JPH0212046A - 温度分布検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は実装されたプリント基板のエージングを行う場
合に、該プリント基板に疑似負荷を接続して通電し、プ
リント基板上の各部品の温度上昇の具合を検査して、各
部品が正常に動作しているか否かを判定するための温度
分布検査方法に関する。

〔従来の技術〕

部品が実装されたプリント基板の良否判定としては、部
品の誤挿入、ハンダ付け不良あるいは部品不良等がある
。

ところで、前記した部品の誤挿入やハンダ付け不良の検
査方法としては、目視による検査が一般的であり、また
、部品の不良は目視による検査では発見できないため、
プリント基板を製品に組み込み通電をしてみて正常に回
路が動作しないことから判断していた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前記した目視による検査方法にあっては、近年
は部品の小型化とプリント基板の集積化が進んでいるた
め、非常な困難を伴う作業になると共に、検査に熟練を
要する等の問題があった。

また、部品の不良は製品に組み込み動作させた時に判る
ものであるため、他の回路に悪影響を与える恐れがある
と共に、不良部品の発見も非常に面倒で熟練を要する等
の問題があった。

本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その
目的とするところは、部品を実装したプリント基板に通
電した状態において、赤外線をスキャンしながら照射し
温度分布を検査し、正常なプリント基板の温度分布とを
比較することにより不良個所を検出するものであるから
、部品の誤挿入、ハンダ付け不良および部品の不良を簡
単に発見できる温度分布検査方法を提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記した目的を達成するために、本発明の温度分布検査
方法は、赤外線を発光する赤外線ランプと、該赤外線ラ
ンプよりの光を電子部品が実装されたプリント基板に向
かって照射すると共にスキャンするスキャニング手段と
、該スキャニング手段によりスキャンされプリント基板
より反射された赤外綿を受光しプリント基板上の発熱量
に応じた電気信号を出力する赤外線放射温度計と、該赤
外線放射温度計よりの出力を前記スキャンによる前記プ
リント基板の照射位置に対応したアドレス毎に記憶する
ＲＡＭ等の記憶手段とを具備した装置によって、正常な
プリント基板に通電を行った状態で該プリント基板の各
部の発熱量を計測して前記記憶手段に記憶し、次いで、
被計測プリント基板の各部の発熱量を計測して前記正常
なプリント基板の各部の発熱量とを比較し、部品の誤挿
入やハンダ付け不良あるいは部品不良等を判定するよう
にしたものである。

〔作　用〕

前記した如く構成された温度分布検査方法は、赤外線ラ
ンプよりの赤外線をスキャニング手段によって電子部品
が実装されたプリント基板に対してスキャンしながら照
射し、また、プリント基板で反射された前記赤外線を赤
外線放射温度計によって受光しプリント基板の発熱量に
応じた電気信号を得、この信号を前記スキャンによる前
記プリント基板の照射位置に対応したアドレス毎にＲＡ
Ｍ等の記憶手段に記憶し、正常なプリント基板に通電を
行った状態で前記計測方法に基づいてプリント基板の各
部の発熱量を記憶手段に記憶し、次いで、被計測プリン
ト基板の各部の発熱量を計測して前記正常なプリント基
板の各部の発熱量とを比較することにより、部品の誤挿
入やハンダ付け不良あるいは部品不良等を知ることがで
きるものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面と共に説明するに、１は
被検査体である電子部品を実装したプリント基板、２は
赤外線ランプ、３は該赤外線ランプ２よりの不要な光線
を除去し赤外線のみを通過させるフィルタ、４は該フィ
ルタ３よりの赤外線をビーム状に集光する集光レンズ、
５は該集光レンズ４よりの赤外線を前記プリント基板１
に対しスキャンするためのミラーにして、モータ６によ
りて回転する。７はミラー５によって反射された赤外線
をプリント基板１の方向に反射すると共に該プリント基
板１よりの反射光を通過させるハーフミラ−１８は該ハ
ーフミラ−７を通過した赤外線のみを通過させるフィル
タ、９は該フィルタ８を連通した赤外線を熱として捉え
る画素の集合体である赤外線固体撮像素子を有する赤外
線放射温度計（以下赤外線カメラという）である。

１０は赤外線カメラ９よりの出力であるアナログ信号を
デジタル信号に変換し５、パスラインに入力するＡ／Ｄ
変換器、１１は入出力回路１２を介してパスラインに接
続された同期回路にして、その出力が前記モータ６に接
続されている。そして、回期回路１１はプリント基板１
に対する赤外線ビームの照射位置とＲＡＭ１３に記憶す
るアドレスとが同期するように動作する。

