JPH0294692A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0294692A JPH0294692A JP24775388A JP24775388A JPH0294692A JP H0294692 A JPH0294692 A JP H0294692A JP 24775388 A JP24775388 A JP 24775388A JP 24775388 A JP24775388 A JP 24775388A JP H0294692 A JPH0294692 A JP H0294692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- printed
- wiring board
- printed wiring
- reference hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 13
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明はスクリーン印刷により形成された複数列の配線
パターンを表裏両面に有する印刷配線基板に関し、特に
表裏配線パターンのパターンずれの検出に有効な印刷配
線基板に関する。
パターンを表裏両面に有する印刷配線基板に関し、特に
表裏配線パターンのパターンずれの検出に有効な印刷配
線基板に関する。
一般に、たとえばスクリーン印刷によって表裏両面に配
線・パターンを有する印刷配線基板を製造するには1表
裏面の複数列の回路パターンを印刷し1回路パターン以
外の不必要部の銅をエツチングにより除去し、次にレジ
スト層からなるマスクパターンを印刷し、プレス抜き用
の基準孔を形成し、プレス抜きを行なって複数の印刷配
線基板を得るようにしている。 この種のスクリーン印刷方式を用いて印刷配線基板を製
造するものはスクリーンの伸縮が配線パターンの寸法、
精度に影響するといラ問題がある。 [発明が解決しようとする課題〕 このようにスクリーン印刷方式を用いた場合、スクリー
ンは温度や湿度の関係で伸縮し易いとともに、1つのス
クリーンで使用する回数が多くなるとスクリーンが伸長
してしまうため、特に1つのスクリーンに複数列の配線
パターンを有するものにおいて表裏の配線パターンの位
置にずれを発生し易い。 従来、スクリーンの伸長による表裏の配線パターンのず
れは作業員の目視により検査し、パターンのずれが大き
い場合に新しいスクリーンと交換するようにしている。 しかし、パターンのずれを目視によって正確に判別する
手段がないためスクリーン交換時期を逸し、パターンの
ずれが許容範囲を超えても伸長したスクリーンを使用し
つづけることが多く、大量の不良品が発生するという問
題があった。 この問題を解決するために、特公昭63−36959号
公報のスクリーン印刷による両面印刷法が提案されてい
る。これは印刷しようとする所定のパターンに′2いて
、−側には上記パターンの表面を5他側には上記パター
ンの裏面を、夫々、互いにその中心線を中心として折り
曲げ上記両側面を重合するときは、パターンの表面と裏
面とが一致した状態で重合されるように表わしたスクリ
ーンを固定し、次に、上記スクリーンを用いて、予め位
置決めしである板体の一面に、上記所定の表裏パターン
を印刷し、さらに板体を印刷されたパターンの上記中心
線を軸として裏返し、この裏返した板体の裏面にも、印
刷された上記所定の表裏パターンに対応する位置に、同
一の表裏パターンを印刷するものである。 1、かし、上記従来技術はスクリーンの製作および板体
の裏返し操作が面倒であり、製造効率に問題があった。 jF:Z゛、で双発1は通常のスクリーン印刷法によっ
て表裏配線パターンのずれを簡単に判別できる印刷配線
