに、第9図に71(tように、/i11折率nが犬
きMnンハ゛ノスI]%3を用いるぼど大きなカー回転
角oh t;、−得ることができるが、その反面1反射
率Rが低F1″る。カー回転角θには、信号の読み出し
を容易にするため、最低0.55度以上、好ましくば0
o60度以上必要であり、一方、反射率Rは、オーI−
ボーカスサーボおよび1−ラツキングサボを容易にする
ため、最低22(%)以上必要である。第9図より、好
適なカー回転角Okお上び反射−4t、Rを得るために
は、エンハンス膜3の屈折率を2.0〜2゜15に調整
する必要があることが判る。
きMnンハ゛ノスI]%3を用いるぼど大きなカー回転
角oh t;、−得ることができるが、その反面1反射
率Rが低F1″る。カー回転角θには、信号の読み出し
を容易にするため、最低0.55度以上、好ましくば0
o60度以上必要であり、一方、反射率Rは、オーI−
ボーカスサーボおよび1−ラツキングサボを容易にする
ため、最低22(%)以上必要である。第9図より、好
適なカー回転角Okお上び反射−4t、Rを得るために
は、エンハンス膜3の屈折率を2.0〜2゜15に調整
する必要があることが判る。
前出の公開公報にも記載されている通り、窒化シリコン
(Si3N−)の屈折率は、バルク材の場合、1.9〜
・2.1である。しかしながら、実験の結果、これをス
パッタ成膜して得られるエンハンス膜3には第1O図に
示すように酸素が混入されており、そのスパッタ条件に
よって屈折率が2.0〜2.8の範囲で変動して、所定
の屈折率を有するエンハンス膜3を安定に成膜すること
が難しいという事実が判明した。また、窒化シリコン系
のエンハンス膜は、一般に水分の不透過性に優れ、光磁
気記録層の保護効果が高いとされているが、適当な条件
の下でスパッタリングしないとピンホール密度や内部応
力が高くなり、基板との密着性が悪くなるという事実が
判明した。
(Si3N−)の屈折率は、バルク材の場合、1.9〜
・2.1である。しかしながら、実験の結果、これをス
パッタ成膜して得られるエンハンス膜3には第1O図に
示すように酸素が混入されており、そのスパッタ条件に
よって屈折率が2.0〜2.8の範囲で変動して、所定
の屈折率を有するエンハンス膜3を安定に成膜すること
が難しいという事実が判明した。また、窒化シリコン系
のエンハンス膜は、一般に水分の不透過性に優れ、光磁
気記録層の保護効果が高いとされているが、適当な条件
の下でスパッタリングしないとピンホール密度や内部応
力が高くなり、基板との密着性が悪くなるという事実が
判明した。
かかる事情から、屈折率が2.0〜2.15で、ピンホ
ール密度や内部応力が充分に低く、しかも基板との密着
性が良好なエンハンス膜を得るためのスパッタ条件の確
立、および許容酸素混、入牢の特定が嘱望されている。
ール密度や内部応力が充分に低く、しかも基板との密着
性が良好なエンハンス膜を得るためのスパッタ条件の確
立、および許容酸素混、入牢の特定が嘱望されている。
本発明はかかる技術的要請に苅処するためになされたも
のであって、その第1の目的はカー回転角と反射率Rと
のバランスが良好で再生特性に優れ、しかもエンハンス
膜の物理的性質が良好で耐久性に優れた光磁気記録媒体
を提供することにあり、また第2の目的はそのような光
磁気記録媒体を製造するに好適な方法を提供することに
ある。
のであって、その第1の目的はカー回転角と反射率Rと
のバランスが良好で再生特性に優れ、しかもエンハンス
膜の物理的性質が良好で耐久性に優れた光磁気記録媒体
を提供することにあり、また第2の目的はそのような光
磁気記録媒体を製造するに好適な方法を提供することに
