JPH02114186U - - Google Patents

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JPH02114186U
JPH02114186U JP1989024020U JP2402089U JPH02114186U JP H02114186 U JPH02114186 U JP H02114186U JP 1989024020 U JP1989024020 U JP 1989024020U JP 2402089 U JP2402089 U JP 2402089U JP H02114186 U JPH02114186 U JP H02114186U
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rim
bottom wall
disk
irradiated
peripheral edge
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例にかかるホイールの溶
接構造の断面構成図、第２図は第１実施例のホイ
ールのリムとデイスクとの溶接部位の拡大断面図
、第３ａ図は第１実施例のホイールのリム周面に
表れる溶接ビードの説明図、第３ｂ図は第３ａ図
の溶接ビード終端部の部分拡大図、第４図は本考
案の第２実施例にかかるホイールの側面図、第５
図は本考案の第２実施例にかかるホイールの側面
図、第６図は従来のホイールの説明図、第７図は
従来のスポツト溶接の説明図、第８図は従来のア
ーク溶接の説明図、第９図は従来のレーザービー
ム溶接の説明図である。 １……ホイール、２……リム、２ａ……底壁部
、２ｂ……立壁部、３……デイスク、３ａ……周
縁部、１０……レーザー加工ヘツド（ビーム溶接
手段）、１０ａ……レーザービーム、１１……溶
接ビード、１１ａ……ピンブローホール、Ａ……
境界部、Ｎ……非溶融部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. タイヤを保持するリムの凹部断面を有する底壁
    部に、車軸のハブに装着されるデイスクの周縁部
    を圧入する一方、前記リムのラジアル方向からビ
    ーム光を照射して前記周縁部と前記底壁部との該
    照射部を両者の接合境界部を越えて溶融させると
    共に、前記周縁部又は底壁部のうちビーム光照射
    側から遠方の部材に所定の非溶融部を形成して、
    前記リムと前記デイスクとを溶接したことを特徴
    とするホイールの溶接構造。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03281077A (ja) * 1990-03-29 1991-12-11 Topy Ind Ltd ２ピースフルデザインホイール
JP2007191025A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Topy Ind Ltd 車両用ホイール
JP2014534076A (ja) * 2011-10-07 2014-12-18 リンカーン グローバル，インコーポレイテッド 溶加材を使用しない溶接ホイールの製造
JP2017202710A (ja) * 2016-05-09 2017-11-16 テイ・エス テック株式会社 シートフレームの溶接方法及びシートフレーム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014534076A (ja) * 2011-10-07 2014-12-18 リンカーン グローバル，インコーポレイテッド 溶加材を使用しない溶接ホイールの製造
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