JPH0211322Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、複数個のチツプ状電子部品を収納し
たチツプ状電子部品連に関する。

積層コンデンサ等電気接続用のリード線をもた
ない、いわゆるチツプ状電子部品を、自動機械に
より連続的に取り扱う場合、帯状のテープに連続
的に保持した形態が汎用されつつある。その一例
を第１図、第２図を参照しながら説明する。

第１図、第２図において、従来例に係るチツプ
状電子部品連においては、帯状のベーステープ１
と、該ベーステープ１の両面に貼合される帯状の
表、裏シールテープ２，３とにより保持部材が構
成される。ベーステープ１は、厚みを持つた繊維
材料、例えば厚紙で構成され、ほぼ幅方向中央部
には、長手方向に一定間隔で、チツプ状電子部品
４を収納するための開口１ａ，１ａ，１ａが形成
されている。更に、該ベーステープ１の幅方向の
一方の側の近傍には、長手方向に一定間隔で、パ
ーフオレーシヨン１ｂ，１ｂ，１ｂが形成されて
いる。

表、裏シールテープ２，３は、それぞれ熱可塑
性材料で構成される。

表、裏シールテープ２，３は、ベーステープ１
に熱接着により貼合わされる。特に表シールテー
プ２を貼合わす場合、表シールテープ２をベース
テープ１にあてがい、第１図に示す線５ａ，５ｂ
に沿つて熱を加える。すると、表シールテープ２
は、該線上に沿つた領域において溶融軟化し、ベ
ーステープ１に溶着し、表シールテープ２はベー
ステープ１の表面に貼合わされる。この場合、ベ
ーステープ１の繊維材間にも溶融したシールテー
プ部材がしみ込むことになる。

上述のチツプ状電子部品連は、ベーステープ１
に開口１ａ，１ａ，１ａを形成した打ち抜きタイ
プであるが、その他に、第３図に示す如く、開口
の代りに凹部１ｃ，１ｃ，１ｃを形成するエンボ
スタイプが知られている。

上述の如く構成されたチツプ状電子部品連は、
主としてプリント基板等への自動装着用の機械に
塔載される。該自動機械は、表シールテープ２を
はがすと共に、吸着アーム等によりチツプ状電子
部品４をキヤビテイ内から取り出し、回路基板に
取り付けるための所定の動作を行なう。

ところで、従来のチツプ状電子部品連にあつて
は、ベーステープ１における繊維材の密度が全体
的に緻密でなく、従つてベーステープ１の表面が
平滑でない。このため、溶融軟化された表シール
テープ部材は、繊維材間に多量に深く侵入し、ベ
ーステープ１と表シールテープ２との貼合せ強度
を強いものとしていた。更に、繊維材の密度にむ
らがあり、局部的に緻密な箇所と、そうでない箇
所が点在し、ベーステープ１と表シールテープ２
との貼合せ強度にも局部的に差が生じていた。

このため、自動機械等で表シールテープ２をは
がす場合、第４図に示す如く、多くの繊維がけば
立つ一方、場合によつてはベーステープ１の一部
を層状に剥離してしまい、チツプ状電子部品の取
り出し作業の障害となつていた。

更に、貼合せ強度に強弱があるため、表シール
テープ２をはがす力が一定せず、チツプ状電子部
品連の送り速度が安定しないという欠点があつ
た。

上述の欠点を解消するため、ベーステープ１の
表面に樹脂や塗料等を塗布し、該表面を平滑にす
る方法が考えられるが、製造コストが高くなる一
方、ベーステープ１を打ち抜く際に樹脂がはがれ
たり、樹脂がキヤビテイ内にこぼれ落ち、チツプ
状電子部品に悪影響を及ぼす結果となる。更に、
打ち抜き機具に余計な負担が掛るため、打ち抜き
精度が低下したり、打ち抜き機具の寿命を短くす
る虞れがある。

本考案の目的は、ベーステープと表シールテー
プの貼合せ強度を一定にする一方、表シールテー
プをはがした際にベーステープが層状に剥離する
ことを防止し、チツプ状電子部品の取り出し作業
の妨害にならない程度にベーステープのけば立ち
をおさえ得る様にして構成したチツプ状電子部品
連を提案することである。

