JPH02123791A - 部品取付け装置 - Google Patents
部品取付け装置Info
- Publication number
- JPH02123791A JPH02123791A JP63278061A JP27806188A JPH02123791A JP H02123791 A JPH02123791 A JP H02123791A JP 63278061 A JP63278061 A JP 63278061A JP 27806188 A JP27806188 A JP 27806188A JP H02123791 A JPH02123791 A JP H02123791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- onto
- conductive patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器等に使用されているたとえば両面プ
リント基板の表パターン側の表面上にケーシング部品（
以下部品という）を銅箔パターンとショートしないよう
に取付ける部品取付は装置に関するものである。
リント基板の表パターン側の表面上にケーシング部品（
以下部品という）を銅箔パターンとショートしないよう
に取付ける部品取付は装置に関するものである。
従来の技術
電子機器のプリント基板の表面に銅箔パターンなどに誇
って部品を取付ける場合、その部品表面に電極部または
金属面があって、その部分がプリント基板表面の銅箔パ
ターンにショートしないようにする必要がある。
って部品を取付ける場合、その部品表面に電極部または
金属面があって、その部分がプリント基板表面の銅箔パ
ターンにショートしないようにする必要がある。
銅箔パターンを含むプリント基板の表面には、通常レジ
ストインクが塗布され一応絶縁防止がほどこされている
が、部品が銅箔パターン表面に密着した場合にはレジス
トインクが剥がれることがあり、ショートする場合があ
った。また、両面スルーホールプリント基板の場合には
、はんだがスルーホールを裏面側より表面側に吸い込ま
れて盛り上がるので、この盛り上がったはんだが部品と
ショートする場合が多かった。特に、チューナのように
表面積の大きいケーシング部品をプリント基板の表面に
取付ける場合、プリント基板表面には多くの＠箔パター
ンが通っており、しかもチューナの国体が金属により構
成されている場合には、なんらかのショート防止対策が
必要である。
ストインクが塗布され一応絶縁防止がほどこされている
が、部品が銅箔パターン表面に密着した場合にはレジス
トインクが剥がれることがあり、ショートする場合があ
った。また、両面スルーホールプリント基板の場合には
、はんだがスルーホールを裏面側より表面側に吸い込ま
れて盛り上がるので、この盛り上がったはんだが部品と
ショートする場合が多かった。特に、チューナのように
表面積の大きいケーシング部品をプリント基板の表面に
取付ける場合、プリント基板表面には多くの＠箔パター
ンが通っており、しかもチューナの国体が金属により構
成されている場合には、なんらかのショート防止対策が
必要である。
第３図は従来例の一例を示す側面図である。第３図にお
いて、１はプリント基板で、この上に銅箔パターン１ａ
が形成され、銅箔パターン１ａを含むプリント基板１の
表面にはレジストインクが塗布されており、部品２との
間にショート防止用のテープまたはシート３が介装され
ている。なお、１ｆはスルーホール部で盛り上ったはん
だである。
いて、１はプリント基板で、この上に銅箔パターン１ａ
が形成され、銅箔パターン１ａを含むプリント基板１の
表面にはレジストインクが塗布されており、部品２との
間にショート防止用のテープまたはシート３が介装され
ている。なお、１ｆはスルーホール部で盛り上ったはん
だである。
第４図は従来例の他の例を示す側面図である。
第４図において、４はチューナ本体で、ｌ！１４ａが設
けられており、この脚４ａを介してチューナ本体４はプ
リント基板１に浮いた状態で取付けられている。このと
き、チューナ本体４とプリント基板１上のｆｌ箔パター
ン１ａとの間に空間５が形成されている。
けられており、この脚４ａを介してチューナ本体４はプ
リント基板１に浮いた状態で取付けられている。このと
き、チューナ本体４とプリント基板１上のｆｌ箔パター
ン１ａとの間に空間５が形成されている。
発明が解決しようとする課題
軽薄短小を目指す電子機器においては、チューナのよう
な部品をプリント基板に取付ける場合、チューナに脚を
設けてプリント基板から浮かせるようにすると、電子機
器内でチューナが占める体積が大きくなり、電子は器の
軽薄短小化を阻む要因となっている。
な部品をプリント基板に取付ける場合、チューナに脚を
設けてプリント基板から浮かせるようにすると、電子機
器内でチューナが占める体積が大きくなり、電子は器の
軽薄短小化を阻む要因となっている。
また、ショート防止用のテープまたはシートを敷く場合
は、その分コストアップになり、工数もアップする。
は、その分コストアップになり、工数もアップする。
本発明は上記問題を解決するもので、軽薄短小化に支障
はないとともに、コストアップや工数のアップもない部
品取付は装置を提供することを目的とするものである。
はないとともに、コストアップや工数のアップもない部
品取付は装置を提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明は、プリント基板の
部品取付は面に独立した４電パターンを設け、この独立
した導電パターンにはんだを一定の高さに付着し、この
はんだ上に位［るように取付けたケーシング部品とプリ
ント基板の部品取付は面との間に上記はんだにより隙間
を持たせるようにしたものである。
部品取付は面に独立した４電パターンを設け、この独立
した導電パターンにはんだを一定の高さに付着し、この
はんだ上に位［るように取付けたケーシング部品とプリ
ント基板の部品取付は面との間に上記はんだにより隙間
を持たせるようにしたものである。
作用
上記構成により、たとえば、プリント基板のレジストイ
ンクを一定面積で除去した複数箇所に設けた独立導電パ
ターンに、はんだをたとえばリフローはんだ付法で銅箔
パターン表面からほぼ一定の高さで突起状に付着させる
ので、このはんだの突起部にチューナのようなケーシン
グ部品を乗せた場合、チューナはプリント基板表面と一
定間隔を保持しながら保たれ、従来の脚よりは低くでき
るとともに、ショート防止用のテープやシートなどを必
要としない。
ンクを一定面積で除去した複数箇所に設けた独立導電パ
ターンに、はんだをたとえばリフローはんだ付法で銅箔
パターン表面からほぼ一定の高さで突起状に付着させる
ので、このはんだの突起部にチューナのようなケーシン
グ部品を乗せた場合、チューナはプリント基板表面と一
定間隔を保持しながら保たれ、従来の脚よりは低くでき
るとともに、ショート防止用のテープやシートなどを必
要としない。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の部品取付は装置の要部を示
す斜視図、第２図は同部品取付は装置の側面図である。
す斜視図、第２図は同部品取付は装置の側面図である。
第１図および第２図において１はプリント基板、１ａは
！Ｉｉ４箔パターン、１ｂはレジストインクである。１
Ｃはレジストインク１ｂを剥いで形成した導電パターン
部、１ｄは導電パターン部１Ｃにリフローはんだ付法で
はんだを付着したはんだ部、１ｅはスルーホール部、１
ｆはスルーホール部１ｅで盛り上がったはんだ、２は取
付けられるチューナのようなケーシング部品である。こ
の部品２は銅箔パターン表面およびスルーホール部１ｅ
に盛り上がったはんだ１ｆかうさらに盛り上がったはん
だ部１ｄによりプリント基板１表面の銅箔パターン１ａ
に接触（ショート）することなく、プリント基板１表面
から一定の高さで保持される。
！Ｉｉ４箔パターン、１ｂはレジストインクである。１
Ｃはレジストインク１ｂを剥いで形成した導電パターン
部、１ｄは導電パターン部１Ｃにリフローはんだ付法で
はんだを付着したはんだ部、１ｅはスルーホール部、１
ｆはスルーホール部１ｅで盛り上がったはんだ、２は取
付けられるチューナのようなケーシング部品である。こ
の部品２は銅箔パターン表面およびスルーホール部１ｅ
に盛り上がったはんだ１ｆかうさらに盛り上がったはん
だ部１ｄによりプリント基板１表面の銅箔パターン１ａ
に接触（ショート）することなく、プリント基板１表面
から一定の高さで保持される。
上記構成により、部品２は、従来の部品に設けられた脚
よりも低く、プリント基板上に保持されることが可能と
なり、電子機器の軽薄短小化に支障を来たすことはない
とともに、ショート防止用のテープやシートを使用する
必要はないので、コストアップや工数のアップもなくな
る。
よりも低く、プリント基板上に保持されることが可能と
なり、電子機器の軽薄短小化に支障を来たすことはない
とともに、ショート防止用のテープやシートを使用する
必要はないので、コストアップや工数のアップもなくな
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、プリント基板に取付けら
れるケーシング部品とプリント基板の部品取付は面との
間の隙間を独立導電パターンに付着させたはんだにより
保持できるので、従来のケーシング部品に設けた脚より
も低く保持でき、電子機器の軽薄短小化に支障を来たす
ことはないとともに、ショート防止用のテープやシート
をショート防止のために使用する必要がないので、コス
トアップや工数のアップもなくなる。
れるケーシング部品とプリント基板の部品取付は面との
間の隙間を独立導電パターンに付着させたはんだにより
保持できるので、従来のケーシング部品に設けた脚より
も低く保持でき、電子機器の軽薄短小化に支障を来たす
ことはないとともに、ショート防止用のテープやシート
をショート防止のために使用する必要がないので、コス
トアップや工数のアップもなくなる。
第１図は本発明の一実施例の部品取付は装置の要部を示
す斜視図、第２図は同部品取付は装置の側面図、第３図
および第４図はそれぞれ従来例を示す側面図である。 １・・・プリント基板、１ａ・・・銅箔パターン、１ｂ
・・・レジストインク、１Ｃ・・・導電パターン、１ｄ
・・・はんだ部、１ｅ・・・スルーホール部、１ｆ・・
・スルーホール部のはんだ、２・・・ケーシング部品。 代理人 森 本 義 弘 第 図 第 図 第 図 第４図
す斜視図、第２図は同部品取付は装置の側面図、第３図
および第４図はそれぞれ従来例を示す側面図である。 １・・・プリント基板、１ａ・・・銅箔パターン、１ｂ
・・・レジストインク、１Ｃ・・・導電パターン、１ｄ
・・・はんだ部、１ｅ・・・スルーホール部、１ｆ・・
・スルーホール部のはんだ、２・・・ケーシング部品。 代理人 森 本 義 弘 第 図 第 図 第 図 第４図
Claims (1)
- １．導電パターンが形成されたプリント基板の部品取付
け面に独立した導電パターンを複数設け、この独立導電
パターンに付着してはんだを設け、このはんだ上に位置
するように取付けたケーシング部品とプリント基板の部
品取付け面との間に上記はんだにより隙間を持たせるよ
うに構成した部品取付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63278061A JPH02123791A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 部品取付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63278061A JPH02123791A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 部品取付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02123791A true JPH02123791A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17592110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63278061A Pending JPH02123791A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | 部品取付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02123791A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260294A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | 日本電気株式会社 | リ−ドレスチツプキヤリアのはんだ付け方法 |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP63278061A patent/JPH02123791A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260294A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | 日本電気株式会社 | リ−ドレスチツプキヤリアのはんだ付け方法 |
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