ある。
本発明は、前記第1の目的を達成するため、エンハンス
膜の組成を下式のように調整した。
膜の組成を下式のように調整した。
S i x N y Ozoo−(x−+y)但し、R
<x<49 37<y<57 RはlOx+y=487を満たす値 単位は原子%である。
<x<49 37<y<57 RはlOx+y=487を満たす値 単位は原子%である。
また、前記第2の目的を達成するため、窒化シリコン系
のエンハンス膜をスパッタ成膜する際、高真空度に真空
引きされた真空槽内に10(体積%)〜30(体積%)
の窒素ガスが混入されたアルゴンガスを供給して、真空
槽内のガス圧を0.1〜0.5(Pa)に調整し、電極
に2.0〜12.0(W/cm” )の電力を投入した
。エンハンス膜の屈折率を調整する手段として、第三元
素を添加しない。
のエンハンス膜をスパッタ成膜する際、高真空度に真空
引きされた真空槽内に10(体積%)〜30(体積%)
の窒素ガスが混入されたアルゴンガスを供給して、真空
槽内のガス圧を0.1〜0.5(Pa)に調整し、電極
に2.0〜12.0(W/cm” )の電力を投入した
。エンハンス膜の屈折率を調整する手段として、第三元
素を添加しない。
光磁気記録媒体のピットエラーレートは低いほど好まし
いことは当然であるが、寿命試験後のピットエラーレー
トが10−5以下であれば実用可能である。このような
光磁気記録媒体を得るためには、エンハンス膜に生成さ
れるピンホールの密度を270(個/ c m ’ )
以下にしなくてはならない。
いことは当然であるが、寿命試験後のピットエラーレー
トが10−5以下であれば実用可能である。このような
光磁気記録媒体を得るためには、エンハンス膜に生成さ
れるピンホールの密度を270(個/ c m ’ )
以下にしなくてはならない。
このピンホール密度は、真空槽内のガス圧と密接な関係
にあり、ガス圧を0.5 (Pa)以下に調整しないと
以上のエンハンス膜を得ることができない。
にあり、ガス圧を0.5 (Pa)以下に調整しないと
以上のエンハンス膜を得ることができない。
また、エンハンス膜の内部応力が高いと、膜面の凹凸が
大きくなって当該膜面から対物レンズに戻る反射光量が
低下するとともに基板からの剥離を生じ易くなるので、
内部応力の低いエンハンス膜を形成することも再生特性
および耐久性に優れた光磁気記録媒体を得るうえで重要
である。
大きくなって当該膜面から対物レンズに戻る反射光量が
低下するとともに基板からの剥離を生じ易くなるので、
内部応力の低いエンハンス膜を形成することも再生特性
および耐久性に優れた光磁気記録媒体を得るうえで重要
である。
内部応力の低いエンハンス膜を形成する手段としては、
スパッタガスとして純アルゴンを用い、真空槽内のガス
圧を0.6 (Pa)以上の高圧に調整するといった方
法を採ることもできるが、このようにすると以上のよう
にピンホール密度が高くなって光磁気記録媒体のピット
エラーレートが高くなるので採用することができない。
スパッタガスとして純アルゴンを用い、真空槽内のガス
圧を0.6 (Pa)以上の高圧に調整するといった方
法を採ることもできるが、このようにすると以上のよう
にピンホール密度が高くなって光磁気記録媒体のピット
エラーレートが高くなるので採用することができない。
これに対し、アルゴンガスに窒素ガスを10(体積%)
〜30(体積%)混入すると、真空槽内のガス圧を0.
2 (Pa)以下に低下することができ、純アルゴンガ
スを用いた場合とほぼ同等の値まで内部応力を低減する
ことができる。
〜30(体積%)混入すると、真空槽内のガス圧を0.