上記目的を達成するため、本考案は、繊維材を
含む帯状のベーステープの幅方向中央部に長手方
向に沿つて穴状の部品挿入部を等間隔に設け、該
挿入部にチツプ状部品を挿入してのち、熱可塑性
よりなる帯状のシールテープで上記ベーステープ
の挿入部開口を被覆して上記シールテープの幅方
向両端近傍の部分をベーステープの表面に熱接着
してなるチツプ状電子部品連にして、 上記厚紙等からなるベーステープの上記シール
テープを熱接着する部分を、ローラ等を通して表
面層をスムースター値で30〜40程度に圧縮処理
し、溶融軟化したシールテープが繊維材間に深く
侵入しないように繊維密度を緻密すると共に均一
に侵入するように繊維密度を均一化して、ベース
テープとシールテープとの貼合せ強度を一定且つ
シールテープを取り剥がした時にベーステープの
繊維材がけば立たない程度に弱く構成したことを
特徴とするチツプ状電子部品連を提供するもので
ある。

以下、添付図に従い、本考案の一実施例を詳述
する。

第５図は、本考案に係るチツプ状電子部品連の
分解斜視図である。第５図において、１１は帯状
ベーステープ、１２は表シールテープ、１３は裏
シールテープ、１４はチツプ状電子部品である。
ベーステープ１１は、厚みを持つた繊維材料、例
えば厚紙で構成され、ほぼ幅方向中央部には、長
手方向に一定間隔で、チツプ状電子部品１４を収
納するための開口１１ａ，１１ａ，１１ａが形成
されている。更に、該ベーステープ１１の幅方向
の一方の側の近傍には、長手方向に一定間隔で、
パーフオレーシヨン１１ｂ，１１ｂ，１１ｂが形
成されている。

本考案においては、ベーステープ１１は、予め
カレンダー仕上げ等の圧縮処理がなされる。例え
ば、ベーステープ１１が厚紙で構成される場合、
この厚紙をローラ等を通して表面層を圧縮し、繊
維密度を緻密にすると共に均一化する。この方法
によれば、低コストでベーステープ１１の表面を
平滑にすることができる。なお、圧縮処理は、ベ
ーステープ１１の表面、すなわち表シールテープ
１２が貼合わされる面、全面になされてもよい
が、少なくとも表シールテープ１２が溶着される
平行な一対の線上１６ａ，１６ｂに沿つてなされ
れば充分である。

表、裏シールテープ１２，１３はそれぞれ熱可
塑性材料で構成され、好ましくは、その巾はベー
ステープ１１の巾より小さくし、パーフオレーシ
ヨン１１ｂ，１１ｂ，１１ｂを覆わない様なもの
とされる。そしてこのシールテープ１２，１３を
ベーステープ１１に貼合わせる。

本考案に係るチツプ状電子部品連の製造方法
は、まずベーステープ１１の裏面に裏シールテー
プ１３をあてがい、裏シールテープ１３に熱を加
える。すると、裏シールテープ１３は溶融軟化し
ベーステープ１１に溶着される。もちろん裏シー
ルテープ１３の溶融部材はベーステープ１１の繊
維間にもしみ込み、裏シールテープ１３は、ベー
ステープ１１の裏面に貼合わされる。次に、ベー
ステープ１１の表面からチツプ状電子部品１４を
開口１１ａ、すなわちキヤビテイ内に入れる。次
に、第６図に示す如く、表シールテープ１２をベ
ーステープ１１の表面にあてがい、コテ１７によ
り、熱を加える。コテ１７は、平行な２本の凸条
部１７ａ，１７ｂを有し、該凸条部１７ａ，１７
ｂは表シールテープ１２を介して上記線１６ａ，
１６ｂに対向して位置される。そしてベーステー
プ１１を長手方向に移動させれば、表シールテー
プ１２には、コテ１７により線１６ａ，１６ｂに
沿つた領域に熱が集中的に加えられ、表シールテ
ープ１２の貼合せは、線１６ａ，１６ｂに沿つた
位置で行なわれる。

ベーステープ１１の表面、特に線１６ａ，１６
ｂに沿つた領域は、カレンダー仕上げにより繊維
が緻密になつているので、溶融軟化したシールテ
ープ１２は繊維材間に深く侵入することが阻げら
れ貼合せ強度を、従来のものと比べ弱くしてい
る。更に、繊維密度にむらがないので、貼合せ強
度は、安定したものとなつている。