基板を提供することを目的とする。 [課題を解決するための手段] 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板の表裏両面
に配線回路パターンを相対応状態に複数配列し、この各
配線回路パターンに対応する製品領域の周縁を前記印刷
配線基板に形成された基準孔を基準にしてプレス抜き加
工によって切断する印刷配線基板において、前記配線回
路パターンのスクリーン印刷時に前記基準孔の位置を定
めるための基準パターンを前記印刷配線基板に設けると
ともに、前記印刷配線基板の裏面の前記基準パターンと
対応する位置に印刷パターンずれの許容範囲の良否な判
別するずれ検出パターンを前記基準孔より大きく印刷し
て構成される。 [作用〕 上記構成によって、基準項の形成後、基準孔の位置とず
れ検出パターンの位置との間の寸法から表裏配線パター
ンのずれが許容範囲内か否かを判、1てスクリーンを交
換する基準としている。 [実施例] 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。 第1図乃至第6図はモータの制御回路用の印刷配線基板
を示しており、lは印刷配線基板であり、この基板lの
表面には第3図に示すように2第1図で示す配線パター
ン2が複数印刷され、裏面には第2図で示す配線パター
ン2Aが前記配線パターン2に対応して複数列印刷され
ている。3,3Aは一点鎖線で示した切断ラインであり
、この切断ライン3.3A内が製品領域である。4は配
線パターン2の円中心および三方に印刷されたプレス抜
き用基準孔の基準パターンであり、この基準パターン4
の中心部分を穿孔して基準孔4Aを形成するものである
。5は基板1の裏面の前記基準パターン4位置に対応し
て印刷されたリング状のずれ検出パターンであり。 このずれ検出パターン5はその内径が基準孔4Aの径よ
り大きくなるように印刷され、ずれ検出パターン5の内
縁から基準孔4Aの切断ライン4Bまでの距離りを等間
隔に有するようにしている。6はレジスト層からなるマ
スクパターンの外周ライン、6Aはその内周ラインを示
し、外周ライン6と内周ライン6A内に印刷されたマス
クパターンによって配線パターン2.2Aが被覆されて
いる。 そして、周知のスクリーン印刷法によって、基板1の表
面に第1図、第6図(A)(C)のように配線パターン
2と基準パターン4を同時に印刷するとともに、基板1
の裏面に第2図、第6図CB) (C)のように配
線パターン2Aとずれ検出パターン5を同時に印刷し、
各配線パターン2,2Aをマスクパターンにより被覆し
、前記基準パターン4部分を穿孔して第6図(D)に示
すようにプレス抜き用基準孔4Aを形成し、この基準孔
4Aを基準にして各製品領域を同時に切断ライン3.3
Aからプレス抜きする。その場合、前記基準孔4Aを形
成した後基準孔4Aの切断面4Cと前記リング状ずれ検
出パターン5の内縁との間の寸法L°を確認して製品と
なる印刷配設基板IAの良否を判別する。 モして、前記基準孔4Aとずれ検出パターン5との間隔
L9に基づいてパターンずれが許容範囲より大きい場合
はスクリーンを新しいものに交換するようにしている。 このように、上記実施例においては、印刷配線基板lの
裏面の基準パターン4と対応する位置にずれ検出パター
ン5を基準孔4Aより大きく印刷して構成しているため
、基準孔4Aの位置と検出パターン5との間隔を確認す
るだけでパターンずれ状態が規格内か否かの判断を正確
かつ容易に行なうことができ、これによってスクリーン
の交換時期を逸することがない。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能で
ある0例えば第7図(A)CB)(C)に示すようにマ
スクパターンと同時に基準パターン4の周囲にレジスト
層からなるリングパターン7を印刷し、検出パターン5
の周囲にレジスト層からなるリングパターン7Aを印刷
することによって、パターン4.7およびパターン5.