2 (Pa)以下に低下することができ、純アルゴンガ
スを用いた場合とほぼ同等の値まで内部応力を低減する
ことができる。
さらに、基板とエンハンス膜との密着性に関してもエン
ハンス膜をスパッタ成膜する際のガス圧の影響が顕著で
あり、0.6 (Pa)以上のガス圧条件下で成膜した
エンハンス膜は高温高湿下で剥離し易い。
ハンス膜をスパッタ成膜する際のガス圧の影響が顕著で
あり、0.6 (Pa)以上のガス圧条件下で成膜した
エンハンス膜は高温高湿下で剥離し易い。
一方、屈折率が2.0〜2.15のエンハンス膜を得る
ためには、窒素ガスが10(体積%)〜30(体積%)
混入されたアルゴンガスを用いる場合、そのガス圧を0
.1 (Pa) 〜1.O(Pa)に調整しなくては
ならない。
ためには、窒素ガスが10(体積%)〜30(体積%)
混入されたアルゴンガスを用いる場合、そのガス圧を0
.1 (Pa) 〜1.O(Pa)に調整しなくては
ならない。
同様に、屈折率が2.0〜2.15のエンハンス膜を得
るためには、窒素ガスが10(体積%)〜30(体積%
)混入されたアルゴンガスを用いる場合、電極に印加さ
れる電力を2.0〜12.0(W/cm” )に調整し
なくてはならない。
るためには、窒素ガスが10(体積%)〜30(体積%
)混入されたアルゴンガスを用いる場合、電極に印加さ
れる電力を2.0〜12.0(W/cm” )に調整し
なくてはならない。
従って、スパッタ条件を以上のようにすることによって
、再生特性に優れ、しかも耐久性に優れた光磁気記録媒
体を提供することができる。
、再生特性に優れ、しかも耐久性に優れた光磁気記録媒
体を提供することができる。
以下、本発明に係る光磁気記録媒体の製造方法を説明す
る。なお、エンハンス膜の形成方法以外に関する光磁気
記録媒体の製造方法、すなわち基板の製造方法、記録層
の形成方法、保護層の形成方法、記録単板同士の貼り合
せ方法等については従来より知られている方法をそのま
ま適用することができるので、説明を省略する。
る。なお、エンハンス膜の形成方法以外に関する光磁気
記録媒体の製造方法、すなわち基板の製造方法、記録層
の形成方法、保護層の形成方法、記録単板同士の貼り合
せ方法等については従来より知られている方法をそのま
ま適用することができるので、説明を省略する。
第7図は本発明の実施に適用されるスパッタ装置の一例
を示す図であって、真空槽11と、拡散ポンプ12と、
メカニカルポンプ13と、アルゴンガスボンベ14と、
窒素ガスボンベ15と、tt源16とから主に構成され
ている。真空槽11内には電源16に接続されたターゲ
ット17および17aと接地された対向電極18とが対
向に配置されており、この対向電極18に所定の信号パ
ターンが予じめ形成された基板19が取り付けられてい
る。前記基板19は、信号パターンを前記ターゲット1
7および17aに向けて前記対向電極18に取り付けら
れる6 拡散ポンプ12およびメカニカルポンプ13と真空槽1
1とを結ぶ管路20,21にはそれぞれ弁22.23が
設定されており、管路20,21から真空槽11内に空
気が侵入しないようになっている。また、アルゴンガス
ボンベ14および窒素ガスボンベ15と真空槽11とを
結ぶ管路24゜25にはそれぞれアルゴンガスボンベ1
4および窒素ガスボンベ15と真空槽11の差圧によっ
て作動する圧力弁26.27が設定されており、真空層
11内の真空度が予じめ定められた値になったとき前記
アルゴンガスボンベ14および窒素ガスボンベ15から
前記差圧に応じたアルゴンガスおよび窒素ガスが真空槽
ll内に自動的に供給されるようになっている。
を示す図であって、真空槽11と、拡散ポンプ12と、
メカニカルポンプ13と、アルゴンガスボンベ14と、
窒素ガスボンベ15と、tt源16とから主に構成され
ている。真空槽11内には電源16に接続されたターゲ
ット17および17aと接地された対向電極18とが対
向に配置されており、この対向電極18に所定の信号パ
ターンが予じめ形成された基板19が取り付けられてい
る。前記基板19は、信号パターンを前記ターゲット1
7および17aに向けて前記対向電極18に取り付けら
れる6 拡散ポンプ12およびメカニカルポンプ13と真空槽1
1とを結ぶ管路20,21にはそれぞれ弁22.23が
設定されており、管路20,21から真空槽11内に空
気が侵入しないようになっている。また、アルゴンガス
ボンベ14および窒素ガスボンベ15と真空槽11とを
結ぶ管路24゜25にはそれぞれアルゴンガスボンベ1