第７図は、本考案に係るチツプ状電子部品連の
表シールテープ１２がはがされる状態を示す。同
図において、１８は、パーフオレーシヨン１１
ｂ，１１ｂ，１１ｂと係合するスプロケツト、１
９はチツプ状電子部品１４を吸着して取り出す吸
着アーム、２０は表シールテープ１２をはがす際
に収納容器が浮上がるのを防止するおさえ板であ
る。スプロケツト１８が矢印方向Ａ１に回動する
ことにより、チツプ状電子部品連は、一定速度で
送られる一方、図示しない装置により表シールテ
ープ１２は矢印方向Ａ２に引張られ、はがされ
る。

本考案に係るチツプ状電子部品連にあつては、
表シールテープ１２の貼合せ強度が安定している
ので、安定した引張り強度（約10〜50ｇ）で表シ
ールテープ１２をはがすことができ、従つて、電
子部品連の送りを安定して行なうことができる。

更に、表シールテープ１２をはがしたときに、
ベーステープ１１のけば立ちが一定量以下におさ
えられる一方、ベーステープ１１の表面層の剥離
が起こらないので、チツプ状電子部品を、妨害さ
れることなく吸着アーム１９で取り出すことがで
きる。かつ、ベーステープ１１の圧縮処理した線
１６ａ，１６ｂの部分は繊維密度が均一化してい
るため、シールテープ１２との貼合せ強度が一定
化していることにより、シールテープ１２を剥が
す力、即ち、テープの引張強度を一定とした状態
でテープをスムーズに移動でき、自動マウントに
より適したものとすることが出来る。上述の実施
例は、打ち抜きタイプについて説明したが、言う
までもなく、本考案は、エンボスタイプについて
も適用可能である。

以上詳述した如く、本考案に係るチツプ状電子
部品連は、ベーステープ１１を圧縮処理した後、
表シールテープ１２を貼合わせているので、コス
トアツプを招くことなく、表シールテープ１２を
はがす際に生じるけば立ちを一定量以下におさえ
ることができる一方、層の剥離をおさえることが
でき、かつ、一定の剥がし力によりシールテープ
を安定して剥がすことができるため、チツプ状電
子部品の取り出し作業の能率を上げることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来例に係るチツプ状電子部品連の
分解斜視図、第２図は、従来例に係る打ち抜きタ
イプのチツプ状電子部品連の横断面図、第３図
は、従来例に係るエンボスタイプのチツプ状電子
部品連の横断面図、第４図は、従来例に係るチツ
プ状電子部品連において、表シールテープがはが
された状態を示す斜視図、第５図は、本考案の一
実施例に係るチツプ状電子部品連の分解斜視図、
第６図は、第５図に示すチツプ状電子部品連の表
シールテープを貼合わせる工程を示す斜視図、第
７図は、第５図に示すチツプ状電子部品連の表シ
ールテープをはがす工程を示す斜視図である。 １，１１……ベーステープ、２，１２……表シ
ールテープ、３，１３……裏シールテープ、４，
１４……チツプ状電子部品。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 繊維材を含む帯状のベーステープの幅方向中
   央部に長手方向に沿つて穴状の部品挿入部を等
   間隔に設け、該挿入部にチツプ状部品を挿入し
   てのち、熱可塑性よりなる帯状のシールテープ
   で上記ベーステープの挿入部開口を被覆して上
   記シールテープの幅方向両端近傍の部分をベー
   ステープの表面に熱接着してなるチツプ状電子
   部品連にして、 上記ベーステープの上記シールテープを熱接
   着する部分を、ローラ等を通して表面層を圧縮
   処理し、溶融軟化したシールテープが繊維材間
   に深く侵入しないように繊維密度を緻密にする
   と共に均一に侵入するように繊維密度を均一化
   して、ベーステープとシールテープとの貼合せ
   強度を一定且つシールテープを取り剥がした時
   にベーステープの繊維材がけば立たない程度に
   弱く構成したことを特徴とするチツプ状電子部
   品連。 ２ 上記ベーステープは厚紙で構成されたことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
   のチツプ状電子部品連。