JPH02112204A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
- Publication number
- JPH02112204A JPH02112204A JP63266360A JP26636088A JPH02112204A JP H02112204 A JPH02112204 A JP H02112204A JP 63266360 A JP63266360 A JP 63266360A JP 26636088 A JP26636088 A JP 26636088A JP H02112204 A JPH02112204 A JP H02112204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- mounting base
- variable resistor
- resistor
- brush
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主にビデオ等の映像機器に用いられるデイツ
プタイプの可変抵抗器に関するものである。
プタイプの可変抵抗器に関するものである。
従来の技術
従来の技術を第３図〜第６図の小形可変抵抗器により説
明する。第３図はケース内に抵抗体基板に端子、中端子
、軸を取付けることを示すインサート成型前分解斜視図
であり、第４図は第３図のケースを使用した小形可変抵
抗器の分解斜視図であり、第５図は同側断面図である。
明する。第３図はケース内に抵抗体基板に端子、中端子
、軸を取付けることを示すインサート成型前分解斜視図
であり、第４図は第３図のケースを使用した小形可変抵
抗器の分解斜視図であり、第５図は同側断面図である。
第３図〜第６図によると、１は抵抗体基板であり、外端
子２が装着されており、更に軸３が中端子４に圧入にて
固着されており、その状態にてインサート成型により、
ケース５が形成されている。
子２が装着されており、更に軸３が中端子４に圧入にて
固着されており、その状態にてインサート成型により、
ケース５が形成されている。
６は、抵抗体基板１に摺接する摺動子であり、３・・ノ
ドライバー調整部を有するツマミγと一体に固着されて
おり、前記インサート成型されたケース６に設けられだ
軸３の抵抗体基板１より突出した部分に挿通され、更に
突出した軸３をカシメることによりケースに取付けられ
る。
おり、前記インサート成型されたケース６に設けられだ
軸３の抵抗体基板１より突出した部分に挿通され、更に
突出した軸３をカシメることによりケースに取付けられ
る。
更に、ケース５の開口部上面に封止膜８を接着剤にて貼
り付は密閉構造として小形可変抵抗器は完成される。
り付は密閉構造として小形可変抵抗器は完成される。
ところで、ビデオ等に用いられるこの種小形可変抵抗器
は、プリント基板への実装時、フラックス及び半田へ製
品全体が浸漬される為、それらが浸入して電気的接触不
良等の問題が発生しないという条件が必須となり、上記
条件に対し、従来の構成では、封止膜８でケース６の開
口部を塞ぐことによって、密閉構造を保ち、フラックス
等の浸入を防ぐものであった。
は、プリント基板への実装時、フラックス及び半田へ製
品全体が浸漬される為、それらが浸入して電気的接触不
良等の問題が発生しないという条件が必須となり、上記
条件に対し、従来の構成では、封止膜８でケース６の開
口部を塞ぐことによって、密閉構造を保ち、フラックス
等の浸入を防ぐものであった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の小形可変抵抗器では、プリン
ト基板装着後の抵抗値調整に於いて、密閉構造とする為
に具備した封止膜を破らなければ調整ができないだめに
、ドライバー等で抵抗値を調整する場合、封止膜を破っ
たり押しのけたりする余分な手間が必要となり調整がし
にくいという問題や、封止膜の破片が散乱して電子機器
内の他の電子部品に悪影響を与える恐れのあるものであ
った。
ト基板装着後の抵抗値調整に於いて、密閉構造とする為
に具備した封止膜を破らなければ調整ができないだめに
、ドライバー等で抵抗値を調整する場合、封止膜を破っ
たり押しのけたりする余分な手間が必要となり調整がし
にくいという問題や、封止膜の破片が散乱して電子機器
内の他の電子部品に悪影響を与える恐れのあるものであ
った。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり
、封止膜を使わずに密閉構造を成し得た可変抵抗器を提
供することを目的とするものである。
、封止膜を使わずに密閉構造を成し得た可変抵抗器を提
供することを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
本発明は上記課題を解決する為に、操作ツマミを取付ベ
ースに取付けるとともに、この取付ベースをケースの上
面開口部を折曲げて密着固着して、半田の流入を防止し
、密封タイプの可変抵抗器としたものである。
ースに取付けるとともに、この取付ベースをケースの上
面開口部を折曲げて密着固着して、半田の流入を防止し
、密封タイプの可変抵抗器としたものである。
作用
したがって、本発明によれば、ケースの上面開口部を折
曲げて取付ベースを密着固着することにより、ケース内
部を密閉構造としたため、ツマミ６ ・・−／ のドライバー溝を使って、従来の封止膜をはがすという