4および窒素ガスボンベ15と真空槽11の差圧によっ
て作動する圧力弁26.27が設定されており、真空層
11内の真空度が予じめ定められた値になったとき前記
アルゴンガスボンベ14および窒素ガスボンベ15から
前記差圧に応じたアルゴンガスおよび窒素ガスが真空槽
ll内に自動的に供給されるようになっている。
エンハンス膜の成膜に当っては、まず拡散ポンプ12お
よびメカニカルポンプ13を駆動して真空槽11内の空
気を排出する。高純度のエンハンス膜を得るためには真
空槽11内を可能な限り高真空度まで真空引きする方が
好ましく、少なくとも1O−4(Pa)よりも高真空度
に真空引きされる。
よびメカニカルポンプ13を駆動して真空槽11内の空
気を排出する。高純度のエンハンス膜を得るためには真
空槽11内を可能な限り高真空度まで真空引きする方が
好ましく、少なくとも1O−4(Pa)よりも高真空度
に真空引きされる。
次いで、圧力弁26.27を開いてアルゴンガスボンベ
14および窒素ガスボンベ15より真空槽11内にアル
ゴンガスおよび窒素ガスを導入し、真空槽11内のガス
圧をO,l〜0.5(Pa)に調整する。このとき、ア
ルゴンガスの導入量に対する窒素ガスの導入量は、10
(体積%)〜30(体積%)に調整される。
14および窒素ガスボンベ15より真空槽11内にアル
ゴンガスおよび窒素ガスを導入し、真空槽11内のガス
圧をO,l〜0.5(Pa)に調整する。このとき、ア
ルゴンガスの導入量に対する窒素ガスの導入量は、10
(体積%)〜30(体積%)に調整される。
真空槽11内のガス圧が安定した段階で、電源16を駆
動し、スイッチ28によりターゲット17に2.0〜l
2.O(W/cm” )の電力を投入する。
動し、スイッチ28によりターゲット17に2.0〜l
2.O(W/cm” )の電力を投入する。
基板19上に所定厚さ(通常、900〜1000オング
ストロ一ム程度)のエンハンス膜が成膜されたら電源1
6を停止し、再び10−’(Pa)以下の高真空に真空
引きする。その後、ターゲット17aを使用して前記エ
ンハンス膜上に光磁気記録層を積層し、第8図に示した
と同様の光磁気記録媒体を得る。
ストロ一ム程度)のエンハンス膜が成膜されたら電源1
6を停止し、再び10−’(Pa)以下の高真空に真空
引きする。その後、ターゲット17aを使用して前記エ
ンハンス膜上に光磁気記録層を積層し、第8図に示した
と同様の光磁気記録媒体を得る。
なお1本発明においては、ターゲット17にシリコンも
しくは窒化シリコンを用い、エンハンス膜の屈折率を調
整するための特別な添加元素は添加されない。また、タ
ーゲット17aには、TbFeCo等の光磁気記録材料
を用いる。
しくは窒化シリコンを用い、エンハンス膜の屈折率を調
整するための特別な添加元素は添加されない。また、タ
ーゲット17aには、TbFeCo等の光磁気記録材料
を用いる。
第1図に、真空槽11内のガス圧とエンハンス膜に生成
されるピンホールの密度との関係、および真空槽ll内
のガス圧と光磁気記録媒体のピットエラーレートとの関
係を示す。この図から明らかなように、真空槽11内の
ガス圧を大きくするに従ってエンハンス膜に生成される
ピンホールの密度および光磁気記録媒体のピットエラー
レートが大きくなる。実用上、光磁気記録媒体のピット
エラーレートは、寿命試験後においても10−5以下で
あることが要求されるので、この図より、真空槽ll内
のガス圧を0.5 (Pa)以下に調整する必要がある
ことが判る。
されるピンホールの密度との関係、および真空槽ll内
のガス圧と光磁気記録媒体のピットエラーレートとの関
係を示す。この図から明らかなように、真空槽11内の
ガス圧を大きくするに従ってエンハンス膜に生成される
ピンホールの密度および光磁気記録媒体のピットエラー
レートが大きくなる。実用上、光磁気記録媒体のピット
エラーレートは、寿命試験後においても10−5以下で
あることが要求されるので、この図より、真空槽ll内
のガス圧を0.5 (Pa)以下に調整する必要がある
ことが判る。
第2図に、真空槽ll内に純アルゴンガスを導入したと
きのガス圧とエンハンス膜の内部応力との関係を示す。
きのガス圧とエンハンス膜の内部応力との関係を示す。
この図から明らかなように、真空槽11内に純アルゴン
ガスを導入した場合には、ガス圧を大きくするに従って
内部応力を低下することができ、ガス圧を0.6 (P
a)以上の高圧に調整することによって内部応力を約3
×log(dyn/cm2)以下にすることができる。
