JPH0211346U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211346U JPH0211346U JP1988090777U JP9077788U JPH0211346U JP H0211346 U JPH0211346 U JP H0211346U JP 1988090777 U JP1988090777 U JP 1988090777U JP 9077788 U JP9077788 U JP 9077788U JP H0211346 U JPH0211346 U JP H0211346U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- parts
- insulator
- utility
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例のリードフレームの
平面図、第2図は第1図のA−A′線断面図、第
3図は本考案の他の実施例の平面図、第4図は従
来のリードフレームの平面図である。 1……絶縁物より成る連結帯、2……リードフ
レーム、3……電極端子部、4……連結帯、5…
…連結帯。
平面図、第2図は第1図のA−A′線断面図、第
3図は本考案の他の実施例の平面図、第4図は従
来のリードフレームの平面図である。 1……絶縁物より成る連結帯、2……リードフ
レーム、3……電極端子部、4……連結帯、5…
…連結帯。
Claims (1)
- 複数の半導体素子を形成できる連結されたリー
ドフレームにおいて、素子部相互間の接続部のう
ち少なくとも被封入部に絶縁物から成る連結体を
有するリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988090777U JPH0211346U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988090777U JPH0211346U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211346U true JPH0211346U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31315289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988090777U Pending JPH0211346U (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0211346U (ja) |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP1988090777U patent/JPH0211346U/ja active Pending