作業を経ずして抵抗値等の調整ができ生産性の向上を図
れるとともに、封止膜の破片も発生せず他の電子部品に
悪影響を与えることのないものである。
曲げて取付ベースを密着固着することにより、ケース内
部を密閉構造としたため、ツマミ６ ・・−／ のドライバー溝を使って、従来の封止膜をはがすという
作業を経ずして抵抗値等の調整ができ生産性の向上を図
れるとともに、封止膜の破片も発生せず他の電子部品に
悪影響を与えることのないものである。
実施例
本発明を第１図、第２図の小形可変抵抗器の−・実施例
により説明する。第１図は側断面図であり、第２図は上
面図である。１１は抵抗皮膜１２を印刷塗布し、その抵
抗皮膜１２の両端に端子１３を半田付などによって接続
固着してなる抵抗体基板であり、１４は抵抗体基板１１
の中央部に設けた孔にこの抵抗体基板１１の裏面側から
、絞り加工あるいは別個の部品を絞めて接続一体化した
突出した形状の接点部２１をのぞかせて配置した端子で
ある。１６はこれら抵抗体基板１１、端子１３および端
子１４を樹脂成型金型内にてインサート成型して形成さ
れたケースであり、このケースにはインサート成型時に
上方に段部１６と周囲に突出壁１７を有する開口穴１８
を設けている。なお、６ ／＼−７ 開口穴１８の底部に抵抗皮膜１２及び接点部２１が露出
するように上記インサート成型は行なわれる。１９は上
面に操作ツマミ２ｏと下面に刷子２２を、操作ツマミ２
０と刷子２２が同時に回転できる様固着一体化した取付
ベースであり、この取付ベース１９は、ケース１５の段
部１６で支えて、ケース１６の上方に形成した突出壁１
７の全面あるいは一部を内側に折曲げてケース１５に密
着固着している。
により説明する。第１図は側断面図であり、第２図は上
面図である。１１は抵抗皮膜１２を印刷塗布し、その抵
抗皮膜１２の両端に端子１３を半田付などによって接続
固着してなる抵抗体基板であり、１４は抵抗体基板１１
の中央部に設けた孔にこの抵抗体基板１１の裏面側から
、絞り加工あるいは別個の部品を絞めて接続一体化した
突出した形状の接点部２１をのぞかせて配置した端子で
ある。１６はこれら抵抗体基板１１、端子１３および端
子１４を樹脂成型金型内にてインサート成型して形成さ
れたケースであり、このケースにはインサート成型時に
上方に段部１６と周囲に突出壁１７を有する開口穴１８
を設けている。なお、６ ／＼−７ 開口穴１８の底部に抵抗皮膜１２及び接点部２１が露出
するように上記インサート成型は行なわれる。１９は上
面に操作ツマミ２ｏと下面に刷子２２を、操作ツマミ２
０と刷子２２が同時に回転できる様固着一体化した取付
ベースであり、この取付ベース１９は、ケース１５の段
部１６で支えて、ケース１６の上方に形成した突出壁１
７の全面あるいは一部を内側に折曲げてケース１５に密
着固着している。
尚、刷子２２は抵抗皮膜１２と接点部２１に電気的に導
通しているとともに、この刷子２２と接点部２１の間に
は弾性を生じ易くする為の空間２３が設けられている。
通しているとともに、この刷子２２と接点部２１の間に
は弾性を生じ易くする為の空間２３が設けられている。
又、ケース１６にインサート成型した端子１３．１４は
、適切な長さに切断されケース１５の側面部へ底面から
上方へ折曲げている。なお、操作ツマミ２０にはドライ
バー溝２４の周囲に壁部２６を有している。又、操作ツ
マミ２ｏの上面は、突出壁１７を折曲げて形成した最上
面と同じ高さかあるいは少し低い高さで構成され、本部
品を自動実装機を用いてプリント基７ ・＼ ・ 板上に「マウント」する際の吸着ノズルによる吸着を容
易にしている。
、適切な長さに切断されケース１５の側面部へ底面から
上方へ折曲げている。なお、操作ツマミ２０にはドライ
バー溝２４の周囲に壁部２６を有している。又、操作ツ
マミ２ｏの上面は、突出壁１７を折曲げて形成した最上
面と同じ高さかあるいは少し低い高さで構成され、本部
品を自動実装機を用いてプリント基７ ・＼ ・ 板上に「マウント」する際の吸着ノズルによる吸着を容
易にしている。
又、操作ツマミ２０や取付ベース１９は、ステンレスや
アルミニウムあるいはクロムメツキを施した金属材料あ
るいは耐熱性を有したプラスチック材料など通常の半田
付では半田が付着しない材料を用い、ケース１６も耐熱
性を有したプラスチック材料を用いて形成され溶融半田
液の中に可変抵抗器全体を浸して半田付ができる特長を
も有している。端子１３．１４はケースの上方まで伸ば
して構成し、ケース１６の突出壁１７を円形状に折曲げ
て、円形状部２６．２７を形成し、半田の流れをケース
にそわせやすくすることによって、前記の端子１３．１
４に半田を導き、端子１３゜１４を介して半田プリント
基板の半田付ランド部に導いて半田付を行う事が可能と
なり、半田付ランドを小さくする事が可能となる効果を
も有している。尚、取付ベース１９と操作ツマミ２０は
回転可能でかつ圧接状態で構成され半田の流入を１９ｊ
止しており、且つ、ケース１６の突出壁１７を折曲げて
ケース１６に密着固着しているので取付ベース１９は封
止板としての機能をも有している。
アルミニウムあるいはクロムメツキを施した金属材料あ
るいは耐熱性を有したプラスチック材料など通常の半田
付では半田が付着しない材料を用い、ケース１６も耐熱
性を有したプラスチック材料を用いて形成され溶融半田
液の中に可変抵抗器全体を浸して半田付ができる特長を
も有している。端子１３．１４はケースの上方まで伸ば