ガスを導入した場合には、ガス圧を大きくするに従って
内部応力を低下することができ、ガス圧を0.6 (P
a)以上の高圧に調整することによって内部応力を約3
×log(dyn/cm2)以下にすることができる。
第3図に、真空槽11内にアルゴンガスと窒素ガスの混
合ガスを導入したときのガス圧と窒素ガス混合率とエン
ハンス膜の内部応力との関係を示す。この図から明らか
なように、真空槽11内にアルゴンガスと窒素ガスとの
混合ガスを導入すると、0.2 (Pa)程度の低ガス
圧の下で、エンハンス膜の内部応力を約3 X 10’
(dyn/cm2)以下にすることができる。アル
ゴンガスに対する窒素ガスの混合率を10(体積%)〜
30(体積%)の範囲で変動させても内部応力はほとん
ど変動しない。
合ガスを導入したときのガス圧と窒素ガス混合率とエン
ハンス膜の内部応力との関係を示す。この図から明らか
なように、真空槽11内にアルゴンガスと窒素ガスとの
混合ガスを導入すると、0.2 (Pa)程度の低ガス
圧の下で、エンハンス膜の内部応力を約3 X 10’
(dyn/cm2)以下にすることができる。アル
ゴンガスに対する窒素ガスの混合率を10(体積%)〜
30(体積%)の範囲で変動させても内部応力はほとん
ど変動しない。
下表にエンハンス膜を成膜する際の真空槽11内のガス
圧と基板19に対するエンハンス膜の密着性との関係を
示す。密着性の良否は、エンハンス膜が成膜された基板
を60℃×90%RHの高温高湿環境下に置き、100
0時間経過後に剥離が生じたか否かによって判断した。
圧と基板19に対するエンハンス膜の密着性との関係を
示す。密着性の良否は、エンハンス膜が成膜された基板
を60℃×90%RHの高温高湿環境下に置き、100
0時間経過後に剥離が生じたか否かによって判断した。
表中の0印は剥離を生じなかったことを示し、Δ印は一
部に剥離を生じたことを示し、X印は全面に亘って剥離
を生じたことを示している。
部に剥離を生じたことを示し、X印は全面に亘って剥離
を生じたことを示している。
このデータからも明らかなように、基板とエンハンス膜
との密着性の観点からも、エンハンス膜をスパッタ成膜
する際のガス圧を0.5 (Pa)以下にしなければな
らないことが判る。
との密着性の観点からも、エンハンス膜をスパッタ成膜
する際のガス圧を0.5 (Pa)以下にしなければな
らないことが判る。
第4図にアルゴンガス中に混合される窒素ガスの混合率
とそのガス圧とを変化させたときのエンハンス膜の屈折
率の変化を示す。この図から明らかなように、ガス圧を
O,l (Pa) 〜1.0(P a)の範囲に調整
した場合には、2.0〜2.15の屈折率を有するエン
ハンス膜を成膜することができる。しかし、ガス圧を0
.1 (Pa)以下にすると、安定して放電を継続す
ることができなくなり、安定な成膜ができなくなる。よ
って。
とそのガス圧とを変化させたときのエンハンス膜の屈折
率の変化を示す。この図から明らかなように、ガス圧を
O,l (Pa) 〜1.0(P a)の範囲に調整
した場合には、2.0〜2.15の屈折率を有するエン
ハンス膜を成膜することができる。しかし、ガス圧を0
.1 (Pa)以下にすると、安定して放電を継続す
ることができなくなり、安定な成膜ができなくなる。よ
って。
エンハンス膜を成膜する際の真空槽ll内のガス圧は0
.1 (Pa)以上に調整しなくてはならないことが
判る。
.1 (Pa)以上に調整しなくてはならないことが
判る。
なお、真空槽ll内のガス圧が高くなるに従って窒素ガ
スの混合率に対するエンハンス膜の屈折率の変化が急激
になり、窒素ガスの混合率の制御が困難になるので、真
空槽ll内のガス圧をなるべく低く設定した方がエンハ
ンス膜の成膜が容易になる。
スの混合率に対するエンハンス膜の屈折率の変化が急激
になり、窒素ガスの混合率の制御が困難になるので、真
空槽ll内のガス圧をなるべく低く設定した方がエンハ
ンス膜の成膜が容易になる。
第5図にアルゴンガス中に混合される窒素ガスの混合率
と電源16から対向電極18に印加される電力とを変化
させたときのエンハンス膜の屈折率の変化を示す。この
図から明らかなように、電力を2.0 (W/cm”
) 〜12.0 (W/cm2)の範囲に調整した場合
には、2.0〜2.15の屈折率を有するエンハンス膜
を成膜することができる。なお、印加電力が小さくなる
に従って窒素ガスの混合率に対するエンハンス膜の屈折
率の変化が急激になり、窒素ガスの混合率の制御が困難