7Aの重なり具合を確認することで配線パターンと、マ
スクパターンのずれを検出することができる。 また、第8図(A)CB)(C)に示すようにずれ検出
パターン5を基準孔4Aより大きな円形状に印刷するこ
とによって、基準孔4Aの切断面4Cとずれ検出パター
ン5の外縁との間の寸法から配線パターンのずれが許容
範囲か否かを判別できる。また、第9図(A)(B)(
C)に示すようにずれ検出パターン5は内縁を円形にし
た場合、その外縁形状は四角等の適宜形状を選定すれば
よく。 逆に外縁を円形にした場合はモの内縁形状を適宜選定す
ればよい。 [発明の効果] 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板の表裏両面
に配線回路パターンを相対応状態に複数配列し、この各
配線回路パターンに対応する製品領域の周縁を前記印刷
配線基板に形成された基準孔を基準にしてプレス抜き加
工によって切断する印刷配線基板において、前記配線回
路パターンのスクリーン印刷時に前記基準孔の位置を定
めるための基準パターンを前記印刷配線基板に設けると
ともに、前記印刷配線基板の裏面の前記基準パターンと
対応する位置に印刷パターンずれの許容範囲の良否を判
別するずれ検出穴ターンを前記基準孔より大きく印刷す
ることにより。 パターンのずれを正確に判別することが可能な印刷配線
基板を提供できる。
線・パターンを有する印刷配線基板を製造するには1表
裏面の複数列の回路パターンを印刷し1回路パターン以
外の不必要部の銅をエツチングにより除去し、次にレジ
スト層からなるマスクパターンを印刷し、プレス抜き用
の基準孔を形成し、プレス抜きを行なって複数の印刷配
線基板を得るようにしている。 この種のスクリーン印刷方式を用いて印刷配線基板を製
造するものはスクリーンの伸縮が配線パターンの寸法、
精度に影響するといラ問題がある。 [発明が解決しようとする課題〕 このようにスクリーン印刷方式を用いた場合、スクリー
ンは温度や湿度の関係で伸縮し易いとともに、1つのス
クリーンで使用する回数が多くなるとスクリーンが伸長
してしまうため、特に1つのスクリーンに複数列の配線
パターンを有するものにおいて表裏の配線パターンの位
置にずれを発生し易い。 従来、スクリーンの伸長による表裏の配線パターンのず
れは作業員の目視により検査し、パターンのずれが大き
い場合に新しいスクリーンと交換するようにしている。 しかし、パターンのずれを目視によって正確に判別する
手段がないためスクリーン交換時期を逸し、パターンの
ずれが許容範囲を超えても伸長したスクリーンを使用し
つづけることが多く、大量の不良品が発生するという問
題があった。 この問題を解決するために、特公昭63−36959号
公報のスクリーン印刷による両面印刷法が提案されてい
る。これは印刷しようとする所定のパターンに′2いて
、−側には上記パターンの表面を5他側には上記パター
ンの裏面を、夫々、互いにその中心線を中心として折り
曲げ上記両側面を重合するときは、パターンの表面と裏
面とが一致した状態で重合されるように表わしたスクリ
ーンを固定し、次に、上記スクリーンを用いて、予め位
置決めしである板体の一面に、上記所定の表裏パターン
を印刷し、さらに板体を印刷されたパターンの上記中心
線を軸として裏返し、この裏返した板体の裏面にも、印
刷された上記所定の表裏パターンに対応する位置に、同
一の表裏パターンを印刷するものである。 1、かし、上記従来技術はスクリーンの製作および板体
の裏返し操作が面倒であり、製造効率に問題があった。 jF:Z゛、で双発1は通常のスクリーン印刷法によっ
て表裏配線パターンのずれを簡単に判別できる印刷配線
基板を提供することを目的とする。 [課題を解決するための手段] 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板の表裏両面
