JPH02108341U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02108341U JPH02108341U JP1989017463U JP1746389U JPH02108341U JP H02108341 U JPH02108341 U JP H02108341U JP 1989017463 U JP1989017463 U JP 1989017463U JP 1746389 U JP1746389 U JP 1746389U JP H02108341 U JPH02108341 U JP H02108341U
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- JP
- Japan
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- package
- package body
- chip
- transparent resin
- wipeable
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の透明樹脂で構成さ
れるＩＣパツケージ本体の平面図、第２図は本考
案の一実施例のＩＣパツケージ本体表面を塗装し
た状態を示す平面図である。 １……ＩＣチツプ、２……パツド部、３……外
部導出リード、４……ボンデイングワイヤ、５…
…ＩＣパツケージ本体。
れるＩＣパツケージ本体の平面図、第２図は本考
案の一実施例のＩＣパツケージ本体表面を塗装し
た状態を示す平面図である。 １……ＩＣチツプ、２……パツド部、３……外
部導出リード、４……ボンデイングワイヤ、５…
…ＩＣパツケージ本体。
Claims (1)
- ＩＣパツケージにおいて、ＩＣチツプおよび外
部導出リードを覆うＩＣパツケージ本体が透明樹
脂で構成され、前記ＩＣパツケージ本体表面を拭
き取れる塗装剤で色付けしたことを特徴とするＩ
Ｃパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989017463U JPH02108341U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989017463U JPH02108341U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108341U true JPH02108341U (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=31231267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989017463U Pending JPH02108341U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02108341U (ja) |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1989017463U patent/JPH02108341U/ja active Pending