なお、１４は制御回路であるＣＰＵ、１５はデイスプレ
ー　１６はプリンタ、１７はフロッピディスクである。

次ぎに、前記した回路構成に基づいて動作を説明する。

まず、正常に動作する部品を実装したプリント基板ｌを
所定の固定位置に′Ｉｉ＆置すると共に疑似負荷を接続
して通電を行い、図示しないスタート釦を操作すると、
ＣＰＵ１４よりＲＡＭ１３に記憶するアドレスに対応し
てモータ６を駆動すべく出力が送出される。この出力は
入出力回路１２を介して同期回路１１に入力されるので
、モータ６はＲＡＭ１３に記憶されるアドレスに対応し
て回転され、ミラー５を回転する。一方、赤外線ランプ
２より発光される赤外線はフィルタ３、集光レンズ４を
介して前記ミラー５に入射されるので、該ミラー５で反
射されると共にハーフミラ−７で反射されプリント基板
１に照射される。この時、ミラー５がＲＡＭ１３のアド
レスに対応して回転しているので、ハーフミラ−７より
の赤外線はプリント基板ｌをスキャンすることとなる。

このスキャンをしながらプリント基板１で反射された赤
外線は、バー°ノミラー７を透過してフィルタ８を介し
て赤外線カメラ９の赤外線固体撮像素子に入力される。

そして、プリント基板１には通電が行われていることか
ら、抵抗素子等の発熱部品が発熱しているので、赤外線
カメラ９からはプリント基板１上の発熱量に応じたデー
タが出力される。この出力はＡ／Ｄ変換器ＩＯによりデ
ジタル信号に変換され、ＲＡＭ１３にプリント基板１の
アドレスに対応する位置に記憶される。すなわち、ＲＡ
Ｍ１３においてプリント基板１の全面積に対してアドレ
スが付されるので、各アドレスには発熱■に応じたデー
タが記憶される。

このようにして、正常なプリント基板ｌの各部における
発熱量に対応するデータをＲＡＭ１３内のアドレスに記
憶したら、このＲＡＭ１３内のデータを基準として、計
測しようとするプリント基板１のデータを前記したと同
様な方法により計測し、そのデータ同士をＣＰＵ１４に
おいて比較し、その結果をプリンタ１６あるいはデイス
プレ１５にて表示する。これにより、部品の誤挿入やハ
ンダ付け不良あるいは不良部品によって異常に発熱して
いる部分があれば、その部品やハンダ不良の部分が表示
されるので、部品の誤挿入、ハンダ付け不良あるいは不
良部品が判るものである。

〔発明の効果〕

本発明は前記したように、電子部品を実装したプリント
基板に通電した状態で、該プリント基板の各部の発熱量
を計測できるので、正常なプリント基板を計測した値と
被計測プリント基板との発熱量を比較することにより、
部品の誤挿入やハンダ付け不良あるいは部品不良等を被
接触でしかも節単に知ることができる等の効果を有する
ものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明に係る温度分布検査方法を実施するための−
・例を示すブロック図である。 ■・・・プリント基板、２・・・赤外線ランプ、５・・
・ミラー、６・・・モータ、９・・・赤外線放射温度計
（赤外線カメラ）、１０・・・Ａ／Ｄ変換器、１１・・
・同期回路、１３・・・ＲＡＭや

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 赤外線を発光する赤外線ランプと、該赤外線ランプより
   の光を電子部品が実装されたプリント基板に向かって照
   射すると共にスキャンするスキャニング手段と、該スキ
   ャニング手段によりスキャンされプリント基板より反射
   された赤外線を受光しプリント基板上の発熱量に応じた
   電気信号を出力する赤外線放射温度計と、該赤外線放射
   温度計よりの出力を前記スキャンによる前記プリント基
   板の照射位置に対応したアドレス毎に記憶するＲＡＭ等
   の記憶手段とを具備した装置によって、正常なプリント
   基板に通電を行った状態で該プリント基板の各部の発熱
   量を計測して前記記憶手段に記憶し、次いで、被計測プ
   リント基板の各部の発熱量を計測して前記正常なプリン
   ト基板の各部の発熱量とを比較し、部品の誤挿入やハン
   ダ付け不良あるいは部品不良等を判定するようにしたこ
   とを特徴とする温度分布検査方法。