して構成し、ケース１６の突出壁１７を円形状に折曲げ
て、円形状部２６．２７を形成し、半田の流れをケース
にそわせやすくすることによって、前記の端子１３．１
４に半田を導き、端子１３゜１４を介して半田プリント
基板の半田付ランド部に導いて半田付を行う事が可能と
なり、半田付ランドを小さくする事が可能となる効果を
も有している。尚、取付ベース１９と操作ツマミ２０は
回転可能でかつ圧接状態で構成され半田の流入を１９ｊ
止しており、且つ、ケース１６の突出壁１７を折曲げて
ケース１６に密着固着しているので取付ベース１９は封
止板としての機能をも有している。
発明の効果
以上のように本発明によれば、ケースの上面開口部を折
曲げて取付ベースを密着固着することにより、ケース内
部を密閉構造としたため、ツマミのドライバー溝を使っ
て、従来の封止膜をはがすという従来の作業を経ずして
抵抗値等の調整ができ生産性の向上の図れるとともに、
封止膜の破片も発生せず他の電子部品に悪影響を与える
ことのないものである。
曲げて取付ベースを密着固着することにより、ケース内
部を密閉構造としたため、ツマミのドライバー溝を使っ
て、従来の封止膜をはがすという従来の作業を経ずして
抵抗値等の調整ができ生産性の向上の図れるとともに、
封止膜の破片も発生せず他の電子部品に悪影響を与える
ことのないものである。
また、半田付に対して、ケース上面部を円形にして、半
田を端子に流れ込み易くして、かつ半田を端子でプリン
ト基板上にさそいこむため、小さく形成したプリント基
板上のランドでも容易に半田付ができるなどの効果を有
するものである。
田を端子に流れ込み易くして、かつ半田を端子でプリン
ト基板上にさそいこむため、小さく形成したプリント基
板上のランドでも容易に半田付ができるなどの効果を有
するものである。
第１図は本発明の可変抵抗器の側断面図、第２図は同上
面図、第３図は従来の可変抵抗器のケースのインサート
成型前の抵抗体基板、端子、中輪９ ・・−・ 子、軸の分解斜視図、第４図は同第３図のケースを使用
した可変抵抗器の分解斜視図、第６図は同側断面図であ
る。 １１・・・・・抵抗体基板、１２・・・・・抵抗皮膜、
１３゜１４・・・・・・端子、１５・・・・・・ケース
、１９・・・・・・取付ベース、２０・・・・・・操作
ツマミ、２２・・・・・・刷子。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名Ｚ２
− 矛ｊ子
面図、第３図は従来の可変抵抗器のケースのインサート
成型前の抵抗体基板、端子、中輪９ ・・−・ 子、軸の分解斜視図、第４図は同第３図のケースを使用
した可変抵抗器の分解斜視図、第６図は同側断面図であ
る。 １１・・・・・抵抗体基板、１２・・・・・抵抗皮膜、
１３゜１４・・・・・・端子、１５・・・・・・ケース
、１９・・・・・・取付ベース、２０・・・・・・操作
ツマミ、２２・・・・・・刷子。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名Ｚ２
− 矛ｊ子
Claims (3)
- （１）操作ツマミと刷子を取付けてなる取付ベースと、
抵抗皮膜を形成した抵抗体基板と端子をインサート成型
したケースとよりなり、上記取付ベースをケースの開口
部上にケースの上面部を折曲げて密着結合して成る可変
抵抗器。 - （２）操作ツマミと刷子を取付けてなる取付ベースと、
抵抗皮膜を形成した抵抗体基板と端子をインサート成型
したケースとからなり、上記取付ベースをケースの開口
部上に内部を密閉する如く取付けるとともに、上記ケー
スの上面部分を略円形に形成して成るケースとで構成さ
れる可変抵抗器。 - （３）操作ツマミと刷子を取付けてなる取付ベースと、
抵抗皮膜を形成した抵抗体基板と端子をインサート成型
し、上記取付ベースをその開口部上に内部を密閉する如
く取付けて成るケースと、上記ケースの下面に突出した
端子を、下面部から上方向にケース側面部に沿わせて曲
げて成る可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266360A JPH02112204A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63266360A JPH02112204A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 可変抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02112204A true JPH02112204A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17429863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63266360A Pending JPH02112204A (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02112204A (ja) |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP63266360A patent/JPH02112204A/ja active Pending
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