になるので、印加電力をなるべく大きく設定した方がエ
ンハンス膜の成膜が容易になる。その反面、電力が12
.0 (W/cm” )を越えると、スパッタ中のター
ゲット表面温度が限界を越え、ターゲットが割れること
がある。
と電源16から対向電極18に印加される電力とを変化
させたときのエンハンス膜の屈折率の変化を示す。この
図から明らかなように、電力を2.0 (W/cm”
) 〜12.0 (W/cm2)の範囲に調整した場合
には、2.0〜2.15の屈折率を有するエンハンス膜
を成膜することができる。なお、印加電力が小さくなる
に従って窒素ガスの混合率に対するエンハンス膜の屈折
率の変化が急激になり、窒素ガスの混合率の制御が困難
になるので、印加電力をなるべく大きく設定した方がエ
ンハンス膜の成膜が容易になる。その反面、電力が12
.0 (W/cm” )を越えると、スパッタ中のター
ゲット表面温度が限界を越え、ターゲットが割れること
がある。
従って、エンハンス膜を成膜する際にターゲット17に
印加する電力は、2.0 (W/cm2)〜12.O(
W/cm” )の範囲に調整しなくてはならないことが
判る。
印加する電力は、2.0 (W/cm2)〜12.O(
W/cm” )の範囲に調整しなくてはならないことが
判る。
以上の事実より、スパッタ条件を以上のようにすること
によって、再生特性に優れ、しかも耐久性に優れた光磁
気記録媒体を提供することができる。
によって、再生特性に優れ、しかも耐久性に優れた光磁
気記録媒体を提供することができる。
第6図に、前記実施例に掲げたスパッタ条件の下で成膜
されたエンハンス膜の組成と屈折率とを示す。この図に
おいて、太線で囲まれた領域が前記実施例に掲げたスパ
ッタ条件の下で成膜されたエンハンス膜の組成と屈折率
である。エンハンス膜の組成を式で表わすと以下の通り
である。
されたエンハンス膜の組成と屈折率とを示す。この図に
おいて、太線で囲まれた領域が前記実施例に掲げたスパ
ッタ条件の下で成膜されたエンハンス膜の組成と屈折率
である。エンハンス膜の組成を式で表わすと以下の通り
である。
S i x N y O1oo−<x + V)但し、
R<x<49 37<y<57 Rは10x+Y=487を満たす短 単位は原子%である。
R<x<49 37<y<57 Rは10x+Y=487を満たす短 単位は原子%である。
なお、前記実施例においては、基板の信号面にエンハン
ス膜と光磁気記録膜とから成る2層構造の薄膜層を形成
した場合について説明したが、この薄膜層に他の薄膜を
追加することは必要に応じて適宜行うことができる。
ス膜と光磁気記録膜とから成る2層構造の薄膜層を形成
した場合について説明したが、この薄膜層に他の薄膜を
追加することは必要に応じて適宜行うことができる。
例えば、前記光磁気記録膜上に窒化シリコン等の誘電体
層や金属層を設けて3層構造とし、媒体の耐久性を向上
するようにすることができる。また、前記光磁気記録膜
上に窒化シリコン等の誘電体層と金属層とを順次積層し
て4層構造とし、媒体の記録特性および耐久性を向上す
るようにすることもできる。
層や金属層を設けて3層構造とし、媒体の耐久性を向上
するようにすることができる。また、前記光磁気記録膜
上に窒化シリコン等の誘電体層と金属層とを順次積層し
て4層構造とし、媒体の記録特性および耐久性を向上す
るようにすることもできる。
以上説明したように1本発明によると、窒化シリコン系
のエンハンス膜をスパッタ成膜する際のスパッタ条件と
許容酸素混入率とが特定され、屈折率が2.0〜2.1
5で、ピンホール密度や内部応力が充分に低く、しかも
基板との密着性が良好なエンハンス膜を形成することが
できる。しかも、エンハンス膜の物性を調整するための
元素を何ら添加しないので、均質なエンハンス膜を形成
することができる。
のエンハンス膜をスパッタ成膜する際のスパッタ条件と
許容酸素混入率とが特定され、屈折率が2.0〜2.1
5で、ピンホール密度や内部応力が充分に低く、しかも
基板との密着性が良好なエンハンス膜を形成することが
できる。しかも、エンハンス膜の物性を調整するための
元素を何ら添加しないので、均質なエンハンス膜を形成
することができる。
第1図は真空槽内のガス圧とエンハンス膜に生成される
ピンホールの密度および光磁気記録媒体のピットエラー
レートとの関係を示す説明図、第2図は真空槽内に純ア
ルゴンガスを導入したときのガス圧とエンハンス膜の内
部応力との関係を示す説明図、第3図は真空槽内にアル
