JPH02122592A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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JPH02122592A
JPH02122592A JP27554788A JP27554788A JPH02122592A JP H02122592 A JPH02122592 A JP H02122592A JP 27554788 A JP27554788 A JP 27554788A JP 27554788 A JP27554788 A JP 27554788A JP H02122592 A JPH02122592 A JP H02122592A
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JP
Japan
Prior art keywords
pattern
printed
mask
wiring board
wiring
Prior art date
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Pending
Application number
JP27554788A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Yazawa
矢沢 芳明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Seiki Co Ltd filed Critical Nippon Seiki Co Ltd
Priority to JP27554788A priority Critical patent/JPH02122592A/ja
Publication of JPH02122592A publication Critical patent/JPH02122592A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用性!?1 本発明はスクリーン印刷により形成されマスクパターン
で被覆された複数列の配線パターンを表裏両面に有する
印刷配線基板に関し、特に表裏配線パターンのパターン
ずれおよび配線パターンとマスクパターンのずれの検出
に有効な印刷配線基板に関する。
[従来の技術] 一般に、たとえばスクリーン印刷によって表裏両面に配
線パターンを有する印刷配線基板を製造するには、表裏
面の複数列の回路パターンを印刷し、回路パターン以外
の不必要部の銅をエツチングにより除去し、次にレジス
ト層からなるマスクパターンを印刷し、プレス抜き用の
基準孔を形成し、プレス抜きを行なって複数の印刷配線
基板を得るようにしている。
この種のスクリーン印刷方式を用いて印刷配線基板を製
造するものはスクリーンの伸縮が配線パターンの寸法、
精度に影響するという問題がある。
し発明が解決しようとする課題] このようにスクリーン印刷方式を用いた場合、スクリー
ンは温度やm度の関係で伸縮し易いとともに、1つのス
クリーンで使用する回数が多くなるとスクリーンが伸長
してしまうため、特に1つのスクリーンに複数列の配線
パターンをイアするものにおいて表裏の配線パターンの
位置にずれを発生し易い。
従来、スクリーンの伸長による表裏の配線パターンのず
れおよび配線パターンとマスクパターンのずれは作業員
の目視により検査し、パターンのずれが大きい場合に新
しいスクリーンと交換するようにしている。しかしパタ
ーンのずれを目視によって正確に判別するL段がないた
めスクリーン交換時期を逸し、パターンのずれが許容範
囲を超えても伸長したスクリーンを使用しつづけること
が多く、大量の不良品が発生するという問題があったφ この問題を解決するために、特公昭63−36959号
公報のスクリーン印刷による両面印刷法が提案されてい
る。これは印刷しようとする所定のパターンについて、
−側には上記パターンの表面を、他側には上記パターン
の裏面を、夫々、互いにその中心線を中心として折り曲
げ上記両側面を重合するときは、パターンの表面と裏面
とが一致した状態で重合されるように表わしたスクリー
ンを固定し、次に、L記スクリーンを用いて、予め位置
決めしである板体の一面に、上記所定の表裏パターンを
印刷し、さらに板体を印刷されたパターンの上記中心線
を軸として裏返し、この裏返した板体の裏面にも、印刷
された上記所定の表裏パターンに対応する位置に、同一
の表裏パターンを印刷するものである。