に配線回路パターンを相対応状態に複数配列し、この各
配線回路パターンに対応する製品領域の周縁を前記印刷
配線基板に形成された基準孔を基準にしてプレス抜き加
工によって切断する印刷配線基板において、前記配線回
路パターンのスクリーン印刷時に前記基準孔の位置を定
めるための基準パターンを前記印刷配線基板に設けると
ともに、前記印刷配線基板の裏面の前記基準パターンと
対応する位置に印刷パターンずれの許容範囲の良否な判
別するずれ検出パターンを前記基準孔より大きく印刷し
て構成される。 [作用〕 上記構成によって、基準項の形成後、基準孔の位置とず
れ検出パターンの位置との間の寸法から表裏配線パター
ンのずれが許容範囲内か否かを判、1てスクリーンを交
換する基準としている。 [実施例] 以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。 第1図乃至第6図はモータの制御回路用の印刷配線基板
を示しており、lは印刷配線基板であり、この基板lの
表面には第3図に示すように2第1図で示す配線パター
ン2が複数印刷され、裏面には第2図で示す配線パター
ン2Aが前記配線パターン2に対応して複数列印刷され
ている。3,3Aは一点鎖線で示した切断ラインであり
、この切断ライン3.3A内が製品領域である。4は配
線パターン2の円中心および三方に印刷されたプレス抜
き用基準孔の基準パターンであり、この基準パターン4
の中心部分を穿孔して基準孔4Aを形成するものである
。5は基板1の裏面の前記基準パターン4位置に対応し
て印刷されたリング状のずれ検出パターンであり。 このずれ検出パターン5はその内径が基準孔4Aの径よ
り大きくなるように印刷され、ずれ検出パターン5の内
縁から基準孔4Aの切断ライン4Bまでの距離りを等間
隔に有するようにしている。6はレジスト層からなるマ
スクパターンの外周ライン、6Aはその内周ラインを示
し、外周ライン6と内周ライン6A内に印刷されたマス
クパターンによって配線パターン2.2Aが被覆されて
いる。 そして、周知のスクリーン印刷法によって、基板1の表
面に第1図、第6図(A)(C)のように配線パターン
2と基準パターン4を同時に印刷するとともに、基板1
の裏面に第2図、第6図CB) (C)のように配
線パターン2Aとずれ検出パターン5を同時に印刷し、
各配線パターン2,2Aをマスクパターンにより被覆し
、前記基準パターン4部分を穿孔して第6図(D)に示
すようにプレス抜き用基準孔4Aを形成し、この基準孔
4Aを基準にして各製品領域を同時に切断ライン3.3
Aからプレス抜きする。その場合、前記基準孔4Aを形
成した後基準孔4Aの切断面4Cと前記リング状ずれ検
出パターン5の内縁との間の寸法L°を確認して製品と
なる印刷配設基板IAの良否を判別する。 モして、前記基準孔4Aとずれ検出パターン5との間隔
L9に基づいてパターンずれが許容範囲より大きい場合
はスクリーンを新しいものに交換するようにしている。 このように、上記実施例においては、印刷配線基板lの
裏面の基準パターン4と対応する位置にずれ検出パター
ン5を基準孔4Aより大きく印刷して構成しているため
、基準孔4Aの位置と検出パターン5との間隔を確認す
るだけでパターンずれ状態が規格内か否かの判断を正確
かつ容易に行なうことができ、これによってスクリーン
の交換時期を逸することがない。 なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能で
ある0例えば第7図(A)CB)(C)に示すようにマ
スクパターンと同時に基準パターン4の周囲にレジスト
層からなるリングパターン7を印刷し、検出パターン5
の周囲にレジスト層からなるリングパターン7Aを印刷
することによって、パターン4.7およびパターン5.
