JPH0211770Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はパルストランス、ワイドバンドトラン
ス、デイレイライン等のように巻線を用いて素子
本体を形成し、そのリードを外部端子に接続して
ある小型電子部品の構造に関する。

従来のこの種の電子部品は第１図の断面図に示
すようにケース１の内部に弾性保護材で包んだ状
態の素子本体２を収納し、ケース１に固定してあ
る外部端子３に巻線のリード４を接続して全体を
樹脂封止する構造が一般的である。一点鎖線はデ
ユアルインラインパツケージを行つた場合の外形
形状である。第２図は第１図の平面図である。し
かし素子本体２のリードを外部端子３にからげて
接続するので組立の自動化が難しい。さらに素子
本体２から外部端子に接続するリードが多い場合
には第２図に示すようにリード４は交差した状態
で外部端子に接続され、特に組立時に短絡や断線
事故を生じ易く自動化をいつそう因難にしてい
る。第３図の平面図に示すように複数個の素子本
体５，６を収納する場合にはこのような状態はさ
らに頻発する。

本考案の目的はこのような従来の欠点を改善
し、自動化に適した小型電子部品の構造を提供す
ることにある。

本考案は巻線してある素子本体を係止部を設け
た弾性保護材で包み、その係止部基板に設けた固
定手段に取付けてあり、基板の側辺には外部端子
の固着部分から巻線のリードを挾み込むために基
板の内部に延在する切溝が形成してあり、該固着
部分および切溝の周辺のいずれにも導体パターン
を設けて外部端子と素子本体を該導体パターンを
介して接続し、外部端子を露呈させた状態で全体
を樹脂封止してある小型電子部品において、少く
とも１つの切溝の周辺の導体パターンはその切溝
に続く固着部分とは別の固着部分の周辺の導体パ
ターンに接続していることを特徴とする。

以下パルストランスを例にとり本考案の小型電
子部品の実施例を示す第４図、第５図、第６図を
参照しながら説明する。第４図は封止に用いた樹
脂を除いた場合の正面図であり、第５図は分解斜
視図であり、第６図は導体パターンを表す基板の
部分平面図である。

まず第４図、第５図において、１０は巻線を巻
回してあるトロイダルコア１１を内部に包んでい
るシリコンゴム等からなる弾性保護材、１２は合
成樹脂からなる平担な四角形の基板、１３は外部
端子である。基板１２の中央には貫通孔１４が形
成され、対向する側辺には外部端子の垂直部分１
５を嵌め込み固着ための凹部１６が形成されてい
る。４個の凹部１６が片側の側辺にあるが、夫々
の凹部１６には基板１２の内部に延在する細い切
溝１７を形成してある。この切溝１７はトロイダ
ルコア１１の巻線のリード１８を挾み込む役割を
する。なお基板１２の材質はセラミツクでもよ
い。

弾性保護材１０の形状はほぼ直方体であるが、
一面に係止部２０を設けてある。係止部２０は一
面から円柱状に突出し先端を鍔状に広くすると共
に鍔状の部分を基板１２の貫通孔１４の大きさよ
りもわずかに広くしてある。係止部２０の先端を
弾性的に変形させて貫通孔１４に通して基板１２
の表面に出すことにより素子本体であるトロイダ
ルコア１１を包んでいる弾性保護材１０は裏面に
固定される。なお弾性保護材の形状はトロイダル
コア１１の形状に合せて円柱状にしてもよい。

そして第５図の凹部１６と切溝１７の周辺には
第６図で示すような導体パターンが夫々形成して
ある。第６図は第５図の左側辺の導体パターンの
状態を示してあるが、右側辺は左側辺と対称であ
る。第６図では説明の都合上第５図の夫々４個ず
つの凹部１６、切溝１７、リード１８を英字を付
すことにより区別して表してある。

切溝１７Ａの周辺の導体パターン２１Ａが凹部
１６Ｂの周辺の導体パターン２２Ｂに接続し、切
溝１７Ｂの周辺の導体パターン２１Ｂが凹部１６
Ａの周辺の導体パターン２２Ａに接続する。同様
にして切溝１７Ｃの周辺の導体パターン２１Ｃが
凹部１６Ｄの周辺の導体パターン２２Ｄに接続
し、切溝１７Ｄの周辺の導体パターン２１Ｄが凹
部１６Ｃの周辺の導体パターン２２Ｃに接続す
る。つまり切溝の周辺の導体パターンは切溝の続
く凹部とは別の凹部の周辺の導体パターンに接続
している。そして等価的な記号で表してある巻線
２３のリード１８Ａ，リード１８Ｂは夫々切溝１
７Ａ、切溝１７Ｂに挾み込まれ、巻線２４のリー
ド１８Ｃ、リード１８Ｄは夫々切溝１７Ｃ、切溝
１７Ｄに挾み込まれる。切溝に挾み込まれたリー
ドは夫々周辺の導体パターンに半田付けされる。
リード１８Ａ、リード１８Ｂが夫々凹部１６Ｂ、
凹部１６Ａに半田付けや溶接することにより固着
された外部端子１３に導体パターンを介して接続
し、又リード１８Ｃ、リード１８Ｄは夫々凹部１
６Ｄ、凹部１６Ｃに固着された外部端子１３に導
体パターンを介して接続する。

第７図は基板に形成される導体パターンの別の
実施例を示す基板の部分平面図であり、第６図と
同様に第５図の左側辺を表してある。

切溝３０Ａの周辺の導体パターン３１Ａは凹部
３２Ｃの周辺の導体パターン３３Ｃに接続し、切
溝３０Ｂと凹部３２Ｂの周辺の導体パターン３４
は１つになつている。又切溝３０Ｃの周辺の導体
パターン３１Ｃは凹部３２Ｄの周辺の導体パター
ン３３Ｄに接続し、切溝３０Ｄの周辺の導体パタ
ーン３１Ｄは凹部３２Ａの周辺の導体パターン３
３Ａに接続する。

本考案の小型電子部品は外部端子の固着される
基板の側辺から切溝が形成されており、切溝に挾
み込まれた素子本体のリードは導体パターンを介
して外部端子に接続されるが、切溝の周辺の導体
パターンは例えば第７図の導体パターン３４のよ
うに切溝に続く凹部周辺の導体パターンに接続し
たり、導体パターン２１Ａや導体パターン３１Ａ
のように切溝に続く凹部とは別の凹部周辺の導体
パターンに接続する。従つて客先の仕様等によ
り、外部端子の位置が規定されて素子本体のリー
ドとは離れた位置に存在したり、又リードを直接
外部端子に接続した時にリードが交差する位置に
存在した場合でも、導体パターンを自在に設計で
きるからリードが交差することはない。第６図の
リード１８Ａとリード１８Ｂ、リード１８Ｃとリ
ード１８Ｄは夫々交差する位置に外部端子１３は
存在するが、真直ぐに素子本体から引出して切溝
に挾むだけでよく交差することはない。

本考案の小型電子部品はこのように外部端子に
素子本体のリードをからげて接続する必要はない
し、リードが交差することもない。従つて組立作
業が簡単になり自動化に適する。

なお本考案は実施例に限定されるものではな
い。例えば外部端子を固着する基板の側辺には凹
部を設けたが外部端子の先端を水平にしておき導
体パターンの上に固着すれば特に凹部を設けなく
てもよい。無論弾性保護材で包まれた素子本体が
複数あつてもよい。又素子本体が巻線したトロイ
ダルコアであるパルストランスを例にとり説明し
たが、素子本体の内容構造を限定する必要はな
く、少くとも素子本体の一部を巻線を用いて構成
してある種々の小型電子部品に応用し得ることは
明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は従来の小型電子部品の夫々断
面図と平面図、第３図は別の従来の小型電子部品
の平面図、第４図は本考案の小型電子部品の実施
例を示す正面図、第５図は第４図の分解斜視図、
第６図は導体パターンを示すための基板の部分平
面図、第７図は導体パターンの別の実施例を示す
ための基板の部分平面図である。 １０：弾性保護材、１１：トロイダルコア、１
２：基板、１３：外部端子、１４：貫通孔、１
６，１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ：凹部、１
７，１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ：切溝、２
１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２２Ａ，２２
Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ：導体パターン、１８，１８
Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ：リード、２０：係
止部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 巻線してある素子本体を係止部を設けた弾性保
   護材で包み、その係止部を基板に設けた固定手段
   に取付けてあり、基板の側辺には外部端子の固着
   部分から巻線のリードを挾み込むために基板の内
   部に延在する切溝が形成してあり、該固着部分お
   よび切溝の周辺のいずれにも導体パターンを設け
   て外部端子と素子本体を該導体パターンを介して
   接続し、外部端子を露呈させた状態で全体を樹脂
   封止してある小型電子部品において、少くとも１
   つの切溝の周辺の導体パターンはその切溝に続く
   固着部分とは別の固着部分の周辺の導体パターン
   に接続していることを特徴とする小型電子部品。