しかし、」―記従来技術はスクリーンの製作および板体
の裏返し操作が面倒であり、製造効率に問題があった。
そこで木発(51は通常のスクリーン印刷法によって表
裏配線パターンのずれおよび配線パターンとマスクパタ
ーンのずれを簡単に判別できる印刷配線基板を提供する
ことを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板の表裏両面
に配線回路パターンを相対応状態に複数配列し、この各
配線回路パターンをレジスト層からなるマスクパターン
により被覆し、前記各配線回路パターンに対応する製品
領域の周縁を前記印刷配線基板に形成された基準孔を基
準にしてプレス抜き加工によって切断する印刷配線基板
において、前記配線回路パターンのスクリーン印刷時に
前記基準孔の位置を定めるための基準パターンを前記印
刷配線基板に設けるとともに、前記印刷配m基板の裏面
の前記基準パターンと対応する位置に印刷パターンずれ
の許容範囲の良否を判別するずれ検出パターンを前記基
準孔より大きく印刷し、前記基準パターンと前記ずれ検
出パターンの少なくとも−・方の周囲にレジスト層から
なるマスクずれ検出パターンを印刷して構成される。
[作用] 上記構成によって、基準孔の形成後、基準孔の位置とず
れ検出パターンの位置との間の寸法から表裏配線パター
ンのずれが許容範囲内か否かを判別して配線パターン用
のスクリーンを交換する基準としている。また、基準パ
ターンとずれ検出パターンの少なくとも一方の位ととマ
スクずれ検出パターンの位置との間の寸法あるいは両者
の重なり14合から両者のずれを判別してマスクパター
ン用のスクリーンを交換する基準としている。
[実施例] 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
第1図乃至第6図はモータの制御回路用の印刷配線基板
を示しており、1は印刷配線基板であり、この基板lの
表面には第3図に示すように、第1図で示す配線パター
ン2が複数印刷され、裏面にはf52図で示す配りパタ
ーン2Aが前記配線パターン2に対応して複数列印刷さ
れている。3,3Aは−・点鎖線で示した切断ラインで
あり、この切断ライン3.3A内が製品領域である。4
は配線パターン2の円中心および三方に印刷されたプレ
ス抜き用基準孔の基準パターンであり、この基準パター
ン4の中心部分を穿孔して基準孔4Aを形成するもので
ある。5は基板lの裏面の前記基準パターン4位置に対
応して印刷されたリング状のずれ検出パターンであり。
このずれ検出パターン5はその内径が21i準孔4Aの
1¥より大きくなるように印刷され、ずれ検出パターン
5の内縁から基準孔4Aの切断ライン4Bまでの距離り
を等間隔に有するようにしている。6はレジスト層から
なるマスクパターンの外周ライン、6Aはその内周ライ
ンを示し、外周う・fン6と内周ライン6A内に印刷さ
れたマスクパターンによって配線パターン2.2Aが被
覆されている。7は前記基準パターン4の周囲にこれと
同心状態で印刷されたレジスト層からなるリング状のマ
スクずれ検出パターン、7Aは前記ずれ検出パターン5
の周囲にこれと同心状態で印刷されたリング状のマスク
ずれ検出パターンであり、このマスクずれ検出パターン
7.7Aはマスクパターンと同時に印刷される。
そして、周知のスクリーン印刷法によって、基板lの表
面に第1図、第6図(A)(C)のように配線パターン
2と基準パターン4を同時に印刷するとともに、基板1
の裏面に第2図、第6図(B)、(C)のように配線パ
ターン2Aとずれ検出パターン5を同時に印刷し、各配
線パターン2,2Aをマスクパターンにより被覆すると
ともにマスクずれ検出パターン7.7Aを同時に印刷し
、前記基準パターン4部分を穿孔して第6図(D)に示
すようにプレス抜き用基準孔4Aを形成し、この基準孔
4Aを基準にして各製品領域を同時に切断ライン3.3
Aからプレス抜きする。その場合、前記基準孔4Aを形
成した後基準孔4Aの切断面4Cと前記リング状ずれ検
出パターン5の内縁との間の寸法L゛を確認して製品と
なる印刷配設基板IAの良否を判別する。そして、前記
基準孔4Aとずれ検出パターン5との間隔L゛に基づい
てパターンずれが許容範囲より大きい場合は配線パター
ン用のスクリーンを新しいものに交換するようにしてい
る。
また、基準パターン4の外縁とマスクずれ検出パターン
7の外縁との間の寸法あるいは両パターン4.7の正な
り具合、およびずれ検出パターン5の外縁とマスクずれ
検出パターン7Aとの間の寸法あるいは両パターン5.