7Aの重なり具合を確認することで配線パターンと、マ
スクパターンのずれを検出することができる。 また、第8図(A)CB)(C)に示すようにずれ検出
パターン5を基準孔4Aより大きな円形状に印刷するこ
とによって、基準孔4Aの切断面4Cとずれ検出パター
ン5の外縁との間の寸法から配線パターンのずれが許容
範囲か否かを判別できる。また、第9図(A)(B)(
C)に示すようにずれ検出パターン5は内縁を円形にし
た場合、その外縁形状は四角等の適宜形状を選定すれば
よく。 逆に外縁を円形にした場合はモの内縁形状を適宜選定す
ればよい。 [発明の効果] 本発明はスクリーン印刷により印刷配線基板の表裏両面
に配線回路パターンを相対応状態に複数配列し、この各
配線回路パターンに対応する製品領域の周縁を前記印刷
配線基板に形成された基準孔を基準にしてプレス抜き加
工によって切断する印刷配線基板において、前記配線回
路パターンのスクリーン印刷時に前記基準孔の位置を定
めるための基準パターンを前記印刷配線基板に設けると
ともに、前記印刷配線基板の裏面の前記基準パターンと
対応する位置に印刷パターンずれの許容範囲の良否を判
別するずれ検出穴ターンを前記基準孔より大きく印刷す
ることにより。 パターンのずれを正確に判別することが可能な印刷配線
基板を提供できる。
第1図乃至第9図は本発明の実施例を示し、第1図は基
板の表面に印刷されたパターンを示す正面図、第2図は
基板の裏面に印刷されたパターンを示す正面図、第3図
は複数列に印刷されたパターンを示す正面図、第4図は
プレス抜きされた印刷配線基板の正面図、第5図はプレ
ス抜き後のブランクの正面図、第6図(A)は基準パタ
ーンの正面図、第6図CB)はずれ検出パターンの正面
図、第6図(C)(D)は断面図、第7図乃至第9図は
本発明の他の実施例を示し、第7図(A)(B)は正面
図、第7図(C)CD)は断面図、第8図(A)は正面
図、第8図CB)(C)は断面図、第9図(A)は正面
図、第9図CB)(C)は断面図である。 4八−・基準孔 511・・ずれ検出パターン
板の表面に印刷されたパターンを示す正面図、第2図は
基板の裏面に印刷されたパターンを示す正面図、第3図
は複数列に印刷されたパターンを示す正面図、第4図は
プレス抜きされた印刷配線基板の正面図、第5図はプレ
ス抜き後のブランクの正面図、第6図(A)は基準パタ
ーンの正面図、第6図CB)はずれ検出パターンの正面
図、第6図(C)(D)は断面図、第7図乃至第9図は
本発明の他の実施例を示し、第7図(A)(B)は正面
図、第7図(C)CD)は断面図、第8図(A)は正面
図、第8図CB)(C)は断面図、第9図(A)は正面
図、第9図CB)(C)は断面図である。 4八−・基準孔 511・・ずれ検出パターン
Claims (1)
- (1)スクリーン印刷により印刷配線基板の表裏両面に
配線回路パターンを相対応状態に複数配列し、この各配
線回路パターンに対応する製品領域の周縁を前記印刷配
線基板に形成された基準孔を基準にしてプレス抜き加工
によって切断する印刷配線基板において、前記配線回路
パターンのスクリーン印刷時に前記基準孔の位置を定め
るための基準パターンを前記印刷配線基板の表面に設け
るとともに、前記印刷配線基板の裏面の前記基準パター
ンと対応する位置に印刷パターンずれの許容範囲の良否
を判別するずれ検出パターンを前記基準孔より大きく印
刷したことを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24775388A JPH0294692A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24775388A JPH0294692A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0294692A true JPH0294692A (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=17168153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24775388A Pending JPH0294692A (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0294692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100721589B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2007-05-23 | 삼진정보통신(주) | 광케이블 접속함체 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24775388A patent/JPH0294692A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100721589B1 (ko) * | 2005-05-12 | 2007-05-23 | 삼진정보통신(주) | 광케이블 접속함체 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106061108A (zh) | 一种印刷电路板防焊对位结构 | |
| JP3027256B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0294692A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0294691A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2926922B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH02122592A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0266992A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH08222859A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH02125490A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0294690A (ja) | 印刷配線基板 | |
| US5028867A (en) | Printed-wiring board | |
| JPH07201641A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2990105B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH11307890A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH03151615A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| EP0357307B1 (en) | Printed-wiring board | |
| JP2004294216A (ja) | ソルダーレジストの印刷ずれ検査方法 | |
| JP2002198661A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH06333797A (ja) | 転写工程におけるマスクの位置合わせ方法 | |
| JPH03244188A (ja) | プリント基板へのテスト印刷方法 | |
| JPH09214080A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06326446A (ja) | 基板の製造方法及び基板 | |
| JP2001353716A (ja) | セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法 | |
| KR100411253B1 (ko) | 다층 세라믹 소자의 제조방법 | |
| JPH0582938A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |