JPH02116112A - モールドチップ固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ヒユーズを内蔵して高安全性を付加した、モ
ールドチップ固体電解コンデンサに関するものである。

従来の技術 近年、産業用機器分野において、電子部品のチップ化が
進んでいるが、その電子部品に対して高安全性を付加し
た高信頼性が求められるようになり、モールドチップ固
体電解コンデンサに関しても同様である。

すなわちモールドチップ固体電解コンデンサをその極性
を逆にして機器に取り付けた場合や、前記モールトチ、
ツブ固体電解コンデンサに、規定の値を越える電力が負
荷された場合にコンデンサ素子及びその周辺回路に焼損
が発生する。この焼損を防止するためにヒユーズを内蔵
したモールドチップ固体電解コンデンサの利用が多くな
っている（特開昭６２−１５０８１７号公報）。

以下、従来のモールドチップ固体電解コンデンサの中で
最も広く用いられているモールドチップタンタル固体電
解コンデンサについて説明する。

第１０図は従来のモールドチップタンタル固体電解コン
デンサの断面図である。第１０図において、１はコンデ
ンサ素子、２はポリテトラフルオロニレチン等を用いた
絶縁板、３ａは外部陽極端子、３ｂは外部陰極端子、４
はタンタル線からなる陽極導出線、６＆、５ｂはそれぞ
れ、コンデンサ素子１及び外部陰極端子３ｂと所定の温
度で溶融すノ る溶融部材（以下、ヒユーズ材とする）６とを接合させ
る導電性接合剤、７はエポキシ系またはシリコン系の材
料からなるモールド外装樹脂、８は絶縁被覆材からなる
絶縁被覆層である。

以上のように構成された従来のモールドチップタンタル
固体電解コンデンサについて、以下その動作を説明する
。

モールドチップメンタル固体電解コンデンサをその極性
を逆にして機器に取り付けた場合、あるいは前記コンデ
ンサに規定の値を超える電力が負荷された場合などにコ
ンデンサ素子１がショートする。このとき、ヒユーズ材
６に電流が流ねこの電流がヒユーズ材６の溶断電流以上
になると、ヒユーズ材６が溶断し電流を遮断する。また
コンデンサ素子１のショートに伴う前記コンデンサ素子
の過熱によっても、その過熱によりヒユーズ材６の接続
部の破壊、ヒユーズ材６の溶断が起こる。

この上記動作によりコンデンサ素子１とその周辺回路の
焼損防止を行う。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来構成では、ヒユーズ材６がコンデン
サ素子１から離れ、コンデンサ素子１の陰極部との接合
部と、外部陰極端子５ｂとの接合部以外は固定されてい
る部分がなく、またヒュズ材６自体が変形しやすいこと
から、ヒユーズ材６をコンデンサ素子１と外部陰極端子
６ｂとの間に十分に固定することが困難であった。この
ことから前記ヒユーズ材６の接合部からの脱落による組
立断線不良が発生していた。

一方、ヒユーズ材６はコンデンサ素子１との接合部以外
はコンデンサ素子１と離れているので、コンデンサ素子
１のショートに伴いコンデンサ素子１が過熱されたとき
、その熱のヒユーズ材６への伝達が悪くそのため、ヒユ
ーズ材６の溶断が不十 部分となることがあった。

また、予めコンデンサ素子１にエポキシ系の絶縁材料を
塗布し、乾燥させて絶縁被覆層８を形成させなければな
らないので、その塗布、乾燥、硬化等の工程が必要であ
り工数が多かった。

従来構成では以上のような課題を有していた。

これらの課題は、アルミニウム固体、セラミック固体等
をコンデンサ素子１の材料として用いた場合も同様であ
る。

本発明は上記の従来課題を解決することのできるモール
ドチップ固体電解コンデンサを提供することを目的とす
る。

課題を解決するための手段 上記の課題を解決するために、本発明のモールドチップ
固体電解コンデンサは、絶縁フィルムと。

このフィルム上に形成されたヒユーズ材と、このヒユー
ズ材の両端に接続された第１．第２のランドとを備え、
第１のランドがコンデンサ素子の陰極部に接合されるよ
うＫ、絶縁フィルムとコンデンサ素子を密着させた構造
をとる。

作用 上記のような、絶縁フィルムにヒユーズ材を固定してな
る、ヒユーズシートを予め作っておくこトチより、前記
ヒユーズシートをコンデンサ素子及び外部陰極端子に固
定密着させることができるので、組立断線不良の発生を
防止でき、ヒユーズ材の溶断特性が安定する。

実施例 以下本発明の実施例として、最も多く用いられているモ
ールドチップタンタル固体電解コンデンサについて図面
を参照しながら説明する。

第１図は本発明の実施例に係るモールドチップタンタル
固体電解コンデンサの断面図である。同図において、９
はコンデンサ素子で、タンタル粉末を成形し、真空中に
て焼成したものに酸化皮膜からなる誘電体を形成し、さ
らに前記酸化皮膜からなる誘電体の表面に二酸化マンガ
ンからなる電解質層を形成し、この表面にカーボンから
なる陰瞳層を積層させてなる。１０はポリテトラフルオ
ロニレチン等からなる絶縁板、１１１Ｌは外部陽極端子
、１１ｂは外部陰極端子、１２はタンタル線からなる陽
極導出線、１３１Ｌｇ１３ｂは導電性接合剤、１４はヒ
ユーズ材、１６はポリイミド系樹脂からなる絶縁フィル
ム、１６はエポキシ系またはシリコン系の材料からなる
モールド外装樹脂、１７ａ　、　１７ｂは絶縁フィルム
１６上に作る銅箔からなり所定のパターンに形成された
ランド、あるいは前記ランド上に金、ロジウム、高温半
田等のメツキを施したランドである。陽極導出線１２は
溶接など手段によシ外部陽極端子に接続されておシ、ヒ
ユーズ材１４及びランド１７＆は導電性接合剤１３ａを
用いてコンデンサ素子９に加圧密着され、ヒユーズ材１
４及びランド１７ｂは導電性接合剤１３ｂを用いて外部
陰極端子１１ｂに加圧密着されている。ヒユーズ材１４
は鉛系の薄板で厚さは３０μｍから１００μｍのものを
使用し、絶縁フィルム１６に密着させる。

第２図は本発明の上記実施例に係るモールドチップメン
タル固体電解コンデンサのヒユーズシート部分の下方か
ら見た平面図である。

以上のように構成されたモールドチップタンタル固体電
解コンデンサの動作を、以下説明する。

モールドチップタンタル固体電解コンデンサをその極性
を逆にして機器に取り付けたり、前記コンデンサに規定
の値を超える電力が負荷されたりしてコンデンサ素子９
がショートした場合ヒユーズ材１４に電流が流れ、その
電流値がヒユーズ材１４の溶断電流以上になるとヒユー
ズ材１４は溶断し、電流を遮断する。また、コンデンサ
素子９がショートしたとき、前記コンデンサ素子９の温
度が上昇するが、このコンデンサ素子９の温度がヒユー
ズ材１４に伝導することによってもヒユーズ材１４が溶
融し電流を遮断する。

またこのヒユーズシートを設けたことによって。

ヒユーズ材１４の取シ付は部分が従来よりも安定し、組
立断線不良は発生しない。さらに、ヒユーズ材１４とコ
ンデンサ素子９とを密着しているので、ヒユーズ材１４
はコンデンサ素子９から十分な熱伝達を受けることがで
き、そのためヒユーズ材１４の熱による溶断特性が向上
する。

尚、本実施例のモールドチップタンタル固体電解コンデ
ンサのヒユーズシート部分は、第２図に関してのみ述べ
たが、ヒユーズシートは第３図。

第４図に示すように、ヒユーズ材１４を耐熱性絶縁フィ
ルム１６を介して表裏に折り曲げて、ランド１７ａ　、
　１ｙｂに溶接などの手段により取り付ける構成をとっ
てもよい。

さらに第６図、第６図もヒユーズシートの実施例で、第
２図のヒユーズシートに代替できるものである。尚、第
５図、第６図において１８はヒユーズ材１４を通すため
のヌリットである。

第７図は第２図に示すヒユーズシートを切り離す前の状
態であるヒユーズシートリボンを示してイル。１９〜２
２はヒユーズシートリボンを切り離してヒユーズシート
にするときの切断部であり、この方法によって信頼性の
高いヒユーズシートを得ることができる。また、第８図
も本発明の他の実施例に係るそ一ルドチップメンタル固
体電解コンデンサの断面図で、第１図に示す実施例と同
様の動作を行う。第９図は第８図に示す他の実施例のヒ
ユーズシート部分の上方から見た平面図である。本実施
例においては、第９図に示すように、ヒユーズ材１４０
両端の幅を広くすることにより、ヒユーズ材１４とコン
デンサ素子９．及び外部陰極端子１１ｂとの接合部の面
積を広くすることができ、接合強度を増すことができる
。

尚１本実施例では、コンデンサ素子１に、タンタル固体
を用いたが、コンデンサ素子１の材料としては、アルミ
ニウム固体、セラミック固体を用いることもできる。

発明の効果 本発明のモールドチップ固体電解コンデンサは、（１）
　　コンデンサ素子とヒユーズ材を従来より接近させる
構成をとるため、コンデンサ素子の熱がヒユーズに伝わ
り易くなりヒユーズ材の溶断特性が向上する。

（２）　　ヒユーズシートの取シ付けが非常に簡単であ
るため１組立断線不良が起きなくなる。

（３）　　ヒユーズシートが薄片であるため厚さ方向の
外観不良が生じない。

（４）コンデンサ素子の絶縁被覆作業が不要で工程が簡
略化される。

等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明であるモールドチップ固体電解コンデン
サの中で最も多く用いられているモールドチップタンタ
ル固体電解コンデンサの実施例の倉 断面図、第２図はヒユーズシート部分の下半から見た平
面図、第３図、第４図、第６図、第６図はヒユーズシー
トの他の実施例を示す平面図、第７図はヒユーズシート
リボンの上方から見た平面図、第８図は本発明の他の実
施例の断面図、第９図は第８図のヒユーズシート部分の
上方から見た平面図、第１０図は従来のモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサの断面図である。 ９・・・・・・コンデンサ素子、１３１１，１３ｂ・川
・・導電性接合材、１４・・・・・・　　　　　　　　
　　　ヒユーズ材、１６・・・・・・耐熱性絶縁フィル
ム−寓串、１６・・・・・・モールド外装樹脂、１７ｍ
、１７ｂ・・・・・・ランド。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名簿 図 １’ｌａ 第 ― ３ａ ／７ａ、Ｉ７ｂ ランド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁フィルムと、前記フィルム上に形成された所
   定の温度にて溶融する溶融部材と、前記溶融部材の両端
   に接続された第１，第２のランドとを備え、前記第１の
   ランドがコンデンサ素子の陰極部に接合されるように、
   前記フィルムを前記コンデンサ素子に密着させたことを
   特徴とするモールドチップ固体電解コンデンサ。
2. （２）第１，第２のランドの幅を前記溶融部材の幅より
   広くしてなる、請求項１記載のモールドチップ固体電解
   コンデンサ。