JPH0371650U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0371650U JPH0371650U JP1989132852U JP13285289U JPH0371650U JP H0371650 U JPH0371650 U JP H0371650U JP 1989132852 U JP1989132852 U JP 1989132852U JP 13285289 U JP13285289 U JP 13285289U JP H0371650 U JPH0371650 U JP H0371650U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- resin
- mounting surface
- protrusions
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案にかかる樹脂パツケージの平面
図、第２図は本考案にかかる樹脂パツケージの側
面図、第３図は本考案のパツケージを用いた実装
の実施例を示す側面図である。 １……パツケージ本体、１′……取付け面、２
……突起部、３……孔、４……リード、５……フ
イルム基板、６……リジツド基板、９……位置決
めピン。
図、第２図は本考案にかかる樹脂パツケージの側
面図、第３図は本考案のパツケージを用いた実装
の実施例を示す側面図である。 １……パツケージ本体、１′……取付け面、２
……突起部、３……孔、４……リード、５……フ
イルム基板、６……リジツド基板、９……位置決
めピン。
Claims (1)
- フイルム基板にＩＣチツプをボンデイングし、
樹脂によるパツケージを行なう半導体実装におい
て、前記パツケージの取付け面の少なくとも２方
向へ、孔の形成された突起部をパツケージの樹脂
と同一部材で設けることを特徴とする樹脂パツケ
ージの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989132852U JPH0371650U (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989132852U JPH0371650U (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371650U true JPH0371650U (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=31680283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989132852U Pending JPH0371650U (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371650U (ja) |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1989132852U patent/JPH0371650U/ja active Pending