7Aの東なり具合を確認して配線パターン2,2Aとマ
スクパターンの対応位置の良否を判別し、ずれが許容範
囲より大きい場合はマスクパターン用のスクリーンを所
しいものに交換する。この場合、切断面4Cとマスクず
れ検出パターン7.7Aの外縁との間の寸法を確認して
前記対応位置の良否を判別してもよい。
このように、」−記実施例においては、印刷配設基板1
の裏面の基準パターン4と対応する位置にずれ検出パタ
ーン5を基準孔4Aより大きく印刷するとともに、基準
パターン4とずれ検出パターン5の周囲にマスクずれ検
出パターン7.7Aを印刷して構成しているため、基準
孔4Aの位置とずれ検出パターン5との間隔を確認する
だけでパターンずれ状態が規格内か否かの判断を正確か
つ容易に行なうことができ、また基準パターン4.ずれ
ターン5とマスク検出パターン7.7Aとの間隔あるい
は重なり具合を確認するだけで配線パターン2.2Aと
マスクパターンの位置ずれが規格内か否かを判断するこ
とができ、これによってスクリーンの交換時期を逸する
ことがない。
なお1本発明は上記実施例に限定されるものではなく1
本発明の要旨の@西向において種々の変形実施が可能で
ある0例えば第7図(A)(B)(C)(D)に示すよ
うにマスクパターンと同時に基準パターン4の周囲にレ
ジスト層からなるリング状のマスクずれ検出パターン7
を前記基準パターン4と間隔を設けて印刷し、検出パタ
ーン5の周囲にレジス11からなるリング状のマスクず
れ検出パターン7Aを前記検出パターン5と間隔を設け
て印刷することによって、パターン4,7間の寸法およ
びパターン5,7A間の寸法を確認することで配線パタ
ーンと、マスクパターンのずれを検出することができる
また、第8図(A)(B)(C)に示すようにずれ検出
パター75を基準孔4Aより大きな円形状に印刷するこ
とによって、基準孔4Aの切断面4Cとずれ検出パター
ン5の外縁との間の寸法から配線パターンのずれが許容
範囲か否かを判別できる。また、第9図(A)(B)(
C)に示すようにずれ検出パターン5は内縁を円形にし
た場合、その外縁形状は四角等の適宜形状を選定すれば
よく、逆に外縁を円形にした場合はその内縁形状を適宜
選定すればよい、また、マスクずれ検出パターン7.7
Aは第8図に示すように外縁を円形にした場合、その内
縁は四角等の適宜形状を選定すればよく、逆に内縁を円
形にした場合はその外縁を適宜形状に選定すればよく、
また第9図に示すようにパターン5の外形に合せて四角
に形成してもよい。
[発明の効果] 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板の表a両面
に配線回路パターンを相対応状態に複数配列し、この各
配線回路パターンをレジスト層からなるマスクパターン
により被覆し、前記各配線回路パターンに対応する製品
領域の周縁を前記印刷配線基板に形成された基準孔を基
準にしてプレス抜き加工によって切断する印刷配線基板
において、前記配線回路パターンのスクリーン印刷時に
前記基準孔の位置を定めるための基準パターンを前記印
刷配線基板に設けるとともに、前記印刷配線基板の裏面
の前記基準パターン・と対応する位置に印刷パターンず
れの許容範囲の良否を判別するずれ検出パターンを前記
基準孔より大きく印刷し、前記基準パターンと前記ずれ
検出パターンの少なくとも−・方の周囲にレジスト層か
らなるマスクずれ検出パターンを印刷することにより1
表裏配線パター・ンのずれおよび配線パターンとマスク
パターンのずれを正確に判別することが可能な印刷配線
基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第9図は本発明の実施例を示し、第1図は基
板の表面に印刷されたパターンを示す正面図、第2図は
基板の裏面に印刷されたパターンを示す正面図、第3図
は複数列に印刷されたパターンを示す正面図、@4図は
プレス抜きされた印刷配線基板の正面図、第5図はプレ
ス抜き後のブランクの正面図、第6図(A)は基準パタ
ーンおよびマスクずれ検出パターンの正面図、第6図(
B)はずれ検出パターンおよびマスクずれ検出パターン
の正面図、第6図(C)(D)は断面図、第7図乃至第
9図は本発明の他の実施例を示し、第7図(A)(B)
は正面図、tjIJ7図(C)(D)は断面図、第8図
(A)は正面図、第8図(B)(C)は断面図、第9図
(A)は正面図、第9図(B)(C)は断面図である。 1・・・印刷配線基板 2,2A・・配線パターン 400.基準パターン 4A・・基準孔 511e争ずれ検出パターン 7.7八〇やマスクずれ検出パターン 許  出  願  人 日木精機株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)スクリーン印刷により印刷配線基板の表裏両面に
    配線回路パターンを相対応状態に複数配列し、この各配
    線回路パターンをレジスト層からなるマスクパターンに
    より被覆し、前記各配線回路パターンに対応する製品領
    域の周縁を前記印刷配線基板に形成された基準孔を基準
    にしてプレス抜き加工によって切断する印刷配線基板に
    おいて、前記配線回路パターンのスクリーン印刷時に前
    記基準孔の位置を定めるための基準パターンを前記印刷
    配線基板の表面に設けるとともに、前記印刷配線基板の
    裏面の前記基準パターンと対応する位置に印刷パターン
    ずれの許容範囲の良否を判別するずれ検出パターンを前
    記基準孔より大きく印刷し、前記基準パターンと前記ず
    れ検出パターンの少なくとも一方の周囲にレジスト層か
    らなるマスクずれ検出パターンを印刷したことを特徴と
    する印刷配線基板。
JP27554788A 1988-10-31 1988-10-31 印刷配線基板 Pending JPH02122592A (ja)

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