ゴンガスと窒素ガスの混合ガスを導入したときのガス圧
と窒素ガス混合率とエンハンス膜の内部応力との関係を
示す説明図、第4図はアルゴンガス中に混合される窒素
ガスの混合率とそのガス圧とを変化させたときのエンハ
ンス膜の屈折率の変化を示す説明図、第5図はアルゴン
ガス中に混合される窒素ガスの混合率と対向電極に印加
される電力とを変化させたときのエンハンス膜の屈折率
の変化を示す説明図、第6図は本発明の製造方法によっ
て形成されたエンハンス膜の組成と屈折率とを示す説明
図、第7図は本発明の実施に適用されるスパッタ装置の
一例を示す断面図、第8図は従来より知られている光磁
気記録媒体の断面図、第9図はエンハンス膜の屈折率と
光磁気記録媒体のカー回転角および反射率との関係を示
す説明図、第1O図は従来方法によって形成されたエン
ハンス膜の組成と屈折率とを示す説明図である。 ■=基板、2:光磁気記録層、3:エンハンス膜、11
:真空槽、12,13:ポンプ、14:アルゴンガスボ
ンベ、I5:窒素ガスボンベ。 16:電源、17:ターゲット、19:基板。 ごン不−歩2慶C(lΔ炙り 5 ミ 6 N L&I
J−第2図 A r ))”スH−(Paノ ビ・ゾトエラームート 第 3図 Nx、 力事r%ノ 第6図 扶禾tσ1m%ノ 第4図 第5 図 N暇宇t%) 第 7図 第8図 7.9 2.0 2.1 2.2 屓コケキ 用ト続有1)正置 (方式) %式% 光磁気記録媒体およびその製造方法 1曹′ 補正をする者 事件との関係
ピンホールの密度および光磁気記録媒体のピットエラー
レートとの関係を示す説明図、第2図は真空槽内に純ア
ルゴンガスを導入したときのガス圧とエンハンス膜の内
部応力との関係を示す説明図、第3図は真空槽内にアル
ゴンガスと窒素ガスの混合ガスを導入したときのガス圧
と窒素ガス混合率とエンハンス膜の内部応力との関係を
示す説明図、第4図はアルゴンガス中に混合される窒素
ガスの混合率とそのガス圧とを変化させたときのエンハ
ンス膜の屈折率の変化を示す説明図、第5図はアルゴン
ガス中に混合される窒素ガスの混合率と対向電極に印加
される電力とを変化させたときのエンハンス膜の屈折率
の変化を示す説明図、第6図は本発明の製造方法によっ
て形成されたエンハンス膜の組成と屈折率とを示す説明
図、第7図は本発明の実施に適用されるスパッタ装置の
一例を示す断面図、第8図は従来より知られている光磁
気記録媒体の断面図、第9図はエンハンス膜の屈折率と
光磁気記録媒体のカー回転角および反射率との関係を示
す説明図、第1O図は従来方法によって形成されたエン
ハンス膜の組成と屈折率とを示す説明図である。 ■=基板、2:光磁気記録層、3:エンハンス膜、11
:真空槽、12,13:ポンプ、14:アルゴンガスボ
ンベ、I5:窒素ガスボンベ。 16:電源、17:ターゲット、19:基板。 ごン不−歩2慶C(lΔ炙り 5 ミ 6 N L&I
J−第2図 A r ))”スH−(Paノ ビ・ゾトエラームート 第 3図 Nx、 力事r%ノ 第6図 扶禾tσ1m%ノ 第4図 第5 図 N暇宇t%) 第 7図 第8図 7.9 2.0 2.1 2.2 屓コケキ 用ト続有1)正置 (方式) %式% 光磁気記録媒体およびその製造方法 1曹′ 補正をする者 事件との関係
Claims (2)
- (1)基板の信号面に窒化シリコン系のエンハンス膜を
スパッタ成膜して成る光磁気記録媒体において、前記エ
ンハンス膜の組成を下式のように調整したことを特徴と
する光磁気記録媒体。 Si_xN_yO_1_0_0_−_(_x_+_y_
)但し、R<x<49 37<y<57 Rは10x+y=487を満たす値 単位は原子%である。 - (2)基板の信号面に窒化シリコン系のエンハンス膜を
スパッタ成膜する工程を含む光磁気記録媒体の製造方法
において、前記エンハンス膜をスパッタ成膜する際、高
真空度に真空引きされた真空槽内に10(体積%)〜3
0(体積%)の窒素ガスが混入されたアルゴンガスを供
給して、真空槽内のガス圧を0.1〜0.5(Pa)に
調整し、電極に2.0〜12.0(W/cm^2)の電
力を投入することを特徴とする光磁気記録媒体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259412A JP2688505B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 光磁気記録媒体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259412A JP2688505B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 光磁気記録媒体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108253A true JPH02108253A (ja) | 1990-04-20 |
| JP2688505B2 JP2688505B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=17333752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63259412A Expired - Fee Related JP2688505B2 (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 光磁気記録媒体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2688505B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH076421A (ja) * | 1993-06-14 | 1995-01-10 | Nec Corp | 光磁気記録媒体 |
| US5456791A (en) * | 1993-09-22 | 1995-10-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Automatic waterproofing apparatus for joint of electric wires |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62275340A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光磁気記録用媒体の保護膜 |
| JPS6376860A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-07 | Fujitsu Ltd | 薄膜形成方法 |
| JPH0191337A (ja) * | 1987-10-01 | 1989-04-11 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光記録材料 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP63259412A patent/JP2688505B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62275340A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-11-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光磁気記録用媒体の保護膜 |
| JPS6376860A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-07 | Fujitsu Ltd | 薄膜形成方法 |
| JPH0191337A (ja) * | 1987-10-01 | 1989-04-11 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 光記録材料 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH076421A (ja) * | 1993-06-14 | 1995-01-10 | Nec Corp | 光磁気記録媒体 |
| US5456791A (en) * | 1993-09-22 | 1995-10-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Automatic waterproofing apparatus for joint of electric wires |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2688505B2 (ja) | 1997-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |